铝基板的LED设计

铝基板的LED设计

LED电路设计,以便更好地解决散热,LED和一些高功率IC需要基于使用铝印刷电路板的问题。铝PCB包括电路的层(铜箔层),热绝缘层和金属基底。电路层应当具有大的电流承载能力,所以应该使用厚的铜箔,其厚度一般为35μ米〜280μ米;热绝缘层是PCB铝的核心技术衬底。它一般由特殊陶瓷填充的特殊聚合物组成,具有热阻小、粘弹性好、耐热老化、耐机械和热应力的能力。高性能PCB铝基板的保温层IMS-H01,如IMS-H02、LED-0601正是采用了这种技术,使其具有优异的性能导热系数和高强度的电绝缘性能。所述金属碱是基于铝,这需要高导热性的支撑构件。一般来说,它是铝PCB。它也可以使用铜(可提供更好的导热性)。它适用于常规的机械加工,例如钻孔,冲压,剪切和切割加工。表面抛光是:HAL,沉金,OSP,镀金,HAL无铅化。

为什么在电子产品的高温度的散热设计:

绝缘劣化,元件损坏,材料的热老化,低熔点焊接裂纹,焊接接头脱落;上的部件的温度的影响:一般来说,温度的升高而降低的电阻,高温会降低电容器的使用寿命,并且高温会降低的性能变压器扼流圈绝缘材料;通常,扼流线圈的容许温度低于95℃下,而当它过高-IMC增厚,焊点脆性和机械强度降低焊点的结构将发生变化。结温度的增加将使得晶体管增大电流放大迅速,导致集电极电流的增大,进一步增加的结温,并最终导致模块的故障。

铝散热设计的目的是为了控制产品内部所有电子元件的温度,使其不超过标准和规范规定的工作环境中的最高温度。最大允许温度的计算应基于构件的应力分析,并与产品的可靠性要求和各构件的故障率相一致。LED的散热设计一般基于流体动力学软件模拟和基本设计。首先,流体流动的阻力:由于液体的粘度的影响以及固体边界的影响,流体流动过程中受到的阻力,这种阻力称为流动阻力,可以分为两种:沿着流动阻力和局部阻力;二是沿程阻力:边界为常数的区域内流体沿整个流动的摩擦阻力;第三,局部阻力:在边界发生剧烈变化的区域,如截面突然膨胀或突然收缩的区域,弯头的局部位置,是流体的流体状态迅速变化所引起的流动阻力。

通常情况下,LED散热器采用自然散热。散热器的设计分为三个步骤:1。根据相关的约束,散热器的外形设计。图2:根据散热器,齿厚,齿的形状,齿间距和散热器的基板厚度的相关设计标准进行了优化。散热器1的设计方法,考虑到温度边界层是自然冷却过程中更厚,如果齿间距过小,则两个齿的热边界层很容易越过,从而影响到牙齿表面的对流,所以一般来讲,据认为,自然冷却散热器的齿间距大于12mm以上。如果散热器的齿高度小于10mm,间距散热器的齿可以通过齿间距≥齿高度的1.2倍来确定。2,自然冷却散热器的表面的热传递能力弱,和自然对流的效果将不通过散热器的表面上增加波纹受到很大的影响,因此它被认为没有波纹齿应被添加到散热器的表面。3,自然对流的散热器表面通常涂黑以增加散热器表面的散热系数和加强辐射的热传递。4.由于自然对流达到了很长时间的热平衡,自然对流散热器的基板和齿厚度应足以抵抗瞬时热负荷的影响,并且它建议在自然对流的厚度 radiator should be larger than 5mm.