我们可以定义eng完成或无电镍浸泡金作为表面的精加工，我们适用于暴露的铜，打算避免降解和玷污。它还使其更容易，适合在表面上使用熔融焊料。
ENIG表面处理过程首先是在应用焊接盖板后，仔细清洁裸露的铜。在清洁铜的任何退化，你微蚀刻表面建立一个表面构造准备使用钯催化剂。然后用硫酸钯清洗PCB，加入催化剂。在涂上钯后，再次清洗PCB，然后将其放入一个磷酸镍排列的浴中，在催化的铜上镀上一层金属镍。清洗后，将PCB浸入氰化钾和金盐的“金浴”中，使金属金附着在镀镍上。
考虑到液体/浸没沉积程序，您将获得一个非常一致的表面，亮度，均匀的水平程度远远不值得注意标准人寿风格。黄金同样是一个巨大的电子传送带，并提供普遍的安全性，防止变色。镍也为铜提供了一个防御性的回补，及时持有并绑定。由于相互作用包括在铜上形成精细的原子保护层，因此普通ENIG层的厚度为0.075到0.125微米。由于随之而来的薄度和平整度，对于BGA压痕和镀通孔来说，这是一种难以置信的表面处理，而HASL抛光几乎肯定会填充或阻止压痕。
由于粗材料的费用和集中的工作进展，ENIG是一种昂贵的过程，并且对其应用是必不可少的。它还依赖于称为“暗垫”的合成奇迹，如果我们在清洁程序期间没有足够考虑，可以在金和镍层之间带来磷污染。
引线键合工艺表面整理
虽然Enig表面为金线控股提供无可挑剔的执行，但它会经历三个不足的缺陷。这些弱点中的每一个都会导致Enig的使用作为电路板的主表面完成施加的有效路障。这是三个不适当的。
- 用于在电镀交互期间与组件建立关联的电气运输的先决条件将限制您希望完成的亮点的密度。
- 当您使用更高的黄金厚度，您的焊缝不动摇的质量可能会明显下降。它的直接结果是金与锡之间的金属发展。
- 这种测量很奢侈，通常需要很高的黄金厚度。
上面引用的限制同样赋予无电性交互的机会。这些可能包含ENEPIG和ENEG，包括化学钯和化学金。
表面光洁度享有其优势，如包装可靠性和定价。然而，费用特别可能是相互作用的最强调部分的可能性。随着金价值的增加，这种成本表面光洁度越来越难管理了。
无论如何，黄金都比钯贵。随后，生产者现在选择用钯取代黄金，这是一种精明但难以区分的质量程序。
Enig电镀是通常利用的表面完成，其利用镍层，磷磷化合物层。磷含量有两种磷灰镍或高磷镍。两者的使用并不是非常相似的。
考虑到目前的现实合理或无铅修补措施，镍确实有好处。它产生的表面光滑、精细、平整。考虑到容量条件是公平而不是非常残酷的，你可以把它储存更长时间。
此外，镍适用于限制铝和合理的厚板，可以承受冲击的少数自然组件．
ENIG的优点和局限性
以下是ENIG地面完井的部分优点和不足。
好处
- 它为电路板提供了更长的可用性
- 它很有用镀通孔(PTH)
- 它为pcb提供完全无铅表面完成
- 它会产生水平表面
缺点
- ENIG表面处理过程相当复杂
- PCB电路可能会出现信号丢失(射频）
- 表面光洁度会损坏ET
- 黑色镍和黑色衬垫
- 表面光洁度是不可修复的
- 由于市场上的高金价，这一过程很昂贵
可能的不可预见的方面
PCB制造商，总的来说，在处理组件和电路板时，采取难以置信的考虑，以保证对他们没有伤害。戴手套，采用完全固定捆扎，更能保护电子元器件的使用寿命和使用方便性。屏蔽由于潮湿，手指油和其他天然杂质，它们是侵蚀的至关重要。这些是可以想象的主要污染驱动因素和问题。
