8层盲板和埋入式PCB–1-2 2-3 1-3 3-6 6-7 7-8 6-8.DRL 2次激光钻孔
盲路和埋路概述
盲通孔和埋入式通孔是一种新的PCB制造技术，可满足日益复杂的电子设计要求。这些通孔是什么？它们在电路设计中的重要性和重要作用是什么印刷电路板制造本文将讨论消费者和制造商，以及这些术语之间的不同之处。此外，这篇文章将把一些光的其他类型，如堆叠通过和微通过。在理解这些通道之前，重要的是理解PCB设计制造中的“通过”。
PCB Via描述
在PCB设计中，“via”一词被广泛使用。它实际上是以镀铜孔的形式将PCB的不同层连接起来的连接源。可以使用不同的通孔，但在世界各地的每一个PCB中使用的最广泛的标准通孔是通孔。有几个缺点与通孔通过有关，特别是在表面安装技术应用程序。由于这些缺点，通孔孔道被另外两个孔道所取代，如盲孔和埋孔。这两种通孔(盲孔和埋孔)都具有各种不同的测量特性，包括插铜掩模通孔、插锡掩模通孔、镀通孔和交错通孔。下图描述了通孔通道、盲孔通道和埋孔通道的简单比较。
盲路vs埋路
盲和掩埋的通孔都用于连接不同的PCB层。本节讨论了这些类型的普通的主要差异是什么？盲通孔提供外层的互连，单个或多层PCB内层然而，只有内层是相互连通的，在埋设的通道和板是完全保持隐藏和不可见的外部环境的PCB。这两种通道在118金博宝由于它们的最佳密度，不需要增加电路板的尺寸或需要PCB板中的层数。
PCB板通孔还有另一种分类，称为堆叠通孔和微通孔。下一节将讨论这些方法以及它们的优缺点。
堆叠通道基本上是为了进一步提高尺寸和密度多氯联苯在制造过程中. 这两个因素在当今的小型化和高速传输信号中具有重要意义，在许多应用和领域都有速度要求。如果考虑到盲通孔具有1:1或更大的纵横比，或者钻孔过程需要覆盖多层，那么获得层间互连的最佳方法可以是堆叠通孔。此外，叠层过孔的层压可以是盲的，也可以是埋入式的，以便在电路板内围绕同一原点或中心点一起构建多层，而交错过孔的中心周围没有层压。
堆叠方式有几个优点，例如通过节省面积提供更大的板内空间，提高整体密度，在内部连接方面更好的灵活性，更好的路由能力和最小的寄生电容。同样，堆叠式通道最重要和最大的缺点是，与标准通孔通道或盲孔和埋孔相比，它们的成本最高，这大大减少了普通或学生设计师的使用，并受到在更大的专业环境中工作的人的喜爱。
类似地，存在另一种通孔，其微通孔，其比其他类型的通孔相对小。这种类型的通孔是PCB设计人员的最爱因直径较小，在PCB板上的路由空间更大并且具有较低的寄生电容高速电路和系统。但微孔钻削存在钻削时间长、钻削偏心等缺点。根据RayPCB的规则，PCB设计板的微孔直径保持在0.1 mm以下。
用盲/埋的通孔和堆叠通孔/微通孔联系PCB的RayPCB
RayPCB是最领先的PCB板设计制造公司之一，在设计盲孔和埋孔PCB方面有多年的经验。这是一家根据用户的推荐、愿望和需求为特定应用构建PCB电路的公司。在表1中，对RayPCB板采用盲孔和埋孔的设计参数进行了简要的解释和描述，以及需求和应用。
Via类型和Via直径的区别
图3显示了RayPCB提供的最重要的设计参数之间的差异。这两个重要参数是通径和通径。图3明确提及经垫、经直径和环圈的具体情况PCB布局基于其应用程序使用特定的via进行设计。
下表是说明不同类型的通孔。该表是具有在印刷电路板中实现通孔所需的各种尺寸的信息。此外，还针对每种类型的通孔提及纵横比。
RayPCB提供了一个持续的检查和平衡和信息的PCB设计制造使用特定的via类型。有访问消费者的信息，了解他们的需求和兴趣，以了解各种各样的via类型。用户应该通过接触来了解via类型的趋势，以优化所需PCB板的价值。用户可以通过点击下面给出的链接来访问特定的印刷电路。
6.类型印刷电路板的通过
