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人类发展指数PCB制造商

高质量的HDI PCB制造,盲孔或埋孔,可接受PCB的任意层自由互连。

HDI PCB设计指南和制造工艺

HDI_Microvia_PCBs

人类发展指数PCB是高密度互连印制电路板的简称,是印制电路板的一种制造技术。HDI PCB是一种电路密度相对较高的电路板,它使用微盲板和埋入“通”(或PCB中的镀铜孔)技术。hdi是为小容量用户设计的紧凑产品,因为它们的成本比标准pcb高得多。

HDI PCB板是PCB行业中增长最快的技术之一,现在可以在Rayming Technology提供。HDI PCB包含盲通孔并掩埋孔品种,并且具有比传统电路板更高的电路密度。

瑞明HDI PCB结构

人类发展指数PCB分层盘旋飞行
HDI PCB堆叠建议

以下是RayMing提供的各种结构的分解:

  1. 1 + n + 1 - PCB包含高密度互连层的1“构建”。
  2. i+N+i (i≥2)- pcb包含2个或更多高密度互连层的“build up”。不同层上的微孔可以交错或堆叠。
  3. 铜填充叠置微孔结构在具有挑战性的设计中很常见。

4.任意层HDI - PCB的所有层都是高密度互连层,这使得PCB上任何一层的导体可以通过填充铜的堆叠微孔结构(“任意层通过”)自由互连。这为高度复杂、大引脚数设备提供了可靠的互连解决方案,如在手持和移动设备上使用的中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)芯片。

什么是HDI PCB?

从根本上讲,HDI PCB就是高密度互连PCB。这些板的特点是每个单位表面积的布线密度高。微孔PCB作为HDI层和PCB之间的互连连接器。

当使用这些pcb时,你会发现它们具有良好的空间和线,较小的通道,高连接器垫密度和捕捉垫。它们提高了电气性能,同时减少了应用程序的重量和尺寸。

这些板的有效性为使用昂贵的高层压板提供了另一种选择。这些板具有很高的特点,如高频率和速度,他们是轻量级的。这就是为什么它们适用于不同的应用程序。

HDI pcb的优势

HDI多氯联苯有很多优点。这就是为什么HDI PCB制造商喜欢使用它们。让我们快速地看一看:

传热减少

HDI多氯联苯的一个优点是热量传递减少。其中一个原因是,在找到逃离HDI PCB的方法之前,热量会传播很短的距离。它也有一个伟大的设计,这有助于它经受高热膨胀。这反过来又增加了PCB的寿命。

管理热导率

通道的存在有助于高密度PCB在元件之间的电流传输。这个小瓶可以装非导电材料也可以装导电材料。

HDI PCB的功能可以通过将通孔板和盲孔组件放在一起来改进。通过减少这些组件之间的传输距离,可以减少传输时间和交叉延迟。有了这些,你的HDI PCB将有一个强烈的信号。

更小的形式因素

在节省空间方面,HDI PCB是最好的。在提供HDI PCB设计的同时,可以减少层的数量。这样,你就有了一个更小的PCB,它的通道降低了性能,而且看起来对个人来说是可见的

少用电

使用HDI多氯联苯的一个优势是它能够使用更少的电池功率。由于在制造过程中使用的技术,这是可能的。

这种技术需要保留电子元件,从而减少能量损失。这将延长你的电池寿命。使用通道而不是通过孔使高密度PCB在减少功耗方面做得很好。

将组件

由于PCB的空间可以最小化组件,因此可以将无论您想要的详细信息集成在电路板上。此外,根据您的PCB的设计,您可以增加或减少层数。整合这些组件的另一种方式填充了电路板的两侧。此外,这取决于您的HDI PCB的应用程序和设计。

