采购电子元件，快速报价
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如何采购低成本线路板电子元件?
为什么从美国采购电子元件
有源和无源组件
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电子线路板组件:
在今天的现代技术世界，我们看到高科技
我们身边的所有设备，从我们的房子到办公室，工作场所，道路，市场，教育机构，我们看到技术现代化，所有这些技术的关键是电子工业的进步。
什么是线路板:
电子设备:
有各种包含电子元件的电子设备和设备。其中有线性电源，开关电源，放大器，滤波器，振荡器，示波器，函数发生器，数字万用表、网络分析仪、频谱分析仪等。这些是用于开发其他电子产品的实验室设备，如消费电子、工业电子、汽车工业、军事和国防产品。
电子器件的应用:
部分消费电子产品包括LED电视、lcd、Android手机、电话、可穿戴电子产品、小配件等。工业产品，如PLC，继电器，开关，传感器，执行器，伺服电机驱动器，直流电机，传送带电子等。汽车电子产品包括汽车充电器，AM / FM无线电电子, GPS跟踪器/导航器,LED灯控制，继电器，阀门，保险丝等
如何设计电路：
的电子电路设计基于客户的要求。有两种主要的组件类别。1-有源组件和2-无源组件
有源组件是那些需要电源来工作的组件，如opamp，晶体管，mosfet等，而无源组件是那些耗散能量的组件，如电阻，电容器，电感等。
电子元件:
示例1：（继电器开关电路）
在此电路中，我们选用了NPN型BJT晶体管BC337。这个晶体管以共发射极模式连接，1KΩ电阻是用来控制基极电流的基极电阻。10KΩ电阻器用于连接BC337的基极与地(GND)，以便当输入正边触发时，晶体管将进入饱和并通过集电极和发射极导通，使GND短至继电器线圈。因此线圈将使继电器的触点通电并常闭(NC)。
另一方面，如果没有施加触发器，晶体管将保持在截止状态，而C-E结将保持开路状态，而GND没有短路到继电器的线圈，因此继电器将保持在常开(NO)状态。
晶体管:
两种主要类型的晶体管是BJT和MOSFET。BJT晶体管是一种电流控制器件，通常用于继电器控制开关。
继电器:
继电器是一种机电电子元件，有一个线圈和两个触点(NO和NC)。这个线圈当12VDC应用继电器将改变其状态从NC到NO，反之亦然
该继电器可在5V, 12V, 24VDC线圈和接触安培范围从10A到30 A。因此，如果你必须驱动沉重的负载，如水泵，空调，风机，大型伺服电机，然后使用高安培继电器，否则小负载，如灯泡，LED灯等使用小继电器。
电阻
电阻器是用来控制电流的流量和按要求划分电压的。在上面的例子中，我们使用了“分压器网络”，它降低1KΩ处的电压，并将剩余的电位传递到10KΩ到底部。给出了识别和选择合适电阻的表格。电阻器非常便宜，在每个电子商店都能买到。它们有SMD和通孔类型。
例2:(电源)
在这个电路中，我们使用了可调LM317电压调节器。稳压器可以产生稳定的直流电压输出，由两个电阻R1和RV1编程。电容C3是旁路电容，将调节引脚连接到GND，以提高纹波抑制能力。188金宝愽C1、C2、C4用于消除纹波电压。D5二极管用于保护输出的反向电流，以保护稳压器IC。
D1、D2、D3、D4为全桥变换器，将交流电平转换为直流电平。RV1是一个微调壶，用于设置固定的输出电压。
变压器:
变压器是将230VAC等高交流电压转换为24VAC低电压供桥式整流器使用的装置。根据一次电压和二次电压计算匝数比来选择变压器。
二极管
这是半导体元件，用于桥式整流器，飞回/飞轮用途。该二极管将向前偏压和下降0.7V。在半导体器件中，硅是重要的成分，适当的掺杂会产生势垒/结。
电容器:
这种无源元件，在电子产品中非常常见，用于双电源和单电源。主要用途是过滤。在定时电路中，它被用作RC定时器。OPAMP中用于反馈回路的积分器。额定电压和电容越大，电容器的尺寸越大。
如果输出电压调节在24VDC，则应在额定电压大于24V时选择输出纹波电容，如100V左右。否则会导致电容器爆裂或膨胀。较长的引线为正引线，较小的引线为负引线。
