跳到内容

寻找一个好的铝PCB制造商

制造1-4层铝PCB，导热系数:1- 5w特殊材料;Bergquis, Laird, PTTC…

铝印刷电路板
领导PCB
118金宝搏高手论坛
沉重的铜印刷电路板

更好的导热性制作更好的铝制PCB

Aluminum_PCB

铝印刷电路板是金属,包铜复合材料具有良好的散热功能。一般来说，单个铝制PCB由一个三层结构:电路层(铜箔)、绝缘层、金属基层。铝PCB是发光二极管中常见的材料(LED)照明产品．有两个面，白色的一面是用来焊接LED引脚的，另一面是铝的自然颜色。

一般情况下，热传导膏会被应用到接触热导电部分。很少有应用多层铝制PCB板，可将FR-4(玻璃增强环氧树脂)等普通多层板材与绝缘层、铝芯混压。

Rayming支持1层到6层铝PCB制造，发送您的PCB文件现在。

1188金宝搏亚洲

LED铝基板通常被简称为PCB，但材料是铝基的。过去，我们的将军电路板材料是玻璃纤维(FR-4)，但由于LED发热，在LED灯中使用的电路板一般是铝基板，因为它具有良好的性能热导率与其它电气绝缘性能相比设备、电路板或玻璃钢板。

MCPCB

铝制PCB工作原理

此外，采用铝基板具有以下独特优势:

  1. 符合危险物质限制(RoHS)要求;
  2. 更适合表面贴装技术(SMT)过程;
  3. 而言,电路设计，热扩散处理极好，从而降低了模块的工作温度，延长了使用寿命，提高了功率密度和可靠性;
  4. 减少装配散热片和其他硬件(包括热界面材料)，减少产品体积，减少硬件和装配成本;优化的结合电源电路和控制电路;和
  5. 取代易碎的陶瓷基板pcb，以获得更好的机械耐久性。

由铝制PCB组成

铝PCB层

1.电路层

电路层(通常电解铜箔)，形成印刷电路，用于实现组装和组装组件连接．与同厚度、同线宽的FR-4s相比，铝基板可以承载更高的电流．

2.隔热层

保温层是其核心技术
铝基板，起着粘合、绝缘、导热的主要作用。铝基板的绝缘层是电源模块结构中最大的热障层。

绝缘层的热导率越好,越有利于扩散产生的热量在设备上的操作更有利于降低设备的工作温度,从而提高模块的电力负荷,减少体积,延长生命,提高输出功率。

2) PCB组装服务价格

绝缘用的是什么金属金属基板取决于综合考虑热膨胀系数、导热系数、强度、硬度、重量、表面条件等金属基板的成本．

一般情况下，考虑到成本和技术性能，镀铝是一个理想的选择。可用铝板有6061、5052、1060等。如果对热导率、机械性能、电性能或其他特殊性能有要求，那么也可以采用铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板。

铝PCB应用程序

铝制PCB的优点和性能特点

铝pcb Vs Fr4 pcb
铝PCB Vs Fr4 PCB

镀铝基板(金属基板散热器[包括铝基板、铜基板、铁基板])是一种低合金Al-Mg-Si系列高塑性合金板(结构见下图)。它有很好的导热性电气绝缘性能以及机械加工性能。

与传统FR-4相比，铝基板采用相同厚度、相同线宽，可承载更高的电流，可承受高达4500V的电压，导热系数大于2.0。该行业以铝基板为主。

其他优势包括:

路灯铝基板

  • 极有效的热扩散处理电路设计方案;
  • 降低产品工作温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命;
  • 减少产品体积，减少硬件和组装成本；和
  • 取代脆弱的陶瓷基板，以获得更好的机械耐久性。

铝层特征

  1. 电路铜箔为1oz至10盎司
  2. 隔热层:保温层是一层低热阻、导热的绝缘材料。厚度:0.003″~ 0.006″是已获得的铝基覆铜板的核心技术美国保险商实验室公司(UL)
  3. 铝基础层:这是一种金属基板，一般为铝或可选。可以是铝基、包铜层压板和传统的环氧玻璃布层压板等。

