陶瓷PCB

陶瓷PCB

陶瓷PCB材料:陶瓷0.5mm高温度/压力耐

陶瓷印刷电路板(PCB陶瓷)

RayMing PCB报价陶瓷印刷电路板为您的PCB的需求。印刷电路板的许多用户发现陶瓷板具有优于由其它材料制成的传统板。这是因为它们提供了具有高的热导率和低的膨胀系数(CTE)的电子电路的合适底物。该多层陶瓷PCB是非常通用的,并且可以与较不复杂的设计和更高的性能替换一个完整的传统印刷电路板。你可以将它们用于高功率电路,芯片上的电路板模块,接近传感器等等。

除了它的令人羡慕的热性能和膨胀系数,陶瓷板在操作温度下高达350摄氏度的工作,创建一个较小的封装尺寸,提供更好的高频性能和能进来不吸水的密封封装。

使用陶瓷多氯联苯也可以导致较低的总系统成本和是特别成本有效的密集封装,因为你必须的层的并行处理。

陶瓷材料多氯联苯

多层陶瓷PCB

陶瓷印刷电路板通常由金属制成芯组成。对于高的热导率,氮化铝板是理想的,提供大于150 W / mK的。由于氮化铝板是昂贵的,但是,那些选择更便宜的陶瓷印刷电路板可以与氧化铝板,其提供约18-36 W / mK的发现自己。这两种类型的将提供比金属芯印刷电路板更好的热性能,因为没有必要在芯和电路之间的电层。

使用银为印刷痕迹 - 用玻璃覆盖进行保护 - 将进一步增加热导率(406 W / mK的)。其他陶瓷材料选择包括氮化硼,氧化铍和碳化硅。陶瓷板不与OSP,HASL或由于高的操作温度的其他传统的表面处理结束。但是,可以得到你的陶瓷印刷电路板镀金来保护暴露的焊盘如果银腐蚀可能是一个问题,例如在高的硫的环境。

陶瓷PCB导热系数

高陶瓷PCB的热导率是可能的主导原因多的行业正转向在其印刷电路板和包陶瓷,因为这种材料具有超过在这方面塑料清晰边缘。更好的CTE匹配和气密密封仅添加这些材料的吸引力。目前的挑战是,这些材料和电路板的陶瓷PCB制造商从他们品牌,是相当比传统的印刷电路板材料,其可以在一个高容量的作业的长度显著加起来更昂贵。然而,陶瓷板需要提高热传导性的好处,是如此之大,任何一家公司在相关行业能够用得起陶瓷板可能会这样做出来的必要性。

虽然我们可以具有导热性的电平的估计每个陶瓷板可以提供,最终值将根据制造过程中,除了对晶粒尺寸和组成而变化。我们可以提供一定范围的专家们似乎在达成一致的值。

热传导率为最流行的之一,虽然昂贵陶瓷 - 氮化铝 - 是一个许多标识为150 W / mK的,通常约180 W / mK的。然而,研究从80 W / mK至200 W / mK的在室温下,当你接近100摄氏度找到值范围一路,其值下降超过三分之一。我们可以识别在室温下的其他热范围包括18-36 W / mK的为氧化铝,184〜300为氧化铍,15至600为氮化硼和70-210为碳化硅。

因为变化是如此之宽,则难以牵制实际的热导率的数字。你最好的办法将是做你自己的测试,记录您获得的价值和使用那些在你未来的计算。

服务的行业

需要较高频率的连接和良好的耐热性行业可以受益于陶瓷印刷电路板。热门行业:陶瓷印刷电路板可以起到包括:

航天
汽车
医疗设备
重型机械

陶瓷多氯联苯可以是在这些印刷电路板和其他许多行业,这取决于设计和制造的需要有用和有效。

作为一个10年以上的陶瓷PCB制造商,Rayming有丰富的经验来制造你的陶瓷PCB板,现在就联系我们获得报价