电压调节器：
线性稳压器可在1A额定值下提供输出电压1.2V至438V DC。选择稳压器以检查最小跌落电压、输出数量、输出电压极性、输入电压范围和按要求的箱对箱封装。
电位计:
本产品广泛应用于各种电子电路中。用于分压器电路，在OPAMP比较器电路中设置参考电压，在可调稳压器中设置输出电压，用于射频电路中进行调谐，用于定时器中设置RC定时器中的R值。代码102的意思是
焊接电子元件:
焊接元件最重要的工具是烙铁本身。烙铁的尖端是400度oC及其尖端可根据需要更换。把你的熨斗接在交流电源插座上，等它足够热。然后拿一点焊丝和触摸尖端，一个烟将升起，表明铁准备焊接。烙铁头上的小焊料也有助于热量从烙铁头流向接头。这个过程叫做“镀锡”。
你必须有一个烙铁架，这样你不用的时候就可以放在里面。焊接应在通风的地方进行。焊锡丝冒烟有害健康
你应该有一个湿海绵，以便清洁铁尖需要。现在你的烙铁准备好了，像一支笔一样抓住它，用焊丝和接头触摸烙铁尖。接头是元件引线和PCB轨道需要连接的地方。现在握住尖端在接头1-2秒，直到焊料形成一个“山”。1-2秒后，焊料冷却，你会看到多山的闪亮焊料。这种焊接方法很好。而如果你看到像球焊料，那么这是不好的。
焊接注意事项：
1-有些元件是热敏元件，长时间使用烙铁头会损坏元件，如晶体管
2-某些组件是ESD（电静电放电）敏感，因此您必须在触摸或从特殊的组件中触摸这些组件之前ESD防护包装
什么是焊接:
传统的焊料是锡和铅的合金，60%锡和40%铅。熔点200°C。现代焊料是无铅的，是锡和铜、银等其他金属的合金。熔点220°C。由于焊料中的锡含量，用焊料覆盖表面被称为“锡焊”。
De-soldering:
吸盘用于将元件从电路板上脱焊。在接头处使用铁头，现在随着焊料熔化，使用吸盘吸住熔化的焊料。铜编织物也很好，它将熔化的焊料吸收到远离接头的内部。从铁尖向接头加热，直到焊料熔化，然后引入铜编织物浸泡熔化的焊料，然后去除铜编织物，然后去除铁尖。
工业级和汽车级部件的主要区别
汽车级与商用级
两者的主要区别工业级组件和汽车级组件在工作温度范围内。通常，工业级组分的工作温度范围为-40°C至+ 85°C，而汽车级组分为-40°C至+ 125°C。此外，汽车级元件具有比工业级组件更好的性能，更强大的温度适应性和抗干扰能力。
这包括耐温极限、温差和其他可靠性等。调查发现，一些制造商的工业级部件的工作温度范围也可以达到-40℃～+125℃（如ADI）.汽车级部件的优势体现在其性能和可靠性上。它们之间的主要区别反映了产品的整个生产、控制和测试环节。
1.年代tandard
汽车级零部件以工业级零部件为基础，有更严格的标准。ISO / TS 16949标准AEC标准已经成为IC企业进入汽车产业链的基本条件。
1. ISO / TS 16949
ISO/TS 16949标准是在ISO 9001: 2000基础上制定的汽车行业质量体系管理标准。PPAP(生产零件批准程序)要求汽车级部件具有详细完整的数据和文件。PPAP文件列出了IC芯片制造商要求的生产和质量保证程序。
PPAP用于确定供应商在零件的实际批量生产过程中正确理解了客户工程设计记录和规范中的所有要求，并评估其是否有可能持续满足这些要求，从而确保部件的质量。
2.原子能委员会标准
汽车级零部件主要遵循的AEC (Automotive Electronics Council, Automotive Electronics Council)系列标准有AEC- q100、AEC- q101、AEC- q001 /Q002/Q003等。
AEC-Q100适用于有源部件（微控制器和集成电路等），主要用于防止产品中出现各种可能的情况或潜在的错误机会，并指导供应商在开发过程中生产符合本规范的产品。AEC-Q100严格确认每个应用案例的质量和可靠性。同时，确认制造商提出的产品数据表、使用目的和功能说明是否符合最初声明的功能，以及在多次使用后是否可以使用。一贯地
