铜，被正确地称为“穷人的黄金”，是一种有延展性、延展性、导热性和抗腐蚀的导体，而且它相对便宜。尽管铜是热的良好导体，但它的熔点很高，这就是为什么电线和某些电子部件大部分是用铜制成的，因为它们不会很快升温或融化。这是一个伟大的选择，使用在印刷电路板，因为它可以很容易地传输信号，而不损失电力的电子线路。从制造的角度来看，这导致制造商的节约，因为过量的铜不需要使用。
铜箔板的制造
印刷电路板-带裸铜的多氯联苯称为铜板或裸铜板。这些材料通常是扁平的、非导电性的熔合材料，它们位于内部或作为外部表面的覆盖层的铜电路层之下。
铜板是用覆铜板-CCL，也称为核心。为了做到这一点，酚醛塑料片浸入树脂和电子玻璃纤维混合物(或任何其他增强材料)，在一边或两边覆盖铜(根据预期的目的和在热压层压)。行业供应商通常提供的酚醛板的厚度为1/16″和1/8″厚度的三层板。
FR-1、FR-2、FR-3(阻燃)和XPC、XXXPC(不阻燃)是常用的纸基铜板。主要是指绝缘基材由两种不同的增强材料组成，为表面层和核心层。
覆铜板(CCL)的类型
根据不同的分类标准，可供选择的覆铜层压板有几种。
1.加强材料/绝缘材料和基于结构的CCL分类:
2.应用绝缘树脂分类:
- XPC、XXXPC、FR-1、FR-2在CCL中使用酚醛树脂
- FR-3在CCL中使用环氧树脂
- CCL中的聚酯树脂
3.性能/目的分类
- CCL一般性能
- 低CTE(热膨胀系数)
- 低介电常数CCL
- 高耐热CCL
4.机械刚性的分类
- 刚性CCL (FR-4, cem1等)
- 灵活的CCL (FCCL, FPC等)
5.厚度分类-不包括铜箔厚度
- 标准厚度CCL(至少0.5mm厚)
- 薄CCL(厚度不超过0.5mm)
印刷电路板
几乎所有的电子产品都使用印刷电路板。它们被用于制造导电轨道、衬垫和其他机械支持和电连接的功能电子元件．简单地说，PCB是用玻璃纤维增强的塑料板。有相互连接的铜线和垫附在它上，从覆盖的铜层层压到增强塑料板上蚀刻(切割)。这些铜线，称为痕迹，允许电荷流过PCB，并为系统地焊接到电路板上的组件提供电流。这些铜痕迹就像电线一样，将电力传导到所需的部件。
印刷电路板的应用
多氯联苯是几乎所有电子产品的组成部分，无论是在国内还是在工业上使用。它们也被用于制造某些电气产品，如无源开关箱。多氯联苯应用的常见例子有:
- 计算设备，如笔记本电脑、台式机、工作站、服务器和GPS设备
- 通信设备，如智能手机、智能手表、平板电脑、收音机和对讲机。
- 扫描设备，如CT扫描仪，超声波扫描仪和x射线屏幕。
- 医疗监测设备，如心率、血压监测仪和血糖监测仪。
- 娱乐设备，如目前使用的电视、ipod和playstation;以及过去的立体声、DVD播放机、录像机和游戏机。
- 现代家用电器(特别是基于物联网的)，如微波炉、冰箱、闹钟和咖啡机。
- 通用航空和运输车辆等军用飞机如直升机、飞机、航天器、无人机(UAV，如无人机)以及现代火车、公共汽车和汽车。
酚醛塑料在多氯联苯中的应用
用于印刷电路板的材料通常是由苯酚和醛组合(酚醛塑料)制成的复合树脂绝缘片。虽然酚醛树脂用于许多行业;然而，它们的电气绝缘性能使其在电子工业中广泛应用。酚醛塑料也能够在高温下保持其电气和机械性能，这使得它们在行业中也很受欢迎。某些酚醛可承受高达550°F的连续工作环境温度。
多层多氯联苯
多氯联苯可以有简单的一到两层铜，用于低密度应用。对于高密度的应用，镀铜层可以达到50层或更多。多层电路板在绝缘层之间夹带铜涂层。层间的铜导体通过过孔(贯穿绝缘衬底的镀铜孔作为电连接器)连接。
