人类发展指数PCB

HDI_Microvia_PCBs

HDI_Microvia_PCBs

问:瑞明能同时生产盲孔和埋孔的pcb吗?

是的,我们可以生产任何层盲带或交叉埋孔连接的PCB,将您的PCB设计文件发送到1188金宝搏亚洲!

我多久能拿到报价单?

A:你可以得到24小时的报价,如果盲十字埋坑需要48小时报价。

问:你们如何保证质量?

瑞明公司拥有10年以上的hdi pcb制造经验,所有的电路板都能100%测试,包括飞行问题和aoi

HDI微孔pcb -高密度互连

人类发展指数PCB电路板是PCB领域发展最快的技术之一,目前RayMing Tech公司提供了HDI PCB板包含盲孔和/或埋藏孔,通常还包含直径为0.006或更小的微孔。它们比传统电路板有更高的电路密度。

HDI PCB板有6种不同的类型,从表面到表面的through vias,有埋着的vias和through vias,两个或更多的HDI层有through vias,无电连接的无芯衬底,使用层对的无芯结构和使用层对的无芯结构的交替结构。

HDI任意层印刷电路板是HDI微通孔印刷电路板的下一个技术改进:各层之间的所有电气连接都由激光钻孔的微通孔组成。这种技术的主要优点是所有层都可以自由互连。为了生产这些电路板,RayMing使用激光钻孔微孔电镀铜。

HDI任意层印刷电路板使用的特殊技术:

用于屏蔽和接地的边缘电镀
批量生产时,最小轨道宽度和间距约为40××米
堆叠微孔(镀铜或导电浆料填充)
空腔,沉孔或深度铣削
黑色,蓝色,绿色等阻焊剂。
低卤素材料在标准和高Tg范围
用于移动设备的低dk材料
所有公认的印刷电路板工业表面可用

HDI PCB技术板

RayMing HDI PCB结构:

1.多氯联苯包含高密度互连层的1个“集结”。
2.i+N+i (i≥2)- pcb包含2个或更多高密度互连层的“堆积”。不同层上的微孔可以交错或堆叠。3.充满铜的堆叠微孔结构通常在具有挑战性的设计中见到。
4.任何层HDI - PCB的所有层都是高密度互连层,这使得PCB的任何层上的导体可以自由地与充满铜的堆叠微通孔结构(“任何层通孔”)互连。这为高度复杂的大型针计数设备提供了可靠的互连解决方案,如在手持和移动设备上使用的CPU和GPU芯片。

RayMing HDI PCB功能:Microvias PCB

微通孔的激光钻孔直径一般为0.006”(150个微孔m)、0.005”(125个微孔m)或0.004”(100个微孔m),通过光学对准,需要垫层直径一般为0.012”(300个微孔m)、0.010”(250个微孔m)或0.008”(200个微孔m),从而允许增加路径密度。微通孔可以是嵌板通孔、偏移通孔、交错通孔或堆叠通孔、不导电填充和顶部镀铜或实心铜填充或镀铜。微孔在路由出细节距BGAs(如0.8 mm节距以下的设备)时增加了价值。

此外,微孔在可使用交错微孔的0.5 mm节距设备的布线时增加了价值,然而,如0.4 mm、0.3 mm或0.25 mm节距设备布线微孔需要使用使用倒金字塔路由技术的堆叠微孔。

任意PCB层HDI

1.多层铜填充层叠微通孔结构
2.1.2/1.2 mil线/空间
4/8 mil激光通过捕获垫大小
5.材料选择:
高温FR4
卤素-免费
高速(低损耗)

人类发展指数PCB

第一代Microvias

1.创建路由密度(通过vias消除)
2.减少层数
3.提高电特性
4.标准微孔仅限于1 - 2层和1 - 3层

堆叠微通道或第二代微通道

1.允许在多层上增加路由
2.为下一代应用程序提供路由解决方案
1毫米- 0.8毫米- 0.65毫米- 0.5毫米- 0.4毫米- 0.3毫米和0.25毫米
3.提供固态铜板,消除潜在的焊料空洞
4.提供热管理解决方案
5.提高载流能力188金宝愽
6.提高载流能力188金宝愽
7.为BGA (pad中的via)提供一个平面

8.允许任何层通过技术

深Microvias

1.提供额外的介电材料和小的几何特性。
2.改善阻抗性能
3.提供射频微通孔解决方案
4.提供坚实的铜板
5.改善电流输送能力和热管理188金宝愽
6.为BGA (pad中的via)提供一个平面

深堆叠MicroVias

1.为射频应用提供额外的介质
2.在多层上维护小几何图形
3.提高信号的完整性
4.提供坚实的铜板
5.改善电流输送能力和热管理188金宝愽
6.为BGA (pad中的via)提供一个平面

HDI板,在PCB领域发展最快的技术之一,现在在Rayming whatever PCB原型或Express HDI PCB .HDI板包含盲孔和/或埋藏孔,通常包含直径为0.006或更小的微孔。

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