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如何修复桥式焊接?

桥式焊接是在PCB设计中发生的常见的事情。为了印刷电路板设计人员,焊接桥接是他们总是想要避免的错误。这些设计师总是希望他们的桥梁留下来。但焊料有时可能很有趣。

桥式焊接或焊接桥接是设计师面临的问题之一SMT PCB.制造业。可以防止此问题。电路板设计人员还可以防止此问题发生。在本文中,我们将讨论焊接桥是什么,如何避免它,以及如何在它发生时处理它。

桥式焊接 - 它是什么?

为了完美地了解桥接焊接,你必须知道焊接是什么。焊接是一种使小块在电路板的表面上带来的一种方式。它连接PCB上的电气元件。焊接是一个重要方面PCB制造业

在焊接期间,焊锡等材料,焊膏和使用焊剂通量。焊接过程简单且直接。但是,发生了错误。因此,桥梁焊接是其中一个错误之一。

由于过度使用焊料,两个或多个组件焊盘连接时发生桥式焊接。通常,这些焊盘并不意味着在PCB上电气连接。这种情况会导致可能导致不同种类的伤害的电力短缺。

当发生焊接桥时,很难识别。这是因为它可以具有微观尺寸。但是,需要识别它。即使是最小的焊接桥也会造成严重破坏。每个组件引脚或垫应该彼此分开。

桥式焊接连接这些垫并产生导电路径。桥式焊接通常被认为是需要彻底指导的微观情况。虽然可以修复焊接桥PCB,但最好避免它。

SMT PCB焊接桥梁的原因

你一定是想知道什么导致桥式焊接。桥式焊接可能发生在几个阶段电路板制造工艺。我们已经知道焊接桥接是如何发生的。焊料桥接发生;

  • 由于模板规格不正确,使用表面安装垫上的过多焊料
  • 在打印过程中裸路板和密封之间存在糟糕的密封
  • 焊盘比垫之间的空隙更大
  • 组件展示位置是不切实际的
  • 焊盘之间使用不充分的抗蚀剂量
  • 焊膏粘贴量不足

很难知道这个问题的确切原因,因为有几个因素会导致它。模板厚度也可以引起焊料桥接。较厚的模板将在垫上造成更多糊状物。然后,这可以使浆料从一个焊盘溢出到另一个焊盘。如果焊膏印刷过程中存在任何错误,可能会发生焊接桥接。

如何防止桥接焊料

PCB设计师可以防止焊接桥接发生。更好地防止这个错误,而不是寻找纠正它的方法。虽然PCB设计师无法控制装配过程,他们可以帮助减少这个问题的发生。以下是一些可以帮助您避免焊接桥接发生的措施;

利用适当的焊盘直径和通孔部件的孔尺寸

焊接桥接可能是极大的孔或表面垫的结果。非常大的垫片减少了焊接表面之间的距离。距离的减小会导致焊接桥。因此,对于垫和正确填充孔来尺寸是重要的。

正确涂抹焊缝

焊接面罩的不当施加可能是焊接桥接的另一个原因。在焊料不想要的各处都使用焊膏。在焊接期间,您可以在任何地方涂抹焊接面罩。重要的是您将其应用于组件的引脚之间。如果在销之间不施加焊接面罩,则焊接桥接的风险可能会增加。

利用适当的通孔部件的铅长度

焊接桥可以由具有很长的引线的通孔部件引起。适当的铅长度由灯板的尺寸和厚度决定。焊接的类型和部件尺寸和质量也将确定引线长度。

使用高质量的PCB装配屋

雇用这一点合同制造商的服务可能有助于您解决这个问题的风险。合同制造商这将让您了解他们的过程是一个很好的工作。您可以更好地了解他们的流程。询问关于他们如何在董事会上执行检查流程以及它们如何发展模板的问题。

