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PCB中PTH和NPTH的区别

通孔多氯联苯

印刷电路板电连接电子元件通过在镀铜板上蚀刻的导电通道、轨迹或信号痕迹。PCB板本身是由非导电基板制成,并在其上钻了几个孔。这些孔是用涂有涂层的固体碳化钨钻头钻的,直径很明显。这些孔是用铜电镀而成的。

通过使用pcb“通孔”或“通孔”技术,电子元件通过元件腿(或引线)安装在基板上。引线被放入孔中,并通过焊到相反的焊盘上手工组装(用手竖起)或使用自动插入机。

印刷电路板可能有不同尺寸的孔,它们被区分为PTH(电镀通孔),上面已经描述过,和NPTH(非电镀通孔),它们没有涂层,因为它们不用于传导路径。

Pth与NPTH.

PCB甲状旁腺素npth

PCB板是在基板上的裸露金属,其中组件的引线是焊接的。同步使用多个pad在PCB上创建一个陆地模式(组件足迹)。护垫可以是通孔护垫或表面安装护垫。如果一个孔的焊盘和阻焊掩膜都有铜,则该孔被认为是PTH。这应该大于孔/槽至少6密耳的宽度,并被覆盖。

垫子的铜尺寸小于孔或者如果没有铜,则孔都是NPTH。而且,即使垫的铜叠覆盖或大于孔,也会有六个耳朵间隙与孔之间的间隙。

生产过程NPTH更简单,因此更快。它们最常用(但不总是)作为工具/安装孔来固定PCB到其操作位置。

土地模式和组成部分足迹

印刷电路板最重要的部分是连接电子元件的电路。大多数时候,组件是焊接到pcb上的,但焊接只能在有利的条件下才能有效。组件的引线必须与蚀刻的铜痕迹有一致的电气和机械连接。

此外,每个组件必须具有占地面积或土地模式。此足迹是如何安排垫的方式通孔技术或表面安装技术,用于物理地将部件连接和电连接到PCB。组件的土地图案是蚀刻铜功能,符合组件的引线。这些土地图案通常比组件略大于允许焊接空间。

因为大多数多氯联苯双面, 或者多层次的,它需要镀孔的镀层,使得部件可以彼此连接并且在板中具有所需的层。

你如何讲述PTH和NPTH之间的区别?

区分镀孔和非镀孔孔PCB的最简单方法是通过视觉检查PCB中钻孔壁上的电镀痕迹。非镀孔孔PCB不会在钻孔壁中具有任何覆铜铜。

镀镀孔PCB比非镀通孔PCB更昂贵。此外,PTH印刷电路板通常小于NPTH印刷电路板。

在PCB中使用镀孔孔

电镀通孔PCB最适合陶瓷金刚石铜电镀,镀铜和树脂镀铜。这些pth孔有两个目的:

  • 用于焊接DIP组件的组件孔。

在这种情况下,孔直径必须大于部件的销,使得部件可以插入PTH中。

  • “vers”

通孔可以是外层和内层之间,或仅内层,或从表面到表面之间。它们在PCB中的不同层之间连接和进行布线。这些Pth-镀孔的尺寸将小于组分孔。PCB通孔应该理想地提供导电路径,将电信号从一层传递到另一个层以集成它们通过的每个PCB层。

在PCB中使用非镀孔孔

npth是更简单的pcb。因此,这些产品的制造过程更快。它们经常被用作工具/安装孔,以固定PCB到其操作位置。它们也被用来安装组件在一些单面pcb。

PTH部件处理流程

PTH或电镀通孔pcb是一种电子元件的引线(或腿)插入印刷电路板的指定“孔”。这些焊锡可以使用多种焊锡技术,如手工焊锡、选择性焊锡、波峰焊锡或侵入式回流焊。这整个过程称为常规装配。焊接形成非常牢固的连接,因为组件是完全通过PCB焊接,而不是像表面贴装技术(SMT)组件那样仅仅在PCB表面。

插入PTH PCB的元件是通过以下自动化过程完成的:

