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什么是PCB飞针测试(FPT)?

PCB飞行探针测试(FPT):

我们都很熟悉印刷电路板(pcb)成为电子产品功能的核心。这些多氯联苯是由硬绿色色板在所有国家中常见的电子设备当它在里面打开时。这些印刷电路板充满了电子元器件比如电阻、电容器、ICs,电感器,变形金刚,扼流圈,跳线和连接器还有很多其他的东西。组件以及PCB铜追踪相互连接,并可执行一种或多种功能。

然而,最重要的是,PCB本身和驻留在PCB上的组件没有故障,没有缺陷和连接正确。

要检查这一点,有各种测试由PCB制造商或合同电子制造商(CEM)也叫电子制造供应商(EMS)。这些测试是1-电路测试2-钉床测试3-飞针测试.这些测试也称为“电气性能测试”。

这些电气测试确保离开工厂的裸pcb或填充pcb在电气参数方面得到全面测试。有各种各样的电气参数,比如短路,开路,电压,电流,电阻和电容等。

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ICT对把

两者各有优缺点电路板测试多氯联苯的方法。ICT有其自身的优势,而FPT有其自身的优势,它取决于用户的需求,用户希望如何测试PCB和用户的预算限制。

FPT.

什么是电路测试信息通信技术..?

实际上是ICT测试需要一个坚实的“夹具”,CEM将开发访问测试点在电路/ PCB中。此夹具对于每种不同的PCB设计都不同,因此CEM必须开发此夹具,并且需要花费大量时间开发夹具。但是一旦夹具制作,它就可以连接到电路测试系统,以便在几分钟内执行ICT。的夹具是电路测试器和PCB之间的接口。

ICT也称为指甲床测试,因为夹具实际上是直接在电路板上进行的指甲或点。in.电路测试仪是执行测量的传感器和驱动器设置的矩阵或阵列。使用ICT可以测量PCB中两点之间的电阻、电感和电容。信息通信技术也可以检测开放和短裤。

ICT测试适用于特定PCB的大规模运行或批量生产。这是因为ICT夹具的初始设计和开发成本非常高,并且不同类型的夹具的设计不同PCB设计.ICT测试可以访问大部分的PCB测试和测量的节点但有些节点隐藏/保护或在一个更大的组件这些节点仍未测试,因此,董事会还有些信心会减少故障位于节点仍未覆盖由于指甲/ ICT夹具的能力。

信息通信技术

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为什么使用飞行探针测试(FPT):

另一方面,飞行探针测试还称为“无限性测试”,除了它有一个夹具,只需钉在一起的钉子夹具即可握住裸露或组装PCB板.PCB在输送带上移动,直接在测试系统的飞行机构的机器人体系结构下直接带来。的飞测试验基本上是自动机械手系统,可以在x、y坐标中移动,以访问整个PCB上的每个点,并使用z轴垂直移动探头,使其朝向和远离PCB。机械臂末端执行器实际上是连接到后端测试系统的探针。这个测试系统是预编程的进行电压,电流测量和阻抗测量等不同的测量,电阻,电容和电感等元件值。组件方向和组件极性检测由安装在上的高清摄像机完成PCB飞行探头设置。有多个探头(少至4个,多至20个针)可以同时测量不同的参数(电压,当前的PCB上的任何两点之间的阻力和连续性。

PCB固定在特定支架或夹具上,并且由于PCB的顶部和底部而导致的机器人臂,探头以非常高的速度为“飞行”。姓名飞行是因为测试探针在PCB上一路飞行,可以访问PCB上的任何点编写了FPT系统程序

该系统高度准确探测器精确地触摸PCB上的测试点并进行测量,然后探测从该点飞离,并在PCB的其他点读取读数。这些探头非常尖锐,有趣的是在测试时不会损坏PCB。对于FPT,与ICT相比,每单位费用更高,因为每个董事会的测试周期时间较长(最多15分钟)。

飞行探针测试

飞行探针测试的优点:

