SMT产能

SMT装配能力

SMT装配能力

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SMT容量:每天400万分,

项目 188金宝愽
1 单侧和双面SMT / PTH
2 两侧的大型零件,双方BGA
3. 最小的芯片尺寸 0201.
4. Min BGA和Micro BGA间距和球数 0.008英寸(0.2mm)间距,球数大于1000
5. MIN LIXED PARTION TAPT 0.008英寸(0.2毫米)
6. Max零件尺寸按机器装配 2.2英寸x 2.2。x 0.6英寸。
7. 部件表面贴装连接器
8. 奇形零件:
发光二极管
电阻和电容网络
电解电容器
可变电阻器和电容器(盆)
插座
9. 波峰焊
10. 最大PCB大小 14.5英寸x 19.5英寸。
11. 最小PCB厚度 0.02
12. 基准痕迹 首选但不需要
13. PCB完成: 1.smobc / hasl.
2.电极金
3.电子金
4.电气银
5.immersion黄金
6.immersion TIN.
7.
14. PCB形状 任何
15. 镶板PCB. 1.Tab Routed.
2.收获标签
3.v-ad-scread
4.排队+ v得分
16. 检查 1.x射线分析
2.模拟到20倍
17. 重工 1.BGA拆卸和更换站
2.SMT IR返工站
3.Thru-Hole Rework Station

18. MIN IC间距:0.2mm

19.焊接Paster打印机:0.2mm

20.POP制造能力:POP * 3F188金宝愽

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