什么是PCB飞测(FPT) ?

PCB测试及其在电路板开发中的重要性

质量是任何印刷电路板设计者的首要目标。因此PCB制作者需要提供事先的质量保证时，接洽组装或制造服务．一个完美的质量保证技术需要PCB测试的过程。因此，对于大多数人来说，这是典型的合同制造商有不同的测试方法。然而，尽管各不相同，这个行业总是有通用的测试标准。

PCB测试作为质量控制措施

想象一下得到你的PCB设计在交付后立即制作并使它失败。作为A.工程师或者设计师，这是一个你不能冒险的机会。让制造商进行传导变得至关重要印刷电路板测试。这个过程是一个不可分割的部分制造和装配过程．因此，大量的可靠电子制造商将提供大量的PCB测试技术。

PCB测试发生在不同的水平。它发生在裸露的地方印刷电路板水平,印刷电路板原材料水平,印刷电路板组装产品。这样的测试确保电路按照设计的方式正常工作，以及所使用的材料能够承受预期的应用。因此，PCB必须经过测试，以确保合格、合格和验收。

PCB测试需要什么?

当涉及到电路板时，测试和检查通常是相辅相成的。它通常包括一系列技术，以确保pcb符合设定的质量标准。标准往往决定了测试，并与一切旨在确保电路板的适当功能。除此之外，它还遵守项目的规范并消除任何错误或缺陷。

电气板测试仪为电气测试和其他PCB板测试方法适用于这些PCB测试和检查过程。记住，测试程序的目的是深入评估印刷电路板的不同组件，并确保高标准。此外，测试集中于一般的PCB属性、特定的电路板属性、组件等等，这一切都需要什么？

通用PCB属性测试

• 镀铜．铜作为电路板的一个整体组成部分被测试延伸率和抗拉强度。它通常被压在电路板上以提供导电性。
• 印刷电路板的使用寿命很大程度上取决于贴膜的质量。例如，当层压板剥落时，它可能会导致不利的功能问题——如测试层压板在受热或外力剥落时的阻力。
• 这是一个确保适当依恋的方面组件在PCB板上。可焊性测试的目的是消除最终产品上的缺陷，同时确保组件的正确连接。分析的一些重要因素包括润湿，润湿决定了表面对液体焊料的接受能力。
• 任何印刷电路板的一个关键方面导电性从而形成一个测试对象。PCB的导电性能如何电流避免过度泄漏是至关重要的。
• 孔壁的价值。这是印刷电路板质量的一个重要方面。孔壁值或质量防止PCB在现场部署时开裂或分层。这是一个参数，需要分析循环和快速变化的温度，以测量对热应力的反应。
• 它主要发生在需要潮湿环境应用的电路板上。在这样的测试中，测试PCB的吸水能力。在潮湿的环境中，PCB在屈服前和屈服后都要称重，任何显著的重量变化都会导致它无法达到一个等级。
• 它导致了PCBS分析因为它们能够抵抗诸如188金宝愽湿度和腐蚀等环境条件。这些测试遵循与环境测试类似的路径。在曝光前后进行分析，以确定PCB的电阻。

PCB组件经过测试

印刷电路板通常有各种各样和复杂的组件，使其能够正常工作。它包含了像电容器、晶体管、熔断器、二极管和电阻．在PCB开发期间，电路板及其组件要经过测试阶段。接受测试的组件包括以下内容。

• 这是至关重要的电路板组件以静电场的形式储存能量。电容器在储存能量的同时，通过允许间接流动来阻止电流的直接流动。因此，要谨慎地测试电容器。在这里，电压被应用到分析它的正常功能基于预期。在此过程中，会暴露漏电、短路或故障电容器等方面。
• 它是一种微小的电子设备，负责单向电流传输。它的功能是在传输时阻断电流的反向传输。二极管被证明是敏感的，因此在谨慎的测试时需要谨慎的管理。在测试精密部件之前一定要咨询专业人士。
• 它形成印刷电路板的关键组件。电阻器非常小，两个终端负责将电流转换为电压。测试电阻需要一个欧姆表。在您想要自检的实例中，将其隔离并部署数字万用表。您将导线连接在电阻上，然后观察读数。高读数表明了像开放式电阻等的问题。