  • 1-在FPT中,无需定制工具,就像ICT的情况一样
  • 2-编程软件进行测试,比ICT取得更少的时间
  • 3-可检查元件的开路、短路、电容、电感、阻抗、公差
  • 4- FPT的初始或前期成本低于ICT
  • 5-可以访问无法通过ICT夹具访问的PCB上的那些点。
  • 6-能够在船上验证门阵列
  • 7-可以检查吗电子元件极性、方向和未对准。
  • 8-聚焦和测试单个组件的能力
  • 9-适用于高度复杂的原型PCB电气测试

坏处:

  • 更长的测试时间和单位增加印刷电路板成本
  • 2-不适合大规模生产运行或大规模生产测试PCB
  • 3-连接器和有源元件测试
  • 4-在一起工作的组件不能用FPT测试
  • 5-一次只测试一个点,不像ICT,夹具可以直接将钉子插入PCB上的多个点,以便同时测试。

决定选择的因素:

ICT和FPT都有各自的优点和缺点,这是由客户决定选择哪种测试方法。这是帮助选择哪种方法的4个主要因素

  • 1 -预算
  • 2 -交货时间
  • 3-预期数量
  • 4- PCB复杂性

PCB测试及其在电路板开发中的重要性

质量是任何印刷电路板设计师的首要目标。因此PCB制造商需要提供事先的质量保证时,接洽装配或制作服务.一个完美的质量保证技术需要PCB测试过程。因此,它是典型的合同制造商具有各种测试方法。但是,在各种各样的情况下,该行业始终具有普遍的测试标准。

PCB测试作为质量控制措施

想象一下得到你的PCB设计然后在交货后立即失效。作为一个工程师或设计师,这是一个可能冒险的机会。拥有制造商的行为变得至关重要印刷电路板测试。这个过程是一个不可分割的部分制造和装配工艺. 因此,大量的数据是可靠的电子制造商将提供一种多种PCB测试技术。

PCB测试发生在不同的级别。它发生在裸露的印刷电路板水平,PCB原材料水平,印刷电路组件产品。这样的测试确保电路按照设计的方式正常工作,以及所使用的材料能够承受预期的应用。因此,PCB必须经过测试,以确保合格、合格和验收。

PCB测试需要什么?

测试和检查通常在电路板上携手共进。它通常涵盖了一系列技术,可确保PCB符合设定的质量标准。标准经常确定测试,以及旨在确保电路板的正常运行的一切。除此之外,它还遵守项目的规格和根除任何错误或缺陷。

电气板测试仪为了电气测试和其他PCB板测试方法适用于这些PCB测试和检查过程。记住,测试程序的目的是深入评估印刷电路板的不同组件,并确保高标准。此外,测试集中于一般的PCB属性、特定的电路板属性、组件等。那么这一切都需要什么呢?

通用PCB属性测试

  • 镀铜.作为电路板的整体组成的铜被测试用于伸长率和拉伸强度。它经常被层压在电路板上以提供导电性。
  • 印刷电路板的寿命严重依赖于层压的质量。例如,当层压板剥离时,它可以导致不利的功能问题 - 当施加加热或力时,在剥离时,诸如层压材料的阻力。
  • 这是确保正确附着的方面组件在PCB板上。可焊性测试的目的是消除最终产品上的缺陷,同时确保组件的正确连接。分析的一些重要因素包括润湿,润湿决定了表面对液体焊料的接受能力。
  • 任何印刷电路板的一个关键方面需要导电性从而形成一个测试对象。PCB的导电性如何电流没有过度泄漏变得必不可少。
  • 孔壁的价值。这是印刷电路板质量的一个重要方面。孔壁值或质量防止PCB在现场部署时开裂或分层。这是一个参数,需要分析循环和快速变化的温度,以测量对热应力的反应。
  • 它主要发生在具有潮湿环境的应用程序的电路板。在这种测试中,PCB测试了吸水能力。PCB在潮湿的环境中称重预先提前和后退,并且任何显着的重量变化都会导致其未能进行等级。
  • 它需要这一点多氯联苯的分析因为它们能够抵抗诸如188金宝愽湿度和腐蚀等环境条件。这些测试遵循与环境测试类似的路径。在曝光前后进行分析,以确定PCB的电阻。

经测试的PCB组件

印刷电路板通常有各种各样和复杂的组件,使其能够正常工作。它包含了像电容器,晶体管,保险丝,二极管和电阻.在PCB开发期间,电路板及其组件要经过测试阶段。接受测试的组件包括以下内容。

