目前PCB板边设计有两种:金属化和非金属化。对于非金属化，该行业的制造商已经成熟，但金属化技术仍不成熟。如今，越来越多的客户将生产需求转向PCB金属边缘。因此,印刷电路板的质量金属封边已成为客户和制造商关注的焦点，因为其质量直接影响产品的使用。
PCB金属封边的必要性
金属化边缘意味着电路板的边缘必须金属化。中文描述：边缘电镀、边缘电镀、电镀轮廓、侧面电镀、侧面金属等。
越来越多的电子产品开始以最小化产品体积为目标，从而PCB将使用电镀镍和金表面处理(ENIG)技术。在生产过程中镀金手指工艺可实现焊点的镀金。不过，即使在镀金后将铅通焊点和板边去掉，也必须分开制作。只方便生产板侧镀金焊点。电镀镍金的生产工艺简单。没有必要单独做引线，但只能在焊点的最上面一层镀金，不能在侧面镀金。线路板侧面镀金镍镀金工艺可以同时实现顶层镀金和侧面镀金。
金属化边缘的过程:
钻孔--铣削金属化槽孔--清除污垢--镀通孔
金属化封边工程文件图纸
- 确定电路板需要金属化的区域。
- 当大多数客户在设计电路时，铜线会延伸到电路板的外边缘。当发生这种情况时，您需要考虑板的边缘是否需要折边，以及在生产过程中是否需要金属化边缘（必须要求客户的正式指示）。
- 信息来源：一是格伯档案，其他为PDF、TXT、DWG等。
- 金属化镶边板的设计及注意事项
- 将设计文件中的轮廓层复制到pthrou层以制作闭合的长槽。
注意，由于封装处需要镀铜，因此铜厚度具有特定的厚度。因此，在制作卷边形状时，应考虑补偿。
- 修边槽完成后，下一步就是确定修边的电气连接性。
为了确定哪一层应连接到卷边，应遵循以下顺序：
- 找出客户需要连接的层和区域。
- 明确各层的连接要求。
- 金属化封边生产线的注意事项
- 对于边缘板，为了防止薄膜剥落，必须确保一侧的衬垫为10毫米。无论是在板内、板侧还是板外，它都必须有一个10毫米的衬垫。如需增加或更改，必须经客户确认。如果边缘附近有衬垫，衬垫与边缘盘的距离应至少为8毫米。如果不能满足，则需要反馈和确认。
- 卷边后，必须检查内外层的连接。必须确定各层之间的连接方法，以避免卷边后发生电气短路和接地短路。
- 如果有镀膜，则必须像PTH槽一样进行磨边处理，并且必须有圆盘。特别注意:异形槽的棱边也要与孔一样，需要填充并放大4mil。
金属化封边焊掩模设计
对于阻焊膜，边缘槽必须完全开窗。
- 边界焊接掩模开口=边界焊盘+0.16mm
金属化封边的轮廓问题
为了提高生产效率，CAM必须使用标准铣刀制作边缘槽，如：0.8、1.0、1.6、2.0、2.4mm。
备注：如果这不是客户的要求，请选择2.0mm或更大。
面板设计要求和表面处理的选择
- 封边槽的长方向必须平行于后面板的长侧（封边槽的方向平行于锡喷涂的运行方向）。
- 对于不符合上述要求的订单，项目预审查将要求客户确认使用非喷涂表面工艺，如镀金或铜镍。
其他注意事项
评论：
如果将冲压孔放置在钻孔机中，则当板材在电镀滚筒中来回摆动时，由于不规则的力，板材可能会断裂。
如果喷锡时桥宽不足，喷锡时风刀的力可能会使板断裂。
板侧镀金镍金的生产工艺：
用金电镀电路板侧壁和电镀镍和金的工艺包括：
- 蚀刻–在电路板的铜表面上形成蚀刻槽。蚀刻槽沿侧壁上要镀金的图案延伸，因此铜层需要镀金。
