成品印刷电路板(PCB)的清洁度是一件主观的事情。可能有不同的污染物可以影响PCB，如灰尘颗粒，水分或焊剂残留物。所有这些因素都会对PCB产生不利影响，因为它们不仅会使电路板看起来混乱无序，而且还会影响电路的长期可靠性。
数字1灰尘聚集在PCB上
灰尘颗粒由有机和无机材料，其可溶于水和痕量的水的盐。随着电子行业的进步，多氯联苯暴露于灰尘和其它环境条件下比以往更。例如，希望使用自然空气在这方面多氯联苯冷却是一个重要因素。另外，在组件封装的减少，较小的迹线宽度和增加的I / O的数目方面也取得了多氯联苯到的灰尘颗粒更敏感。
灰尘颗粒会导致PCB功能上的几个问题。第一个问题是灰尘颗粒对水分子的亲和力(也称为亲水性)。因此，灰尘会使导电层在长期运行中导致绝缘失效。
焊剂残渣会对PCB产生更严重的影响，因此“不清洁焊剂”被引入。引入免清洗助焊剂以增强产品的整体可靠性和功能性。然而，由于在现代印刷电路板设计中存在较小的足迹，无清洁焊剂面临着新的挑战。造成这种现象的主要原因是无清洗过程中的部分助焊剂不能在足够高的温度下进行彻底的清洗而导致其聚合。一旦残留物熔剂聚合，它就像合成树脂一样，由于其低ph值的酸性特性，它开始与组件和焊料相互作用。因此，即使没有清洁焊剂工艺，也必须进行清洗，以达到最佳的最终结果。
如果没有清洁的助焊剂对pcb造成上述的不利影响，那么问题是之前的方法如溶剂型助焊剂或水溶性助焊剂的效率有多高?与水溶性通量有关的主要问题是对大量废水的管理。随着人们对环境保护的日益关注，废水的处理已经变得非常重要，这导致了额外的成本。此外，随着pcb的碳足迹、线宽和元件的不断减少，传统的清洗工艺已无法满足规范和标准。
如前所述，没有任何清洁方法被证明是不够的存在的高密度和小的足迹的组成部分。随着电路中元件数量的增加(间距的减小)，在无清洁方法下发生电气故障的概率增加。因此，清洁是唯一可行的解决方案，以满足现代电子时代的设计要求。此外，清洗过程本身也变得复杂，因为有更小的部件存在，这就导致了不仅需要在清洗过程中创新，而且需要在清洗剂上创新。
清洁技术的进步:
随着PCB设计和元件的不断变化，清洁技术也随着时间的推移而不断发展。下面是可用的不同进程的列表。工艺的选择取决于需要去除的物质和预期的最终结果(清洁度)的质量。
1.水清洗过程
2.半水性处理
3.真空清洗过程
4.汽相脱脂剂
5。混合共溶剂处理
6。co-solvent分离过程
水清洗工艺可以包括水基溶液或碱性皂化水。如果使用水基溶液，那么它必须是透明的，从任何盐或颗粒。根据不同的标准选择清洗剂和清洗设备。
必备的清洗工艺：
1.清洁过程应该能够清除任何污染物与动力。
2.应该提供适当的清洗时间
3.生产过程中的温度应保持在合理的范围内
4.清洗过程应该能够调节部署的清洗剂的数量
5。还应包括干燥机制
6。使用的清洗设备不应该是危险的
7。它应该是操作设备的方便
8。对环境的影响应该是最小的
必备的清洗剂：
1.该清洗剂应与焊剂残渣的类型匹配良好，它应该能够除去焊剂残渣
2.该清洗剂应适当地考虑中的基座匹配
3.它不应该有高表面张力
4.清洗剂应遵守国际组织制定的所有环境规则
5。它应该是无反应的，在正常情况下是稳定的
6。它应该有抗氧化性能
7。清洗剂应不超过允许的温度限制
用清洗剂适当的兼容性通量的选择也是至关重要的往往倍。由于所涉及的清洗过程的复杂性，一些类型的助焊剂阻碍了正确的结果，在清洗过程结束时的成绩。对于焊剂，第一个要求是仍与焊料的相容性。然而，如果这一要求通过多个选项满足，那么选择根据通量与清洗剂是最合适的解决方案。了影响通量的选择因素可被布置在一个优先级列表：
1）焊接兼容性2）清洗3）成本优化的有效性
简而言之，清洗过程是实现长期功能的关键，它可以通过优化清洗剂的选择，清洗过程，并保持一切在经济可行性内的大规模生产过程。
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