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如何在PCB中使用激光

制造PCB.是一个非常复杂的任务,需要使用专业设备和工程专业知识。技术的进步已经简化了PCB制造的主要方面,引入激光成为最近的发展之一。

PCBS的制作需要各种材料。这些材料是根据其电气性能来选择的,以确保机械和电气的可靠性。印刷电路板激光蚀刻在印刷电路板的制造中占有重要的地位。

pcb中的激光标记

PCB激光用于标记电路板,这是PCB制造的重要步骤。自从电子制造业正在变得复杂,标记板以确定主要部件并确保部件放置在正确的位置,因此它们可以良好连接。

标识已成为多氯联苯生产中的一个重要方面。传统上,标识标记是按字母数字来完成的,但由于可用空间的限制PCB表面.这就是为什么激光被用于pcb标记,因为它们可以提供准确的标记。

光纤激光PCB可以帮助包括识别代码的任何PCB表面;他们可以使用QR码或条形码将信息塞进更小的空间。

激光标记pcb的速度也非常快。它们可以在几秒钟内刻蚀代码,同时防止应用区域周围的材料受到任何损害或扭曲。激光打标也提供了制造信息集成电路.在这种应用中,精度、效率和精度是非常重要的。

也很重要的是要知道使用激光标记打印电路电路对应的标记组件通过使用相同的程序。这使得轨迹易于追踪和更换部件,同时确保敏感和易碎的部件未被放置在过度的压力下。

pcb的激光切割

切割是一个重要方面PCB生产因为电路板需要使用带有孔的模板来连接和焊接组件。光纤激光器可以用来切割PCB模板在几秒钟内大量生产。激光切割pcb的光束可以穿透电路板材料为了留下必要的孔,从而确保它不会影响其周围的材料的完整性。

在批量生产的情况下,必须重复进行该过程。CNC激光PCB防止损坏发生并最大限度地减少浪费,因为它们使用非接触方法来切割材料。激光切割FR4是PCB制造的一个重要方面。

pcb中的激光烧结

烧结被认为是粘接pcb元件的完美解决方案,这种方法可以克服焊接的问题,使pcb制造过程中形成更持久、更牢固和一致的粘结。

激光烧结是为在没有焊料的情况下产生的切削刃PCB的开发提供机会。高密度电路适用于该技术,允许改善的稳定性。当完成烧结时,将激光施加到含有银的粉末中。来自激光的热量使粉末达到熔点,使其冷却以形成固体连接。

用于PCB脱板的激光切割和布线系统

激光切割pcb

PCB中的激光缺席是PCB生产商省时间和金钱的好方法。电路板含有可能易于损坏的敏感部件,激光脱索有助于减少这些部件及其焊点的压力。

如何选择PCB脱板的激光布线

激光路由是贫民区流行的方法之一。此过程确保与板没有物理接触。许多生产商认为激光路由是敏感的理想选择小PCB.用于最近的可穿戴技术。

UV(355nm波长)和CO2(10.6μm波长)是两个激光器PCB depaneling.循环时间和切割边缘整洁的相对重要性是在确定要使用的激光类型时考虑的最重要因素。

选择正确的激光光源

重要的是,你要确定合适的激光光源,以满足你的需求。CO2激光器和UV激光器各有优缺点。

紫外线激光器

含有紫外线的激光器使用的是“冷”切割技术。紫外激光可以很容易地控制边缘的热烧焦。因此,如果减焦比速度更重要的话,紫外线激光是一个更好的选择。

凡好

  • 提供非常干净的剪裁
  • 低危险
  • 窄切缝宽度
  • 能够准确地切割铜线

cons

  • 削减时间更长
  • 更贵

当利用UV激光器获得干净的切口时,利用了几种激光扫描重复来分割PCB。为了控制剪切速度,使用软件控制。这些切割通过整个面板切割,使电路板上。

二氧化碳激光器

如果循环时间非常重要,二氧化碳激光器是一个较好的选择。CO2激光PCB可以帮助全面切割,更常用来创建穿孔切割。利用穿孔技术有助于减少焦炭,以及允许更容易从切割机装载和卸载面板和板。

穿孔之间留下的间隙是穿孔技术的重要因素。更大的差距将导致边缘的少数折叠,但将需要更多的力量来分开板。我们可以根据给出的规格轻松调整穿孔强度。

炭化量和循环时间随材料厚度的增加而增加。如果v型槽可以用于在切割位置制造面板,那么激光切割可以更快、更干净。

凡好

  • 快速减少的速度
  • 允许加工铝板
  • 较厚的衬底切割效果好
  • 更低的花费适合每个瓦特

cons

  • 更大的热影响区
  • 切割边缘更令人费解
  • 更多的切口宽度

如何提高PCB去板料的切割精度

光纤激光PCB.

当缺席PCB时,切割的准确性在减少浪费和损坏方面发挥着重要作用。您必须确保有一致的剪切放置,这可以通过确保激光与面板组件和特征的精确对准来实现。

视觉系统标识面板上的某些功能,并调整剪切路径以确保切割准确对齐电路。

为什么激光脱索比其他方法更好

  • 激光路由是一种非接触过程的方法。这意味着;
  • 没有机械压力对部件
  • 没有磨损或更换磨损的刀片
  • 能穿越任何路径甚至是曲线吗
  • 软件控制,使不同的切割模式之间简单和快速的变化
  • 机械部件不能切换,叶片不能重新调整

激光在PCB中钻井

激光钻孔在印刷电路板上发出孔,以在几层之间产生连接。我们在我们家中拥有的电子设备包括使用激光钻头的HDI板。即使使用小尺寸,激光钻孔程序也能保证准确性。

激光钻孔利用激光能量钻孔。这与带有机器的钻孔完全不同。在PCB上钻孔孔,用于放置部件并在各个层之间带来互连。激光器能够在平坦的增强玻璃上钻到2.5至3密耳。当涉及到一个未使用的电介质时,它可以钻取大约1密耳。

用激光钻孔的好处

使用激光器钻机有几个好处,它们在下面讨论;

精确的控制:激光可帮助您控制对热输出,光束强度和激光束时段的控制。这提供了高精度,有助于制作各种孔形状。

多任务:激光可以用在几个方面制造工艺如切割、焊接、烧结等。

非联系过程:激光确保了一个无接触的过程,因此,没有损害造成的钻井振动。

高纵横比:宽高比是钻孔的一个重要参数。长径比是孔直径和钻深之间的比率。激光提供了高纵横比,因为它们可以制造直径较小的孔。

激光钻井期间考虑的因素

在激光钻井期间需要考虑一些因素,应该考虑这两个主要因素;

铜的厚度

靶的最低厚度铜层应该是待钻的顶部铜层的两倍。激光是最有效的方式在多氯联苯中制造微孔.激光钻孔微孔在多氯联苯生产中占有重要地位

堆叠的非同质性

利用激光进行钻孔时,叠层的不均匀性是非常重要的。几种材料以不同的速率获得能量。例如,FR4.树脂吸收能量的速度和玻璃纤维一样快。BT环氧树脂的蒸发速度比玻璃快得多,因此,玻璃纤维留在孔中。

结论

激光器是用于PCB的制造中的重要设备。这些设备用于多种目的,它们用于钻孔,切割,标记和烧结PCB。由于它提供精确度,因此该设备是PCB制造商的优选选择。激光器还利用了无接触方法,使得在PCB的生产中易于使用。激光雕刻PCB用于PCB生产。