无卤素PCB是一种印刷电路板不包含任何卤素元素，在PCB制造过程中，有关卤素元素，如氯和溴确实有一些好处，但这些不超过它们的负面影响，可以造成我们的日常生活。作为一个负责任的PCB制造商，我们致力于在环境友好的条件下生产电路板
我们正在使用以下原材料制造卤素免费PCB：
无卤素PCB材料，根据JPCA-ES-01-2003标准:包铜，C1, Br含量小于0.09%wt，称为无卤素PCB。(同时Cr+Br总量≤0.15%[1500PPM])。无卤材料:TU883、Isola DE156、Green speed系列、S1165/S1165M、S0165等。欧盟自2006年7月起有严格的进口规定，具体规定是印制电路板产品应不含卤素、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚。
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为什么无卤素？
卤素的会对PCB电带造成伤害，其中含有溴、氯化合物。塑料制品包括阻燃剂、PVC等，燃烧时容易产生二恶英、酸性气体(HCl)等有害物质。这些有害物质危害环境和人类健康。它们被国际环境组织列为持久性有机污染物。
卤素广泛应用于PCB，焊接掩模，模塑化合物和连接器。例如，PCB的阻燃剂具有卤素材料;其中，PBB和PBDE的毒性最为讨论。卤素PCB和电气产品将产生大量副产品，如二恶英，呋喃和酸或腐蚀性气体。它们对环境和人类健康有害。大多数电力和通信电缆具有卤素，并燃烧电缆将发出有毒化学品。
来自电缆的酸性气体会损坏鼻子、嘴和喉咙。很难从火中逃生，因为烟会使人失去方向感。所以欧盟的ROSH禁止在PCB板生产中使用多溴联苯和多溴联苯这类卤素材料。因此，卤素材料被禁止使用，因为其成分在燃烧时会产生二恶英。原先的ROSH要求只禁止使用多溴联苯和多溴二苯醚。
无卤素PCB将成为一种新的环保方针后，从1圣2006年7月。RoHS指令限制使用铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6等六种有害物质、四种重金属、多溴二苯醚PBDE、多溴联苯PBB以及两种阻燃剂。
其中，PB对神经系统有直接损害。镉会损害骨骼，肾脏和呼吸系统。汞可以损害中枢神经和肾脏系统。六价铬可引起遗传遗传缺陷。从雷什到卤素，禁止使用18种有害物质的毒素，对材料的严格环境要求不仅可以减少电子产品的环境影响，还可以保护我们的健康。
无卤的原因:
- 对环境和健康的影响
- 溴化阻燃剂(如多溴联苯和多溴二苯醚)有毒素
- 溴化阻燃剂的结构与PCB中的许多毒素相似
- 刺激所有朋友的预防心理
- 毒素是燃烧产品时的副产品
- 如果卤素燃烧是不完整的，则产生二恶英
- 电气废料在常温条件下燃烧遍布世界各地
- 环保组织强烈反对溴化阻燃剂
- 由于环保组织的压力，oem正在寻求无卤素的解决方案，并将这一要求扩展到整个供应链
- 主要的OEM宣布消除了溴
苹果公司:在2008年底淘汰PVC和溴化阻燃剂
DELL: 2009年淘汰溴化阻燃剂
HP：2009年消除PVC和溴化阻燃剂
燃烧的氯化碳水化合物将产生少量的二恶英和呋喃。
根据火灾数据，来自火灾事故的二恶英和呋喃对人类健康的影响很小
限制卤素的法规
- EU 2002/95/EC (ROSH指令)
限制物质：溴化阻燃剂
- 《蒙特利尔议定书》
限制物质:五种氟氯化碳和三种哈龙
- “斯德哥尔摩宣言”
限用物质:有机氯农药:六氯苯、多氯联苯、多氯联苯、多氯联苯
- IEC 61249-2-21
最大限制：氯和溴的总卤素
- 如何测试卤素?