尽管每个组件都是孤立的，但它们经常在电路板中相互配合。然而，监视和测试每个组件对于确保PCB的最佳功能是至关重要的。但如果您需要检测或监控服务，请通过我们的雷明PCB和组装的网站。

具体的印刷电路板测试

PCB方面的一般测试是很重要的，它的不同组件也是如此。然而，所有这些通常都需要特定的测试，以确保符合行业规范。一些重要的电路板测试规范需要mil -脉冲重复频率- 31032、MIL-P-50884、MIL-PRF-55110、IPC-6018、IPC-6016、IPC-6013和ipc - 6012．实现这些规范的一些特定测试包括以下内容。

• 连续性测试
• 电气测试
• 尺寸检定与检验
• 介质承受电压
• 折叠的灵活性
• 弯曲疲劳
• 离子清洁度或/和ROSE(溶剂萃取电阻率)
• 在热冲击，热应力或返工模拟之后，微观分析
• 防潮绝缘电阻及IR(绝缘电阻)
• 剥离强度
• 标记油墨耐溶剂性试验
• 根据J-STD-003的可焊性
• 根据IPC-A-600和IPC-A-610的视觉考试
• 热循环

其他板材测试包括以下内容

• 先进的仪器，包括FTIR，实时x射线和sem / eds，
• 导电阳极丝
• 已规定的铜测试(包括纯度、伸长率和抗拉强度)
• 电磁兼容性或电化学迁移
• 环境测试
• 可燃性ipc - 4101资格分析主要涉及层压材料
• MIL-I-46058或IPC-CC-830标准的保形涂层测试
• IPC-SM-840标准的焊接掩模试验
• SIR或表面绝缘电阻
• 通过玻璃化转变温度(Tg)、热膨胀系数(CTE)和DSC进行热测试

工业中常用的PCB测试方法

提交PCB设计时，应与电子合同制造商应该包括你的首选PCB测试方法．在接近时，它应该成为正在考虑的基础因素EMS．但是，如果不了解所涉及的不同类型的测试方法，就不可能进行富有成效的讨论PCB制造和大规模生产。这一节将深入探讨主要的测试方法及其在PCB生产的过程。

软件测试

它代表了一种可靠的PCB测试方法。在线测试通常被证明是昂贵的，尽管这也取决于夹具和电路板大小，以及其他方面。的ICT测试或者可选地推断为指甲床测试，使电路板上的特定电路驱动。它通常需要100％的设计覆盖，尽管它在大多数情况下覆盖了大约85-90％的覆盖范围。但是，覆盖范围虽然不是100％，但往往没有任何人为错误。

在线测试部署固定探头，该探头置于特定方式，符合PCB设计。检查焊料连接完整性是探头。ICT测试仪将电路板推向含有探针以启动测试的床。在电路板上存在预测的接入点，允许测试探头与电路连接。因此，应用于连接的压力确保所有保持完整。

在线测试经常被执行球网格阵列或更大的联系。它适用于“成熟”产品，预计修订很少。然而，缺乏DFM（制造业的设计作为PCB生产的目标可能会使电路测试无法进行。不幸的是，不可能将中途切换成电路接近。

好处

• 它有一种难以置信的一致性，每次都以类似的方式进行类似的测试。
• ICT还使用自动化设备单独测试每个组件。由于它检查逻辑功能方面，它还为组件提供支持。
• 彻底的测试覆盖降低了维修和维护成本，使其他测试变得毫无意义。

飞行探针测试/无固定电路测试

的PCB飞行探头测试与电路测试相比，是一种有价值且较便宜的测试选项。它没有负责检查短路，打开，电容，二极管问题和电阻的供电。它使用了附着的针PCB探针在x-y坐标上计算机辅助设计．但是，ECM程序在运行之前必须与电路板进行协调和匹配。