不同的设计

使用HDI pcb,您的应用程序可以有不同的设计。它们也有不同的类型。例如,您的应用程序可能具有刚性、柔性或两者的混合。

人类发展指数PCB:类型

HDI PCB采用不同类型。虽然它们是不同的,但是对于设计而言,它们具有相同的功能。您决定选择的类型取决于您使用的应用程序。让我们快速考虑这些类型。

Flex HDI PCB

柔性HDI PCB由柔性塑料组成。这种材料可以使木板形成不同的形状。与刚性板相比,这提供了很多好处。

该板的灵活性也允许您在应用过程中移动或弯曲容易,而不会对电路板上的电路带来损害。这种板的一个缺点是,设计和制造成本很高。然而,它们也有很多好处。

在像卫星这样的先进设备中发现的重线路可以用这些pcb取代。他们更轻,利用小空间,使他们伟大的用途。另一个优点是它具有不同的设计,如多层、单面或双面设计。

严格的人类发展指数PCB

除了HDI PCB具有的层数和边数,它还具有不同的刚度。它们由坚固的基材如玻璃纤维组成。这种材料可以防止HDI板的弯曲。这种HDI PCB的应用可以在大多数台式机的塔上找到。

刚性柔性HDI PCB

这是由一个刚性电路板,连接到一个柔性板。设计的复杂性取决于您所使用的应用程序。

多层HDI PCB

这些板有多层基材板,用绝缘材料将这些层分开。就像双面的HDI pcb一样,在连接电路板的电路中可以使用通孔或通孔。多层HDI pcb非常有益,因为它们占用的空间更少。使用这种HDI板类型的标准应用程序包括医疗机械、服务器、手持设备和计算机。

双面HDI PCB

这些多氯联苯的特点是金属层,在两侧导电。此外,电路和导电元件的附着在两侧。

在这里,电路可以通过两种方法连接。这是通过通孔技术或表面贴装技术

单面HDI PCB

该HDI PCB仅具有一层基材或基材。其中一个板的侧面被薄金属层覆盖,通常是铜的。使用铜,因为它是电力的伟大导体。

该板可方便地用于简单的电子应用。这种PCB易于在家里设计和制造,因为它不太复杂和昂贵。

人类发展指数PCB应用程序

现在,你可能在想HDI多氯联苯可以应用在哪里。这些多氯联苯可以应用于许多领域。以下是HDIN多氯联苯的一些应用:

消费电子产品

消费电子产品与大多数人一起找到的那些基本设备有关。其中包括智能手机,计算机,家电,笔记本电脑,娱乐系统和录音设备。

这些小工具的性质可能需要使用较轻的pcb。HDI PCB符合所有这些品质,这就是为什么HDI PCB制造商通常使用它们来生产这些小配件。然而,制造商有必要根据已有的法规进行工作。

医疗设备

就我们的健康而言,电子产品扮演着非常重要的角色。医疗行业的多氯联苯是高度专业化的。这是为了确保他们严格遵守标准。

其中一些标准包括小尺寸的hdipcb,并包含所有有用的细节。这里需要考虑的另一件事是,他们必须严格遵守健康标准。这对确保病人的安全是必要的。一些医疗设备证明了HDI PCB的重要性。其中包括科学仪器、控制系统、心脏和平器、扫描仪和监视器。

工业应用

在处理高功率工业应用时,HDI多氯联苯通常被视为标准。这是因为它们消耗更少的能量,同时产生最大的产出。

除此之外,它们在执行任务时还能承受恶劣的环境。大多数HDI pcb在其电路板上集成了厚铜。这确保了高电流的应用和它的电池充电更快。这些多氯联苯可以在不同的工业应用中找到,比如电铃,它可以测量用于测量温度和速度的设备。除此之外,它们还可以在发电机和太阳能电池板等电力设备中找到。

汽车应用程序

大多数汽车在很大程度上依赖电子部件来有效运行。HDI多氯联苯以及其他技术的应用可用于汽车传感器应用。

雷达等其他一些技术也进入了汽车行业。这些技术都使用HDI pcb。这些应用中最常见的是发动机管理系统和汽车控制系统。你也可以在导航设备,周围的马达,视频和音频设备中找到它们。

航空航天应用

HDI提供的精度和耐用性可确保它们对大多数航空航天应用来说非常重要。喷气机和飞机的湍流和恶劣环境通过需要承受这种压力的设备。

为了解决这个问题,大多数飞机都使用灵活的HDI pcb。它们通常体积小,重量轻。除此之外,它们还能抵抗振动效应。这些hdi必须满足某些标准,以便在航空航天领域使用。这是因为飞机的安全依赖于它们。

HDI PCB的一些知名应用是监测设备,如压力锅和加速度计。你也可以在测试设备中找到它们。

照明应用

HDI PCB在不同的LED应用中也非常有用。由于技术的变化,这些led灯现在变得越来越受欢迎。

这些灯是非常有益的,因为它们非常有效,只使用更少的电力。HDI pcb通常位于LED的核心。这些组件很接近;这意味着减少了对周围环境的能量损失。这确保了最大的输出。