  • 径向插入(电解电容器),
  • 轴向插入(电阻器和二极管),
  • 奇数形式的插入(连接器,变压器等)或
  • 手动(手动。)

PTH和NPTH多氯联苯钻井规程

一些一般规则应适用于您设计和制造的NPTHS和PTH。这些规则可以显着影响董事会的周转时间。

非电镀通孔(NPTH)钻孔规则

  • 最小边缘到边缘间隙(与任何其他表面元素)= 0.005″
  • 最小成品孔尺寸= 0.006“

镀通孔(PTH)钻孔规则

  • 最小边沿到边缘间隙(来自任何其他表面元素)= 0.009“
  • 最小成品孔尺寸= 0.006“
  • 最小环圈尺寸= 0.004 "

考虑简单时PCB制造设计(DFM)钻孔的规则和指南,考虑钻孔尺寸,间距和纵横比,以及孔型。如果你的DFM的目的是节省空间,使用通过垫。或者,如果DFM需要更快的周转时间,通过选项探索替代方案。你们使用了焊盘内孔,将PCB制造流程增加了两天。

环圈尺寸对于通孔设计很重要。环形是延伸到pcb上钻孔的铜区域。如果PCB环太小,孔周围的铜很容易在修理过程中受热或受到机械应力时脱落。任何NPTH孔的推荐环圈值为0.30mm (12mil)

NPTH使用的原因下降

非电镀通孔pcb具有简单的特点,可以钻或铣通过电路板。由于组件没有镀铜的导电铜,孔没有电气性能。当多氯联苯只在一面印上铜痕迹时,npth很流行,但随着多层多氯联苯的普遍出现,npth逐渐减弱。现在它们大多用作安装孔,以允许螺钉或其他紧固件通过pcb。

为什么表面贴装技术(Surface Mount - smt)现在很流行

现在SMT表面贴装技术已经几乎完全取代了通孔,因为它们降低了生产成本,提高了自动化程度,提高了质量。

SMT的电子元件被称为表面贴装设备(SMD)。它们作为SMT电容器和SMT电阻很受欢迎。由于smd可以被制作得非常小,SMT可以在基片的给定区域内容纳更多的组件。

PTH生产的优点

将部件连接到电路板的机械粘合在PTH组件中比通过表面安装方法产生的电路板更强大。故障连接可以手动单独修复,而不是更换整个电路板。但是,PTH PCB更昂贵。

PTH组件用于体积较大的组件,如需要高安装强度以承受高应力的大封装半导体或电解电容器,如在电子模块,电源和LED应用组件

由于投资者需求更少的设备,降低成本,更少的制造过程以及更高的利润收益率,过程和设计工程师已经演变了一种混合技术,这些技术在两相过程中使用通孔和表面贴装方法。

成本效益低的方法电镀通孔pcb的制造成本

环形环,孔密度和孔设计/尺寸都会影响您的PCB成本.这里有一些降低成本的小窍门。

大的环形圈:

最小环圈尺寸定义为孔的边界和孔垫与过孔的最小距离。如果最小环圈小于标准要求,PCB成本会增加。

下孔密度每平方米:

机械和激光钻孔机器各自具有自己的效率。每平方米更高的孔密度,需要更长时间才能完成钻井过程PCB大规模生产运行;如果您的PCB设计支持,建议降低每平方米的孔密度,因为它可以降低成本。

较大的洞:

钻小孔需要高精度的机器,成本较高。PCB制造商对于直径在0.15 - 0.3mm之间的孔,最好使用直径较大的孔和环形孔。

孔形状:

孔可以是圆形或椭圆形。圆形通孔焊盘或通孔环环在孔周围是均匀的,而椭圆形通孔的尺寸是不均匀的。虽然这种形状无关紧要,但对于两者而言,较大的环形环花费较少并且增加PCB质量和效率。

如果您需要更多有关通孔技术和PTH组装的信息,或者确定PTH和NPTH制造成本,请联系我们以了解更多信息。我们很乐意回答您的疑问。