这个标准的最大目标是提高产品的成品率，无论是在产品尺寸、合格率还是成本方面。AEC-Q100还详细规定了IC器件的要求，并代表了汽车级器件制造商的产品安全要求。AEC-Q100规定了7类共41项测试:
(1) A组-加速环境压力测试:共6项测试，包括PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL。
(2) b组加速寿命模拟试验:共3个试验，包括HTOL、ELFR、EDR。
(3) c组封装组件完整性测试有六种测试:WBS、WBP、SD、PD、SBS和LI。
（4）组D-Die制造可靠性测试有五次测试：EM，TDDB，HCI，NBTI和SM。
(5) E组—电验证试验:共11项试验，包括TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER。
(6) F组缺陷筛选试验共有11项，包括PAT和SBA。
(7) G组-空腔封装完整性测试:共8项测试，包括MS、VVF、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV。
AEC-Q101标准针对分立元件，包括用于分离半导体元件的应力测试(包含测试方法)。
以AEC-Q001/Q002/Q003标准为主要指导原则。AEC-Q001主要提出了参数部分平均法测试(PPAT)方法，一种用于检测外部半导体元件异常特性并从所有产品中去除异常元件的统计方法。AEC-Q002基于统计学原理，是一种统计产量分析。
它为组件制造商提供了统计技术来检测和移除异常芯片组件。广泛应用于晶圆和裸模阶段的早期检测。AEC-Q003是针对片式茶农典型绩效提出的特色指南。它用于生成产品、过程或包装的规格和数据表。
目的是分析手机组件的数据，并了解这个组件和过程。这些元件的特性、性能和限制检查这些元件或设备的温度、电压、频率和其他参数特性。
在每个过程中组件生产，会有相应的工艺质量检验。同时，在生产完成后，对零部件进行一套完整的测试和筛选。工业级部件的测试通常在室温下进行，以检查产品手册中显示的各种指标。
同时对汽车级零部件进行全面检验，检验将在-40~+125°C或同等温度环境下进行。同时，汽车级电子零部件将按照AEC Q100标准进行检验，这大大提高了产品产量和产品一致性。
2.材料选择与设计
一般情况下，该设备生产过程中使用的主要材料有晶片、引线框、环氧树脂、键合线、模具胶料。
汽车级装置材料选择与设计的主要方法如下:
（1）工业级成分的材料选择和设计没有差异（在后续过程和测试链路中反映了组件差异）。
（2）考虑汽车级部件的更好的温度适应性，使用更好的材料或更好的包装设计，例如使用陶瓷包装材料，添加散热器设计等。
根据ADI和钛在材料选择和设计上有两种方法。没有证据，哪一个更好;一般按产品需求来定。
3.生产过程和测试
整个生产操作从材料质量检验、元器件生产、元器件测试、筛选、最终入库都有一个成熟完整的过程。与工业级部件相比，汽车级部件具有更高的温度适应性、产品一致性和可靠性要求，测试筛选更加严格。
组件的一般生产流程如下图所示。黄色高亮部分表示汽车级部件的筛选过程比工业级部件多。
电子元件制造工艺
表1生产工艺
| 步骤 | 细节 | 马克 |
| 来料质量控制 | 晶片、引线框、银浆、键合线、成型材料等的来料检验。 | |
| 研磨盘 | 来自FAB的晶片将被磨削以将晶片的厚度降低到封装厚度（8mils〜10mils）。在磨削晶圆时，必须在前面粘贴胶带以保护电路区域并同时研磨后部。研磨后，取下胶带并测量厚度。 | |
| 切片 | 粘贴在Mylar上的晶圆，即使在切割后也不会分开;通过锯片将整个晶片切成各个骰子，这对于随后的模具附着工艺方便;清洁晶圆并清洁生产的灰尘。 | |
| 芯片键合 | 把银浆放在铅框的衬垫上。 | |
| 银膏治疗 | 175℃,1小时;N2环境，防止氧化。 | |
| 线焊接 | 用高纯金、铜线连接垫块和引线架;质量控制(金丝颈尾张力、金丝球推力、金丝弧高、金丝球厚度、凹坑试验、金属间化合物试验)。 | |
| 导线债券信用证 | 铅焊完成后，进行显微镜取样，观察焊接质量。如果不合格，整批产品和出铅焊设备的产品将受到更严格的质量检验。 | 汽车零部件 |