结论

我们希望我们能够回答有关HDI PCB的所有问题。选择HDI PCB时,请确保检查规格。这些规格包括所使用的材料和您的HDI PCB设计。

瑞明HDI PCB能力

微孔保持激光钻孔的直径,通常为0.006″(150µm), 0.005″(125µm)或0.004″(100µm),它们是光学对齐的,通常需要一个垫直径为0.012″(300µm), 0.010″(250µm),或0.008″(200µm),允许额外的路由密度。微孔可以通过衬垫,偏移,交错或堆叠,非导电填充和镀铜在顶部,或固体铜填充或镀。微孔在从细间距球网格阵列(BGAs)布线时增加了价值,例如0.8毫米间距及以下的设备。

此外,当从0.5 mm间距的设备中走线时,微孔增加了价值,其中可以使用交错微孔。然而,路由微bgas(例如0.4 mm、0.3 mm或0.25 mm间距设备)需要使用堆叠微孔(Stacked MicroVias),使用倒金字塔路由技术。

连接HDI

光模块测试PCB

1.多层铜填充叠置微通径结构
2.1.2/1.2 mil线/空间
4/8毫米激光通过捕获垫大小

材料选择:

1.高温FR4(玻纤PCB基板材料)
2.无卤
3.高速(低损耗)
4.第一代microvias

1.创建路由密度(通过通道消除)
2.减少层数
3.提高电特性
4.标准微孔仅限于第1 - 2层和第1 - 3层

堆叠式微孔或第二代微孔

1.允许增加多层路由
2.为下一代应用程序提供路由解决方案
1毫米- 0.8毫米- 0.65毫米- 0.5毫米- 0.4毫米- 0.3毫米和0.25毫米
3.提供坚实的铜板,消除潜在的焊料空洞
4.提供热管理解决方案
5.提高载流能力188金宝愽
6.为BGAs (va-in-pad)提供一个平面
7.允许任何层通过技术

HDI PCB板有6种不同类型:

1.那些从表面到表面都有通道的
2.那些有地下通道和穿透通道的
3.那些有两个或更多HDI层通过
4.那些有被动基底,没有电连接的
5.使用层对的无核心结构
6.使用层对的无核心结构

HDI任意层连接印刷电路板是HDI微孔pcb的下一个技术改进:各个层之间的所有电气连接都由激光钻孔微孔组成。这项技术的主要优点是所有的层都可以自由地相互连接。为了生产这些HDI多氯联苯,雷明使用了电镀铜的激光钻孔微孔。

人类发展指数PCB应用程序

6层盲孔hdi PCB
6层盲孔HDI PCB

随着电子设计的进步,整个设备的性能不断提高,其尺寸也在不断缩小。在从手机到智能武器的小型便携产品中,“小”是一个永恒的追求。高密度互连(HDI)技术使终端产品设计更加紧凑,同时满足更高的电子性能和效率标准。hdi广泛应用于手机、数码相机、mp3、mp4、笔记本电脑、汽车电子等数码产品中,其中手机应用最为广泛。HDI板一般采用堆焊法制造。

累积时间越长,板的技术水平就越高。普通的HDI板基本上是一次性组装的。高端hdi使用两次或更多的堆积技术。同时采用先进的PCB技术,如堆码孔、电镀孔填充、激光直接打孔等。高端HDI PCB板主要用于3G、4G、5G手机、高级数码相机、IC载波板等。

假设高端HDI PCB板、4G板或IC载波板继续保持上升趋势,预计未来增长将非常迅速:未来几年全球5G手机使用量将增长50%以上,中国将发放5G牌照。另外,IC载波板行业咨询机构Prismark预测,中国2020 - 2030年的预测增长率将达到80%,这是PCB技术发展方向的微观层面。

HDI PCB市场供需分析

手机生产的持续增长是推动对HDI PCB板的需求。作为一种技术驱动的国家,中国在世界手机制造业中发挥着重要作用。自摩托罗拉完全采用HDI板在2002年制造手机,超过90%的手机主板采用了HDI PCB。

