近年来，在使用LED产品方面存在很大的受欢迎程度。这就是MCPCBS - 金属芯印刷电路板也获得了普及的原因。照明和汽车部门已经接受了这项技术，同样的消费者的方式。这是因为LED灯与白炽灯单位相比，可以证明昂贵的五倍。此外，紧凑型荧光似乎具有更高的操作成本，并且当我们有效地使用空间时，他们没有用非常小的LED竞争。奥门188金宝搏
由于这些，以及其他因素，许多其他设备已经开始将led作为一个非常重要的设计特征。然而，led的运行有一个非常重要的方面，在处理产品设计时必须考虑到;这是热。
什么是金属核心PCB（MCPCB）？
MCPCB，也被称为金属背衬PCB或热PCB，是一种PCB有其基材为金属的电路板部分，传播热量。这种通常为铜或铝的厚金属覆盖在多氯联苯的一侧。这个金属核心与金属的位置有关，无论是在中心，中间还是在mcpcb板的背面。
MCPCB核心的主要任务是帮助从本质上至关重要的电路板组件以及不那么重要的区域(如金属核心)中转移热量。MCPCB的贱金属通常作为CEM3或FR4板．
金属芯PCB的厚度和材料（MCPCB）
热敏PCB的金属芯可以是铝、铜或不同特殊合金的组合。对于铝型，它被称为铝芯PCB，这是最常用的。而对于铜型，它被称为重型铜PCB或铜芯PCB。
一些其他的材料，如钢或黄铜，有时被要求，但是，他们通常不推荐。金属PCB的材料通常很硬。这就是为什么将这些pcb切割成更小的碎片会带来一些问题。当选择金属PCB的材料时，还有其他的事情要考虑。这些包括在生产过程中使用的化学物质，以及金属是否会对它们产生反应。
在PCB基底的板中发现的金属芯的厚度通常落在30密耳到125密耳之间。然而，可以具有更薄和更厚的板。的铜箔的厚度可降至1至10盎司。
MCPCB的好处
在这么多场景中，LED类似于可以安装在电路板上或连接到电路板上的所有其他组件。事实上，如果只有几个LED可以像红色和绿色指示器一样提供，那么每当你铺设PCB时，就是做一些不寻常的原因就很少。但是，可以使用整合阵列或行的阵列或行的照明解决方案。这保持了很长一段时间。
确保这些装置保持冷却以防止它们过早发生，以及创造安全危险可能成为一个主要问题。有效地冷却它是有必要的，以确保存在一致的光输出。将PCB从标准类型（FR4）转换为MCPCB也是考虑的替代方案。
金属芯pcb的一些好处是它使用了独特的基板材料，这些材料专门为提高设计的可靠性而设计，在高于正常温度下运行
而不是用作安装的表面这些组件，这些基板有助于积极地从组件热运行的区域吸取热量，通过MCPCB板的相反层，在那里可以安全地和有效地散热。
已证明MCPCB已被证明是使用大量LED对PCB的冷却进行问题的解决方案。
金属芯pcb的应用
产生大量热量的应用往往不能仅利用传统风扇来充分冷却。通过mcpcb进行导电冷却是生产的一个很好的选择。
大多数时候，mcpcb出现在LED技术中。这是因为它们需要较少的led来提供所需的照明。发光二极管在以下应用中大量释放热量:
- 背景光单位
- 街道安全，如照明、路灯等。
- 系统的汽车
- 电动/混合动力汽车控制
- 一般照明
- 光伏
- 电源转换器，如电源，高压稳压器，工业，电信
其他一些非常适合集成mcpcb的应用包括运动控制和太阳能板应用。
MCPCBS与标准环氧玻璃板之间的差异
理解McPCB和标准PCB之间的一个很大差异是材料共同帮助实现预期的结果。在MCPCB LED中，我们有一个电路铜箔层，它与热传导的介电材料相连。
介电材料的导热系数的测量单位是W/mK -瓦特每米，开尔文。2.0W的额定功率通常是常见的;这类材料通常约为六至七倍导热喜欢fr4。
这里的最佳实践是保持介电层非常薄。通过这样做，这建立了从热源到金属底板的最短路径，这是远比热传导介电材料．大多数材料通常具有不同的厚度。这通常落在0.003英寸之间和0.006英寸之间。您不会有太多机会或机会来指定更厚的材料，这可以降低材料的有效性来执行热转印功能。
的垫板，它在底部使用，被视为结构的最厚的元素。这可以在不同的厚度中找到。但是，建议您使用三种常见类型中的任何一种（3.2mm，1.5mm和1.0mm）。这是因为这些类型很容易购买;没有延迟。此外，其金属层确保电路保持平坦，增加刚性，并确保添加足够的厚度。这是为了确保MCPCB能够利用用于具有标准厚度的其他电路板的安装硬件。板的金属板区域不接受焊料掩模或表面饰面。
金属芯PCB表面安装部件
在MCPCB的任何设计中集成的一个重要因素是只使用表面安装的组件，而不是使用镀通孔。大多数在FR4基板上建造的LED pcb超过两层，必须使用通过过孔紧密间隔的电镀图案。在装配过程中，如果没有正确填充焊料，焊料会通过过孔找到自己的路径或迁移。这将导致不完美的焊点。
使用MCPCB，通过材料实现通孔的功能。底部的整个部分由具有高效且较高的导热性的金属构成。这增强了冷却，并且不需要通过透过渗透浮雕。MCPCBS的大部分仅需要最小的钻孔，一些安装孔很大。
通过钻孔拆卸，耦合堆叠多个面板的能力钻大孔同时，制造商可以通过瓶颈操作快速移动电路板。钻循环后，MCPCB（1层）避免了石墨或无电铜沉积孔壁步骤的沉积，这是必要的甲状旁腺素处理．然后它发展到电路成像。然后，从这一点开始，您的MCPCB使用更少或更多的过程步骤工作，这是标准的FR4设计应该遵循的。
将MCPCB与FR4 PCB进行比较
导电率：FR4的导热率低。它达到0.3W。对于MCPCB，它们的导热率较高。这范围从1.0W到4.0W。大多数时候，该值均为2.0W。
镀通孔:通常，FR4 pcb使用电镀通孔。然而，在MCPCB，你不能镀通孔1层PCB．这是因为它的所有部件通常都是表面上安装的。
热解脱:对于FR4 PCB，热释放涉及过孔，以确保传热。随着钻削周期的延长，增加了许多过程。MCPCB材料有自己的散热效果。消除了钻孔、电镀和沉积等工序。
焊接掩模：FR4 PCB的焊接面罩通常是深色的（黑色，蓝色，红色，绿色）。它们通常在底部和顶部施加。对于McPCB，他们的焊接面具通常是白色的。它们仅适用于顶部。
厚度FR4 PCB具有不同的厚度，可使用不同的层数和材料组合。MCPCB的厚度变化受介质片的厚度和底板的可用厚度的限制。
结论
MCPCB是一种PCB，它的基材是电路板区域的金属，可以传播热量。mcpcb使用独特的基板材料，专门制定以帮助提高设计的可靠性。已证明MCPCB已被证明是使用大量LED对PCB的冷却进行问题的解决方案。