与其他材料相比，铝制PCB使用的材料具有无可比拟的优势。适用于电源元件表面贴装技术(SMT)的公共艺术。不需要散热器，体积大大减小，散热效果极佳，保温性能和机械性能好。

LED模(或半导体器件)的衬底主要用作介质散热在LED模和系统电路板之间。该基片通过线键合的过程与LED模组结合，形成共晶系统或倒装芯片。基于散热方面的考虑，市面上的LED模具基板主要是陶瓷基板，大致可分为三种类型:厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷基板和薄膜陶瓷基板电影陶瓷基板．

对于大功率LED元件，多采用厚膜或低温共烧陶瓷基板作为模具散热基板，再用金丝将LED模板与陶瓷基板结合。

1200mm长led PCB
1200mm长led PCB

正如在介绍中提到的，这种金线连接限制了沿电极接触散热的有效性。因此，国内外各大厂商都在努力解决这一问题。

有两种解决方案。一是寻找散热系数高的基板材料来替代铝，包括硅基板、碳化硅基板、阳极化铝基板或氮化铝基板。其中，硅和碳化硅衬底是半导体材料．由于其特点，在现阶段遇到了较为严峻的试验，阳极氧化层强度不足，容易导致阳极氧化铝基板开裂，限制了其实际应用。

因此，现阶段较为成熟和普遍接受的解决方案是采用氮化铝作为散热基板;但氮化铝基板不适用于传统的厚膜工艺(银浆印刷后，材料必须在850°C的大气中进行热处理;因此存在材料可靠性问题)，因此，氮化铝基板电路需要采用薄膜工艺制备。

这种薄膜工艺大大加快了从LED模具通过基板材料向系统电路板散热的效率，从而大大降低了从基板产生的热量负担导致死亡通过金属线将系统线路板连接，从而达到较高的散热效果。https://www.investopedia.com/terms/s/semiconductor.asp#:~:text=A%20semiconductor%20is%20a%20material,such%20as%20copper%20or%20aluminum。

1188金宝搏亚洲

铝PCB应用(功率混合IC [HIC])

一些常见的应用包括:

  1. 音频设备:输入输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
  2. 电力供应：监管机构、切换交/直流转换器、SW调节器等。
  3. 沟通:电子设备、高频放大、滤波电器、发送电路
  4. 办公自动化设备,电机驱动程序等。
  5. 汽车电子调节器、点火器、电源控制器等。
  6. LED灯和照明。

配合推广节能灯，各种节能高效，光彩夺目LED灯受到市场的极大欢迎，用于LED灯具的铝基板也开始大规模应用。

铝PCB制造工艺

led用铝制PCB板
led用铝制PCB板

1.切割lamilate

  1. 材料开切的过程
  1. 切割的目的
  • 将大尺寸的来料切割成生产所需的尺寸
  1. 预防措施削减

①打开第一块，检查尺寸

②检查铝、铜表面是否有划痕

③注意板的分层和正面

2.钻井

  1. 钻井过程中
  • Pinning-drilling-board检验
  1. 钻井目的
  • 板的定位和钻孔为后续生产过程和客户装配提供帮助
  1. 预防措施为钻井

①检查孔数和孔的大小

②避免纸张划伤

③检查铝面正面及孔位偏差

④检查并及时更换钻头

⑤钻孔分为两个阶段:首先，切削后，钻孔外围刀具孔;第二，在焊罩后的单元上钻孔

3.干/湿膜发展

  1. 干/湿膜显影工艺
  • 磨board-filming-exposure-development
  1. 干法/湿法胶片显影的目的
  • 在表上显示制作电路所需的零件
  1. 干/湿膜显影的注意事项

①显影后检查是否有开路

②检查显影登记是否有偏差，防止干膜破损的发生

③注意板面划痕引起的电路缺陷

④确保接触过程中无空气残留，防止不良结果发生

⑤曝光后，静置15分钟以上再显影

4.酸性/碱性蚀刻

  1. 酸/碱腐蚀过程
  • Etching-film removal-drying-board检验
  1. 酸/碱蚀刻用途
  • 在干/湿胶片成像后，保留所需的电路部件，并除去电路以外的多余部件。酸蚀时要注意蚀刻液对铝基板的腐蚀。
  1. 酸/碱蚀刻的注意事项