- 通过：内层连接的镀孔孔（PTH），不用于插入部件引线或其他加强材料。
- BIIND VIA:孔不通过整个工件。盲孔总是有一定的深度，通常不超过一定的比例(孔径)。“盲孔”的字面意思是不可能透过这个洞看到东西。例如，对于6层板，只从第1层钻到第4层。这被称为盲孔。
- 埋式VIA:埋式VIA是一个镀铜的孔，连接两个或更多的板的内层，不能被外部层访问。而且不可能发现一个埋在PCB中，因为它是“埋”在板的外部层表面下。例如，对于6层板，只从第3层钻到第4层;这就是所谓的“掩埋通道”。
- THROUGH VIA:从PCB的一层外层延伸到另一层的通孔。
- 组件孔:将组件固定在印制板上，并将导电图案电连接的孔。
在高速PCB设计中，通过设计是必不可少的。这包括孔、孔周围的垫区和功率层隔离区。有三种类型:盲孔、埋孔和通孔。通过对小孔寄生电容和电感的分析，总结了高速PCB设计中应注意的问题。
1.通过
在多层PCB设计中，通径是一个关键因素。通孔主要由三部分组成:孔、孔周围的垫区和功率层的隔离区。通孔的工艺是用化学气相沉积法在孔壁的圆柱形表面镀一层金属，用于连接中间层的铜箔。所述通道的上、下两侧做成垫状，直接连接电路的上、下两侧。通孔可用于电气连接、固定或定位设备。
VIAS有三种类型:盲孔那埋孔那和通过-洞．
盲洞位于PCB的顶部和底部表面。对于表面和内线之间的连接，孔的深度和直径通常不超过特定的比例。
埋孔是PCB内层上没有延伸到电路板表面的连接孔。
盲孔和埋孔都位于电路板的内层，在叠层之前使用通孔成形工艺。在这个过程中可能有几个内层重叠。
通过-洞通过整个电路板，可用于内部互连或作为组件位置孔。由于通孔易于使用，因此始终始终在PCB中使用通孔。如下所示的通孔：
2.孔道寄生电容
通孔本身对地具有寄生电容。假设接地层上隔离孔的直径为D2，过孔焊盘的直径为D1，PCB的厚度为T，基板的介电常数为ε，则孔的寄生电容约为：
C =1.41εTD1 /（D2-D1）
通道寄生电容的主要作用是延长信号的上升时间，降低电路的运行速度。电容值越小，影响越小。
3.通道寄生电感
寄生电感存在于通道里。在高速PCB设计中，通孔的寄生电感比寄生电容的影响更大。
通过孔的寄生串联电感会削弱旁路电容的功能和整个供电系统的滤波效果。若孔道电感为L，长度为L，直径为D，则孔洞寄生电感近似为:
L = 5.08 h (ln (4 h / d) + 1)
由公式可知，通道直径对电感的影响较小，而通道长度对电感的影响最大。
4.高于通过技术
非贯通通道包括盲孔和埋孔。在非直通通孔技术中，采用盲孔和埋孔可以大大减少PCB的尺寸和层数，提高电磁兼容性，降低成本，使设计工作更加高效。在传统的PCB设计和加工中，通孔会造成很多问题。首先，它们占据了大量宝贵的空间。其次，在一个地方有很多通孔也是多层PCB内层布线的一个巨大障碍。这些通孔占据了布线空间，它们集中穿过电源和地面层。它们还可以破坏阻抗特性，使电源和地面层无效。此外，机械钻井的工作量是非穿透式钻井技术的20倍。
在PCB设计中，虽然焊盘和通孔的尺寸逐渐减小，但如果板的厚度不按比例减小，通孔的长宽比就会增大，导致可靠性降低。随着激光钻孔技术和等离子体干蚀刻技术的发展，可以制造出更小的盲孔和埋孔。如果这些非通孔的直径为0.3mm，则寄生参数约为原始常规孔的1/10，提高了PCB的可靠性。
由于采用非贯通技术，PCB布线时大通孔少，间距大。剩余空间可用于大面积屏蔽，提高EMI/RFI性能。同时，内层还可以利用更多的剩余空间对设备和关键网线进行部分屏蔽，从而提高电气性能。非直通通道的使用使组件引脚更容易呈扇形展开，使其易于路由高密度引脚设备(例如BGA套餐缩短了接线长度，满足了高速电路的时序要求。
5.普通PCB中的通孔选择
