不同的高Tg PCB材料列表gydF4y2Ba
正常Fr4: 130gydF4y2BaogydF4y2BaCgydF4y2Ba
中tg Fr4: 150gydF4y2BaogydF4y2BaCgydF4y2Ba
高Tg: 170gydF4y2BaogydF4y2BaCgydF4y2Ba
高Tg+: 180gydF4y2BaogydF4y2BaCgydF4y2Ba
高TG++: 260gydF4y2BaogydF4y2BaCgydF4y2Ba
高TG + + +: 300gydF4y2BaogydF4y2BaCgydF4y2Ba
近年来对高TgydF4y2BaggydF4y2Ba印刷电路板增加了。TgydF4y2BaggydF4y2Ba指玻璃化转变温度，它确实是任何环氧树脂的一个重要特性。这是聚合物从坚硬的草状材料转变为柔软的橡胶材料的温度。T的值gydF4y2BaggydF4y2Ba可能会对其功能产生不良影响。标准印刷电路板的玻璃化转变温度为140gydF4y2BaogydF4y2Ba它能维持110摄氏度的温度gydF4y2BaogydF4y2Ba换句话说，也可以说它不能维持汽车、工业过程、电气、电子设备的高温过程。在这些过程中，FR-4提供了最好的解决方案。gydF4y2Ba
因此，我们可以定义一个高TgydF4y2BaggydF4y2Ba印刷电路板是玻璃化转变温度高于150摄氏度的板。在印刷电路板经历温度低于转变温度25摄氏度的热负载的应用中。高T的一个特点gydF4y2BaggydF4y2Ba印刷电路板需要无铅焊料流动。TgydF4y2BaggydF4y2Ba印刷电路板材料的值设置了树脂基体分解和随后发生熔化的上边界。因此TgydF4y2BaggydF4y2Ba不是工作温度的最大值，而是印刷电路板材料在温度方面的寿命极限。gydF4y2Ba
Fr-4是一种阻燃玻璃纤维环氧增强材料。FR-4比标准印刷电路板具有良好的耐热性。FR-4与高玻璃化温度FR-4存在差异，在高温情况下，特别是在含湿吸热的情况下，高Tg线路板在机械强度、尺寸稳定性和热分解等方面的性能优于一般的FR-4。根据材料中发现的铜痕量层数，有四种类型的FR-4电路。gydF4y2Ba
1)单面印刷电路板gydF4y2Ba
2)双面印制电路板gydF4y2Ba
3)四层或多层印刷电路板gydF4y2Ba
普通印刷线路板材料在高温下不仅会变软、变形，而且会对机械性能和导电性能产生不利影响。换句话说，可以说玻璃化转变温度决定了印刷电路板尺寸的稳定性。高TgydF4y2BaggydF4y2Ba材料列在下面gydF4y2Ba
- 极高的耐热性。gydF4y2Ba
- 抗热应力值高。gydF4y2Ba
- 良好的机械性能。gydF4y2Ba
- 高温耐久性。gydF4y2Ba
- 长分层耐久性。gydF4y2Ba
高温PCB应用:gydF4y2Ba如果电子产品有更高的功率密度，产生的热量会有干扰散热器或产品的其他部分的倾向，高TgydF4y2BaggydF4y2Ba印刷电路板是最好的解决方案。印刷电路板产生热量的减少可能会影响产品的重量、成本、供电和最终尺寸。因此，在其他方面要实现高TgydF4y2BaggydF4y2Ba印刷电路板是一种经济实用的解决方案。在印刷电路板经受高温的应用中，由于不同位置的热应变的不同，会导致介质和导电元件的损坏，产生机械应力。这可能会导致永久性的失败。gydF4y2Ba
总的来说，如果我们看看高T的应用gydF4y2BaggydF4y2Ba印刷电路板是很重要的，当我们寻求电路板的高温保护。在任何产生热量较高的应用中，设计师的任务之一就是散热。热提取有三种方法，即传导、对流和辐射。gydF4y2Ba
传导传热可以通过提供一个直接接触帽产生点的散热器来完成，它允许热量直接从源点流动，类似于电流。gydF4y2Ba
对流机制与空气、水等流体的传热有关。对流可以有两种类型，自由对流和强制对流。自由对流被称为一种自然过程。在力对流的情况下，在过程中使用泵或风扇来增加流体的速度。在大多数电子产品的散热技术是强制对流通过实现一个风扇与它。gydF4y2Ba
辐射现象只有在温度非常高的情况下才有可能产生热量。虽然大多数电子设备确实会产生电磁辐射，但相对而言，其数量非常少。产生的辐射可以通过在产品内部提供反射表面来消除，不需要其他特殊安排。gydF4y2Ba
在这里我们可以看到，更多的我们将尝试处理散热机制它将影响印制电路板的设计。限制产品的功率密度将同时降低其特性和市场价值。包含更多数量的散热器将导致印刷电路板的重量和尺寸的增加，以及电路板的成本。即使设计者知道在这种情况下有许多热管理方法，但它仍然会在某些方面影响印制电路板的性能。gydF4y2Ba
因此，要摆脱这些问题，最好的办法就是实现高TgydF4y2BaggydF4y2Ba印刷电路板在这种高温下的应用。如果产品的工作温度高于正常(130-140℃)，则必须使用高TgydF4y2BaggydF4y2Ba材料是> 170C，流行的PCB高值是170C, 175C和180C。通常PCB TgydF4y2BaggydF4y2Ba值应至少高于产品工作温度10-20C。gydF4y2Ba
