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14层PCB.

14.层PCB堆叠

14层PCB堆栈
14层PCB堆栈

层压厚度是指介质的厚度(不包括铜箔的厚度),其在2-3,4-5,6-7,8-9,10-11,12-13,14-15之间使用。,16-17是芯板,芯板的厚度=层之间的厚度+ 0.07mm,其他层用于预浸料(PP),层叠厚度为每个外部的0.5盎司铜箔的厚度层。推荐的组合是:

0.1mm = 106 + 1080,0.12mm = 2 * 1080,0.22mm = 2116 * 2,0.18mm = 1080 * 3,0.17mm = 1080 + 2116,0.25mm = 7628 + 1080

多层董事会

  1. 介电层的厚度必须≥0.09mm;
  2. 介电层必须大于内铜箔的厚度的2倍,并且优选较厚的芯板;
  3. 用对称结构选择层压结构设计;
  4. 选择低成本预浸料夹及其组合,并尝试使用最少的PP胶片完成。
  5. 当内核心板> Hoz的六个或更多层和底部铜时,在中间层之间不要使用单个1080。当内核板的底部铜≥1oz时,在中间层之间不要使用单个2116结构;
  6. 请勿在单侧使用两个或两个以上的高粘合PP搭配以防止滑动。

厚铜多层板的定义

具有内核板的底部铜厚度的铜包装板> 2盎司称为厚铜多层板。

  1. 为了在高温和加热条件下减少多层板的分层,建议使用中型核心板的媒体TG或高TG板。
  2. 不含铜的内核板的厚度必须大于或等于两个PP片的厚度。
  3. 因为厚铜板对高压相对耐耐压,所以在没有铜的最小内芯板上使用0.13mm,不应使用0.10mm而没有铜。
  4. PP纸张必须使用与电路板匹配的高树脂PP纸张。

PCB多层电路板14层PCB汽车电路板3.2mm厚度,内部和外铜厚度4 / 4oz高难度生产过程。

关于对汽车电子的电动汽车和全电动汽车的生产需求不断增加,电路板在大电池电量,高功率,功率下集成了大量功率部件或高加热部件的几率很大控制模块或相关电子子系统。为了允许PCB本身实现散热效果,汽车PCB.对于这种特殊应用,还有不同的方法来提高整个子系统的散热效果。例如,通过将铜嵌入PCB(Cu嵌入PCB)的内层中,与与优化相比的传统相比,PCB本身的复合材料基板提供的散热效应更明显。

层数:14层PCB.

14层板

材质:S1140

表面处理:浸泡金

成品板厚度:3.2mm

特别注意:内层和外层铜厚4/4盎司和汽车板

使用CU镶嵌PCB电路板,实际上,制造内部/外厚的铜加工非常困难。常规产品的厚度最多约为105μm。

此外,在与汽车安全相关的汽车图像和发动机电源控制单元中,PCB本身必须增加更多的环境条件验证方法,例如热冲击试验,高温和偏差测试等的高湿度环境,找出可以承受更高的环境变化的PCB材料,避免电路板故障或影响由于环境条件的变化导致的电子元件的正确操作。

14层工业控制主板PCB设计_25G高速信号磁盘上的高速信号孔。

14层PCB.

工业控制主板PCB设计特色:

  1. 具有高集成和高密度,孔BGA.磁盘和滤波电容器变为不规则形状;
  2. 25G.高速信号,10度角布线,使用英特尔推荐10度角设计是一种解决玻璃纤维效果的常规方法。

PCB制造参数:

PCB层:14层

PCB类别:通过孔板

PCB材料:高TG170

PCB厚度:2.0mm

单板尺寸:458 * 208mm

表面处理:浸入金工艺

PCB铜厚度:1盎司

最小线宽:4mil

最小线路距离:4mil

最小孔径:8mil

阻抗控制:+/- 5%