PCB大会简介

RayMing是一个公司，你需要进行全方位的高品质PCB组装服务。我们是一站式电子制造精通涉及PCB制造，元器件采购和PCBA。一些叫我们为您的PCB组装服务的好处包括：

1.一站式制造和组装

一站式制造和组装

在这个行业超过10年的发展后，我们已经能够在一个屋檐下同时提供PCB制造和PCB装配服务。只要您提供的设计文件和特定的制造和装配要求，下一步需要做的就是等待，并根据他们的时间表的最终产品。

2.多PCB组装服务

我们为了满足提供多种类型的印刷电路板组装服务多元化的全能水平和产品的需求。在PCBA技术方面，我们专注于SMT，THT和混合装配，层叠封装（POP）等，覆盖了从低到高的复杂程度，从传统到先进。在可组装PCB板类型而言，我们覆盖PCB板的最宽的范围，从标准板，以特殊板，例如刚性PCB，柔性PCB，或金属芯印刷电路板等

3.Flexible批量组装替代品

我们不得不承认，每个制造商更倾向于大规模批量订单。单和重复印刷电路板组装业务相比，RayMing侧重于更多的容量选择，从原型组装，小批量高混合，中容量到大容量组装。

4.Components采购

电子元器件

我们装配零件提供采购服务，以满足高品质的PCB的要求。超过十年的经验使我们能够保持这样一个长期而稳定的合作关系，有授权电子元器件厂商或经销商，客户可以期望立竿见影的，低成本的零部件采购服务。我们承诺：绝对无假货的部分将被提供。此外，100％的严格的质量检查，必须先于组件的实际应用进行了只是为了确保他们的PCBA的可靠性。此外，要与您的PCB组装服务的需求完全兼容，灵活的替代方案可以在RayMing获得。您可以完全依靠我们的零部件采购服务，或通过自己的渠道，然后发送给我们，PCB组装购买。无论哪种方式来选择，其使用前每一块组件的我们都承诺100％质量检验。

5.Comprehensive每个阶段中的质量保证检查

简要地说，PCBA过程主要包含PCB制造，采购组件和印刷电路板组件。在RayMing，品质管制已经在每个步骤PCB组件服务的过程中被执行，以使高品质将最终产品而获得。中PCB制造过程中，定制电测试需要被依赖以澄清PCB板制成完全符合设计的功能。对于组件，只是喜欢在前面的内容描述，质量控制措施必须是100％国产不管他们是通过我们的授权生产商购买或由客户提供。PCB组装呼吁更多的质量控制措施时，质量很重要。在PCBA过程利用通常使用的质量控制措施包括目视检查，AOI和X射线检查。

6.Higher效率并降低总体成本

要优化我们的PCB组装服务，我们提供了许多不容错过的免费服务。Valor的DFM / DFA检查能够自动判断您的设计可以充分转化为产品设想。勇气制造系统解决方案（MSS）帮助优化生产工艺，提高生产效率。此外，专业和经验的建议将提供给您的成本和性能之间的平衡。所有这些项目都是免费的，但真正发挥效率提升和成本降低一个显著的作用。

7.Better机会，以满足项目的最后期限

上市时间是一个重要因素企业已经考虑到，这是新产品导入（NPI）阶段尤其如此。一站式电子制造允许时间将各相保持最短的，这也是原因在RayMing拾取PCB组件服务之一。随着各个阶段相互紧密相连，我们能够最小化您的产品上市时间，并最大限度地提高您的收益。

8.Ability更集中时间和精力放在PCB设计

我们拥有一个专业的团队，负责设计文件检查和确认，这将导致平滑PCB装配工艺工程师。此外，我们的工程师能够提供基于双方的需求和他们积累经验的最佳解决方案。
我们提供5个PCBA选项：

我们灵活的PCB组装选项包括在不同的产品开发阶段，您的所有需求：
•原型PCB组装
•小批量，高混合PCB组装
•大批量PCB组装
•寄售与偏PCB组装
•全交钥匙PCB组装
从RayMing PCB组装服务

虽然许多PCB房屋声称能提供卓越的印刷电路板组装服务，RayMing的实际投放量对我们的承诺。我们的交钥匙和委托式印刷电路板组装服务符合IPC 3类标准，并通过了ISO 9001：2008认证，符合RoHS标准。

我们处理SMD，通孔和混合装配的项目，并提供免费的勇气DFM / DFA检查与功能测试以及根据您的具体要求。更妙的是，有没有最低成本的要求，满足了，我们从来没有在一个额外的工具收费重新排序策略。我们详细的装配能力列于下表：

特征	188金宝愽
质量等级	标准IPC 3
订货量	1只 - 1000 +电脑
建造时间	1 - 5天，1 - 2周，或交付计划
PCB规格要求	PCB的宽度/长度小于30mm应当拼板 最大板尺寸：500x450毫米 板型：刚性PCB，柔性电路板，金属芯印刷电路板 表面处理：铅/无铅喷锡，沉金，银，OSP
大会类型	表面贴装 救援人员到场孔 混合技术（SMT＆直通孔） 单面或双面贴装 敷形涂料 屏蔽盖组件，用于EMI发射控制
焊接类型	无铅 - 符合RoHS标准
零部件采购	全交钥匙 部分交钥匙 成套的/寄售
组件类型	SMT 01005或更大 BGA 0.4mm间距，POP（层叠封装） WLCSP 0.35mm间距 硬公制连接器 电线电缆
SMT配件介绍	块 剪切带 部分卷轴 卷轴 管 托盘
模板	激光切割不锈钢
其他技术	免费DFM评论 整机装配大会 100％AOI测试和X射线测试为BGA IC编程 组件成本降低 功能测试定制 保护技术