在普通的PCB设计中，通道的寄生电容和寄生电感对PCB设计的影响很小。
对于1至4层PCB设计，最好通过孔使用0.36mm / 0.61mm / 1.02mm（钻孔/垫/电源隔离区域）。
具有特殊要求的一些信号线，例如电源线，地线，时钟线等，可以选择0.41mm / 0.81mm / 1.32mm孔。它们还可以根据实际条件选择其他尺寸的孔。
6.通过在高速PCB中的设计
从以上对通孔寄生特性的分析可知，在高速PCB设计中，简单的通孔往往会对电路设计产生负面影响。为了减少由穿孔术的寄生效应造成的不良影响，我们应注意:
（1） 选择合理的孔尺寸。对于多层普通密度PCB设计，最好使用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/电源隔离区）过孔。对于某些高密度PCB，也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm过孔；非直通通道也是一种选择。对于电源或接地通孔，考虑使用更大的尺寸来减小阻抗。
(2)功率隔离面积越大越好，考虑到PCB上的通径密度，一般D1=D2+0.41。
(3)尽量不要改变PCB上的信号迹线的层次，这是为了尽可能减少孔的数量。
(4)使用较薄的PCB有助于减少孔的两个寄生参数。
(5)电源引脚和接地引脚应尽可能靠近通孔。最好在通孔和引脚之间有较短的引线，因为它们会增加电感。同时，电源线和地线应尽可能粗，以减少阻抗。
(6)在信号层的通孔附近放置一些接地通孔，为信号提供一个短距离环路。
有必要提供问题的具体分析。考虑到成本和信号质量，设计人员总是希望在高速PCB设计中尽可能小的孔，这留下了更多的布线空间。另外，孔径越小，其寄生电容越小，更适合高速电路。
在高密度PCB设计中，非通孔和通孔尺寸的减小增加了成本。通过大小来减少是有限制的，受限制的PCB制造商钻孔和电镀工艺。这些都是需要考虑的平衡因素。
由于通孔更容易在更低的花费，大多数PCB设计人员喜欢使用它们。从设计的角度来看，通孔主要由中间的钻孔和钻周围的垫区两部分组成。这两部分的大小决定了通孔的大小。在高速PCB设计中，设计人员总是希望孔洞尽可能小，从而留出更多的布线空间。另外，孔径越小，其寄生电容越小，更适合高速电路。
非通孔的使用和通孔尺寸的减小增加了成本。由于PCB制造商的钻孔和电镀技术的限制，减小通孔尺寸是有限制的。孔越小，钻孔时间越长，越容易偏离中心位置。当孔的深度大于孔直径的六倍时，不可能保证孔壁的均匀镀铜。例如，如果标准的厚度（通孔深度）6层PCB板是50Mil，那么在正常情况下，PCB厂家提供的最小钻孔直径只能达到8Mil。
随着激光钻孔技术的发展，孔的尺寸可以小。通常，具有直径6mils或更低的通孔被称为微孔。微孔通常用于HDI（高密度互连结构）设计。
微孔技术允许直接在扩音机上钻通d (V.IA-In-Pad）那这大大提高了电路性能，节省了布线空间。
传输线上的通孔是阻抗的不连续断点，会引起信号反射。
一般来说，通道口的等效阻抗比传输线低12%左右。例如，一条50欧姆的传输线在通过通道时阻抗会降低6欧姆。
然而，由通孔的不连续阻抗引起的反射可忽略不计，并且其反射系数仅是：（44-50）/（44 + 50）= - 0.06。通过通孔引起的问题更集中在寄生电容和电感的影响。
通过埋
如何制作有盲孔的PCB
使用盲孔和埋孔是增加多层板密度、减少层数和板尺寸以及显著减少电镀通孔数量的有效方法。几乎所有的BUM板都采用埋入式和盲通孔结构。埋孔和盲孔大多为直径为0.05至0.15 mm的小孔。使用与制造双面PCB相同的工艺在内部薄板上制造埋入孔。相比之下，盲孔的制造始于控制Z轴深度的小孔CNC床，激光钻孔、等离子蚀刻和光致孔现在普遍使用。激光打孔有二氧化碳激光机和Nd:YAG紫外激光机。日本日立二氧化碳激光钻床，激光波长9.4红米，钻三次一个盲孔，每分钟可钻30000个孔。随着高密度、高精度电子产品的发展，对电路板也提出了同样的要求。增加PCB密度的最有效方法是减少通孔数量，并准确设置盲孔和埋孔。