无卤用途:溴、氯含量小于900ppm，溴、氯总含量小于1500ppm
无卤素PCB原理
大部分的无卤材料磷系列和磷 - 氮素系列。燃烧中的磷树脂会产生多磷酸，它具有高吸水性，聚合物树脂表面形成为碳化膜，薄膜绝缘树脂燃烧和空气，使灭火器灭火然后达到阻燃剂。含有磷和氮化合物的聚合物树脂，燃烧产生不可燃气体，以帮助树脂系统阻燃剂
无卤素PCB材料特性
好处：
- 良好的耐热性
- 低Z轴
- 更好的PCB阻抗生产
- 高道明
缺点
- 低剥离强度
- 耐碱性差
- 高吸水率
- 坏CAF阻力
- PCB材料的吸水性
的N和P无卤素PCB在氧树脂氮磷体系中，水中的氢原子比卤素材料低，因此吸水率比传统卤素阻燃材料低。对于原料，低吸水率对提高原料的可靠性和稳定性有一定的影响
2.绝缘材料
用P或N取代卤素原子，使树脂分子的极性降低，提高了绝缘性和耐磨性
3.材料的热稳定性
卤素类氮和磷的含量高于常见的卤素材料，因此单体分子量和Tg值增加。
在热条件下分子迁移率比传统环氧树脂低，因此无卤素PCB材料的热膨胀更小。与卤素PCB相比，无卤素PCB具有更多的优势，无卤素PCB是取代卤素PCB的大趋势。层压空间，不同的品牌材质也会不一样。
例如，盛迪原料多层PCB。为了确保树脂和力的全流动是可接受的，请求薄片材料（1.0-1.5℃/分钟）和多级压力的低加热速率，高温阶段中的其他需要更长的时间;180℃保持50多分钟。
关于卤素免费PCB
无卤素PCB的优点及应用
1.优点:无卤素PCB不含卤素，将对环境的影响降到最低，符合未来绿色环保要求。
2.缺点:卤素PCB很脆，容易产生白点，特别是对焊锡掩模和形状生产提高了更严格的生产工艺标准。
目前，大多数原料供应商开发卤素免费铜包和PP等Polyclad PCL-FR-226/240，Isola Del04ts，Shengyi S1155 / S0455，Nanya，Hongren GA-HF和松下电工GX系列等。我们在2002年使用Polyclad的PCL-FR-226/240面板开始批量生产。今年，我们开发了一个S1155基板和多层面板。我们也试图使用Nanya卤素免费PCB。目前，卤素免板的使用占我们总板消耗的20％。
无卤素PCB广泛应用于变电站、电站、配电室、实验室和户外电气操作。
卤素免费PCB生产中的关注
技术难点及特殊工艺:
- 如何控制原材料的胀缩?
- 如何控制层压参数及内膜补偿?
- 如何控制钻孔精度?
- 如何控制PCB的清除？
- 如何控制原材料的胀缩?
- 如何控制层压参数及内膜补偿?
- 如何控制钻孔精度?
- 如何控制PCB的清除？
如何控制绿焊掩模的洗板频率?
1.Cut斜纹布l：原料切完后，用150℃烘烤6小时
2.按印刷电路板：A.特别注意按下PCB数据
B. Cut horizontal and straight material. The film elongation coefficient is：Horizontal and straight lengthwise is 3.5%，lengthen the width is 0.5%, straight materiallengthwise is 0.5%，lengthen the width is 3.5%
C.在150℃下按下电路板4小时
3.钻孔
钻孔是印刷电路板生产过程中的一个重要工序，影响印刷电路板的质量。无卤铜包层由于P、N系列的应用，增加了分子质量、分子键的刚性和材料的刚性。同时无卤素PCB的TG值比普通覆铜高，所以如果FR4钻孔采用FR4钻孔，钻孔质量不会很好。在正常钻孔条件下，用无卤素PCB调节钻孔
A.材料利用率高于正常FR4材料
B.转弯速度下降约10%
C.降速减少约15％
D.切刀速度下降约10%
e .钻孔作业少于2次
F.钻具最多不超过500pcs
G.钻孔后150℃的PCB烘烤4小时（仅适用于4层PCB，2层PCB没有这样的要求）
4.化学镀铜
A.NORMAL膨胀温度
B.扩展时间是两次（通常为约15分钟）
C.正常清洗相关
5.腐蚀和焊接
绿色焊锡掩模PCB禁止清洗，首先应注意样品。
耐碱性无卤素PCB材料比正常的FR-4差;我们应该特别注意蚀刻和焊接掩模的生产
- Bake2小时和120℃之前packag荷兰国际集团(ing)
- 米矿石控制卤素免费PCB生产的提示
采购:无卤素PCB材料的质量
IQC:检查无卤素PCB材料质量
仓库:管理无卤素PCB材料。不要和其他材料混在一起
切割材料：卤素免费PCB材料标记
生产:无卤素PCB材料的应用(多为绿色焊膜、丝印、osp.,浸锡）
工程师:MI /文档。在生产过程中不要把材料混在一起
OQC:无卤素PCB测试，验证和报告
测试实验室：XRF测试数据分析
包装:客户要求的备注和标识
- 8．无卤素PCB的检测与分析
为了提供含有卤素的证据，制造商必须进行坚固的燃烧试验，然后通过离子色谱检查材料是否具有卤素元素。燃烧过程中溴化物活化剂材料分解，在这些材料中，溴化物原子在室温下共价结合，以形成溴分子。
测试方法
（1）闭合系统废物 - 卤素和硫含量 - 氧气燃烧特征及测定方法
方法A(量热弹法)
方法B（Schoniger烧瓶燃烧方法）
(2)IEC 61189-2试验方法，适用于电气材料等118金博宝B,电子元件
测试2C12测试方法仅适用于HD PCB
(3) jpca - es - 01 - 2003
无卤素PCB材料试验方法
(4) IPC tm - 650 (Number2.3.41)
无卤素PCB吸水率低，可满足环保要求和PCB质量要求。因此，对无卤素PCB的需求将会增加。