| 注塑 | 线材粘接后的成品采用EMC封装，注塑后需要加热、硬化、激光打字(产品型号、生产批次信息等)。 | |
| x射线L /一个 | 对汽车级器件增加了x射线检查，以检查注入芯片后的内部质量。 | 汽车零部件 |
| Post-mold固化 | 用于塑料包装材料成型后固化，保护IC内部结构，消除内应力(175±5℃，8小时)。 | |
| 回流 | 增加汽车级零部件项目，模拟SMT工艺环境，通过3次筛选不良品。 | 汽车零部件 |
| 切肋及型材 | 将引线框架切割成单个单元(IC)，并塑造引脚以满足工艺所需的形状。 | |
| 100% vm | 增加汽车级部件项目，对部件进行显微镜外观检查，注意销钉与模体之间是否有裂缝，销钉是否合格，是否有毛刺等。 | 汽车零部件 |
| 测试 | 测试产品手册中的所有参数。工业级组件在室温下进行测试。汽车级部件通常在室温和高温环境下进行测试。一些组件还将进行低温测试。此外，汽车级设备也将遵循AEC系列。汽车级专用测试标准(AEC-Q100汽车级装置验证流程如图2所示) | |
| 完整的组件 | 元器件测试合格后，按照相应的胶带/卷/管要求进行装袋入库，完成整个生产过程 |
军用电子元器件
军用电子元器件是武器装备的重要基石。随着科学技术和国防建设的发展，越来越多的零部件被用于武器装备中。如何对类别多、参数复杂的构件信息进行查询、计数、交换、处理和统一管理，是研发单位、生产单位、用户和管理部门面临的迫切问题。
科学和标准化的电子元件分类是企业信息化和改善电子元件管理水平的重要基础工作。目前，我国所有主要公司和工业部门根据其分类方法，通过功能或过程或继承工程经验，缺乏统一和标准化的分类系统和参数措施。
这种状态不利于数据共享，它们之间也没有很好的互换性。也给军用电子元器件的管理带来了诸多不便(如质量建立、检验、验收、评估等)。
因此，建立规范合理的军用电子元器件分类是军用电子元器件标准化的前提和基础。军用电子元器件的合理分类，对于防止同类产品的重复研发，产品品种的过度扩张，提高产品的通用性和系列化也有重要作用。
同时，对军用电子元器件进行科学有效的分类，也将对民用产品分类的标准化起到指导作用。由于军用电子元器件是军民共用的，科学有效的分类有利于军民融合。这可以促进更多的民用产品向军用转化，充分利用民用产品的工业优势，也有利于军用电子元器件的使用。
厂家开拓民用产品市场，扩大生产规模。对军用电子元器件进行科学有效的分类，对通用电子元器件的国际化也具有重要意义。这是提高军用电子元器件质量水平和技术水平的基础。
2 FSC简介
FSC是联邦供给分类的简称，即“联邦供给分类”。FSC由美国国际秘书处办公室开发和采用，用于对联邦政府供应系统中的商品进行分类，并使用“组”和“类”完成对所有商品的分类。
FSC的结构采用二级分类。类号使用4个阿拉伯数字。数字的前两位表示“组”。目前，FSC拥有从10个到99个集团的78个集团。这78组也称为“联邦供应组”(FSG)，其中21、27、33、50、64、82、86、90、92、97、98组目前未使用。“组”有时被称为“大类别”。
后两位数字表示所属类别，78个类别又分为643个类别(2002年4月版)。例如5962，其中“59”表示“电气和电子设备组件”组，“62”表示“微电子电路”。类的编码不是连续的，这允许在需要时扩展组下的类。
在“美国”搜索时军用标准数据库"，你可以用" 59 "组或" 5962 "分类号进行搜索。FSC的总体结构按班级编号排列。注意主要项目包括和不包括后的班号，以澄清班的范围。
FSC也是美国军事标准分类的基础，因为美国军事标准广泛且涉及广泛的专业。FSC分类是一种合理的分类方法。标准文件经常发生变化和发展。FSC分类和美国军事标准的变化和调整这些变化和调整反映了科学技术的快速发展以及标准和管理的发展。
FSC的分类为美国联邦政府提供和购买的产品信息的计算机管理带来了方便。此外，这种分类也为产品类别的进一步细化留下了空间。
3 FSC电子元器件相关组