与传统的多层板相比，埋孔的设计和制造过程更加复杂，成本也更高。图中显示了传统内层与埋孔内层的区别。
图20.3解释了带有埋孔的8层PCB堆叠。
该板的双面贴片设计将有顶层和底层。I/O通道会相互干扰，但当有VIP (Via-in-pad)设计时，它将会有更多的麻烦。盲孔可以解决这个问题。除了无线电通信的普及，电路设计必须达到RF(射频)范围,超过1 ghz。盲孔设计可以满足这一要求。图20.5是盲孔的一般规格。
有三种不同的方法来制作盲目孔PCB：
1.机械控制深度钻孔
在传统的多层板制造工艺中，钻孔机是用来设定z轴深度进行钻孔的，但存在一些问题:
一个。一次只能钻一块，产量很低。
b。钻床工作台必须水平，各主轴钻孔深度必须相同。否则，很难控制每个孔的深度。
C.孔中的电镀是困难的，特别是如果深度大于孔直径，则几乎不可能在孔中电镀。
由于上述过程的局限性，这种方法变得不太受欢迎。
2．连续的纹理
拿一个8-layer PCB板作为示例(参见图20.6)
顺序叠层可以同时做盲孔和埋孔。首先，对四层内层(六层+双层，上下两层，内层四层)进行电路和PTH的制作。然后把四张薄片压成四层板，然后做一个通孔。该方法流程长，成本高，不具有通用性。
3.建立过程和非机器钻孔方法
这种方法在业内是最流行的，国内很多厂家都有类似的制造经验。
这种方法扩展了上述顺序分层的概念，在板的外部一层一层地添加，并使用非机械钻孔的盲孔作为层之间的互连。以下是三种主要的方法:
- Photo Defined-所述Photo Defined是使用光敏胶形成的，光敏胶也是一种永久介质层。在特定位置曝光的胶片显影，露出底部的铜垫，形成碗状盲孔。蚀刻后，我们可以得到外部电路和盲经。用铜浆或银浆代替镀铜来完成导电。根据同样的原理，可以一层一层地添加。
- 激光消融:有三种类型:CO2激光，准分子激光，Nd:YAG激光。
- 等离子体蚀刻，这是达霉酮的专利，商业名称是Dycostrate。
除了表20.1中的比较外，图20.7显示了上述三种常用的构建方法。
三盲孔制造工艺应透明。这里不介绍化学蚀刻。图20.8为各种成孔方法的三维图，供参考。
增加PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，准确设置盲孔和埋孔。
- 盲孔的定义
答:通孔是指钻透每层的孔，盲孔是指没有钻透的孔。(八层板示例:通孔、盲孔、埋孔)
B:盲孔细分:(盲孔、埋孔(从外层看不见))。
C:不同的生产工艺，覆膜前钻盲孔，覆膜后钻通孔。
2．制造方法
答:钻带
- 选择参考点:选择通孔(第一钻带上的孔)作为单元参考孔。
- 每条盲孔钻孔带需要选择一个孔，并标记其相对于单元参考孔的坐标。
- 钻图和钻尖工作台必须标明哪个钻带对应哪个层;名称必须一致。不可能用b c表示钻图，而在前面使用1和2。
请注意，当激光孔与内埋孔套在一起时，两条钻带的孔位于同一位置。您需要要求客户移动激光孔位置，以确保电气连接。
B：生产面板板边缘处理孔：普通多层板：内层没有钻孔。
- 所有铆钉在蚀刻后都钻孔
- 目标孔(钻孔gh) ccd:外层需要移动铜，x光:直接钻孔，并注意最小长度为11英寸。
盲目孔板
所有工装孔均已钻孔，注铆钉gh;需要打孔，以避免错位(aoigh也一样)，面板板边缘需要钻孔，以区分每个板。
3.电影修改:
(1)表明薄膜产生正负膜。
一般原理:如果板厚大于8mil(不含铜)，采用正膜工艺。如果板厚小于8mil(不含铜)，则采用负膜工艺(薄板)。
