电子产品制造业的质量是成正比的质量PCB的设计和制造工艺。PCB制造从头到尾例如图像印刷，蚀刻，显影，电镀铜，清洁，部件放置和装配包括许多步骤。但是，所有这些步骤之前，安装在传送带的PCB制造设备有将检测的正确方向和位置的系统PCB裸板。
这些机器使用通过辐射的“基准标记”，并通过给出关于基准标记的坐标信息，则返回信号发回的信号检测光学成像系统。这些坐标信息与预设的标准值相匹配并比较由这些制造设备。如果发现等于或具有公差极限内的小误差这些值则该机器允许PCB继续向前传送带上以进行打印，安装和部件的焊接的进一步处理。
什么是基准标记..？
因此，基准标记是放在由PCB布局设计者在PCB布局的符号和该符号是光学装置使得在此符号照射到由此获得它的位置坐标敏感。如果这些标记是无与伦比的预编程与标准位置坐标数据，则机器传送带将停止过程，并提出警报显示的位置或PCB的正确对准的不正确。
我们可以说，基准标记的PCB上的正确定位将确保在制造组装线PCB的正确对准。今天，许多印刷电路板是基于多数SMT元件，因此实现基准标记的意义，以确保对准的高精度和SMT部件组件，这将最终导致优质高效的产品的定位是非常重要的。
至关重要的是，设计工程师了解基准标记，并作出了要求，如何和放置在PCB基准标记。该基准标记实际上是SMT组装机器。有了这些标记，这些机器确切地知道你的显卡。这些高速拾取和放置机器人/机器需要板非常接近放置完美，使得微型0201尺寸的部件可以精确地放置。基准标记的需要发起的越来越多的使用小间距2毫米BGA微芯片。下面是关于基准标记的有用的指导。
基准标记的要求：
该基准标记可确保您的电路板被放置在正确的方向。基准标记是由1-标记的2-间隙。有基准标记的各种形状像方形，三角形，圆形。建议使用圆形基准标记
该标记是基准标记的内部边界，并且通常取为直径1mm。这是镀镍或锡和涂覆有inoxidizable材料，其为透明的裸铜的实心圆。
间隙周围的标记外边界，它是阻焊开幕。它使基准标记可见的组装机。这关应该是基准标记直径的直径的两倍。间隙直径不宜过小，使得机器无法识别的基准标记并没有太大的这样大的偏差错误会触发报警并停止组装线。
如果基准标记的直径为R那么间隙的直径应2R但不超过3R更大。
如果你的板中含有BGA，QFN和QFP IC的一个或一个以上不是在每个IC的角的基准标记的建议。
此外，还建议通过IPC到地方以L图案在-至少三个基准标记上的PCB板的相对两侧。这是因为理论平面由AT-至少三个非线性点来确定的。然而2马克置于非对称地在电路板的相对侧上也是可以接受的。
如果你的PCB是大的面板上，然后在每4个角面板的4个基准标记建议
为识别标记重要的考虑因素：
如果放置在相对侧上的基准标记是在对称的图案则存在这样的可能性：所述组装机不会提高为180度的反转的电路板放置在不正确的报警。这是因为，如果主板翻转180度相反的方向和基准标记置于“对称”，然后翻转后/交换，他们将恰好互换他们的地方和“欺骗”装配线光学机器。这种情况是更糟，因为组装线将不会停止，报警不提高及组件的错误位置继续生产速度，从而导致故障板制造从而浪费，资源，材料，时间和金钱的快节奏。
注意要点：
当你把组件手工PCB上的基准标识是没有用的。
该基准标识是没有必要的低批量制造或原型的PCB。
基准标记的颜色应与间隙阻焊层的颜色对比。
在PCB上的基准标记的清除率和任何其它金属点之间的距离应为-至少5毫米。
的偏差误差或通过光学机器中的基准标记中观察到的变化应0.025毫米内。超过此限制将提高报警的错误，停止该进程并降级的生产效率。
所述基准标记的表面平整度误差应0.015毫米内。在表面平滑的否则较低水平将导致报警，过程停止和制造效率降低。
所有电路板上的基准标记应该是在大小和形状相同。
放置在板的相对侧上的基准标记不应该是完全对称斜
所述基准标记间隙和板的边缘之间的距离应-至少3.5毫米
结论：
大规模制造PCB板，它建议使用基准标记按照本文中描述的准则。由于机器人是不聪明像人类一样，它们完全依靠送入他们的记忆/数据库程序，因此它是重要的基准标志位置应仔细考虑和任何不良基准标记可以在PCB上的完整的大规模制造过程中最严重的影响。
