SMT-Kapazität

SMT组装能力

SMT-Bestückungskapazität

BITTE萨登SIE IHRE Leiterplattendatei UND Bombenliste献给EIN Angebot的Sales@raypcb.com,Teil-奥德河畔VollbestückungIST Leiterplatte willkommen。

SMT-KAPAZITÄT:4 MILLIONEN PUNKTE PRO TAG,

Gegenstand Möglichkeiten
1 Ein- UND doppelseitige SMT / PTH JA
2 GROSSE TEILE AUF beiden页数,BGA AUF beiden页数 JA
3 Kleinste芯片GROSSE 0201
4 闵。BGA- UND的Mikro-BGA摊位UND Ballanzahl 0008佐尔。(0,2毫米)施皮尔费尔德,Ballanzahl哥洛莎ALS 1000
闵。Teilung DER bedrahteten TEILE 0008佐尔。(0,2毫米)
6 MaximaleTeilegröße贝maschineller蒙太奇 2,2佐尔X 2,2佐尔X 0,6佐尔
7 剪辑oberflächenmØntierterSteckverbinder JA
8 Ungerade Formteile:LED-Widerstands- UND Kondensator-Netzwerke Elektrolytkondensatoren可变WiderständeUND Kondensatoren(Töpfe)Sockel JA
9 Wellenlöten JA
10 Maximale GROSSE DER Leiterplatte 14,5佐尔X 19.5佐尔。
11 闵。迪克DER Leiterplatte 0,02
12 Referenzmarken Bevorzugt,阿伯nicht erforderlich
13 Leiterplattenabschluss: 3.Electroless / HASL 2.Electrolytic黄金3.Electroless黄金4.Electroless西尔伯5.Immersion黄金6.Immersion津恩7.OSP
14 Leiterplattenform Beliebig
15 Paneelisierte Leiterplatte 1.Tab geroutet 2.Breakaway标签3.V-Bewertung 4.Routed + V-Bewertung
16 Inspektion 1.Röntgenanalyse2.Mikroskop双20X
17 Überarbeitung 1.BGA Ausbau- UND Austauschstation 2.SMT IR-Nacharbeitsstation 3.Durch - 湖 - Nacharbeitsstation
  1. 闵。IC-Teilung:0,2毫米
  2. Lötpaster-德鲁克:为0.2mm
  3. POP-Fertigungsfähigkeit:POP * 3F