18.最小IC间距:0.2mm
19.焊料贴纸印刷:0.2毫米
20.制造能力:POP *3F188金宝愽
长期以来,我们一直是电子制造业的先驱,我们继续提供完整的内部PCB制造和快速周转/小批量组装能力的声誉。
请发送PCB文件和Bom清单到Sales@raypcb.com进行报价,欢迎部分或全部PCB组装。
SMT产能:400万点/天,
项 | 188金宝愽 | |
1 | 单面和双面SMT/PTH | 是的 |
2 | 大块两边,BGA两边 | 是的 |
3. | 最小的芯片尺寸 | 0201 |
4 | Min BGA和Micro BGA投球和球计数 | 0.008英寸。(0.2mm)节距,球数大于1000 |
5 | Min含铅零件螺距 | 0.008英寸。(0.2毫米) |
6 | 最大零件尺寸由机器组装 | 2.2英寸。x 2.2。x 0.6。 |
7 | 组装面山连接器 | 是的 |
8 | 奇怪的组成部分: 领导 电阻电容网络 电解电容器 可变电阻和电容(罐) 套接字 |
是的 |
9 | 波峰焊接 | 是的 |
10 | 马克斯PCB大小 | 14.5英寸。x 19.5。 |
11 | 分钟PCB厚度 | 0.02 |
12 | 框标 | 优先但非必需 |
13 | PCB完成: | 1.HASL SMOBC / 2.电解金 3.化学镀黄金 4.化学镀银 5.浸金 6.浸锡 7.百 |
14 | PCB的形状 | 任何 |
15 | Panelized PCB | 1.选项卡路由 2.分离标签 3.V-Scored 4.路由+ V得分 |
16 | 检查 | 1.x射线分析 2.显微镜- 20 x |
17 | 返工 | 1.BGA移除和替换站 2.SMT红外返修站 3.通孔返工站 |
18.最小IC间距:0.2mm
19.焊料贴纸印刷:0.2毫米
20.制造能力:POP *3F188金宝愽