由于5G，物联网等应用将采用更高的频率，从过去的3GHz到6GHz，甚至2-30千兆赫，这将带来5G新的技术趋势RF天线材料。下面是有关如何选择一些讨论PCB电路的材料及其在5G的不同频带的影响：
Q1：如果为24 GHz功率放大器，建议采取什么材料？
考虑罗杰斯RO4350B/ RO4835材料及其LOPRO版本首先，如果表现不充分，考虑升级较少有损面板如RO3003等。
Q2：这基底材料是更有利的用于将来毫米波为5G天线材料？
该5G天线板可以专注于RO4730G3材料，它是烃类树脂系统的中空硅球填料的专利产品，具有优良的电，机械和热性能。
Q3：RO4450T™和RO4450B™，什么跟他们有什么区别？
在一方面，该厚度是不同的，RO4450T材料具有3密耳，4密耳，5密耳的选项，而RO4450B材料只有4密耳，而另一方面，也有在该式中的微小变化和升级，例如为更好的流动性。
Q4：什么样的属性不TCDk限制材料？你能解释一下TCDk？
TCDk是材料的介电常数，即，介电常数的Dk多少变得在高温和低温下，这将影响该设计的产品在高温或低温下的性能的温度系数。例如，对于微带线的带通滤波器。
Q5：一般来说，铜箔的粗糙度是通过使用RA，RQ或RZ为标准更加准确。
铜箔粗糙度不同的定义，密切相关的电特性，如损失称为RQ根均方值，其他RA，RZ通常由铜箔供应商参数给出。
Q6：你能推荐电路板材料适合于100GHz的或以上？
请参考RO3003材料，DiClad 880材料，RT / DUROID 5880材料等低损耗高频片。
Q7：被推荐为60-70GHz什么材料？
此外，根据您的具体应用场景和指标来判断。一般而言，可以优先到的材料，如RO4350B / RO4835及其LOPRO版本，其次是少有损板，如RO3003的材料
Q8：最近，毫米波有一些文章涉及不同的填充方式的通孔技术。难道罗杰斯对射孔工艺技术的任何研究成果和建议？
罗杰斯对毫米波孔的影响研究可在官方网站技术支持中心为https://www.rogerscorp.com/acs/technology/index.aspx上，。
Q9：什么是介电常数（过程）和介电常数（设计）有什么区别？
它是根据不同的测量方法，其中，设计了Dk是用于实际的电路仿真和设计参数不同的结果。
Q10：请问LOPRO技术影响线刻蚀的准确性？
LOPRO铜箔是平滑的相比一般的电解铜箔，是微细电路的蚀刻有帮助的。
Q11：以不同的形式使用微带线，带状线，共面波导，是在规范的实际情况非常不同的使用的DK？
在说明书中对DK通常是指该介质的介电常数。在不同的电路结构，该电路的等效的Dk是因为电磁场分布的不同。在设计的Dk罗杰斯规范基于微带线结构的值。
Q12：如何确保在不同湿度环境的印刷电路板片的表现呢？我们在一个比较大的环境湿度单元，在冬季和梅雨天的表现经常会遇到有一些差异。
吸湿是PCB原料的一个重要指标。有一个在所述材料的参数的吸水率。该值越小越好。该测试方法具有24小时，50度水浸渍48小时23度的水浸泡。此外，双85测试可能是更严厉的片材。
Q13：6GHz以下，介电常数通常为3〜3.7。介电常数的选择的主要作用是什么？当设计基片集成波导滤波器中，为了减小尺寸，可以选择更大的介电常数，如RT / DUROID 601010.2LM材料？
介电常数的差异将导致线宽度的不同，这将影响到线的插入损耗。对于天线的应用，介电常数也间接地影响天线的增益效率。使用具有高介电常数的材料是用于减少电路规模的一种常用方法