然而,中国的HDI PCB产能无法满足快速增长的需求。近年来,全球HDI手机板生产情况发生了重大变化:除知名手机板厂商ASPOCOM和AT&S外,主要欧美PCB厂商仍向诺基亚供应HDI二级产品。除了移动电话板,人类发展指数的大部分生产能力已经从欧洲转移到亚洲。亚洲,尤其是中国,已经成为全球人类发展指数板的主要供应国。

人类发展指数PCB的优势

1.HDI技术可以降低PCB的成本,但是当PCB的密度增加到8层以上时,使用HDI制造会更加昂贵。
1.传统的、复杂的压制工艺低。
2.增加电路密度:传统的电路板和部件是相互连接的
3.有利于使用先进的施工技术
4.有更好的电气性能和信号精度
5.更好的可靠性
6.可以改善热性能
7.可改善射频干扰/电磁波干扰/静电放电(RFI / EMI / ESD)
8.提高设计效率

HDI技术如何降低PCB成本

8层射频PCB盲孔板

除了智能手机,平板电脑和台式机制造商也在努力实现小型化。所有这些尺寸的减少都取决于HDI多氯联苯的设计和使用。HDI技术的功能是为了使智能设备更轻、更小、更薄、更可靠。

HDI PCB是指密度高、线细、钻径小、超薄的印刷电路板。这种PCB是在新兴优势的基础上迅速发展起来的,概述如下。

人类发展指数PCB材料

对HDI PCB材料提出了一些新的要求,包括更好的尺寸稳定性、抗静电迁移性和无胶粘剂。HDI多氯联苯的典型材料是树脂涂层铜(RCC)。有三种类型的rcc -即,聚酰亚胺金属化膜,纯聚酰亚胺膜,和铸造聚酰亚胺膜。

RCC的优点包括:厚度小,重量轻,柔韧性和降低的可燃性,兼容性特性阻抗和优异的尺寸稳定性。在HDI多层印刷电路板采用传统的压制技术,可以用芯片压制RCC,而不用传统的胶纸和铜箔作为绝缘介质和导电层。非机械钻孔方法,如激光,然后使用形成微孔互连。

推动了PCB产品从表面贴装技术(SMT)到芯片封装(CSP)、从机械钻孔到激光钻孔的发展,推动了PCB微孔技术的发展和进步,成为RCC领先的HDI118bet网娱乐

在实际的PCB制造过程中,对于RCC的选择,通常有FR-4标准Tg 140C, FR-4高Tg 170C,以及FR-4和Rogers组合叠层,目前大多使用。随着HDI技术的发展,对HDI PCB材料的要求也越来越高。因此,HDI PCB材料的主要趋势是:

1.柔性材料的开发和应用没有粘合剂;
2.介质层厚度小,偏差小;
3. LPIC的发展;
4.介电常数越来越小;
5.介质损耗越来越小;
6.高焊接稳定性;和
7.严格与热膨胀系数(CTE)兼容。

HDI PCB制造技术

8层Hdi PCB
8层Hdi PCB

HDI PCB制造的难点是通过金属化和细线制造的微孔。

1日。Microvia制造业

微孔板制造一直是HDI PCB制造的核心问题。主要有两种钻孔方法:

1.机械钻孔,由于其效率高、成本低,对于普通的通孔钻孔一直是最好的选择。随着加工能力的发展,其在微孔中的应用也在不断发展。

2.激光钻孔,其中有两种类型:光热烧蚀和光化学烧蚀。前者是指高能激光被吸收后,操作材料通过形成的通孔加热熔化蒸发的过程。后者是指在紫外光区,高能光子和超过400纳米的激光的结果。

有三种类型的激光系统应用于柔性和刚性板,即准分子激光,紫外线激光钻孔,和二氧化碳激光。激光技术不仅适用于钻孔,而且适用于切割和成形。一些制造商甚至使用激光来制造hdi。

虽然激光钻井设备的成本很高,但它们具有更高的精度以及稳定和成熟的技术。激光技术的优点使其成为盲/埋在孔制造中最常用的方法。如今,通过激光钻孔获得99%的HDI微潜水。

2日。通过金属化

通孔金属化的最大挑战是很难实现镀层的均匀。对于微孔的深孔电镀技术,除使用分散性高的电镀液外,电镀装置上的电镀液应及时升级。这可以通过强烈的机械搅拌或振动,超声波搅拌,水平喷涂来实现。另外,在电镀前必须增加通孔壁的湿度。