FSC分类几乎涉及所有工业产品，第59组是“电气和电子设备组件”，我们通常称之为电子组件组。
fsc60光电元件也被认为是电子元件。此外，在第61和62组中还包括一些军用电子部件。如果考虑到电子元件的专用设备和实验室设备，则归入第37组和第66组。表1列出了这些组的名称和描述。
表1 FSC电子元器件相关组别
| 集团 | 类 | ||
| 59 | 电气和电子设备部件 | 在这一主要类别的每一子类中所包括的安装硬件包括特别设计的项目，如压板、支架和止动装置。五金件如螺钉(5305)、螺栓(5306)、螺柱(5307)、垫圈(5310)、铆钉(5320)等一般物品，列在59个类别的特定子类别中，不包括在本类别中。与上述安装硬件一起使用的项目的分类由FSC目录和结构规定 | |
| 60 | 光纤材料，组件，组件和附件 | 光纤是描述光能(即光)通过光纤传输到另一个地方的功能的总称。光纤项目包括用于通信、数据传输、图像传输或照明的部件、材料和设备。不包括65类(医疗)摄影器材 | |
| 61 | 电线，电源配电设备 | 这种类型的电子元件主要与电源相关 | |
| 62 | 照明装置及灯具 | 该类电子元件所涉及的部件主要是车辆用电器灯具和移动、便携式电气照明设备等。 |
36特种工业机械。与电子元件相关的“3670”子类别有:专用半导体、微电路和印刷电路板制造机械。
66仪器和实验室设备，“6625”电子元件子类——电气和电子性能测量和测试仪器。
4 fsc59 -电器电子设备元器件
根据2002年4月发布的最新H2手册，表2列出了FSC59目前的子类。
表2 FSC59的子类
| 数字 | 的名字 |
| 5905 | 电阻器 |
| 5910 | 电容器 |
| 5915 | 过滤器和网络 |
| 5920 | 保险丝 |
| 5925 | 断路器 |
| 5930 | 开关 |
| 5935 | 电连接器 |
| 5940 | 耳、端子、接线板 |
| 5950 | 线圈和变压器 |
| 5955 | 振荡器和压电晶体 |
| 5960 | 电子管及相关硬件 |
| 5961 | 半导体器件及相关硬件 |
| 5962 | 微电子电路 |
| 5963 | 电子模块 |
| 5965 | 耳机、接收器、麦克风和扬声器 |
| 5970 | 电绝缘子及绝缘材料 |
| 5975 | 电器五金及耗材 |
| 5977 | 画笔和电极 |
| 5980 | 光电子器件及相关硬件 |
| 5985 | 天线、波导及相关设备 |
| 5990. | 同步器和解析器 |
| 5995. | 通信设备的电缆、线、线 |
| 5996. | 放大器 |
| 5998 | 电器、电子元器件、配电盘、线路板及相关五金产品 |
| 5999. | 其他电气和电子元件 |
作为美国的联邦供应分类，FSC是对军事电子元件的相对合理的分类。当大会的研究和开发单位进行新产品声明时，它使用FSC方法扩展产品类别。首先，对FSC类别进行分类，然后通过图层进行完善。
例如5962-01010101，其中5962表示“集成电路”，5962-01表示“集成电路”下的“半导体集成电路”，5962-0101表示半导体集成电路中的“模拟集成电路”，5962-010101表示模拟集成电路。“放大器”5962-01010101代表放大器中的“运算放大器”。当然，这种方法需要进一步优化，并需要得到所有用户单位的批准。
美国军事标准MIL-STD
MIL-STD-469-1966电磁兼容性*雷达工程设计要求
MIL-STD-463A电磁干扰和电磁兼容性*技术术语和单位制的定义
MIL-STD-463A-1977电磁干扰和电磁兼容性
MIL-STD-462-1986临时通知5（海军）特殊*电磁干扰测量
MIL-STD-461C-10-1986第10部分:电磁干扰表面控制的电磁发射和灵敏度要求
MIL-STD-461C-9-1986第9部分电磁干扰控制的电磁发射和灵敏度要求适用于关键区域的移动发电和相关部件以及不间断电源(UPS)和便携式电源和应用。电气设备(EMP)要求(C2类)