①注意蚀刻是否不干净，或者蚀刻过度

②注意线条的宽度和细度

③确保铜表面无氧化、划伤现象

④取下干燥的薄膜进行清洁

5.丝印焊锡掩模、字符

  1. 丝网焊料掩模和字符处理
  • 丝绸screen-pre-bake-exposure-development-characters
  1. 丝网的目的是阻焊掩模和字符

①防焊:保护不需要焊接的电路，防止锡的进入造成短路

②字符:起标记作用

  1. 丝网印刷焊料掩模和字符注意事项

①检查板上是否有杂物或异物

结实的铝基板

结实的铝基板

②检查屏幕的清洁度

③网印后预焙30分钟以上，避免生产线起泡

④注意丝印的厚度和均匀性

⑤预烘后，板材应完全冷却，以免沾污漆膜或破坏油墨表面的光泽

⑥显影时墨水面朝下

铝PCB制造工艺

  1. V-CUT和锣板的工艺
  • V-CUT-gong board-tear off the protective film(除正面外)

  1. V-CUT和锣板的用途

①V-CUT:将单个PCS电路连接到整个PNL板切割上，留一小部分便于包装和取出

②锣板:将电路板上多余的部分拆下

  1. V-CUT和锣的注意事项

①V- cut时注意V的大小、不完整边、毛刺

②注意锣刀有毛刺和歪斜，及时检查和更换锣刀

③最后，取下前面板时，避免划伤

7.有机可焊性防腐剂(OSP)

  1. 测试中,OSP的过程
  • 线路耐压测试
  1. 测试，OSP的目的

①线路测试:检查完成的线路是否正常工作

②耐压试验:检查完成的电路是否能承受规定的电压环境

③OSP:让电路更好的焊接

  1. 测试,OSP的预防措施

①检验合格和不合格产品的区分

完成OSP后，照顾好位置

③避免线路损坏

8.最终质量控制(FQC)，最终质量保证(FQA)，包装，运输

  1. 过程
  • FQC-FQA-Packaging-Shipment

  1. 目的

①FQC对产品进行全检和确认

②FQA进行抽样验证

根据客户要求包装并发货

  1. 笔记

①FQC在目视检查时注重对外观的确认，并合理区分

②FQA进行抽查以验证FQC检验标准

③确认包装数量，避免混板、错板、包装损坏

铝PCB测试项目

铝pcb测试
铝pcb测试
  • 实验条件
  • 典型值
  • 厚度
  • 性能参数
  • 剥离强度
  • 电阻焊
  • 没有分层，没有气泡
  • 绝缘击穿电压
  • 热阻
  • 煮熟的阻抗
  • 热导率
  • 表面电阻
  • 体电阻
  • 介电常数
  • 介电损耗
  • 耐燃性
  • 结构
  • 绝缘厚度:75um±%导体厚度:35um±10%
  • 金属板厚度:1.0mm±0.1mm

※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔、铜板。

储存条件

铝多氯联苯通常储存在黑暗和干燥的环境中。大多数铝多氯联苯容易受潮，发黄和发黑。一般应在真空包装打开后48小时内使用。

铝基板的类型

铝基板常用的金属铝基板主要有1000系列、5000系列、6000系列。这三个系列铝材的基本特点如下:

①1000系列代表1050,1060,1070。1000系列镀铝又称纯铝板．在所有系列中，1000系列含铝量最多，纯度可达99.00%以上。由于不含其他技术要素，生产工艺相对简单，价格相对便宜。它是常规工业中最常用的系列。市面上流通的产品多为1050和1060系列。

1000系列铝板是根据最后两位数字来确定该系列的最小铝含量。例如，1050系列的后两位是50。按照国际品牌命名原则，其铝含量必须达到99.5%以上才能成为合格产品。在我国的铝合金技术标准(GB/T3880-2006)中也明确规定1050的铝含量达到99.5%。出于同样的原因，1060系列铝板的铝含量必须达到99.6%以上。