ENIG漆面同样对一种叫做“暗垫”的特定消费无力，在这种消费中，镍分离得比需要的多，并使磷含量膨胀。当镍在结合回流阶段因过度氧化或溶解而被消耗时，镍显得模糊而变弱。
然而，电路板收集测量的几个空间通常不受控制，可能会导致抓地力错误，如脱湿、涂层不均匀、消耗、枝晶发展、电路板短路，以及许多其他可怕的问题。
控制你的表面准备过程
在对PCB进行ENIG完成后，它们会定期进入集群，并预期有机会填充小部件。这些部分将被修补、跟踪、钢丝加固、烧结，并以不同的方式连接到ENIG完成的薄片上的表面安装垫。
如果你相信它是ok打开ENIG电镀和开始与持有业务，这将是一个有趣的时间，让你知道真空等离子程序。等离子体清洗或等离子体处理是一种启动表面的方法，通过设计一个人工可行的粒子群在最初的原子层不多的材料被强化。
等离子体处理工作的工作在这方面是用调节表面物质化妆品的气体拦截该亮件的外部。任何排序的附着是一种复合奇迹，其需要扫描原子的特定布置，以存在于框架互补键的两个表面上。真空等离子体是一种典型的处理技术，因为它可以进入精确性物质清洁的惊人的小空间。复合清洁是我们称之为完美的曲面的合成公式的东西。
真空等离子体处理的工作原理是将电离气体引入一个真空被拉出的腔室。PCB设置在室内，气体与表面协作，清洁其自然污染物，改变其科学。
重要的是要记住，等离子体所做的清洗不是超声波淋浴所做的清洗。像油或硅树脂这样的物质，等离子体将与这些物质连接，而不是行政人员希望清洁的表面。只要有足够的时间和能量，等离子体可以从表面清除某些物质。然而，理解这种力量应该集中在哪里始终是至关重要的。当你过度处理一个表面时，你可能会使表面挥发，造成无法想象的伤害。为了充分利用等离子体，你需要精确地知道你的表面在处理过程中是什么样的，在处理过程中又是什么样的。
看看等离子处理功能如何，其对附件的影响是控制结果的初步步骤。为实现这一目标，您应该选择在处理时衡量董事会的表面整洁。在董事会进入腔室之前获得标准，后来一旦床单经过纸张通过治疗，就会对整洁进行定量仔细定量，为您提供了一定程度的形象，表面的发展程度。
利用表面质量估计硬件作为循环控制策略，告诉您您的治疗互动是多么巩固。像所有人一样质量控制技术，创建细节，测量和规范，使不令人惊讶的结果和更好的项目。此外，当处理时，采用特定的表面质量可以使你有机会简化你的表面准备齿轮。
在等离子体单元的适当工艺持续时间和力中拨打允许治疗相互作用来管理其工作 - 消除污点并制作粘合的表面。同样必须使真空室内的整齐定量，以保证在腔室内设定的材料外部储存出意外毒素。腔室整洁是债券循环中经常被忽略的关键控制点PCB生产．一个关键的控制点是材料外部有机会改变的机会，非常适合或可怕。因此，每个关键控制点需要具有与之相关的规范，而是一种方法，而是通过该方法量化整洁的方法。
总结
装配小工具包括大量的涂层和粘接。每一个界面结合是无力抵抗污染的，因此，每个表面的复合洁净度应该通过整个抓地措施来评估和感知。这个循环开始于清洁之前和积累之后。每一个角度都是相连的，并使之成为一个考虑高可靠性的循环。你需要量化表面质量。同时，控制结果。ENIG PCB表面处理的主要目的是屏蔽裸露的铜电路。的测试用于挑选一种PCB覆盖材料，其认为将电子段简单且不可下应地焊接到电路板上。由于存在各种各样的表面完成适用于电路板，选择正确的可以测试。
特别是当表面支架变得更加令人难以置信的时候，例如WEEE和ENIG RoHS，它们实现了自然保证，已经改变了商业原则。