MIL-STD-461C-8-1986第8部分是控制电磁干扰的发射和灵敏度要求。战术和特种车辆和移动设备的要求（C1类别）
MIL-STD-461C-6-1986电磁干扰控制的电磁发射和灵敏度要求第6部分。潜艇(A5类)装备和子系统的要求。第7部分电磁干扰用于控制电磁干扰。地面非关键区域辅助设备和子系统要求(B类)
MIL-STD-461C-5-1986第5部分是控制电磁干扰的发射和灵敏度要求。水面舰艇装备和子系统要求(A4类)
地面设备和子系统电磁干扰控制的电磁发射和灵敏度要求的第4部分(固定和移动的包括履带和轮式车辆)(A3类)
MIL-STD-461C-3-1986第3部分是控制电磁干扰的发射和灵敏度要求。星载和弹载设备及子系统要求(包括相应的地面辅助设备)(A2)
航空设备和子系统(包括相应的地面辅助设备)的要求(A1级)
MIL-STD-461C-1-1986第1部分是控制电磁干扰发射和灵敏度要求的一般要求
MIL-STD-461B控制电磁干扰的发射和灵敏度要求
电磁干扰控制的电磁发射和灵敏度*要求
MIL-STD-454G-1980电子设备标准通用要求
MIL-STD-4538(USAF)-1977射线探伤
MIL-STD-449D-1973无线电频谱特性测量
MIL-STD-414-1957测量检验抽样程序和表格
MIL-STD-413B-1969橡胶O形圈外观检查指南
MIL-STD-403B-1968用于火箭和导弹结构的铆钉和螺钉的制备和组装
mal - std - 401b -1967夹层结构和芯材的通用试验方法
MIL-STD-291B-1967标准战术空中导航信号
石油和石油产品包装
MIL-STD-285-1956电子试验电磁屏蔽室衰减测量方法
MIL-STD-280A-1969产品级产品互换*原型和相关术语定义
MIL-STD-255A交流和直流电压
MIL-STD-220A-1959插入损耗测量方法
MIL-STD-210B-1973军事装备的气候极限
MIL-STD-210A军事装备气候极限
MIL-STD-209E-1976起重和系绳设备
MIL-STD-202F-1980电子电气测试方法
MIL-STD-202C电子设备电气元件的测试方法
MIL-STD-200K-1974优选的电子管
MIL-STD-196D-1985电子设备联合模型命名系统
MIL-STD-190C-1977橡胶制品的识别标志
MIL-STD-188-313-1973视线横向微波和对流层散射无线电远程通信子系统设计和工程标准及设备技术设计标准
MIL-STD-188-322-1976远程视线(LOS)数字微波无线电传输子系统设计/工程和设备技术设计标准
MIL-STD-188-317-1972远距离通信标准高频无线电通信分系统设计和工程标准及设备技术设计标准
视线横向微波和对流层散射无线电远距离通信分系统设计和工程标准及设备技术设计标准
MIL-STD-188-124-1978通用地面连接屏蔽远程战术通信系统
数字接口电路的电气特性*
远程/战术通用数据调制解调器设备技术设计标准
通信系统和战术通信系统通用技术标准
MIL-STD-188C（2）-1976军事通信系统技术标准
国际通信系统交换规划标准
MIL-STD-177A-1969橡胶产品外观缺陷术语
MIL-STD-172B-1968液体推进剂容器和颜色标记
船舶设备机械振动(往复机械推进系统和轴系)
船舶设备机械振动(I环境振动)(II自激振动)
质量保证术语和定义
MIL-STD-108E电气和电子设备外壳定义和基本要求
MIL-STD-108E-1966电气和电子设备外壳的定义和基本要求
采用属性抽样程序和表格进行检查
MIL-STD-105D-1963抽样检查程序和属性表
MIL-STD-35-107(MI)-1976自动工程文档系统连接器，插座，插头和测试点
MIL-STD-35-98A(MI)-1983用于自动工程文件系统的可变电容器
MIL-STD-35-63-1974工程文件自动制备系统半导体器件斩波晶体管
MIL-STD-35-60-1973工程文件自动准备系统半导体器件光电晶体管