最初的PC板
20世纪60年代的电路板是黄褐色的，由压纸和酚醛树脂制成。它们是基于单面覆铜板，所有多余的多余的铜都被刮掉。上面的痕迹很宽，至少2-3毫米，间距也是一样的。
安装孔被打孔，最后在指定的位置添加和焊接组件。一开始，制作这些电路板的所有过程都是手工完成的，但很快就升级为机械插入和波峰焊。酚醛板最初并不耐火，但最终因其合成树脂粘结纸的特性而获得NEMA FR-2(阻燃2)的指定。
如何确定CCL质量
虽然一个小的组件本身，一个覆铜板可以加强或削弱任何产品的功能，它是集成到。为了测量特定任务层合板的总强度，必须在各种条件下进行力学试验。因此，这里有一些方面需要检查，以便得出结论，如果CCL将运行良好。
外表
铜涂层/铜箔在制造过程中可能会无意中出现划痕、皱纹、气泡、凹痕、树脂点、针孔等现象。这些会导致CCL的性能低下，从而导致PCB的性能低下。从技术上讲，为了达到最佳性能，覆铜板的外观应该是平坦、均匀、光滑的。
物理性能
应变测试结果是测量印刷电路板机械变形的可靠方法。但CCL的物理性能测试必须包括尺寸稳定性、耐热性(包括热应力、Td、T260、T288、T300)、剥离强度(PS)、弯曲强度、冲孔质量等。
电气性能。
PCB的主要功能之一是其导电性，因此必须仔细设计/测试/监测电气性能，以检查表面电阻、绝缘电阻、电弧电阻、体积电阻、介电常数(DK)、介电损耗正切(Df)、介电击穿电压、电气强度、比较跟踪指数(CTI)。
化学性能。
CCL的化学性能应符合以下标准要求:
- 可燃性，检查耐火能力
- 耐化学试剂性，用于测量CCL接触化学试剂后保持其原有性质的能力。
- Tg(碳30-50链从刚性固态转变为柔性橡胶态的玻璃化转变温度)，
- z轴热膨胀系数(Z-CTE)用来检查它会膨胀多少，尺寸稳定性用来测量温度变化引起的线性变化等。
环境性能。
它必须满足在吸水性方面的要求(材料的吸水性及其随后的变化，如膨胀)，压力容器烹饪测试(如果放置在压力容器中，检查强度和泄漏)，以及其他指定的测试。
大小
覆铜板是所有PCB板的基础。因此，它们的尺寸规格与PCB本身直接相关。请注意，ccl的尺寸包括所有尺寸，以满足特定的要求，即长度，宽度，对角线偏差和翘曲。
PCB防护涂料
如果PCB是为了在极端环境中使用，它需要一个薄的聚合物薄膜(保形涂层)应用在它上面，在组件焊接后，用聚合物浸渍或喷涂PCB。这种聚合物保形涂层防止生锈，腐蚀，电流泄漏或由于冷凝短路。
最初使用的保形涂层之一是蜡，显然需要升级。最新的保形涂料通常是将多氯联苯浸入丙烯酸、硅橡胶、环氧或聚氨酯的稀释溶液中。保形涂层用于将塑料溅射(通过快速喷射塑料颗粒在表面沉积)到PCB上，在真空室。但是，应该注意的是，使用保形涂料使得PCB的维护和维护极其困难。
PCB运输和处理
组装好的印刷电路板通常是静电敏感的，应该只在防静电包装袋中运输，如果用户正确接地，对pcb的任何处理都应该进行。操作不当可能导致单板内积聚的静电传输，从而损坏或破坏部件。
损坏的板子甚至可以工作一段时间。但是，它们会导致间歇运行故障，完全不能工作，或限制电路板有效工作的环境和电气条件。静电放电可以吹灭铜痕迹或改变它们的功能，特别是现代多氯联苯具有非常精细的蚀刻路径。在一块电路板上包含多个集成电路的多芯片模块，被用作更广泛的集成电路，尤其容易受到静电的影响微波多氯联苯．
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