焊点检查是焊点的视觉和X射线检查的过程。它是一种重要的质量控制方法，用于确保焊点的质量。它可用于检测几种缺陷，例如冷焊接接头，桥接缺陷，排尿缺陷和焊料缺陷。
然而，由于焊点的复杂性及其不规则形状，难以通过目视检查方法检查焊点。
本文主要介绍检查方法BGA（球网格阵列）焊点借助x射线图片。
在我们理解为什么X射线成像可能是BGA检查最有效的方法之前，让我们来看看BGA检查的常用方法。
检查焊点时，最常见的方法是：
1.视觉BGA检查：
Visual BGA检查是检测缺陷的良好方法，例如接头区域，闭合电路等缺失的损失，目光检验可以检测焊盘和引线上的大多数缺陷。
这是一种简单的方法，用肉眼进行。一个人看到焊点检查任何缺陷。以下是在目视检查期间可以检测到的主要缺陷：
目视检查的优点是它非常易于执行，不需要任何昂贵的设备，并且可以在短时间内进行。
然而，目视检查的主要缺点是它是主观的，并且一个检查员可能会看到缺陷，而另一个检查员也没有。检查员也可能会错过缺陷。
2. X Ray BGA检查：
X射线BGA检测是检测缺陷的良好方法，例如不完全润湿，桥接缺陷，空隙等，X射线检测可以检测到垫上的大多数缺陷和引线。
一个使用X射线器件检查焊点。X射线机由X射线源和检测器组成。这些连接到用于将图像传输到屏幕上的系统。X射线检测的优点是它可以检测到各种缺陷，快速，可以自动化，从而节省时间。
然而，X射线检测有几个缺点。这是昂贵的，可能需要很长时间才能执行。由于亮点，阴影等而获得清晰的图像也很困难。
这是检查焊点的最佳方法吗？
没有最好的BGA检查方法。每种方法都有自己的优缺点。这取决于您要检测的缺陷类型，以及您要检查的焊接关节类型。
例如，如果您只想检测诸如缺失焊料，闭合电路等的缺陷，则目视检查是您的最佳方法。
确定何时使用X射线检查的最佳方法焊点BGA.
在确定何时使用X射线机检查焊料联合BGA之前，您必须知道可以使用X射线机器检测的不同类型的缺陷。
X射线机主要用于检测空隙缺陷。它还可以用于检测其他缺陷，例如冷焊接接头和桥接缺陷。
空穴缺陷是一种焊点缺陷，当过多的焊料没有沉积在基材上时发生。这种类型的缺陷只能用x光机来检测。
冷焊接接头是一种缺陷，当焊膏没有充分的热量和/或施加到它时发生的缺陷。这也可以通过使用红外相机来检测，但是BGA X射线机也可用于检测该缺陷。
桥接缺陷是一种发生的缺陷焊膏应用于双侧铜或包装和板之间的粘贴桥。也可以通过使用红外相机来检测这种类型的缺陷，但是X射线机也可用于检测该缺陷。
确定何时使用X射线机的最佳方法是知道它是如何工作的。这将有助于您确定何时是为焊点BGA使用它的最佳时间。您将能够最大限度地使用您的设备，这将有助于您避免在时间和金钱方面产生不必要的费用。
什么是BGA X射线机器？
X射线机是用于采用焊点的X射线的电子设备。它也称为X射线扫描仪，它用于焊点的BGA X射线检测。它主要用于检测排尿缺陷。但它也可用于检测其他缺陷，例如冷焊接接头和桥接缺陷。
X射线机由X射线源和检测器组成。这些连接到用于将图像传输到屏幕上的系统。
X射线源可以是旋转阳极或旋转目标X射线管。它用于生成X射线。检测器用于收集通过产品的X射线。该系统由相机和计算机监视器组成，用于在屏幕上显示图像。
BGA X射线机如何工作？
X射线机通过在被检查的样品中发射X射线来操作。梁通过样品并击中探测器。检测器用于收集通过样本的X射线并将它们转换为电信号。
然后通过计算机转换为数字图像，然后在计算机监视器上显示电信号。此数字图像可以保存在文件中以供将来参考。
BGA X RAY机器用于检查BGA的焊点（球栅阵列）。它还可以用于检测其他类型的焊点的空隙缺陷。
X射线机可用于其他目的，例如检测陶瓷产品中的裂缝和空隙，如板，盘式制动鼓等。
如何检查球网阵列（BGA）焊点？
第一步是选择合适的X射线设备并将设备放在工作台上。BGA板放置在X射线台上并用毯子固定。然后将打开X射线机。对象应该定位，使其垂直于X射线源。下一步是按“拍照”按钮获取图像。最重要的是，您应该检查是否有焊球缺失或是否有任何焊接桥接缺陷。如果有任何缺失，必须在BGA X射线检测之前焊接新的BGA芯片。
BGA X射线图像分析方法
BGA焊点的X射线图像分析方法如下：
1）焊点的定量分析：焊球和间隔的数量由图像处理软件计算，然后计算以获得缺失球，间隔和间距差的百分比。
2）检测缺失球：通过分析焊点图像，我们可以看到是否缺失任何焊球。缺失的球将显示为焊料联合图像中的间隙。无辐射材料是空隙空间的空气。如果有几个间隙，那么它表明有多个丢失的焊球。我们可以计算焊点中的差距数量，以确定缺失球的数量。例如，如果焊点中有三个间隙，那么它表明存在三个缺失的焊球。
3）桥接缺陷的检测：通过分析焊点图像，我们可以看到是否存在任何桥接缺陷。桥接缺陷是焊球之间的间隙，其位置位于基板的表面之上。无辐射材料是空隙空间的空气。它看起来是图像上异常亮点。当您使用显微镜观察焊点时，可以看到焊球的顶部形成圆顶形状。如果有桥接缺陷，那么这个圆顶形状将被打破。这就是桥接缺陷看起来在基板表面上方的间隙中的原因。
4）检测排尿缺陷：排尿缺陷是另一种类型的焊点缺陷。它看起来是图像上异常亮点。无辐射材料可以是空隙空间或一些焊膏中的空气。如果无尺寸的材料是空气，那么这表明存在空隙缺陷。