MIL-STD-35-75-1976工程文件自动制备系统微波波导元件
MIL-STD-35-44(MI)-1974自动工程文件编制系统自动对位机
MIL-STD-792E(SH)-1986特殊部件的标识要求
MIL-STD-785B-1980系统和设备的开发和生产可靠管理计划
MIL-STD-781D-1986工程开发、鉴定和生产可靠性测试
MIL-STD-781置信区间
MIL-STD-780F(AS)-1984航空装备工作单元生成系统
MIL-STD-757-1964基于验证数据评估产品可靠性的程序
可靠性模型建立和可靠性预测
MIL-STD-753A-1963耐腐蚀钢件表面钝化的抽样检验和试验
MIL-STD-751(舰船)舰船和海岸雷达信号输出标准
MIL-STD-750B半导体器件测试方法
MIL-STD-750C-1983半导体器件测试方法
MIL-STD-740-2(SH)-1986船舶设备结构振动加速度测量及验收标准
MIL-STD-740-1(船舶)-1986船舶设备机载噪声的测量和接受标准
多孔子弹材料的分类和试验
食品工厂卫生标准
MIL-STD-642J-1978战斗和战术运输车辆识别标志
MIL-STD-490-1968标准汇编规则
MIL-STD-471A-1973维修验证和评估
MIL-STD-470A-1983系统和设备维护管理计划
MIL-STD-965A-1985零件控制程序
MIL-STD-962军事标准和手册的格式和规则
编制MIL-STD-961A-1981军用规范和相关文件
MIL-STD-904-1975昆虫污染指南
MIL-STD-903A-1978军用售货点卫生标准
军用罐头食品制备中淀粉、面粉、谷物通心粉、奶粉和糖的细菌标准
mil - std - 889 b - 1988不同金属
微电子器件的试验方法和程序
MIL-STD-883B微电子器件的试验方法和程序
微电子器件的测试方法和程序
MIL-STD-882A-1979系统安全规划要求
MIL-STD-878A-1968航空轮胎和轮辋的尺寸表达方法和间隙测定方法
MIL-STD-871A(USAF)-1979无机(电镀)膜的电化学去除
MIL-STD-870A(USAF)-1978电沉积低脆性镉涂层
MIL-STD-868A(USAF)-1979电沉积低脆镀镍
MIL-STD-866B(USAF)-1978钢零件和热处理的镀铬钢零件的磨削等于或大于180,000磅每英寸
MIL-STD-826A(USAF)-1966电磁干扰测试要求和测试方法
MIL-STD-810D-1983环境试验方法和工程指南
MIL-STD-810C-1975空间和陆地设备环境试验方法
MIL-STD-810A-1958空间和地面设备环境试验方法
MIL-STD-1277A-1970电气连接片夹接端子端子座端子
MIL-STD-1276C-1979
军用车辆描述牌内容的补充符号
MIL-STD-1252-1975惯性摩擦焊接工艺、工艺及性能评价
产品清洁度和污染控制程序
MIL-STD-1224-1960充气轮胎目视检验指南(非航空轮胎)
MIL-STD-1223V-1981非战术轮式车辆处理，油漆，防锈，识别标志和数据板标准
MIL-STD-1188A商用包装材料和设备
MIL-STD-1186-1963产品包装时，添加缓冲、固定、防摆支撑、填料、防水及相应的测试方法
汽油电气部件的防水试验
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军用车辆灯反射器及相关信号设备
MIL-STD-1165-1968(地球)环境术语
MIL-STD-1157-1965纺织品试验方法的校准和验证程序
软饮料工厂卫生标准
MIL-STD-1131B-1979铝电解电容器库存寿命和老化程序
MIL-STD-1130B(1)-1979电气连接不需焊接
微电路生产线鉴定的测试方法和程序
MIL-STD-976A-1981 JAN微电路认证要求
MIL-STD-1399/072-1978舰船系统冲击界面