印制电路板基板材料的发展

印制电路板基板材料的发展

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的发展印刷电路板衬底材料已经走过近50个年头。此外,该行业一直处于该行业近50年中它使用的基本原料的决定之前 - 树脂和增强材料科学实验和探索,PCB基板材料行业已积累了近百年的历史。基板材料行业的每一个阶段的发展是通过在电子革新,半导体制造技术,电子安装技术,和电子电路制造技术驱动。从20世纪到20世纪40年代末开始,这是PCB基板材料产业发展的萌芽阶段。其显影特性主要表现在:树脂,增强材料和绝缘用于基板的材料在这期间都出现了大量衬底,并且该技术已经初步探索。这些已创建的出现和最典型的衬底材料的开发用于印刷电路板,所述覆铜箔层压板的必要条件。在另一方面,印刷电路板制造技术,其中该电路通过金属箔的蚀刻方法(还原法)已初步建立和发展的主流。它在决定铜的结构组成和特性条件决定性的作用覆铜层压板。

CCL已经使用在PCB生产规模大,而且在美国PCB行业第一次出现在1947年的PCB基板材料业也进入发展的起步阶段。在这个阶段,在用于衬底材料,如有机树脂,增强材料,和铜箔的制造原料的制造技术的进步,已作出了有力地推动了基底材料工业的进步。由于这个原因,基片材料的制造技术已经开始成熟步步。

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PCB小号ubstrate - 覆铜箔层压板

本发明与集成电路,小型化和电子产品的高性能的应用已经推动PCB基板材料技术在高性能发展的轨道。在世界市场上的PCB产品需求的迅速扩张导致的产量,品种和技术的快速发展PCB基板材料。在这个阶段,基片材料的应用,出现了一个新的广阔领域 -多层印刷电路板。与此同时,在这个阶段,基片材料进一步发展了其多样化结构组成方面。在80年代后期,便携式电子产品为代表的小型相机,如笔记本电脑,手机和摄像机开始进入市场。这些电子产品都向着小型化,重量轻,和多官能度,这极大地促进了朝向微孔和微导线多氯联苯的进展迅速移动。下在多氯联苯市场需求上述变化,新一代多层板的(BUM),其可以实现高密度布线,在20世纪90年代引入的。这一突破在重要的技术还导致在衬底材料产业发展的新阶段由基底材料导致用于高密度互连(HDI)的多层电路板。在这个新阶段,传统的覆铜板技术正在受到挑战。PCB基板材料在制造材料,生产的品种,衬底结构,性能特性,和产品功能方面新的变化和新的创造。

据相关数据显示,刚性覆铜板世界年产量在12年间增长了约8.0%,从1992年到2003年在2003年,刚性覆铜板在中国的总年产量已达到105900000平方米,占全球总量的23.2%。销售收入达到6.15十亿美元,市场容量达到141700000平方米,以及产能达到155800000平方米。这些都表明,中国已经成为世界的覆铜板生产和消费的“超级大国”。