  • 这是一个至关重要的问题电路板组件负责将能量存储为静电场。电容器通过在存储能量的同时使间接流动阻止电流的直接流动。因此,它变得谨慎地测试电容器。这里,基于期望应用电压以分析其正常运行。在此过程中,泄漏,短路或故障电容器的各个方面会暴露。
  • 它是一种负责单向电流传输的微小电子设备。它通过阻止发送时电流的相反传输来起作用。二极管证明敏感,从而谨慎的管理是谨慎的。在测试精致的组件之前,请务必咨询专业人士。
  • 它是印刷电路板的关键部件。电阻很小,有两个端子负责将电流转换为电压。电阻测试需要一个欧姆表。在你想自检电阻的情况下,隔离它并部署一个数字万用表。你连接电阻上的引线,然后观察读数。读数高表示有问题,如电阻开路。

尽管每个组件都是孤立的,但它们经常在电路板中相互配合。然而,监视和测试每个组件对于确保PCB的最佳功能是至关重要的。但如果您需要检测或监控服务,请通过我们的雷明PCB和组装的网站。

具体的印刷电路板测试

PCB方面的一般测试是很重要的,它的不同组件也是如此。然而,所有这些通常都需要特定的测试,以确保符合行业规范。一些重要的电路板测试规范需要MIL-PRF-31032,MIL-P-50884,MIL-PRF-55110,IPC-6018,IPC-6016,IPC-6013和IPC-6012.实现这些规范的一些特定测试包括以下内容。

  • 连续性测试
  • 电气测试
  • 尺寸检定与检验
  • 介质耐受电压
  • 折叠的灵活性
  • 弯曲疲劳
  • 离子清洁度或/和ROSE(溶剂萃取电阻率)
  • 热冲击、热应力或返工模拟后的显微切片分析
  • 防潮绝缘电阻及IR(绝缘电阻)
  • 剥离力量
  • 标记墨水耐溶剂性试验
  • 可焊性符合J-STD-003
  • 根据IPC-A-600和IPC-A-610进行目视检查
  • 热循环

其他板材料测试包括以下内容

  • 涵盖FTIR,实时的高级仪器X射线和SEM / EDS,
  • CAF(导电阳极灯丝)
  • 已经规定的铜测试(包括纯度,伸长和拉伸强度)
  • EMC或电化学迁移
  • 环境测试
  • 易燃IPC-4101资格主要处理层压材料的分析
  • MIL-I-46058或IPC-CC-830标准的保形涂层测试
  • IPC-SM-840标准的焊盘屏蔽测试
  • 表面绝缘电阻
  • 通过玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数(CTE)和DSC进行热测试

适用于行业的常见PCB测试方法

在提交PCB设计时,与A合适的讨论电子合同制造商应该包括你的首选PCB测试方法.它应该成为一个基本考虑因素,当接近EMS.但是不可能有富有成效的讨论,而无需了解所涉及的不同类型的测试方法PCB制造大规模生产。本节将深入探讨主要测试方法及其在测试中的重要性PCB生产过程。

在线测试

它代表了一种可靠的PCB测试方法。在线测试通常被证明是昂贵的,尽管这也取决于夹具和电路板大小,以及其他方面。的ICT测试,或者推断为一种钉床测试,驱动并驱动电路板上的特定电路。它通常需要100%的覆盖,尽管在大多数情况下覆盖85-90%。然而,尽管覆盖率不是100%,但往往没有任何人为错误。

在线测试部署固定探头,以特定的方式布置,并与PCB设计相匹配。检查焊接连接完整性的是探头。ICT测试仪将电路板推到包含探头的床上开始测试。板上存在预先设计的访问点,允许测试探头与电路连接。因此,施加在连接上的压力确保了它的完整性。

在线测试经常被执行球网格阵列或更大的连接。它适用于预期修订很少的“成熟”产品。然而,在PCB生产中缺少DFM(以设计制造为目标)可能使在线测试无法进行。不幸的是,中途切换到在线方式是不可能的。

