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24-layer PCB制造

一个24层的PCB落在多层PCB.正如多层的名称所暗示的,它指的是有两层以上的电路板。随着电子设备连接和接入的增加,对多氯联苯的需求很大。这使得对多层pcb的需求也很高。消费品等大型行业,军事,医疗保健设备和技术设备驱动24层PCB制造商定位自己以满足不断增长的需求。

我们在具有生产能力的制造商中具有能力的能力混合,它们可以提供24个PCB层的数量。组装24层pcb包括将不同层的芯和预浸料材料固化为一个单元的相互作用,使用高压和热量来保证粘合剂的正确固化,在层之间的层之间消除空气,以及将层的均匀封装在一起。

因为不同的层的材料,应认真记录层间钻孔的执行情况。这是重要的组装多面pcb,设计师巩固甚至格式跨层,以帮助避免弓或扭曲的材料时,压力和热因素的应用。

而采购24层PCB制造商,获取制造商对这些复杂pcb的标准公差和能力。使用制造设计程序来适应这些原则。它有助于确定结果将满足所有性能、功能可靠性和执行假设。

平衡PCB设计层

24层PCB设计

多层印刷电路板的计划可能非常复杂。即使是需要使用多层的设计,也可以推断出必要的电路数量并不适合简单的顶面和基面。即使当硬件适合两个外部层没有问题,PCB的创造者可以在内部添加力和地面,以解决展览弱点。

一种广泛的组件能否使电路的性能不完全理想,从热问题到复杂EMI或ESD问题,应该追踪和处理。尽管如此,作为制造商,你主要关心的是解决电气问题,同样重要的是不要忽视电路板的实际设计。在任何情况下,一个24层的PCB在电气上无可挑剔,可能会弯曲或风,使收集问题甚至难以想象。幸运的是,在计划周期中考虑pcb的实际设置将限制以后的组装问题。层间平衡是精密强线路板的关键部件之一。

PCB厚度问题

扭曲和弓是当你的24层时最广泛认可的质量问题PCB分层盘旋飞行没有调整,还有另一个条件可以在确凿调查时造成问题。这种情况受到一个小计划监督的欢迎,并对中等罕见。但是,如果您的格式包括在几层上的类似区域可靠地不均匀地均匀,则可能发生。在大多数情况下,它在以任何速率使用的PCB上看到铜和容量通常高层检查。会发生什么是电路板的一个特征具有倾倒铜的临界空间,而另一个区域是不含铜的中等。当将层覆盖在一起时,铜的一侧向下推到一个厚度,而具有灯或铜的侧面闭合挤压削减器。

大多数多氯联苯使用半盎司或1盎司铜不会忍受很多。然而,具有较重铜的厚度失效可能是至关重要的。如果你有,例如,八层3盎司铜,铜夹杂物较轻的区域,无疑会落在一般厚度回弹性之下。为了避免这种情况,一定要在铜层表面均匀地倒铜。如果因为电或重量的考虑而不合理,那么就在轻铜区添加一些镀通开口,并确保每层开口都有垫子。这些衬垫/孔结构将为Y型轮毂提供机械帮助,减少厚度不足。

PCB介电层厚度

同样可以接受的做法是调整整个堆栈的介电厚度。在一个完美的世界里,每一个介质层的厚度应该以一种层类型被反映的方式被反映出来。当厚度不相等时,它往往很难显示在一个材料集,将适合简单的生产。有时候,由于组件的原因,不对称的堆叠是不可避免的。例如,一个天线追踪这就需要它之间的距离非常大。它的参考平面在推进之前一定要调查和削弱任何剩余的选择。当需要不平衡介质隔板时,大多数制造商会要求取消扭转和弯曲弹性。它甚至可能会放弃这项工作,因为他们没有机会获得这样的豁免。他们不愿意在最终获得足够大的单位以满足第一个请求数量之前,以低产量重建一些昂贵的簇。