除了工艺改进外,hdi的通孔金属化方法也有重大的技术改进:包括化学镀添加剂技术、直接电镀技术等。

3日。小电路

细线的实现包括传统的图像传输和激光直接成像。传统的图像转移与普通化学蚀刻形成线条的过程相同。

对于直接激光成像,不需要照相胶片,通过激光直接在感光胶片上形成图像。采用紫外线(UV)灯操作,使液体防腐溶液满足高分辨率、操作简单的要求。不需要照相胶片,以避免与胶片相关的不良影响。可直接连接CAD/CAM,缩短制造周期,适合有限生产和多批次生产。

提示:名称“HDI”起源于如何

人类发展指数委员会

HDI代表高密度互连,一种制造印刷电路板(PCB)。PCB是通过绝缘材料和导体布线形成的结构元件。当印刷电路板组装成最终产品,集成电路,晶体管(晶体管,二极管),无源元件(例如电阻器,电容器,连接器等)和各种其他电子部件安装在它们上。

借助于电线连接,可以形成电子信号连接和功能。因此,PCB是一个提供元件连接的平台,用来接收连接零件的基板。

由于印刷电路板不是一般的终端产品,其名称的定义略显混乱。例如,个人电脑的主板叫主板,不能直接叫电路板。因此,在评估行业时,这两者是相关的,但并不相同。再如:由于电路板上安装了集成电路元件,新闻媒体称其为集成电路板(IC board),但本质上并不等同于印刷电路板。

在电子产品趋于多功能、复杂的前提下,降低了集成电路元件的接触距离,相对提高了信号传输的速度。接下来是增加接线数量和点之间接线的本地长度。总之,这需要应用高密度电路配置和微孔技术来实现这一目标。

单面板和双面板布线和跳线都难以实现,因此电路板将是多层的,而且由于信号线的不断增加,增加功率层和接地层是设计的必要手段。所有这些都使得多层pcb更加普遍。

对于高速信号的电气要求,电路板必须提供具有交流特性和高频传输功能的阻抗控制,并且还必须减少不必要的辐射(EMI)。鉴于带有带状灵和微条件的结构,多层设计成为必需品。为了降低信号传输的质量,使用具有低介电系数和低衰减速率的绝缘材料。

为了配合电子元件的小型化和阵列化,不断增加电路板的密度以满足需求。球栅阵列(BGAs)、芯片规模封装(CSPs)和直接芯片连接(DCAs)等组装方法的出现,使印刷电路板达到了前所未有的高密度状态。

在业界,任何直径小于150微米的孔都被称为微孔。采用该微孔的几何结构技术制成的电路可以提高装配效率、空间利用率等,也有利于电子产品的小型化。这是必要的。

对于这种结构的电路板产品,电子行业对PCB有许多不同的名称。例如,由于欧美公司使用顺序施工方法来生产该程序,因此它们称为这种类型的产品SBU(序列建立过程)。至于日本公司,因为这种类型的产品产生的孔结构远小于先前孔隙,因此这种类型的产品的生产技术称为MVP(Micro VIA过程),通常被翻译为“微通孔”过程。”

有些人称这种类型的电路板BUM(建立多层板),因为传统的多层板称为MLB(多层板),通常被称为“积聚多层板”。

为了避免混淆,美国IPC电路板协会建议将这类产品技术称为hdi,即高密度互连技术。如果直接翻译,就是一种高密度互联技术。然而,这并不能反映电路板的特性,因此大多数电路板制造商将这类产品称为HDI板,或中文全称“高密度互连技术”。然而,由于口语的怪癖,有些人直接称之为“高密度电路板”或HDI PCB板。LanguageLanguage

HDI制造问答:

问:雷明能同时制造盲孔和埋孔的pcb吗?

A:是的,我们可以生产任何层盲板与或交叉埋孔连接的PCB,将您的PCB设计文件发送到1188金宝搏亚洲

问:多长时间可以拿到报价?

A:你可以24小时得到报价,如果盲十字埋洞将需要48小时报价。

问:你们如何保证产品质量?

答:瑞明拥有超过10年的hdi pcb制造经验,所有的电路板都能进行100%的测试,包括飞行问题和aoi