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如何制作大型PCB ?

每一个大型PCB.有合理的解释和目标维度。对于这些因素和目标测量PCB设计相当不同。各种尺寸的大型印刷电路板(PCB)无法标准化或控制。PCB设计人员还经历了冗长且时间密集的程序,以确保基于尺寸规范构建电路板。必须为PCBS找到像RayPCB电路等PCB的生产合作函数,他们可以提供高标准板,无论您的设计所需的规模。

让我们快速地看看雷明科技将提供的更高和更低的维度。最可能增加的面板尺寸是22.5″X 54,“这可以为共同进化板制造。Raypcb将生产外形尺寸为21.5″X 53″的三角形不规则板。一个重要的问题是,截面超过20的多氯联苯会增加生产成本。”额外的费用印刷电路板组装在每一块黑板上的应用时间会比1200mm pcb..如果电路板面积大于或等于100平方英寸,则需支付额外的美术费。许多多氯联苯体积更小由于模块变得更小,更具创新性。虽然RayPCB可能没有固定的最小规模,但有必要记住PCB板尺寸小于0.4,“制造成本将开始显著上升。

PCB板的原型通常有多种尺寸可供选择。从矩形和圆形到各种奇怪的形式,考虑Raypcb如何测试和充电是至关重要的。下图显示了如何执行和确定计算。制作结束后,设计师使用v-score或面板过滤将框架分割到可用的位置。

1200毫米长PCB

大型PCB设计:

首先,让我们看看所谓的广泛委员会。一个大型印刷电路板比12英寸更为显着。如果您在一定程度上制作了20英寸的全面布局,则建立一个巨大的董事会。自动表面安装技术系统的限制以30厘米高。必须考虑比这更广泛和替代生产方法更广泛的东西。

图层的计数是又考虑的另一个因素。一个大的印刷电路板有时用作背板,通常包括相当数量的层。此外,这些板通常有大量的连接,并有密集的控制和表面平面。这两个问题都会对透明导电产生影响。

制造大型PCB时的挑战:

大型pcb

生产一大批PCBA.将携带一些常规PCBA不需要面对的特定问题。这是一个广泛的董事会可能影响的地方之一。

高层制造:

长PCB.制造商是合格的电路板层计数由CMs,取决于他们制造能力188金宝愽.特定技能是两到四个层面,从六到十层层,和12到以上。层数越大,供应商需要的专业越多,那么大型PCB的生产也可能减速。

快速响应PCB:

并不是所有的制造供应商都是为快速运转而设立的。PCB技术将会放缓急转弯生产床单的,如高速设计电压管理铜宽度和铜密度的轨道。如果它比行业最佳实践更重要,所有这些因素都将进一步保持底板性能。

附加费用:

多氯联苯是在板上构造的。当你对一个面板负责时,在一个面板中制造更多的pcb可以降低每个PCB的生产成本.因为大板不适合传统尺寸,你支付单位比在一个平坦的分数。

多个连接器:

对于背板上的多个适配器,需要进一步的努力来创建和交互。通常,所有适配器目标都需要通过测试安装座进行测试和确认制造和组装作业大的印刷电路板完全。它将有助于更长的测试时间与大量的电气连接在后台。

热的影响:

在提高焊点能力方面,灌水和供电的厚度和数量都会影响焊点的热过程。因此铜板上的边框越多,就越需要耐热和耐腐蚀。这可能会使优化的连接器热处理轮廓比通常更长。

大型pcb制作工艺:

大型印刷电路板

由于所有相关的设计细节和数据,PCB制造商将开始构建输入板。许多不同的电路板可能被制造,特别是单面董事会多层设计,灵活电路.在这种情况下,我们将考虑生产加性电路板的简单步骤。

创建电路设计:

电路制造的第一个过程是将数字图像从CM提供的PCB设计电路设计数据库转换到面板。数据最终出现在名为美国格柏公司,即使它可以用于其他媒体和计算机系统。图像信息使用两种技术中的一种移动到电路板。

  • 多氯联苯制造中的标准成像方法,自电路板大规模生产以来一直使用。一个精确的照片绘图仪可以产生胶卷电路的照片,用于在制造阶段将图像打印到屏幕上。
  • 激光打印电路板上的电路图片,立即绕过照片工具需求。这有利于使用视频,因为最准确地说,对准没有问题,并且更换损坏的电影不会涉及偶尔的康复。相反,每个层必须是独立的扫描激光器,这是一个更昂贵的操作。

线路板分层:

共线路板的数量由几层介电含量和铜导体组成。的材料包括改性环氧树脂和碳的片状组合介电芯层称为FR-4,被压在铜线箔层之间。FR-4是PCB制造中最流行的核心材料,尽管其他绝缘体也可用。

分屏多人板采用相同的基本框架,用于构建双层板和刨花板的更薄的变体,板堆栈一起与其他结构表征。每一层的深度、质量和层对层对齐都应该严格规定,以保证最终产品的质量。

大型PCB内层:

  • 第一阶段是在pcb制造过程中,将电路照片打印在内层芯上:
  • 中间是一片铜片,用一层摄影胶片保护。然后将光刻胶用相机工具和设备或电子束扫描紫外光照射。
  • 只有铜电路区域,如补丁和踪迹显示,并通过电路设计,积累或硬化的图片电阻。
  • 用化学方法从铜上剥离已经具有延展性的未保护的蚀刻。
  • 主铜层由仅由官能化的光掩模覆盖的电子区域雕刻出来。
  • 去除光致抗蚀剂,只留下铜电路。

当这个阶段结束时,核心层将由AOI(自动光学检测)方法。如果板的每对内部涂层已经通过该步骤,它们可以是激光刻在整个电路板中。

钻孔:

在制造阶段,几个孔或无源组件必须通过PCB煮沸。它们有很多用途。有一件事是肯定的——安装有孔的模块。另一个是确保兼职教员阶层能够保持一致。这对于多层多氯联苯尤其重要。

丝印:

PCB生产方法的最后两个阶段是焊接和纤维印刷过程。,a焊接面罩放置在PCB上以防止铜腐蚀以确保正确的焊接。该板是颠倒的,标题,图形,图标,组件ID和其他文本组件都是用丝绸印在面板上的。

裸板测试:

没有安装模块的空白板通常被检查为“运动服底部”和“可用”。这被称为电测试或电动PCB测试.简短的是一个不应该在两点之间联系的链接。缺少应连接的主题中的“打开”链接。诸如强大的环形适配器中的“皮革”等装置,使电路板上的铜冲击接触,以进行广泛的体积处理。夹具或转换器是一种大量的固定成本,并且这种方法仅用于制造大量或高需求的经济性。仅限于中等体积飞行研究测试仪,使用XY驱动器通过XY驱动器来通过电路板通过铜陆。设备似乎没有要求,自然资产也更小。CAM器件提供电气测试的说明,以根据需要检查每个接触点上的电压并验证电压是否在必要的接触点处存在。

集会:

原始板被送入功能大型印刷电路板,通常被称为电子零件的PCB组装.设备管道通过通孔系统的孔螺纹,由导体垫保护,孔保持部件的位置。该件是安装在PCB与表面安装技术该点位于与PCB边缘的多孔焊盘上的相同位置,焊盘上的焊盘上最初添加到焊盘上,使模块暂时保持到位;然后将表面安装部件的装置融合到装置的两侧的板上。通过孔和基板安装焊接连接器;一旦冷却并加强,焊料就会将模块牢固地保持在位置并电磁地将它们连接到框架上。