当线宽和线隙较大时，应考虑d/f处的铜厚度，而不应考虑底部铜厚度。盲孔环可制作5mil;7百万是没有必要的。
需要保留与盲孔相对应的内部独立垫块。没有环孔就不能打孔。
4．过程:
埋孔PCB的工艺与标准的双面板相同。
盲孔PCB，外层有一个侧孔可见。
正片工艺:必须做单面d/f，不能对中(双面底铜不一致时)。当d/f曝光时，光滑的铜表面用黑色胶带覆盖，以防止光线透射。
盲孔板需要图案两次以上。成品很容易做得太厚。因此，请注意板厚和铜厚，并在蚀刻后注明范围。
叠层后，用x光机对多层板打靶孔。
负膜工艺:对于薄板(<12mil含铜)，不能在图案电镀线上生产。
它们必须用浸金法生产。然而，一边不能画电流，使它不可能做单侧没有电流或小电流。如果采用正膜工艺，则一侧的铜厚度过厚，造成蚀刻困难，出现细线现象。因此，这类板材采用负片工艺。
5．通孔和盲孔的钻孔顺序不同。
盲孔板容易变形。切割复合时，多层板的对齐和管间的距离很难控制。因此，我们只切割水平或直层。
这类板在制作电路前要注意使用树脂插孔以免对电路造成更大的损坏。
盲孔和埋孔
12种不同类型的盲和埋弧过程
盲埋通道的特征
- 省去大量通孔设计，提高布线密度和封装密度。
- 使多层板内部互连结构设计多样化、复杂化。
- 大大提高了多层板的可靠性和电子产品的电气性能。
盲埋孔图
板工艺流程2:
切割(2/3层)-钻LDI孔-内层花纹-内层蚀刻-内层苍老师- 褐色 - 层压（层压RCC 1/3层） - 钻孔 - 激光钻孔 - 正常过程。
盲目的埋没人物董事会2
原理图2+2盲孔板:
板工艺流程3
切割-钻盲孔-去毛刺-化学镀铜-电镀-内层电镀孔膜-电镀孔-内层花纹-内层刻蚀-内层AOI -褐变、叠层-脱胶、钻孔-常规工艺
盲目的埋没人物董事会4.
原理图的4层HDI盲埋板：
板工艺流程4
切割(2/3层)-钻LDI孔-内层图案-内层蚀刻-内层AOI -褐变、层压(层压RCC层)-钻眼-激光钻眼-常规工艺。
盲目的埋没人物董事会5.
六层HDI盲埋板原理图
板工艺流程5
切割(3/4层)-钻孔LDI洞内层模式-内层蚀刻内层苍老师-布朗宁纹理(层压到2/5层)-钻井(钻井2/5层埋孔)无电镀铜-镀板内层膜-电镀洞内层模式-内层蚀刻-内层苍老师browning, lamination (press RCC layer) - drilling - laser drilling - normal process (If there is no buried hole in the 2/5 layer - board will turn to the inner layer pattern after drilling the LDI hole)
盲目的埋没人物董事会6.
六层盲埋通孔板原理图:
板工艺流程6
切割、钻孔机械盲埋孔、去毛刺、化学镀铜、电镀板、内层镀膜、电镀孔、内层花纹、内层蚀刻、内层AOI、褐变、分层、脱胶、钻孔、正常工艺(如3/4层无埋孔)内层芯板在钻LDI孔后转移到内层图案)。
盲目的埋没人物董事会7.
3+3 (RCC)盲埋通孔板原理图:
板工艺流程7
- 钻LDI孔、内层花纹、内层蚀刻、内层AOI、褐变、层压(层压grcc成1/3、4/6层)、钻孔(钻1/3、4/6层盲孔)、去毛刺、化学镀铜、电镀电镀孔、内层花纹、内层蚀刻、内层AOI，褐变，分层，脱胶，打孔，激光打孔，正常
- 板工艺流程2:(无1-2层、5-6层盲孔)。
- 钻LDI孔、内层花纹、内层蚀刻、内层AOI、褐变、层压(层压1/3层、4/6层盲孔)、打孔(钻1/3、4/6层盲孔)、去毛刺、化学镀铜、电镀板、内层镀孔膜、电镀孔、内层花纹、内层AOI、褐变、覆膜，脱胶，打孔，常规工艺。
盲目的埋没人物董事会8.
