电子行业主要取决于印刷电路板作为主要部件。PCB利用封装组件的粘合材料，保全涂层、钉线和粘接表面安装部件。
独特的PCB是一个具有防御塑料覆盖物的多叠加塑料板。首先，制造商使用硬件覆盖板。它们互连多面板的Thru-Hole Innovation使用钻孔。组件和董事会在20世纪80年代促使“表面山创新”提示。随着表面贴装创新，段触点与板外侧的垫部分直截了当地。它可以想到处理通道连接和钻孔开口。
PCB胶有重要的用途，基本上是天然的，如下所示:
- 电路板的保形涂层
- 灌封和封装电子元器件
- 电线粘贴
- 表面贴装组件的粘接（SMC）
粘接活动
- 保形涂料
虽然这不是严格的胶水持有措施的后果，你可以使用类似的物质类型的口香糖。例如，用于PCB的硅树脂、丙烯酸、聚氨酯和环氧胶。关键是提供一个覆盖，当然粘附和覆盖所有的板和它的部分。保形覆盖物通常用于保护电路板免受自然因素的影响，例如，
- 短路。
- 湿度和霉菌在帮助温度(通常从- 40ºC到+200ºC)的变化
- 腐蚀
覆盖的PCB免受自然危害和机械和电阻障碍的屏蔽。
- 封装和灌封
它是一种覆盖与物质屏蔽物质和生态伤害的材料的小表面或空间的策略。封装部件同样提供额外的保护能力。
盆栽化合物通常显示出优异的合成性能和高握力，以及塑料和金属，这些是持有者和部件的开发材料。
通常用于封装的液滴是丙烯酸，硅树脂，聚氨酯和环氧树脂，最后作为一个规则是消除紫外线的定义。
类似地，有不同的技术用于示例电子段，是特定的突出和修整。突出利用类似的胶水作为制备，尽管在沥青释放后通常被消除隔室。
与灌封循环不同，其中保持器变成段的基本片段。在大多数情况下，点缀包括将预溶解的热塑性间距输注到含有电子元件或硬件的形式中。
- 电线胶水
pcb上使用电线连接是正常的。电线的使用允许替代以及印刷线路板上的印刷布线的增加。这背后的部分解释如下:
- 解决董事会伤害或击败不明意党汇集的影响。
- 重新设计或改变PCB。
- 征服计划的计划不完美董事会测试。
通常，受保护的线被剥离并在每个表面上绑定到垫子和部件驱动器，在该点压强化或标记到板基板。保持线使电线远离移动，并在振动可能发生的条件下作为底层胶水。
可以选择用于电线附着的胶水包括可透光的丙烯酸丙烯酸丙烯酸，环氧树脂和氰基丙烯酸酯。实际上，通常使用氰基丙烯酸酯，定期与合适的活化剂相关，以将固定时间速度加速至大约半分钟。
- 表面贴装设备（芯片控股）
表面贴装设备(smd)是设置在小点或未固化的胶水点，然后解除设置通过加热或开放紫外线辐射。在进行添加或清洁等测量任务时，它可以将smd牢固地设置起来，直到它们可以固定在电路板的补片上。表面贴装胶有两种用途:一是用作处理工具(例如，短暂地保持一个部分，直到它趋向于通过修补而一直保持下去)。它们同样可以在行政期间减轻捆绑连接的压力，防止电力债券过早失望。焊接后，现在重复的胶水应该不会对硬件有任何影响。
为了满足有效持有SMD的必要性，伴随的属性是胶水的预期：
- 固化后的良好电气性能
- 高强度和良好的灵活性
- 在加热固化循环期间的非迟钝
- 快速固化
- 高湿强度
- Non-stringing
- 适用于高速分配非常小点的一致型材和尺寸
- 长期保质期
或者根据表面安装胶的比容量，它趋于导电，导电非导电和导热性。三种复合种类的胶水通常用于表面贴装段保持：丙烯酸，环氧胶和氨基甲酸酯丙烯酸酯。这些胶浆变体以及硬件应用中使用的不同类型在下面更加突出的细节讨论。
优选地，表面贴装胶应具有单个组分类型。它保持与盆地问题，空气纠缠的战略距离，以及通常与双零件框架相连的厚度的变化。通常，胶水将在升高的温度下修复到PCB和相关部件的升温。
电路板胶水类型
在选择电路板胶粘剂应用时，我们需要考虑三个不同的处理阶段。它们包括固体材料或固化阶段、固化(过渡)阶段和液体树脂或未固化阶段。固体材料粘合剂的呈现最终是最重要的，因为它提高了质量。
