PCB焊接工艺的不同类型

到那个时刻印刷电路板(PCB)设计与制造,焊接是非常重要的。这是因为,焊接是通过其的所有元件放置在以板的过程中,如果它是高品质不是,则PCB性能也受到损害。焊接可以以类似的方式焊接考虑。这是到电路板接合元件的过程。焊料基本上是其不同的组件和模块中放置在一个电路板和结合在一起以实现特定目的的合金。焊料通过枪或烙铁和当它向下合流铜轨道与组分被熔化焊料冷却。有多种类型取决于方法和质量的焊接。本文处理有关信息焊接工艺。

软钎焊:软焊接的过程是非常受欢迎,在电气和电子行业广泛采用。此方法是创建在电路板上的部件之间的电连接。连接有时也通过连接器或铜管接合在一起。用于此方法中的焊料与一些其他金属制成的锡的组合。有关到所述电路板通过软焊接的部件的更好的粘结,被称为磁通酸性物质添加用于确保气密焊所连接。一种气体或电动烙铁用于软焊接工艺,其结果产生的结合通常比其他类型的焊接的弱。

硬钎焊:所述硬钎焊是已知的用于产生不是作为它结合使用较高温度的焊接材料的熔融软焊更强的结合的。所用的钎焊材料通常是银或铜和喷灯被用于熔化的目的。其中键合了作为结果的金属被称为基体金属和被加热,直到将银或黄铜焊料熔化创造更强关节的一个点。有时,当所用的焊接材料是银,它被称为银焊。相比于铜的时候,甚至融化在较低温度下银是贵多少。

钎焊:钎焊实际上涉及较软,硬钎焊更高的温度。作为金属片或组件通过加热相互接合钎焊的过程中是非常相似的硬钎焊的过程。在由当你加热基体金属时此过程中,然后焊接材料被放置在它,然后将其称为不同的表面之间的钎焊填料金属。该材料是即刻熔化和熔融填料与毛细管作用的帮助下连接部件或贱金属。

回流焊接:回流焊接的方法是其中所述焊膏被加热。现在加热焊膏后变为熔融状态,用于连接销和具有彼此不同的组分的垫。通过回流焊接产生的键是永久性的。

总共有的在这个过程中,其也被称为区域4层的步骤。该区域被命名为冷却,回流焊,浸泡,和预热。所有四个区域都进行详细说明。

  1. 预热区:预热区通常称为直到150-180摄氏度温度的增加从正常响了。温度的从正常到的是,150摄氏度的跳变是在每秒仅仅5度。因此,需要一种用于从正常范围到150摄氏度持续的总时间为约220秒或3分半钟。这个较慢的暖机的优点在于,溶剂和水两者都允许从在任何时间膏蒸气出来。这也允许更大的组件与较小的部件经常一起被加热。
  2. 保温区:均热段的范围为从150摄氏度预热到时候合金熔融的周期。这意味着,而氧化的替代物在金属表面上除去,并准备用于制造组件的引脚和印刷电路板上的焊盘之间的非常好的焊料接头焊剂越来越活跃。
  3. 回流区:回流区也被称为液相线以上的时间。液相线以上的时间被缩写为TAL和被认为是其中最高温度过在到达过程的一部分。采用一个非常常见的峰温度在20〜40摄氏度以上,液相状态的范围内。
  4. 冷却区:温度缓慢并逐渐在直到时的冷却区减小时焊料变得对关节固体。应当指出的是,最大容许冷却斜率需要被考虑用于避免在过程中发生的缺陷。因此,建议采用约4摄氏度的标准冷却速率。

型材回流焊工艺

有其参与回流工艺即下滑型和浸泡型两种基本轮廓。浸泡型是非常相似于形状梯形而塌落类型类似于增量形状。在情况下,如果板是非常简单的并且有使用中没有复杂的部件例如BGA封装或组件大尺寸的,那么这将是最好的选择暴跌轮廓否则浸泡轮廓是最佳选择。

下面的图像是示出曲线的梯形类型和增量类型之间的差异。可以看出,梯形类型具有更多的曲线,而三角型以线性方式生长,直到它达到其最大点,然后落下。两个三角洲和梯形曲线被分为四个部分。A部分达到150摄氏度。B部分是直到温度升高到180摄氏度。部分C是当温度超出230摄氏度和部分d是当温度从230摄氏度再次落下。应当指出的是,峰值温度为两种类型的相同,即230摄氏度。