4+2盲埋通孔板原理图:
电路板工艺流程8
- 1/4层:切割、钻LDI孔、内层花纹、内层蚀刻、内层AOI、褐变、层压(层压1/4层)、钻孔(钻1/3、4/6层盲孔)、去毛刺、化学镀铜、电镀电镀孔、内层花纹、内层蚀刻、内层AOI、褐变、层压(L5-6层压)，除胶，钻孔，正常工艺。
- 5/6层:切割、钻孔机械盲埋孔、去毛刺、化学镀铜、镀板、内层镀孔膜、电镀孔、内层花纹、内层蚀刻、内层AOI、褐变、层压(层压用L1-4)、除胶、钻孔、正常工艺(例如5/6层无盲孔、在钻LDI孔后，板将被转移到内层模式)。
盲目的埋没人物董事会9.
4+4盲埋通孔板原理图:
董事会技术过程9.
切割(2/3、6/7层)、打LDI孔、内层图案、内层蚀刻、内层AOI、褐变、层压(层压至1/4、5/8层)、钻孔(钻1/4、5/8层盲孔)、化学镀铜、电镀板、内层镀膜、电镀孔、内层图案、内层蚀刻、内层AOI、褐变、贴合(贴合1/ 8层)、除胶、打孔，正常工艺(如1/4或5/8层没有盲孔，在打LDI孔后，将板转移到内层图案)。
盲目的埋没人物董事会10
8层2步HDI盲埋PCB
板工艺流程10
减少材料(3/4,5/6层),钻井LDI洞,内层模式,内层蚀刻、内层AOI、棕色的氧化,层压板(按2/7层),钻井(钻2/7层埋洞)、化学镀铜、电镀表面铜、内孔电镀fIim、洞板,内层模式,内部腐蚀,内心AOI、棕色的氧化,层压板(按碾压混凝土钻孔、激光钻孔(1-2、1-3、7-8、6-8)、常规工艺(如果2/7层无埋孔，钻孔后LDI孔切换到内层模式)
盲目的埋没人物董事会11
8层2级HDI盲埋通孔板原理图:
电路板工艺流程11
切割(4/5层)-钻LDI孔-内层图案-内层蚀刻-内层AOI -褐变、层压(层压至3/6层)、钻孔(钻2/6层埋孔)-化学镀铜、电镀板-内层镀孔膜-电镀孔-内层图案-内层蚀刻-内层AOI -褐变、分层(压RCC 2/7层)-打孔-激光打孔，化学镀铜-内层镀膜-电镀孔-内层图案-内层蚀刻-内层AOI -褐变-层压(层压RCC 1/8层)-钻孔，激光打孔-常规工艺(如果3/6层没有埋孔，LDI打孔后将板转移到内层图案)
盲目的埋没人物董事会12
6+2盲埋通孔板原理图:
电路板工艺流程12
- 1/2层：切割，钻床机械盲孔，去毛刺，无电铜，板电镀，内层镀孔膜，电镀孔，内层图案，内层蚀刻，内层AOI，褐变，层压（用L5层压8），钻孔，正常过程（如果1/2层中没有盲孔，则在钻出LDI孔后将转移到内层图案）。
- 5/8层:切割(4/ 5,6 /7层)、打LDI孔、内层图案、内层蚀刻、内层AOI、褐变、层压(层压5/8层)、钻孔(钻5/8层盲孔)、去毛刺、化学镀铜、电镀、内层电镀膜、电镀孔、内层图案、内层蚀刻、内层AOI、褐变、贴合(用L1- 2贴合)、去胶、打孔、正常工艺(如果5/8层没有盲孔，打LDI孔后将板转移到内层图案)
工程堆积盲埋孔设计董事会更多8层
电路板设计是指上述层压设计和过程。在设计堆叠时，尽量避免使用两个核心直接层压，但核心+ PP层压更好。
核心+ PP层压:
盲孔和埋孔的PCB工程设计原则
通过PCB埋
1.对于孔径≤0.13mm，介质层厚度≤100um的板，采用激光打孔技术制作。
2.为118金博宝，激光钻孔垫应确保至少3.5mil焊锡环在一边。
3.目前公司RCC规格为100um和65um，铜厚度为12um。
4.从孔到导体的最小距离：一个叠片：9密耳，两个或三个叠片：10密耳。
5.激光钻孔孔径及介质层厚度:0.1mm激光孔径可加工≤65T RCC, 0.13mm激光孔径可加工≤100T RCC。
焊盘布局PCB盲孔和埋孔设计教程
图中为8层板的截面结构示意图:
A：通孔（L1－L8）
B：埋孔（L2－L7）
C:盲孔(L7-L8)
D:盲孔(L1-L3)
注:以下示例是基于8层板。
通过设置盲埋
- 点击“Setup-Drill Pairs…”，设置对话框会出现在右侧。
- 点击右边的“添加”按钮来设置你需要的图层对。
- 下图显示了三种类型的盲孔设置和一种类型的通孔设置。
设置VIA类型
