1.单面SMT过程:
进入检测=>屏幕焊膏印刷(分配表面安装粘合剂)=>表面安装=>干燥(固化)=>回流焊=>清洁=> VI和AOI =>返工/修理。
2. D.双面SMT过程:
一种。进入检查=>屏幕焊膏在PCB上印刷侧面(分配表面安装粘合剂)=>屏幕焊膏在PCB B侧印刷(分配表面安装粘合剂)=>表面安装=>干燥(固化)=>回流焊接(更好在B侧)=>清理=> VI和AOI =>返工/维修。
B.进入检查=>屏幕焊膏在PCB上印刷侧面(分配表面安装粘合剂)=>表面安装=>干燥(固化)=>在侧面的回流焊接=>清洁=>板圈=>分配表面安装粘合剂PCB B侧=>表面安装=>凝固=> B侧波焊=>清洁=> VI和AOI =>返工/修理。
该过程适用于PCB的一侧的回流焊接,B侧的波焊接。只有在PCB B侧的SMD中小于SOT或SOIC(28)的引脚,那么就可以使用此过程。
3.单面混合过程:
进入检测=>屏幕焊膏在PCB上印刷侧面(分配表面安装粘合剂)=>表面安装=>干燥(凝固)=>回流焊接=>清洁=> DIP =>波焊=>清洁=> vi和aoi=>返工/修理。
4. D.双面混合过程:
一种。入学检查=>分配表面安装粘合剂在PCB B侧=>表面安装=>固化=>板圈=> PCB上的侧倾=>波焊=>清洁=> VI和AOI =>返工/修理。
第一个SMT,然后浸,适用于SMD组件,比分离组分更多。
B.进入检查=> PCB上的侧侧(弯曲销)=>板圈状=>分配表面安装粘合剂PCB B侧=>表面安装=>固化=>板圈=>波焊=>清洁=> VI和AOI =>返工/维修。
首先浸,然后是SMT,适用于分离组件的分离而不是SMD组件。
C。进入检查=>屏幕焊膏在PCB上印刷侧=>表面安装=>干燥=>回流焊接=>浸渍(弯曲销)=>板转换=>分配表面安装粘合剂在PCB B侧=>表面安装=>凝固=>板圈=>波焊=>清洁=> VI和AOI =>返工/修理一侧混合,B侧安装。
D.进入检查=>屏幕焊膏在PCB侧面印刷侧=>表面安装=>凝固=>板挡板=>屏幕焊膏在PCB上印刷侧=>表面安装=> PCB上的回流焊接侧=>垂侧=>B侧焊接焊接=>清洁=> VI和AOI =>返工/修理一侧混合,B侧安装。
第一个SMD两侧,回流焊接,然后浸,波焊接。
E.进入检测=>屏幕焊膏PCB侧面印刷侧面(分配表面安装粘合剂)=>表面安装=>干燥(固化)=>回流焊接=>板块焊接=>屏幕焊膏在PCB侧面=>表面安装=>干燥=>回流焊1(它可能是部分焊接)=> DIP =>波焊2(如果有很少的组件,可以使用手动焊接)=>清洁=> VI和AOI =>返工/修理一侧安装,b侧混合。
5.双面PCB组件过程
一种。进入检测=>屏幕焊膏在PCB上印刷一侧(分配表面安装粘合剂=>表面安装=>干燥(固化)=>侧面的回流焊接=>清洁=>板块焊接=> PCB上的屏幕焊膏印刷B侧(分配表面安装粘合剂)=>表面安装=>干燥=>回流焊接(在B侧更好)=>清洁=> VI和AOI =>返工/修理。
该过程适用于在PCB的PCB的两侧安装大型SMD,例如PLCC。
B.进入检测=>屏幕焊膏在PCB上印刷一侧(分配表面安装粘合剂=>表面安装=>干燥(固化)=>侧面的回流焊接=>清洁=>板块焊接=> PCB上的屏幕焊膏印刷B侧(分配表面安装粘合剂)=>表面安装=>凝固=> B侧面的波焊=>清洁=> VI和AOI =>返工/修复。
该过程适用于PCB的一侧的回流。
|
|