用于应用PCB分量胶水的技术至关重要，特别是需要保证正确的总和在右点施加。用于在硬件应用中应用胶水的显着技术是注射器应用，引脚传输和丝网印刷。注射器申请大概是最着名的策略，通常通过电动控制注射器，用于中等创建各种PCB。
电路板的不同种类胶水包括：
- 紫外线固化胶水
光固化包封剂，涂料和粘合剂在硬件生产行业中使用，扩大复发，因为它们符合材料的必需品并在该行业内部准备。这些要素包括生态保护政策（不需要环保溶剂和添加的物质），制造产量提高和物品成本。光固化胶易于利用，并立即放松而不需要升高的温度缓解。
胶水通常是基于丙烯酸的细节，并含有由明亮的辐射，无结构革命器驱动的照片引发剂以开始聚合物成形（缓解）测量。明亮的光应选择渗透到未固化的SAP中，是光固化胶水的缺点。俯视着阴影，阻挡或厚的间距存储难以修复。
- 导热胶水
缩小电子硬件的尺寸可能会引起发热问题，如果超出了电子部件最理想的工作温度，就会导致电子部件过早地出现故障。导热胶可以提供一种热导向的方式，将半导体、二极管或其他强制器件固定在适当的散热器上，以确保这样的温度不会发生。
将非金属（绝缘）或金属（导电）粉末混合到胶水方面以制造高厚度胶水，其具有异常导热的导热性。最着名的热胶PCB由丙烯酸，硅氧烷和环氧树脂形成。
- 导电PCB粘合剂
通过他们的倾向，大多数胶水，天然和无机，都没有导电。它适用于电子应用中使用的原理类型。它们包括氰基丙烯酸酯，氨基甲酸酯丙烯酸酯，硅氧烷，氰基丙烯酸酯，丙烯酸酯和PCB的环氧胶。尽管如此，在许多应用中，包括协调电路和表面贴装小工具，需要导电胶。
存在两种导电胶，这是各向异性和各向同性的。各向异性胶水在各个方向都是良好的导体。然而，在向上（Z-Pivot）上的各向同性胶水均匀，并且以这种方式是单向的。各向同性胶水涂贷款到几乎可忽略不计的差异互连。它应该被注意到，随着导电胶水有价值，它们不能基本上'陷入困境'作为补丁选择。它们对锡或铝不好，也没有巨大的漏洞或者它们可能会在帮助中呈现潮湿的条件。
将非导电胶变换到导电材料的典型方法是将合理的填充物添加到基材上。一般来说，最后是环氧沥青。用于导电率的常见填料是碳，镍和银。银是最广泛利用的。导电胶水本身在流体或预设中。
- 其他胶水类型
以上提到的胶水是在普通小工具制造策略中使用的重要种类。然而，还有其他一些仍被普遍使用:
- 聚酰亚胺：这些是用于电线涂层和适应性电路的高技术硬件应用(通常航空)的高温液(耐受300ºC或附近的某个地方)。它们通常用作聚酰胺腐蚀先导物，在形成适应性强、热安全的平均聚酰胺材料之前，需要麻烦且延迟的恢复周期。
- 有机硅树脂：更多的是一种密封胶，而不是主要的胶水，硅树脂被用作密封剂，就像保形覆盖。硅树脂沥青具有极好的低和高的温暖弹性(定期- 60ºC到+200ºC)，但可以乱选活动的原因是低亚原子量硅酮化合物的到来，这污染表面在一个广泛的区域。
- 氰基丙烯酸酯：这些已经有效地参考了它们在线附着应用中的利用。氰基丙烯酸酯是单件胶水，当呈现潮湿时迅速地修复了周围的潮湿。用活化剂利用这些胶水速度显着升高了缓解相互作用。
有显着更多的胶水，它发现了硬件应用程序的用途，毫无疑问，更多将遵循。尽管如此，上面引用的分类是接地的，并且通常利用并构建制造行业的小工具的基本作品。
结论
小工具市场涉及各种企业，包括媒体通信，客户，PC和汽车地区，利用PCB作为其物品的基本结构块。几年前，制造PCB和其他电子部件中使用的胶水的措施是微不足道的。目前，生产中的胶水的短缺是不可理解的。自然，福祉，成本和组装速度正在驱动变量，以便进行诉讼，并始终越来越多地利用业务。
焊接的日子是精英加入技术PCBA.有一个遥远的记忆。目前的重点是聚焦于使用胶水作为补丁选择。仍然有一些最好的方法，因为胶水应该控制粘合剂的机械性能，并且导电和导热达到一个严重的水平。