好处

  • 它具有难以置信的一致性,每次你都会以相似的方式得到相似的测试。
  • 信息和通信技术还使用自动化设备单独测试每个组件。因为它检查逻辑功能方面,它也为组件提供动力。
  • 彻底的测试覆盖率通过使其他测试毫无意义来降低维修和维护成本。

飞行探针测试/无限制的电路测试

PCB飞测头测试与在线测试相比,是一种有价值且成本更低的测试选择。它不负责检查短路,开路,电容,二极管问题和电阻。它用针固定在PCB探测器在x-y坐标上计算机辅助设计. 但是,在运行程序之前,ECM程序必须与电路板协调并匹配。

飞行探针测试PCB过程是必不可少的印刷电路板组件用于生产和原型体积测试。它源于越来越多的创新PCB功能,例如板载增加,测试速度,可重复性和可靠性。

因为它使用PCB测试探针那飞了,它不需要自定义夹具。但是,重要的是要注意,最初,设计允许测试裸板。自从演变成了一流,全包测试,非常适合印刷电路板组装

好处

  • 飞行探针测试方法证明对小批量生产的测试原型更经济。
  • 与在线测试相比,FPT没有提出许多可访问性问题。
  • 探头的运动是通过软件程序控制的,因此很容易改变和实现
  • 它不需要建立测试点,因为飞行探头直接访问组件引脚通过自动探测。

AOI–自动光学检查

它是一种独特的测试方法,它在拍摄印刷电路板的照片时使用2D或3D相机。图像将中继到特定程序中,该程序将电路板图像与全面进行比较略图的.任何在某个截止点与参考原理图不匹配的板将被标记以进行检查。

自动光学检测在及时发现问题和防止生产过程立即关闭方面变得非常有用。然而,这种测试方法不能使电路板通电,可能无法覆盖所有部件类型的100%。此外,建议始终依赖于AOI之外的其他测试方法。一些理想的组合包括以下内容。

  • 葵和ICT
  • 飞行探针和aoi
  • 除了功能测试之外,AOI

好处

  • 与人工检测相比,实时识别故障,速度更快。
  • AOI为过程控制和文件编制提供了适用的经验数据,以避免未来的过程控制和文件编制
  • 它使用不同的策略来测试不同的PCB焊点、元件等。
  • 生成的数据可以在建立未来的过程增强趋势方面有用。

老化试验

它附带了一种用于印刷电路板的特别高强度测试类型。通过设计,它可以检测任何早期故障并提高负载能力。它的工作强度可能会破坏被测试的部件。

老化测试的工作原理是通过电子设备将功率推至最大且在规定的容量范围内。在持续供电的情况下,这种情况会持续48-168小时。当一个委员会没有通过这个测试时,它就被称为婴儿死亡率。在此基础上,配额未能确定方案协调局的质量是否适合部署,特别是医疗和军事应用。

然而,老化测试并不适用于每个PCB项目,因为它对某些项目是有意义的。它可以帮助防止尴尬的产品发布或危险产品到达客户手中。老化测试能够缩短产品的使用寿命,特别是当它使您的电路板承受超出其承受能力的过度压力时。因此,当您无法识别缺陷时,您可以将测试限制缩短到较短的时间,以避免对PCB施加过大的应力。188金宝愽

好处

  • 它通过消除缺陷部分通过消除过早故障来加速组件的寿命。
  • 它确保了PCB的质量适用于复杂的应用领域

x射线检查

通常推断为AXI,测试方法对许多电子合同制造商证明了更多的检查工具。它需要一种测试方法,x射线技术人员通过观察焊料连接、桶和内部痕迹来识别缺陷。

x射线检查可以作为2D或3D AXI测试。3D测试提供了更快的测试时间。该测试过程证明能够检查肉眼看不见的元素。它可以包括BGA(球网格阵列)封装完整的焊点和连接。虽然这是一个有用的测试,但它需要有经验和训练有素的操作人员来进行。

要记住,您的电子合同制造商不一定会检查每个118bet金博宝使用X射线机。是的,您可以看到通过确定内部缺陷。然而,它是ECM和客户的繁琐,昂贵和耗时的过程。

好处

  • 它允许查看BGAs和芯片封装的隐藏方面,除了他们的焊接连接。
  • 识别光学上看不到的潜在问题

功能测试

大多数电子合同制造商执行功能测试,以验证电子产品将启动。它的出现是因为大多数客户喜欢这种老式的测试方法。测试需要外部设备、固定装置和MSHA等要求,UL以及其他质量标准。