电路板横截面

一个正常的平面相关的解释,24层PCB不会完全接受,它的横截面设计甚至不是关于它的中间。例如,如果8层这种结构利用了四个标识层或部分平面,中间是中度轻的铜夹杂物,下面是四个一般较强的平面,然后堆栈一侧施加的压力相对于另一侧施加的压力可能会使整个堆栈扭曲。

这是沿着这些线伟大的实践计划堆叠,所以铜层的种类是反映在中间。顶层和底层类型匹配,L2-L7、L3-L6和L4-L5也是如此。每个标识层上的铜夹杂物可能是相似的,而平面层则由强浇铜组成。假设是这样,董事会有很好的机会完成一个关卡,甚至是机器人集会的理想表面。

平衡PCB堆叠

一个像样的24层PCB堆叠是一层表面和印刷电路板的横截面设计都是合理的均匀。我们的目标是消除在创建处理过程中,特别是在覆盖阶段,可能发生扭曲的区域。当电路板变形时,组装起来可能会很困难。它特别适用于在自动化的表面安装拾取和点焊线上收集的床单。扭曲甚至会阻碍PCBA在最终结果中的建立。

IPC的调查措施应该防止最扭曲的板真正出现在你的办公室。无论如何,如果PCB制造商循环不是不可控制的疯狂,大多数弓和曲线的主要驱动器最终是与配置相关的。因此,您应该在PCB设计中进行详尽的审核,并在进行第一次型号请求之前进行任何重要变化。这样做可能是一个不好的产量。

多层印刷电路板的优点

大多数24层PCB制造商正在发现多面板一次扩大巨额量的兴趣。这种发展兴趣通过对电气小工具,军事硬件,医疗服务和智能小工具融合在家机器化框架的融合框架更加适度,军事硬件,医疗服务和扩展市场的要求来处理。

24层多氯联苯的理想应用是在手机和个人电脑上使用,这要求多氯联苯既保守又轻便,而且具有现代实用性。

从专业的角度来看,使用多面计划有很多好处,远不止节省空间和重量:

  • 多层多氯联苯可以在不弯曲和适应性发展中生产。然而,被鼓励的是,更多的层加入了flex PCB,它变得不太适应。
  • 不同单独的PCB所需的连接器减少或分配,提高发展和进一步减少重量。
  • 更高的装配厚度。
  • 由于其天然的电性质,多层薄片给予高极限和快速在一个更温和的印象。
  • 多面板的制造措施带来一流的,坚实的结果。
  • 通过在一个单独的PCB中加入不同的层,薄片可以建立有用性。

多层pcb的缺点

每一项创新都有利弊,多面pcb也无法避免负面的影响:

  • 层间的互连是板材加工、微孔和大厚度加工的基础。
  • 修复多层PCB可以非常麻烦,甚至可能是不切实际或不可理解的。它使多面板过高的失效,因为它可能完全被包裹。
  • 随着有用性的扩大,需要对单个PCB进行更全面的测试。装配周期也可能更长,因为装配相互作用的实际复杂性。
  • 多面板的紧凑性为串扰和阻抗问题的问题产生了配置担忧。
  • 服务可访问性——并非所有PCB制造商都有义务组装这些复杂的电路板,这限制了PCB创建者可访问的资产替代方案。
  • 成本 - 规划和执行多方面PCB的基本否定成本是费用。由于具体的循环与组装这些薄片相关联,因此制造商提供了广泛的猜测来提供这些主管部门。它使得多面板的费用高于传统的单个或双倍面板。

总结

在规划和传播24层PCB时,重点关注电气执行和实际结构,无论您是否需要在两种观点上略微讨价还价,以显示在实用和制造的一般计划中。当你衡量你的替代方案时,请记住,如果在蝴蝶结和曲线下的弱势部分地填充零件,那么具有特殊电气质量的计划将不会有益。平衡您的24层PCB堆叠并专注于不同层上的铜传播。它意味着提高您将与董事会结束的可能性,这并不难以收集和介绍。