- 点击菜单中的“安装-Pad堆叠类型”，然后选择“Pad堆叠类型”中的“VIA”选项，安装对话框就会出现如图所示。
- 点击左下角的“添加过孔”按钮，设置需要的过孔类型，包括孔尺寸、每层外径尺寸等参数。
- 如图所示，盲埋孔设置有三种，通孔设置有一种。
设置VIA类型
- 如果是通孔，请在左下角的“通孔”选项中选择“通孔”。如果它是一个隐藏的通过，选择“部分”选项。
- 当选择via的“Partial”类型时，必须指定其开始层和结束层。例如V12和V27型盲孔和埋孔设置如下:
在设置盲孔和埋孔的路由前，请注意以下设置:
- 在“设置-设计规则…-默认-清除”菜单中的“相同网络”选项设置。如果需要在SMD上钻盲孔，请将其值设置为0。
- 在“设置-设计规则…-默认路由”菜单中的“选择Via”选项设置中，请检查设置中的Via类型是否被选择。
- 在“安装-设计规则…-默认- pad输入”菜单中的“Via at SMD”选项设置。此选项设置允许在SMD上通过，但只在“PADS路由器(BlazeRouter)”中工作，在“PADS布局”中无效。
- 菜单中的“层对”设置在“设置 - 首选项路由”中的影响，在不同层之间的盲目埋护孔。这将在后面更详细地解释。
当Layer1的SMD使用盲孔时，Layer Pair设置为Layer1-Layer2。目前，唯一可用的Via类型是V12和V18;V27、V78类型不可用。
如果你需要添加一个V12类型的Via，有以下几种方法:
- 按快捷键F4以添加V12型通过
- 键盘输入非模式命令，“L2”
- 点击鼠标右键，选择“添加通道”
- 按住键盘Shift键同时点击鼠标左键
可以使用上述方法添加V12 VIA。
当Layer 1的SMD使用盲孔时，将Layer Pair设置为Layer7-Layer8。如果需要添加V12类型的Via，只能使用以下方法:
- 键盘输入非模式命令“L2″。如果采用以下方法，则全部添加到V18型通孔。您只能将线路更改为L7或L8。
- 按快捷键f4和V18类型Via将被添加
- 右键单击并选择Add Via
- 按住键盘的Shift键，同时点击鼠标左键。如果你在第8层SMD中使用盲孔，规则与上面类似。
如果需要在SMD上打盲孔，对于第一层SMD，必须将“Layer Pair”设置为“Layer 1-Layer 2”。对于8层的SMD，必须设置Layer Pair为Layer 7-Layer 8。有两种方法:
- 右键单击并选择Add Via
- 按住键盘班次，然后单击鼠标左键，可以同时进行所需的通孔。如果层对设置不正确，则将添加到通孔V18类型的通孔中。
如下所示
正确添加V12类型通过
格柏文件输出
对于盲的和隐藏的通道，还需要注意Gerber文件的输出。除了正常输出各层Gerber文件外，还必须输出V12、V27、V78等NC Drill文件。
- 点击菜单“File-CAM…-Add-Document”下拉并选择“NC Drill-Options”。选择“Holes”下的“Partial Via”复选框，在Drill下拉菜单中选择需要创建的Drill类型，如“1-2″”、“2-7”、“2-7”等。
- 生成每一层NC钻孔时，请注意为每一层指定一个新名称，如DRILL12、DRILL27、DRILL78、DRILL18，并在NC钻孔选项中设置一个X、Y值，如1000代表X，1000代表Y。
如下图所示:
此外，如果你的L2或L7被设置为“铜倾倒/分裂平面”，你必须注意“设置-设置-分裂/混合平面”菜单中的“自动操作”下的“移除未使用的垫”选项:
- 如果在Pads布局（PowerPCB）V5.2中选择“删除未使用的焊盘”，则还必须选择“启动和结束层上的VIA PADS”选项（勾选）。
- 在PADS Layout (PowerPCB)版本v5.2和以前的版本中，必须取消“移除未使用的PADS”选项(没有勾选)。默认是tick，因为在PTH的生产过程中L2-L7是6层板。在电镀过程中，V27必须是L2和L7的PAD进行电镀。
