PCB热导性能：陶瓷PCB Vs的金属芯PCB

PCB热导性能：陶瓷PCBVS金属芯PCB

当你正在寻找具有高的导热性和低膨胀系数的电子电路基板（CTE），陶瓷PCB将材料的首选。今天陶瓷已经广泛用作许多微电子器件和功率LED封装和越来越多他们更换整个印刷电路板减少设计复杂性和制造，同时提高性能的基材。实例是芯片上的电路板（COB）模块，高功率电路，接近传感器，对电动汽车的电池驱动器，...。

陶瓷优于其他的印刷电路板：

较高的工作温度可达350ºC
低膨胀系数
良好的热性能
卓越的高频性能
较低的系统成本：减少了测试，插入，装配
由于集成封装尺寸更小
成本有效的密集封装，由于层的并行处理
密闭封装可能，0％吸水率

RayMing专业氧化铝（氧化铝）和氮化铝板（氮化铝），使用厚膜以及直接敷铜（DBC）和直接镀铜技术（DPC）打印电路。

氧化铝（Al2O3）被广泛使用，因为它的成本低。它是，但是，一个不太好的热导体（24-28 W / mK的），但仍优于大多数IMS（金属核心）因为它PCB不需要电路和芯之间的电介质层。如果需要，热性能可以仍然使用银（Ag）填充导通孔增强。板通常厚（0.5mm间距-1.5毫米）。AluminumOxide也可以做成透明的，请点击此处透明PCB上的更多信息。
氮化铝（ALN）具有好得多的热性能（> 170 W / mK的），但也更昂贵。另外这里的热性能可以通过Ag或Au迹线和通孔被进一步改善。
电路既可以根据应用和使用请求铜（Cu）或银（Ag）的印刷。铜在DBC / DPC提供既以及厚膜丝网印刷工艺而银只能在使用第二制造选项来完成。我们在从低到高容量应用1-2层应用建议铜。只有在中高量将多层由于较高的加工成本，当银建议。如果你不确定指定哪些材料，请不要犹豫与我们联系。

阻焊剂并且当使用铜金属化的表面光洁度可类似地应用于常规PCB。但是，对于银厚膜的设计中，我们提供仅被推荐用于高温设计的玻璃焊料掩模。对于高含硫环境中银腐蚀可能是一个问题，我们提供镀金作为一种解决方案来保护暴露的焊盘。

由于其介电和热传导性特征，组件可被直接放置在陶瓷板允许热量通过易于流动相比FR4和金属芯板。此外，由于（埋入）通孔是可能的，多层电路板也可以由制备陶瓷多氯联苯为FR4 / CEM3和真正的替代金属芯印刷电路板。
对于具有FR4 / CEM3和金属芯板全面的比较，我们指的是下表。