集成电路返工技术是一种用于故障修复的返工技术电路板组件如集成电路、电阻、电容等。它还可以用于pcb的诊断和修复。
Reballing主要用于BGA和PGA芯片，带有BGA球的破裂或缺失，其他方式是不可解档的。它可用于修复电路板上的IC，电阻器，电容器，损坏或缺失的焊盘不能被其他方式可修理。
IC Reballing Process是一个非常耗时的劳动密集型过程。如果您有一个电路板已损坏到组件不再可修复的位置，则REBALLING可能是要考虑的选项，以便将PCB报销被报答。
转球有很多步骤，这是一个需要时间和知识才能成功完成的过程。
IC回球是一种使用锡膏和专用锡膏的工艺钢网印刷机将焊膏放在电路板上的所有焊盘上。然后从旧PCB中取出IC，电阻，电容器或二极管，并放置在新的顶部焊膏使用镊子或钳子。新组件被放置在锡膏覆盖的焊盘上，并牢固地压在上面。重复此操作，直到用新组件替换所有的焊盘为止。电源被应用到电路板上，然后电阻，电容和二极管测试．如果一切都检出，那么板子将返回给用户使用。
重新平衡是一个用于修复的过程BGA.一段时间破裂或缺失的球。BGA球通常用于主板上，并代替IC插座上的焊盘。它们设计用于热焊接到位，但随着时间的推移，它们可能会松开或损坏。这可能导致插座的不稳定和间歇性操作，因此需要尽快修复。
如何重新推出电路板：
REBLATING的第一步是从电路板中删除缺陷组件。这可以使用烙铁，镊子或镊子来完成。然后使用脱胶编织物或灯芯去除旧焊料。新的BGA Reblating站使用使用焊膏模板和激光头在电路板上放置新的BGA组件。然后将新的BGA组件焊接到电路板上。测试新组件，然后将电路板返回给客户。
BGA芯片重包的过程是怎样的?
BGA芯片的底部有锡球，它将电源和数据传输到PCB。由于旧的焊锡球已经破裂或丢失了一段时间，因此需要用新的焊锡球替换ic、电阻、电容和二极管。
BGA芯片重包过程如下:
1)首先去掉PCB上所有旧的ic、电阻、电容和二极管。
2）用丙酮或异丙醇清洁PCB，使其干燥。
3)将集成电路、电阻、电容和二极管重新球化，放置在BGA重球站上。用手指牢牢地压在焊锡球上，然后通电。ic、电阻、电容或二极管应进行操作测试，然后返回PCB。
4)用镊子或镊子将新的BGA ic、电阻、电容或二极管放置在焊锡球上。BGA芯片直接放置在焊锡球上或在新基板上。一旦到位，应该牢牢地按下，然后再次使用电源。
5）使用丙酮或异丙醇用海绵擦去任何过量的焊膏。用布清除任何过量的液体并允许干燥。
6)用放大镜检查焊锡球有无焊桥。如果你发现任何，那么他们应该被除去与焊锡芯。
7）最后一步是使用万用表来测试所有新组件，并确保它们正常运行。
什么是BGA转球站:
BGA转球站用于集成电路、电阻、电容的转球。这是一个专用站，允许您用相同类型的组件替换电路板上损坏的BGA组件。
标准BGA重球站由x轴、y轴、z轴和可360度旋转的激光头组成，用于不同类型的板重球。它将有一个加热的PCB床，允许更好的焊接质量和一个模板打印机，将允许您打印重新球的模板。
Reballing PCB可以非常耗时，劳动密集型，特别是当您在一天内有多个电路板才能进行复制。BGA Rebling Station将允许您快速准确地重新击败电路板。
什么是ic rebling模板？
一个重新球模板是一张纸，有一个模式印在它上面，包含所有的信息，你需要重新球你的电路板。
模板用导电墨水印刷在纸上，使得当您重新安装时，可用于将焊膏施加到电路板上。模板还包含您将更换的ICS，电阻和电容器的图案。
IC复球模板可提供不同类型的图案。
你必须使用IC重制球模板吗?
如果您以前从未使用过重制球，建议您使用模板开始。不仅将模具使您的第一个Reballing项目更容易完成，但它也将确保所有的锡膏被均匀地应用到PCB上的垫。你可能没有使用模板，你的头几个Reballing项目，但强烈建议你使用一个作为你在过程中获得更多的经验。
但是，在您擅长rewall后，您可能不需要使用一个。这取决于BGA芯片或扣除使用的PCB的过程。如果您想了解没有模板的recalling ic，我们如何在下一节中覆盖它。
有方法可以在没有模板的情况下有效地重塑IC。
有一些重球技术，不使用模板或PCB与锡膏已经在它。相反，您可能必须使用膏体分配器将焊锡膏应用到您将更换组件的每个区域。这不是一件容易的事情，需要大量的练习，这样你才能精通这个过程。
最好的无模板转球方法如下。
当您不使用模板时，您必须执行更多步骤。
第1步：清洁滚珠垫的旧焊膏。
首先，您将需要清除旧的锡膏从球垫。你可能需要使用一些化学物质来清除旧的锡膏。
步骤2:将新的锡膏涂在球垫上。
拆除所有旧焊膏后，您需要在球面上涂上新的焊膏。使用粘贴分配器进行此步骤。
第3步：从旧PCB板上删除IC，电阻和电容。
您可以使用镊子从旧PCB板上删除ICS，电阻和电容器。
第4步：将IC，电阻和电容器放在新焊膏上。
在从旧PCB板上移除所有ICS，电阻和电容器之后，您可以将它们放在新的焊膏上。
步骤5：在球面上放置IC，电阻和电容器。
在所有组件都放置在新的锡膏上后，您可以将它们放置在球垫上。
步骤6：从新的焊膏中删除IC，电阻和电容。
然后你将需要从新的锡膏中移除ic，电阻和电容。在这个步骤中使用镊子。
步骤7:重新球PCB板。
在所有的ic，电阻和电容从新的锡膏中移除后，你可以重新球PCB板。电源被应用到PCB板，然后所有的组件被测试。如果所有组件都能工作，可以将PCB板返回给用户。
今天几乎每个电路板维修服务都有IC Remalling作为其服务的一部分。修复电路板的能力，否则将被拉报废，因为它超出了其他方式的修复就是为PCB汇编公司和最终用户提供了如此重要的服务。
IC转球是一个非常耗时的过程，需要大量的耐心和实践来掌握。这不是几天或一周就能学会的过程。学习和掌握这一过程需要时间，这是一种需要不断练习才能保持敏锐的技能。
