印刷电路板提供具有耐用性的电路的强大性能。今天，从我们的手机到卫星，每个电子设备都包含用于路由信号的PCB。电力尺寸的电容主要是可能的，主要是因为PCB上的电路紧凑。
PCB已经加速了技术的进步，并使得可以在棕榈尺寸小工具中添加卓越的功能。在过去的几十年中，PCB技术已经现代化了，每种PCB都可以使用应用。
虽然生产了数百万单独的PCB，并且随着生产的增加，需求正在上升。但是制造了一个pcb是简单的吗？印刷电路板（PCB）制造需要敏感的处理和待遵循的各种程序。涉及的基本步骤PCB制造处理如下所述。
格柏文件设计
在PCB制造之前，使用Altium，Ares，Eagle或Orcad等任何合适的软件设计了软电路的软电路。垫，轨道和整体PCB的尺寸取决于软设计的尺寸。由于设计是可编辑的，并且它使设计人员能够在开发硬件之前进行无限制的更改。
一旦电路设计，就会彻底检查任何错误排序或缺陷，因此设计进行整流。完成设计后，一个格柏档案创建，用于提供有关PCB设计的详细信息。
照片电影
这些格柏文件用于打印照片电影。电路设计的图像在具有深入细节的这些照片膜上印刷。光胶片的目的是将铜轨道路由在层上。
设计的导电和绝缘部件与颜色不同。为每层PCB制造至少两种薄膜。一部电影示出了层设计，而另一部电影示出了另一件显示焊接掩模。他们的展示位置需要按照软设计对齐。
光电层沉积
原始PCB采用层压板的形式，具有环氧树脂芯和玻璃纤维基板。导电铜层在PCB的两侧粘合。目标是仅在导电路径上保持铜层并将其从其余部分中删除。铜层需要清洁且无污垢，否则可以在最终原型上错过轨道标记。在彻底清洁后，将光致抗蚀剂粘贴在铜层上。
在暴露于UV光后，在铜层上复制一丝设计。痕量硬化，用碱性溶液彻底洗涤。除了设计迹线以外的区域上的铜层被移除。然而，迹线仍然覆盖有光致抗蚀剂层。
光学拳
使用光学冲头将图层一起冲压在一起。必须特别注意层对齐，以确保配准孔的适当冲压。
然后使用光学扫描技术通过机器扫描硬设计。机器从内侧扫描整个结构，以确保没有缺陷。在Gerber文件中的设计检查每个曲目。
数字副本用作机器的模型设计。如果检测到任何缺陷，则机器显示操作员协助的详细信息。如果没有缺陷，则PCB将朝向下一阶段移动。
粘接层
将该层最终确定为此步骤，现在它们需要使用粘合压机机一起粘合在一起。所有层都通过机器上的销钉充分对齐。压力，热量和冷却水平需要精确，自动化机器根据需要控制它们。在将层粘合在一起之后，最终产品成形。
钻孔
电路板需要钻孔以填充孔。通孔的直径可以变化，但在大多数情况下，通孔的直径接近100微米。定位和钻井过程是精致的，现代系统是为此过程的自动化。
通常，CNC机器根据设计要求精确地定位和钻孔。钻头以近150,000 rpm运行，但由于钻孔过程有各种孔，因此钻井过程需要相当大的时间。以后的通孔充满了通孔。
铜沉积和层成像
进行化学沉积工艺，用于熔化多层。该产品以化学品和薄铜层沉积物沐浴在表面上。铜沉积在孔的内侧。
根据本地粘贴光致抗蚀剂层粘贴在外层上PCB设计。UV光被引导到其上用于硬化光致抗蚀剂层。
镀铜和蚀刻
用光致抗蚀层覆盖的板的部件用铜电镀。镀铜后，该产品是镀锡，其固定在最终原型上保存的迹线并去除不必要的铜标记。
在蚀刻过程中，除去不需要的铜，留下电路设计。
焊接掩蔽和喷墨写作
彻底清洁硬件，并施加焊接掩模墨水。在使用这些PCB的情况下，诸如卫星的敏感产品，焊料强度需要坚固，并且为此，它们用金或银镀。
与...有关的信息电子元器件使用喷墨写入印刷到电路板上的电路板。
测试
在开发和最终确定PCB之后，执行各种测试，以确保PCB执行所需的功能并且是可靠的。
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