OSP PCB表面光洁度

在制作过程印刷电路板板的表面涂覆有铜。所有电气连接取决于铜的导电性。在另一方面中,铜还具有高度的化学反应性,当它暴露于大气中的水分突然它氧化。作为用于焊接的结果高温要求,并最终它影响最终产品的可靠性。因此,需要激发了表面处理的板。表面光洁度的涂层的就业服务于两个目的,首先是为了保护铜被氧化,另一种是提供一种表面可焊后的质量和在组装过程中与印刷电路板的各种部件的维护。

有多种类型的可用的表面光洁度,其涉及各种化学物质,像:热风整平焊接,浸入锡/银,OSP和ENIG。在所有表面精加工的这些方法已OSP原来是一个低成本过程和环境友好。

PCB制造与Immersion金ENIG表面处理

介绍:OSP简称为“有机可焊性保护”。在板的表面精加工时它指的是一个有机层,其通过吸附的手段与铜粘附。作为有机它是永久性的壁,以防止铜的氧化,热冲击的水分。该有机涂层还给出了在焊接过程中焊剂的容易除去或更少的沉积,并最终利于减少印刷电路板的组装过程的焊接时间。

与此过程相关的属于像苯并三唑,咪唑和苯并咪唑的唑类化合物家族的化学化合物。所有这些化学物质通过配位键合的装置吸附在铜表面上,且在整个基板被创建的膜。表面光洁度的涂层的厚度取决于什么化学化合物用于继续进行。例如,通过benzotriazeoles所作的膜薄,反之,通过咪唑是厚。因此,根据要求的化学化合物被选择用于表面精加工。

在这个过程中轮廓增强也在实现。微蚀刻通常消除了铜的氧化和还加强铜和OSP溶液之间的键。微蚀刻的速度也为表面精加工的重要参数。通常蚀刻的速度为1〜每分钟1.5μm的。

PCB制造与OSP表面处理

OSP的优势:主要点是成本低,容易处理使得表面的精加工横跨印刷电路板工业更受欢迎这一过程。几个优势入伍如下:

1.简单的制造过程:涂有OSP的印刷电路板容易进行返工和维护。因此,这是一个优势PCB制造商用更少的时间和成本来修复表面光洁度的涂层,一旦涂层发现损坏。

2。OSP涂布板给出了在焊料润湿方面良好的性能和通量,通孔和焊盘之间的接合。

3。因为在OSP表面精加工基于水的化合物的施用,使得环境友好。因此,这可以被称为这是迎合了环保法规绿色电子产品。

4。简单的化学化合物和更少的过程的复杂性的实现是成本低。对于大多数OSP的化学品没有必要阻焊油墨的。但是,某些化学物质需要阻焊油墨在某些特殊情况下,一个小比例。

5。存储时间长的印刷电路板,如果涂覆有OSP。它与单面SMT组装以及双面SMT组装来实现。

存储要求:由OSP表面光洁度所产生的涂层是相当薄。因此,必须小心,在操作中印刷电路或正被输送的时候。如果板与OSP表面光洁度暴露于开放的大气湿度,则存在机会,氧化将可能损坏印刷电路板的表面上,然后将其向前导致进一步的后果在装配的过程和它的运作。有其需要的存储和OSP的运输过程中要遵循成品印刷电路板的某些原理:

1。真空包装可能是一个解决方案。也有保存在印刷电路板从摩擦的要求。为了实现必须板之间设置的剥离纸。因为大会是非常微妙的,那么小的疏忽会影响成本等部位。

2。OSP表面完成的印刷电路板不直接暴露于阳光下。对于板作为这样的标准存储要求:相对湿度(30-60%RH),温度(15to28ØC)和贮存时间必须小于12小时。

PCB制造与HASL-LF表面光洁度

在一些情况下,当各种部件组装与印刷电路板上的OSP表面精加工改变其颜色。这最终影响防腐剂在板表面上,微蚀刻量的厚度,增强的焊接时间和不希望的颗粒分散在所述板的表面。这个问题可以在视觉上进行检查。

有两种可能性:

1.在焊接的过程,焊剂能够足以消除涂层的氧化。然后,它可以不影响焊接性能。因此,有预防需要此类措施。

2.由于不能表面光洁度的涂层焊剂氧化的发生,并且这最终导致焊接性能下降。

因此,可采取下列措施来确保在性能和OSP表面光洁度的外观印刷电路板制造处理。

3. OSP层的厚度是非常关键的。因此,需要保持它在规定范围内。

4.同样达到的微蚀刻也需要被在标准范围内的控制。

5.在印刷电路板的制造过程中,它必须被考虑到,没有剩余的沉积物残留在OSP涂层。如果这样的残余沉积在板然后将其影响的焊接能力的性能。