1.根据电路模块的布局，实现相同功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用近集中原理，数字电路与模拟电路同时分离。
2.切勿安装电子元件在非安装孔周围的1.27毫米内，如工具孔和标准孔。
不要在安装孔(如螺丝)周围3.5mm(如M2.5)和4mm(如M3)范围内安装组件;
3.避免在水平安装的电阻、电感(内装)、电解电容器等元件下方开孔，以免波峰焊后短路通孔及元件外壳;
4.组件外侧面与板边的距离为5mm;
5.所述安装组件垫的外侧和所述相邻插入组件的外侧大于2mm
6.金属外壳部件和金属部件(屏蔽盒等)不能接触其他部件，不能靠近印刷线、垫片，间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔和另一侧板外的方孔均大于3mm。
7.加热部件不能靠近导线和加热敏感部件;高温部件分布均匀;
8.电源插座应尽可能多地放置在印刷电路板的周围。电源插座和与之连接的母线端子应放在同一侧。特别注意不要将电源插座和其他焊接连接器放置在连接器之间，以方便连接。这些插座、连接器的焊接以及电力电缆的设计和电缆扎带。电源插座和焊接连接器之间的间距应考虑以方便电源插头的插拔(RayMing www.wisconsingolfmag.com)
9.其他组件:
所有IC组件均为单侧排列，极性组件的极性标记清晰。同一印制板上的极性不能超过两个方向。当有两个方向时，这两个方向是互相垂直的
10.板面布线应密度适当，当密度差过大时，应填充网眼铜箔，网线大于8mil(或0.2mm);
11.贴片上不应有通孔，避免焊点因锡膏损失而丢失。重要的信号线不允许通过插座插脚
12.补丁是单方对齐的，字符方向一致，包方向一致
13.极化元件应该在同一板上的极性标记的方向上尽可能一致。
2元器件布线规则
1.在距离PCB板边缘≤1mm的布线区域，安装孔周围1mm内画线。
2.电源线应尽可能宽，不应低于18mil;信号线宽度不低于12mil;cpu输入输出不低于10mil(或8mil);行间距不小于10mil;
3.正常通孔不小于30mil;
4.双直列式:衬垫60mil，孔径40mil;
1/4W电阻器:51*55mil(0805面装);60mil垫线时，孔径42mil;
无限电容:51*55mil (0805面山);衬垫线50mil，孔径28mil;
5.电源线和接地尽量呈放射状，信号线不能出现回环。