功能测试的参数通常由PCB消费者指定。但是,一些电子合同制造商可以协助开发和设计这种测试。如果您需要快速将PCB产品推向市场,这也需要时间,而且可能不理想。然而,从寿命和质量的角度来看,它可以在节省面子和金钱方面派上用场。

好处

  • 它省去了对测试设备的需要,从而节省了很多钱
  • 功能性测试有效地与电路测试,飞行探头测试等。
  • 它适用于各种印刷电路板类型

额外的功能测试

根据主要情况检查印刷电路板项目时,可以应用其他功能测试类型。功能测试可能会有所不同,因为功能测试旨在测试和验证部署时的PCB的行为。除了程序之外,PCB的开发等方面因其他类型而异。

基于PCB变化的其他功能测试包括:,

  • 可焊性试验。它确保了表面的坚固性,并增强了开发可靠焊点的选择
  • 印刷电路板污染测试
  • 它可以检测到总是污染电路板、导致腐蚀等问题的大量离子。
  • 剥皮试验。它发现或确定从电路板上剥离层压板所需的强度(作为措施)。
  • 显微切片分析。它调查开路、短路、缺陷和其他电路故障。
  • 浮焊测试。它决定了电路板孔可以排斥的热应力水平。

好处

  • 它模拟OE或操作环境,从而将成本降至最低
  • 它消除了对昂贵测试的任何需求
  • 测试可以检查产品50%以上的功能。
  • 它与其他测试如飞行探测器和在线测试结合得很好。
  • 它检测错误的组件值、参数故障和功能故障。

理想的方式保护您的PCB与卓越的设计

虽然测试总是证明PCB开发过程中必不可少的一部分,但也有可能在不过度依赖测试的情况下确保质量。确保这一点的一个关键方法是采用最好的设计技术。这种技术除了帮助它通过测试和检查之外,还有助于保护印刷电路板。它包括制造业设计,为测试设计,为装配设计,为供应链设计。

在大多数情况下,PCB设计人员在仿真和原理图阶段部署这种技术。确保印刷电路板在投入生产之前满足各种标准和参数是至关重要的。

DFM或制造设计

它涉及布置印刷电路板类型,以与制造或制造过程保持一致。因此,布局类型学旨在减轻在组装和制造过程中发生的挑战。DFM问题包括以下内容。

  • 岛屿和银色。它包括可能导致电路板设计问题的自由浮动铜。它会阻碍孤岛、跟踪误差和跟踪阻抗等问题。
  • 焊接桥梁。当引脚和痕迹被紧密放置在一起而没有焊接掩模时,就会产生这种现象。因此,它会导致腐蚀和短路,以及其他相关问题。
  • 靠近边缘的铜也可以在蚀刻时引起短路

装配设计

它通过使装配过程更容易,特别是对于复杂的PCB设计来帮助。在此,最小化材料输入,挑选易于获取的组件,并在组件之间提供足够的空间。此外,应用一般设计标准并为组件进行清晰准确的标记。在项目设计期间实施DFA至关重要。印刷电路板测试程序也可用于在设计过程中有助于DFA标准构象。

试验设计

它不仅有助于降低测试成本,还有助于使测试更加全面。pcb在其设计中考虑了DFT,使其更容易定位和检测故障。因此,它使准确、快速地运行检查和测试变得更简单。

供应链设计

许多设计师常常不嘲讽,DFSC对于确保预期的PCB生命周期的组件公平匹配至关重要。如果不考虑,则组件可能在PCB的生命周期中过时。更换这些组件可能证明困难且更昂贵。因此,每当您考虑DFSC的早期,除了节省金钱,还可以确保更长的产品的寿命。

最终的想法

电路板设计人员需要考虑所有PCB测试方法,以保证PCB的质量。它有助于降低产品失效导致的生产成本,并有助于增加pcb的产品生命周期。因此,在接触电子合同制造商之前,请考虑本文中包含的不同方面的见解。这将使你与ECM的讨论更加顺畅,并提前设定预期。