在电路板上放置基准标记

当您在电路板上放置基准标记时,它将使机器能够识别PCB并排在PCB的每个部分上排列所有展示位置。根据IPC,应该使用三个基准。两角的两个标记和另一个角落的一个标记。利用差的基准将增加焊接桥接的风险。

生产性设计

设计生产性很重要。这将有助于降低桥梁焊接的风险。根据协会连接电子行业,A级是整体生产性的合适水平。您无法在某些设计中避免小间距;但是,它们可以在许多设计中避免。不要使用不必要的小部分。

屏蔽浮雕的交叉检查设计规则

不需要焊接掩模应用的电路板布局上的一个区域是焊接掩模浮雕。焊接面罩浮雕是一个围绕的薄轮廓表面安装垫,通孔和穿孔孔。在创建设计规则之前,建议您创建一个救济,该浮雕范围为0.00s英寸至0.008英寸,为您的表面安装组件。

避免混合新的和旧焊剂焊膏

对于焊膏制备,混合新旧助焊剂并不理想。在焊接过程中混合新的和旧助焊剂可以增加焊接桥接的风险。遵守这些规则将在帮助您防止焊接桥接方面进行很长的路要走。

如何修复焊接桥

焊接桥接发生的原因有几个原因。这包括不正确的使用焊接面罩,过度焊接,焊接技术不正确。有时可以避免这种缺陷。但是,有时它发生了。因此,了解如何解决这个问题是很重要的。要修理焊接桥,您需要焊料瓶,焊点和温度可调烙铁。请按照以下步骤修复焊接桥。

  • 监控温度

通常,您希望一个大的尖端将足够的热量转移到焊点中。您需要监控温度。确保温度高于焊接温度。这将弥补焊料吸收从关节吸收一些热量的焊料。

例如,如果在270°C下焊接,则在利用焊点时,您必须将温度提高到300°C。

  • 表面张力

表面张力是指流体表面以缩小到最小区域的可能性。您获得的技能类型以及您的助焊剂的效果如何帮助您在不需要焊接灯芯的情况下将桥梁屏蔽。您可以利用表面张力。

表面张力有助于从桥中取出焊料。您可以在不使用焊点的情况下修理焊接桥。在尝试之前,您只需清洁烙铁顶部。但是,您需要小心,通过这种方法严格加热销或焊盘可以损坏集成电路或PCB焊盘。

  • 用焊点

您将不得不使用一些焊剂,将焊料芯放在桥上之上并用烙铁仔细热量。焊点应吸收焊料。你必须把一些新鲜的焊管放在填充物时。需要几点压力来转移热量。

这里的重要事项是吸收焊料而不会过热电路板或部件。立即取下焊料桥接缺陷,剩下的焊料可能太少。您需要使用更多的助焊剂并放入新鲜焊料中。

通过这些提示,您应该能够拆下焊接桥。固定焊接桥梁直截了当。因此,如果您遵循上面讨论的提示,您应该能够在任何时间内修复此缺陷。

经常问的问题

如何焊接印刷电路板?有步骤PCB焊接,这些步骤是;

  • 铁准备
  • 表面处理
  • 组件安置
  • 热量的应用
  • 焊接应用于关节

什么是坏焊点的意思是什么?坏焊点是焊料不足的关节。焊料不足使关节疲软并增加失效和破裂的机会。通过重新加入关节并施加更多焊料,可以解决这种缺陷。这使得关节足够强大。

什么是令人不安的关节?当在合金凝固过程中存在运动时,通常会发生干扰的关节。所得到的关节看起来磨损并在关节表面上显示纹波图案。这种运动可以是人类或机械的。您可以通过重新加热关节来解决这个问题并将其妥善酷。

结论

焊接是PCB制造的一个重要方面。它的重要性不能低估。在这个过程中存在错误。但是,可以通过以下步骤来采取预防措施。焊接桥接是可以防止和修复的常见问题。对此问题的检测和找到解决方案的能力对于确保平滑的PCB制造非常重要。