的飞探针测试PCB过程是必不可少的印刷电路板组件用于生产和原型量测。它来自于对创新PCB特性的日益增长的需求，如增加的电路板接入，测试速度，重复性和可靠性。

因为它使用PCB测试探针它不需要定制fixture。然而，需要注意的是，最初的设计允许测试裸板。自那以后，它已经发展成为一种万能的、包罗万象的测试，非常适合PCB组件．

好处

• 飞行探针测试方法证明对小批量生产的测试原型更经济。
• 与在线测试相比，FPT没有提出许多可访问性问题。
• 探头的运动是通过软件程序控制的，因此很容易改变和实现
• 它不需要建立测试点，因为飞行探头直接访问组件引脚通过自动探测。

AOI -自动光学检测

这是一种独特的测试方法，使用2D或3D相机拍摄印刷电路板的照片。图像被转送到一个特定的程序，该程序比较板图像与综合示意图．任何未能匹配某个截止点的参考原理的板被标记为检查。

自动光学检测在及时发现问题和防止生产过程立即关闭方面变得非常有用。然而，这种测试方法不能使电路板通电，可能无法覆盖所有部件类型的100%。此外，建议始终依赖于AOI之外的其他测试方法。一些理想的组合包括以下内容。

• 葵和ICT
• 飞行探测器和AOI
• AOI，除了功能测试

好处

• 与手动检查相比，它在实时和更快的情况下识别故障。
• AOI为过程控制和文件编制提供了适用的经验数据，以避免未来的过程控制和文件编制
• 它使用不同的策略来测试不同的PCB焊点、元件等。
• 生成的数据对于确定未来流程增强的趋势非常有用。

老化测试

它带有一个额外的强烈测试类型的印刷电路板。根据设计，它可以检测任何早期故障并开发负载能力。它工作的强度会破坏被测试的零件。

老化测试的工作原理是通过电子设备将功率推至最大且在规定的容量范围内。在持续供电的情况下，这种情况会持续48-168小时。当一个委员会没有通过这个测试时，它就被称为婴儿死亡率。在此基础上，配额未能确定方案协调局的质量是否适合部署，特别是医疗和军事应用。

然而，老化测试并非对每个PCB项目都是理想的，因为它对某些项目是有意义的。它可以帮助防止尴尬的产品发布或危险的产品接触到客户。老化测试能够缩短产品的寿命，特别是当它使你的电路188金宝愽板承受不适当的压力时。因此，您可以将测试限制降低到更短的周期，以避免在无法识别缺陷时对PCB造成过大压力。

好处

• 它通过去除有缺陷的部件来消除过早的故障，从而加快了部件的寿命。
• 它确保质量多氯联苯适用于复杂的应用领域

x射线检查

通常推断为AXI，测试方法对许多电子合同制造商证明了更多的检查工具。它需要一种测试方法，x射线技术人员通过观察焊料连接、桶和内部痕迹来识别缺陷。

x射线检查可以作为2D或3D AXI测试。3D测试提供了更快的测试时间。该测试过程证明能够检查肉眼看不见的元素。它可以包括BGA(球网格阵列)封装完整的焊点和连接。虽然这是一个有用的测试，但它需要有经验和训练有素的操作人员来进行。

还要谨慎地记住，你的电子合同制造商不一定会检查每一个118bet金博宝使用x光机。是的，你可以通过透视找出内部缺陷。然而，对于ecm和客户机来说，这是一个冗长、昂贵和耗时的过程。

好处

• 它允许查看BGAs和芯片封装的隐藏方面，除了他们的焊接连接。
• 识别肉眼无法看到的潜在问题

功能测试

大多数电子合同制造商执行功能测试，以验证电子产品将启动。它的出现是因为大多数客户喜欢这种老式的测试方法。测试需要外部设备、固定装置和MSHA等要求，UL.，以及其他质量标准。

