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PCB BGA x射线检查

X射线检测是我们的质量管理系统中的过程控制的一部分,不仅检测SMT中的问题,而且X射线图像的分析可以有助于确定给定缺陷的根本原因,例如焊膏不足,偏斜的部件放置或不当的回流焊接轮廓。

PCB x射线检查

锐明投资3D全自动x光机(AXI)检测QFN、FBGA等无铅封装类型的组件,我们的BGA.x射线检测服务现在默认包含在任何瑞明报价中,包括无铅包装的组装。x射线图像也可以帮助我们分析检测板的根本原因,如过度焊接,缺乏焊料,组件的机械故障,裂缝,还要检测PCB内的隐藏问题,如孔中的不良金属化或通过裂缝,这种技术贡献了雷明的质量管理战略对于复杂的组件。

PCB x射线检查

x射线检验:x射线检查利用阴极射线产生的高功率撞击金属。x射线似乎失去了动能,电子减速突然。不能检查的位置用x射线检查光强的变化。图像将显示内部结构,以找出哪个区域或位置有问题。

随着电子技术的快速发展,SMT技术已经是普遍的。随着更多的引脚,芯片的占地面积更小,特别是在近年来BGA问世的时候。BGA的设计与传统的分散在芯片各处的设计不同,而是分散在芯片的底部。毫无疑问,通过传统的人工目视检查很难判断焊接工作是否良好。

这就是为什么我们必须采取行动ICT.功能测试.如果在大规模生产中发现不良焊工工作,难以解决。人工视觉是一种最低精度和可重复的结果的技术。X射线测试广泛用于SMT再流焊工作检查并能对焊点进行定性定量分析,及时确定故障并进行修复。

x射线检查应用:集成电路,BGA,PCB /的加工,smt检查等。

测试步骤:确认样品材质类型→样品放在PCB x光机上→分析图像→标记故障位置和类型。

参考标准:”IPC-A-610E电子组件的可接受性“,GB / T 17359-1998 X射线EDS对EPMA和SEM的定量分析的规范”

BGA X射线检查清单:

X射线电路板

1、IC的足迹检查:剥落、开裂、空、丝粘接。

2,打印电路板制造检查:焊接线偏桥、开路。

3、SMT焊接性检验:焊点空检及测量。

4,电路线检查:开路,短路,有缺陷或断层连接。

5、完整性检验焊球在阵列封装和芯片封装中。

X射线检测装置近年来看到了快速发展;它现在有3D检查了前2D代。2D是传输X射线检测,可以清除焊点的图像和在哪个单层PCB.然而,它是不够的2层回流焊PCB因为两侧焊点图像重叠,并且难以找到故障。但是,3D检查是层压技术聚焦在所有层上,并且将相应的图像投影到高速旋转接收表面上

由于接收面高速旋转,使得图像焦点非常清晰,消除了其他层上的图像。的3d检测方法能独立成像板两侧的焊点。

除了检查双面焊接板,3D x射线还可以对看不见的焊点进行多层图像“切片”检查,如BGA.,这是BGA焊球接头的顶部,中间和底部的彻底检查。

同时,该方法也可用于测量通过孔(第p)焊点,检查焊料在通孔内是否饱满,要显著提高焊点的接头质量。SPC统计控制功能可与装配设备连接,实现实时监控装配质量

无论是2D还是3D,所有X射线检查机都具有以下特点:

这台机器有一个能产生x射线的x光管。

(2)样品正在上移动X光机检查每个样品位置并调节放大率并检查倾斜角度。

(3)设备可以接收通过X射线捕获的图像。

使用X射线检测设备的优点如下:

(1)检验合格率97%左右,可对此类缺陷进行检验:凉焊料,锡连接,焊料不足,组件缺失等,特别是X射线也可以检查BGA,CSP和其他隐藏焊接接头装置

(2)测试范围高,x射线可测试样品内部。

(3)检查时间短。

(4)找到无法通过其他测试方法可靠地检测的缺陷,例如冷却焊料,空气孔和成型不良。

(5)只需要检查2层或多层一次。

(6)提供评价生产过程的测量信息,如锡膏厚度、焊点下的焊锡量等。

BGA X射线

x射线会取代ICT吗?

对于密度较大的PCB板,成分是较小的,而ICT测试点空间甚至更小。除了复杂的PCB之外,测试通行证率下降,电路板故障诊断和维修费用也增加,这可能导致交付延迟。它也会失去当今市场的竞争力。

如果用ICT替换X射线检查,X射线可以保证生产功能并减少故障诊断和维修工作。通过x射线抽查,SMT生产可以减少甚至消除批处理错误。它可以测量ICT无法发现的缺陷,如焊料太少或太多、冷汗、焊接或气孔。这些缺陷不易通过ICT功能测试发现,从而影响产品的使用寿命。

x射线不能检测到组件的缺陷,但是这些东西可以在功能测试中测试。x射线检测不应遗漏任何缺陷制造过程并能缺陷信息通信技术不能。

结合以上因素,3D x射线机可以根据焊点的大小、形状和特性对每个焊点进行评价。3D x射线机还可以自动检测不合格和关键的焊点;否则,在其他测试中会被认为是良好的焊点。这可能会导致产品过早失效。

x射线PCB

在电气产品生产过程中,经常会出现电路板问题和一些肉眼无法发现的缺陷。PCB板的典型缺陷是焊接、粘接和铜箔脱落。

BGA X射线检查

冷焊原因:

  1. PCB板通孔质量差。它将影响元件参数和制造导电性多层组件。内线不稳定,导致整个电路功能的故障。
  1. 电路板和焊接期间的扭曲和焊接和焊接和短路可能由于应力和变形而发生。翘曲通常是由电路板顶部和底部之间的温度不平衡引起的。
  1. PCB设计将影响PCB焊料质量。

粘附的原因:铁的温度不应过高。高温会使铁头燃烧,不能得到锡,易脱落铜箔。铜箔掉落,因为烙铁不应该一次过多的锡,因为太多的锡将导致两个焊点之间的粘附。

X射线可以检查PCB缺陷,如冷却焊接,粘附,铜箔脱落。

集成电路x射线检测仪主要使用x射线照射内部芯片。x射线的强力穿透可以穿透芯片,然后生成图像。该图像将完整地显示芯片内部结构的断裂情况。x射线的主要特点是确保芯片对芯片本身没有损伤,所以这种检测方法也称为无损探伤。

IC X射线检测机采用X射线传输原理,实时拍摄测​​量物体的内部结构的照片。广泛用于电池,电子产品加工,铸造加工等行业,主要产品内部缺陷可用于实际分析。用户可以轻松获得高质量,高放大率和高分辨率图像。

随着通讯的发展,电脑在消费电子等行业,未来的发展趋势是ICT空间更小,BGA等隐形焊接接头更多,对焊接质量要求更高。作为一种新兴的过程方法和分析方法,

x射线检测技术可以在不破坏产品的前提下检测出不可见的缺陷,反映产品的内部信息,并对检测结果进行定性和定量分析。这有利于尽早发现故障,降低废品率。

我们的x光机已广泛应用于PCB表面山确保我们能为客户提供高质量的PCBA产品。