电子产品依赖于印刷电路板，因为它有助于传输电信号，以满足设备的机械和电路要求。这样，印刷电路板可由电子设备的适当运行变得不可或缺。每个经济领域都越来越依赖数字化，增加了对计算电子产品的需求，从而增加了PCB。
PCB设计制造业
作为一个电路设计师，访问和沟通您的方面PCB设计和制造需要对制造商证明关键。然而，随着主要客户对海外制造商和供应商的询问外包询问，身体访问越来越变得不切实际。因此，如果您需要公司制造您的设计，您只需要与他们联系。更重要的是，在线PCB设计和制造今天存在指示，如果您想在家里自己设计和生成一个可以成为有价值的东西。在本节中，我打算展示相关的PCB制造的过程帮助您设计并生产印刷电路板。
流程步骤
- 设计和输出。所有电路板必须展示与设计的兼容性PCB布局通过印刷电路板设计软件开发。用于设计PCB的一些标准软件包括orcad，吉拉德那鹰但是，通知您的PCB设计工具的制造商变得如此至关重要，以使其进行平滑，并确保不存在差异。
一旦完成并批准，PCB设计即可进入生产。作为设计师，您必须以制造商可以支持的合适格式导出您的设计。一个着名和令人愉快的输出格式是格柏。此外，请注意，多样化的PCB设计和制造工具需要独特的一代步骤格柏档案。它可以编码包含钻绘图，铜跟踪，组件符号，孔径等的全包和重要信息。在此阶段，所有的设计方面都会在此阶段进行检查，其中程序执行监督算法，以确保未检测到未发生错误。此时，除了孔尺寸外，还可以研究平板边缘，轨道宽度，孔和轨道间距等方面。之后，PCB设计然后可以像制造商一样转发雷明PCB和组装。这里，DFM进行了以确定PCB设计满足生产下的最小公差要求。
- 从文件转换为电影
- 一旦开发了原理图文件，制造商也完成了DFM检查成功，打印可以启动。大多数制造商使用绘图仪开发光胶片，仪器在电路板的印刷中。电影可用于通过激光打印机对PCB进行成像，在提供详细的胶片方面证明非常精确。
该过程的结果包括一个独特的塑料片，具有黑色墨水的照片负面。黑色墨水表示PCB的导电铜段，而透明部分表示非导电材料。外层发生类似的模式，虽然这种情况相反：透明表示铜和黑色表示蚀刻的段。
每一个焊接面膜和PCB层获得黑色和清晰的薄膜表，这意味着一个双层PCB将需要四张床单。请记住，所有纸张都必须与对应的另一张纸一起使用。此外，您必须穿过每种电影的登记孔来实现完美的对齐。
- 内层的印刷过程
- 这里，意图需要在铜的箔上印刷在膜上产生的映射输出铜路径。它作为PCB制造过程中的准备步骤。由玻璃纤维或环氧树脂基材组成的层压材料用作接收铜的理想平台，其为PCB提供结构。它不仅提供平台，而且提供一种抗灰尘和坚固的材料来支持PCB。由于铜证明预先粘合在基材的两侧，因此该过程需要将其遮住设计泄漏设计。
清洁度成为PCB施工过程的重要组成部分，因此，铜层层压材料必须通过净化并通过净化。在去污过程中，避免任何尘埃颗粒沉降PCB层压板。否则，它最终可以使电路短或打开。
在下一个阶段，面板获取称为光刻胶的光敏胶片层。它包括在暴露于紫外线时最终增韧的元素。它确保在光致抗蚀剂上的完美匹配，因为它在照片胶片上证明。
制备后，板必须用碱性液体洗涤，以消除所有消除的光致抗蚀剂。随后，下面的压力洗涤将使表面一尘不染，没有任何残余物。然后通过技术人员消除误差在另一轮检查前进行干燥。请记住，仅适用于多层板的步骤。
- 去除不需要的铜。下一阶段需要使用铜溶剂液体消除不需要的铜。记住板的重量决定所用溶剂的量。在去除不需要的铜后发生另一轮洗涤。这里，保护所需铜的硬化的抗蚀剂被洗掉。您将最终得到印刷电路板所需的闪闪发光铜基板。
- 光学检查和层对齐
- 现在，图层证明了干净，准备打孔孔，以确保适当的对齐。该阶段的下一步需要对准内层和外层的配准孔。该层光学冲压以允许确切的对应。记住，一旦放在一起;对于任何内层错误，图层无法纠正。因此，另一轮自动光学审查，以确保面板免于缺陷。这里，格柏充当标准并以原始图像将图像与数字进行了比较。出现任何不一致的不一致以立即关注，一旦通过测试，它就会移动到最终阶段印刷电路板生产。
- 在粘合前分层。所有不同的层都融合了，外层加入了FR4 /衬底。该过程具有用铜熔断基板的两步处理。下一步需要绑定图层在桌子附带的引脚上贴合。在对齐时确保它依久并避免转移，这变得至关重要。一旦每层都适合并彼此适当地分层，您现在可以继续按压。该过程通过粘合电脑进行，除了确定压力点以采取行动之外，通过确定和组织自动加热。然后，在每个层一起模制后，遵循拆包过程以形成PCB三明治。这里，用于抑制电路板的销被移除，丢弃上压板。
- 钻头。它需要钻孔进入板堆栈。孔的微型性质需要精确，因为以后来的其他组件取决于这种精度。钻取目标位置由一个确定X射线钻井前发现和随后的孔注册。另外，该钻头的微观移动由计算机控制，计算机通过使用先前的设计细节来控制运动。衬里衬里的额外铜通过分析装置取出边缘。
- 铜沉积和电镀。这是下一步之后钻井过程。在这里，使用化学沉积，您可以获得各种层的融合。之后，面板必须经过随后的化学浴，每个浴室都沉积在面板表面上的薄铜层，覆盖新孔。
- 外层的成像。它涉及再次施加光致抗蚀剂，但它集中在PCB面板的外层。它必须经过早些时候解释的类似过程来获得韧性。此外，黑色墨膜通过销持有，在暴露于高紫外线后直到预防任何未对准。之后，任何消除的抗蚀剂材料都被移除。
- 电镀。电镀过程类似于第八步骤中所示的方法。在随后用锡电镀之前，它需要用铜电镀。它将允许消除额外的铜。此外，锡保护了在随后的蚀刻阶段中仍然包裹在铜中的面板部分。蚀刻总是在面板上除去任何不希望的铜箔。
- 最终蚀刻。在该阶段期间，锡层保护铜，其中不希望的铜（包括任何抗蚀剂层下方）被移除。化学溶液申请消除额外的铜。此时，所有连接和导电区域都证明了正确建立。
- 焊接面罩的应用。在涂抹焊接面罩之前，用环氧焊膏清洁和覆盖面板。之后，它接收另一个UV浅色爆炸，以使未覆盖的段增韧，而覆盖和软段等待移除。然后必须加热以固化所焊接的焊接面罩。
- 表面光洁度。在这个阶段，恰好的应用银和金涂层含有额外的焊料能力。此外，热空气调平确保均匀的垫并导致表面结束生成。
- 丝网屏。几乎完整的板必须接收喷墨表面写作，以表明有关印刷电路板的重要细节。然后通过涂层和随后的固化相。
- 电气测试。然后它变得至关重要，以进行PCB电气测试作为最终的预防措施。
- V-Scoring和Profiming表示使用V-Groove或路由器切割电路板的最后一个过程。