- 侧壁暴露-在铜层上粘贴干膜，并在干膜上形成开口。开口对应于蚀刻槽和镀金包围铜板需要镀金的区域。
- 露出侧壁–电镀电路板，以便铜板区域和侧壁镀上一层镍和金。
如果铜板区域为独立焊盘，则单独添加铅。
窗口的圆周边缘和铜板区域的圆周边缘之间的距离为4密耳。
在电镀过程中，在铜板区域的上表面和侧壁上同时形成镍和金，以实现顶层镀金和侧壁镀金。
图纸说明
图中的参考符号：1。蚀刻槽，2。铜层，3。侧壁，4。干膜，5。铜板面积，6。打开窗户，7。基质，8。打开窗户，9。干膜。
具体的操作说明:
在电路板侧壁上的镀金-镍-金电镀工艺包括：通过蚀刻在电路板的铜表面上形成蚀刻槽（1）。蚀刻槽（1）在板的侧面沿要镀金的图案延伸；这就是为什么需要铜层（2）的原因。露出镀金侧壁（3），并在铜层（2）上粘贴干膜（4）。在干膜（4）上形成与蚀刻槽（1）及其周围相对应的开口（6）。提供需要镀金的铜板区域（5）并暴露于侧壁。电路板电镀有镍和金，因此铜板区域（5）和侧壁（3）都镀有一层镍和金。
在制作电路板时，如图1所示，在铜层(2)的外侧壁粘贴干膜(9)，在干膜(9)上形成开口(8)，该开口(8)与待成型的蚀刻槽(1)及形状相对应。然后进行蚀刻，形成蚀刻槽(1)。蚀刻槽(1)的一侧侧壁(3)在后续的工艺中需要侧覆金。
然后，在铜层（2）的外壁上粘贴干膜（4）。同时，干膜（4）形成有与待镀金的铜板区域（5）相对应的窗口，在板的侧面镀金，并在其周围形成蚀刻槽（1）。
最后，是时候电镀电路板了。由于铜板区域(5)的上表面和侧壁没有覆盖干膜(4)，所以在电镀铜板区域(5)的上表面和侧壁上可以形成镍和金。这是同时实现顶层镀金和板边镀金。
优选地，如果铜板区域（5）是独立的焊盘，则单独添加引线。
优选地，窗口（6）的圆周边缘和铜板区域（5）的圆周边缘之间的距离为4密耳。这样，糖浆可以方便地进入焊盘的侧壁位置，并且在电镀完成时在板的侧面实现镀金。
电路板侧壁镀金的技术特征：
一种用金和电镀镍及金涂覆电路板侧壁的方法，其特征在于，其包括：
- 蚀刻槽是通过蚀刻在电路板的铜表面形成的。蚀刻槽沿要在侧壁上涂金的图案延伸。这暴露了侧壁的铜层，需要镀金。
- 在铜层上粘贴干膜，在干膜上形成窗口。该窗口对应于蚀刻槽和需要镀金并暴露在侧壁上的铜板面积。
- 用镍和金电镀电路板，使铜板区域和侧壁镀一层镍和金。
- 在电路板的侧壁上镀金以及电镀镍和金的过程是，窗口开口的圆周边缘与铜板区域的圆周边缘之间的距离为4密耳。
随着系统速度的提高，系统的定时和信号完整性问题日益突出高速数字信号这些都很重要，但由系统中的电磁干扰和电源完整性引起的EMC问题也很关键。高速数字信号产生的电磁干扰会在系统内部造成严重的相互干扰，降低系统的抗干扰能力，对外空产生强电磁辐射。
导致系统的电磁辐射排放严重超过EMC标准，导致产品无法通过EMC标准认证。侧板辐射多层印制电路板是一种相对常见的电磁辐射源。当意外电流到达接地面和电源面边缘时，就会发生边缘辐射。PCB板金属化边沿工艺是用金属将整个板的边沿包围起来，使之成为金属微波信号不能从PCB板边缘辐射，从而解决边缘辐射问题。当然，使用板边金属化封边工艺也会增加成本PCB的制造成本．
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