②5000系列代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于比较常用的合金铝板系列，主要元素为镁，镁含量在3-5%之间，又称铝镁合金。其主要特点是密度低，抗拉强度高，伸长率高。在同一地区，铝镁合金的重量低于其他系列，

所以它经常被用于航空，如飞机油箱。此外，它还广泛应用于传统工业。其加工工艺为连铸连轧，属于热轧铝板系列，可用于氧化深加工。在我国，5000系列铝板是较为成熟的铝板系列之一。

③6000系列代表6061，主要含镁和硅，所以集中了4000系列和5000系列的优点。6061为冷处理铝锻件产品，适用于耐腐蚀、抗氧化要求较高的应用场合。具有良好的加工性，良好的界面特性，易涂覆，加工性能好。

6061的一般特点:优良的界面特性，易涂覆，强度高，加工性好，耐腐蚀性强。6061铝的典型用途:飞机零件、相机零件、耦合器、船舶零件及五金、电子零件及连接器等。

考虑到材料本身的织构、硬度、伸长率、化学性能、价格等因素，5000系列铝合金5052铝板普遍采用铝基板。

铝制PCB的分类

铝pcb板

根据流程: HASL/LF铝PCB，铝OSP铝PCB，浸没银铝PCB，浸金铝印制电路板等。

一个根据使用:路灯铝线路板、日光灯铝线路板、LB铝线路板、COB铝线路板、包装铝线路板、灯泡铝线路板、电源铝线路板、汽车铝线路板等

公司成立十多年来一直为客户提供铝制PCB制造服务。我们的全功能铝电路板制造能力和增值选项，包括免费的DFM检查，允许您获得高质量的铝pcb在预算内制作。瑞明印刷的铝pcb广泛应用于LED照明、电力设备和汽车系统。

led用铝制PCB
led用铝制PCB

金属芯PCB材料和厚度

热线路板的金属芯可以是铝(铝芯线路板)、铜(铜芯线路板或a118金宝搏)，或特殊合金的混合物。最常见的是铝芯PCB。

PCB基板的金属芯厚度通常为30 - 125 mil，但更厚或更薄的板也是可能的。

金属芯印刷电路板(MCPCB)铜箔厚度可达1 - 10盎司。

雷明铝PCB容量

RayMing可以生成1层，2层，4层，以及6层铝pcb。多层铝PCB主要用于户外LED显示屏等大功率工业产品。

焊接掩模的颜色

白色和黑色的。我们可以提供超白的颜色118金博宝app以改善LED的流明。

下表是我们的一些铝芯材料:

项目 性能指标(测量值)
剥离强度(n /毫米) 1.8
绝缘电阻(ω) > 1 * 10 g
击穿电压(直流) > 2 k
Soakable焊接(°C / m) 280°C / 260°C, 1分钟，无气泡和分层
导热系数(ω/ m k) > 0.8
热阻(°C /ω) < 1.2
燃烧性 fv-o
介电常数(1 mhz) 4
介质损耗角(正切) 0.03

下表是我们的一些铝芯材料:

功能 188金宝愽
质量等级 IPC标准2
层数 4 - 24层
订单数量 1 pc - 10000 + pc
构建时间 2天- 5周
材料 铝芯(国产1060)，铜芯，FR-4覆盖
董事会规模 最小6*6mm |最大610*610mm
板厚度 0.8 mm - 5.0 mm
铜的重量(完成) 0.5盎司- 10.0盎司
最小值跟踪/间距 4毫升/ 4毫升
焊接掩模面 根据文件
焊接掩模的颜色 绿色，白色，蓝色，黑色，红色，黄色
丝网印刷方 根据文件
丝网印刷的颜色 白色、黑色、黄色
表面光洁度 HASL -热空气焊料流平
无铅HASL - RoHS
ENIG -化学镀镍/浸金- RoHS
最小环孔 4毫升
最小钻孔直径 6毫升
其他技术 埋头孔
螺丝孔