功能测试的参数通常由PCB消费者指定。但是，一些电子合同制造商可以协助开发和设计此类测试。如果您需要快速将PCB产品播放到市场，也可能需要时间而且可能无法理想。然而，它可以从长寿和质量的角度来拯救面部和金钱方便。

好处

• 它通过消除测试设备的需求来节省大量资金
• 功能测试与在线测试、飞行探头测试等一起有效地工作。
• 它适用于各种印刷线路板类型

额外的功能测试

其他功能测试类型可以应用于根据当前情况检查印刷电路板项目。功能测试可以是不同的，因为功能测试的目的是测试和验证PCB在部署时的行为。除了程序之外，PCB的开发等方面也各不相同。

基于PCB变体应用的其他功能测试包括:

• 可焊性测试。它确保了表面的坚固性，提高了开发可靠焊点的选择
• 印刷电路板污染测试
• 它能检测出总是污染电路板、导致腐蚀等问题的散装离子。
• 剥离试验。它发现或确定从电路板上剥离层压板所需的强度(作为衡量标准)。
• Micro-sectioning分析。它调查开路、短路、缺陷和其他电路故障。
• 焊料漂浮测试。它决定了电路板孔的热应力水平。

好处

• 它模拟OE或操作环境，从而使成本最小化
• 它消除了对昂贵测试的任何需求
• 该测试可以在产品交付50%以上时检查产品的功能。
• 它与其他测试如飞行探测器和在线测试结合得很好。
• 它可以检测假的组件值、参数故障和功能故障。

理想的方式保护您的PCB与卓越的设计

虽然测试总是证明PCB开发过程中必不可少的一部分，但也有可能在不过度依赖测试的情况下确保质量。确保这一点的一个关键方法是采用最好的设计技术。这种技术除了帮助它通过测试和检查之外，还有助于保护印刷电路板。它包括设计制造，为测试设计，为装配设计，为供应链设计。

在大多数情况下，PCB设计人员在仿真和原理图阶段部署了这样的技术。确保印刷电路板满足各种标准和参数在被送进制造之前至关重要。

DFM或制造设计

它涉及安排印刷电路板的类型，以配合制造或制造过程。因此，布局类型的目的是减轻在组装和制造过程中发生的挑战。DFM的问题包括:

• 群岛和银。它包含了可能导致电路板设计问题的自由浮动铜。它可以阻碍岛屿，跟踪不准确，和跟踪阻抗，以及其他问题。
• 焊接桥梁。当引脚和痕迹被紧密放置在一起而没有焊接掩模时，就会产生这种现象。因此，它会导致腐蚀和短路，以及其他相关问题。
• 靠近边缘的铜在蚀刻时也会造成短路

设计组装

它有助于使组装过程更容易，特别是复杂的PCB设计。在这里，尽量减少材料的输入，挑选容易得到的组件，并在组件之间提供足够的空间。另外，应用通用的设计标准，对零部件做出清晰准确的标记。在项目设计的早期阶段实现DFA至关重要。印刷电路板测试程序也可以在设计过程中协助DFA标准的形成。

设计测试

它不仅有助于降低测试成本，还有助于使测试更加全面。pcb在其设计中考虑了DFT，使其更容易定位和检测故障。因此，它使准确、快速地运行检查和测试变得更简单。

供应链设计

DFSC是确保组件与预期PCB生命周期公平匹配的关键，这一点经常被许多设计人员忽略。如果不加以考虑，一个组件可能在PCB的生命周期中被淘汰。更换这些部件可能会很困难，也更昂贵。因此，只要您尽早考虑DFSC，产品的使用寿命就会更长，而且还能为您省钱。

最终的想法

电路板设计人员需要考虑所有PCB测试方法，以保证PCB的质量。它有助于降低产品失效导致的生产成本，并有助于增加pcb的产品生命周期。因此，在接触电子合同制造商之前，请考虑本文中包含的不同方面的见解。这将使你与ECM的讨论更加顺畅，并提前设定预期。