PCB BGA x射线检查
x射线检查是过程控制的一部分在我们的质量管理体系,不仅在SMT检测问题,但x射线图像的分析可以帮助确定特定缺陷的根源,如锡膏不足,部分位置倾斜,或不当的回流焊接概要文件。
PCB x射线检查
x射线检验:x射线检查利用阴极射线产生的高功率撞击金属。x射线似乎失去了动能，电子减速突然。不能检查的位置用x射线检查光强的变化。图像将显示内部结构，以找出哪个区域或位置有问题。
参考标准:“IPCGB/T 17359-1998 EPMA和SEM x射线能谱定量分析通用规范
BGA x射线检查清单:
由于接收面高速旋转，使得图像焦点非常清晰，消除了其他层上的图像。的3 d检测方法能独立成像板两侧的焊点。
除了检查双面焊接板，3D x射线还可以对看不见的焊点进行多层图像“切片”检查，如BGA，是对BGA焊料球接头的上、中、下的全面检查。
同时，该方法也可用于测量通过孔(甲状旁腺素)焊点，检查焊料在通孔内是否饱满，要显著提高焊点的接头质量。SPC统计控制功能可与装配设备连接，实现实时监控装配质量
所有x光机，无论是2D还是3D，都具有以下特点:
使用x射线检测设备的优点如下:
(1)检验合格率97%左右，可对此类缺陷进行检验:很酷的焊料、锡接、焊料不足、元器件缺失等。特别是，x射线还可以检查BGA、CSP等隐藏焊点设备
(2)测试范围高，x射线可测试样品内部。
(3)检查时间短。
(4)发现其他检测方法无法可靠检测的缺陷，如冷焊料、气孔、成形不良等。
(5)只需要检查2层或多层一次。
(6)提供评价生产过程的测量信息，如锡膏厚度、焊点下的焊锡量等。
x射线会取代ICT吗?
结合以上因素，3D x射线机可以根据焊点的大小、形状和特性对每个焊点进行评价。3D x射线机还可以自动检测不合格和关键的焊点;否则，在其他测试中会被认为是良好的焊点。这可能会导致产品过早失效。
x射线PCB
在电气产品生产过程中，经常会出现电路板问题和一些肉眼无法发现的缺陷。PCB板的典型缺陷是焊接、粘接和铜箔脱落。
冷焊原因:
- PCB板通孔质量差。它将影响元件参数和制造导电性多层组件的。内线不稳定，导致整个电路功能失效。
- 线路板和零件在焊接时翘曲，焊接和短路可能会发生由于应力和变形。翘曲通常是由于电路板顶部和底部的温度不平衡引起的。
- PCB的设计会影响PCB的焊接质量。
粘连的原因:烙铁的温度不宜过高。高温会使烙铁头烧坏而得不到锡，而且容易使铜箔脱落。铜箔脱落是因为烙铁一次不能得到太多的锡，锡太多会造成两个焊点之间的粘连。
x射线可检测PCB的冷焊、附着力、铜箔脱落等缺陷。
集成电路x射线检测仪主要使用x射线照射内部芯片。x射线的强力穿透可以穿透芯片，然后生成图像。该图像将完整地显示芯片内部结构的断裂情况。x射线的主要特点是确保芯片对芯片本身没有损伤，所以这种检测方法也称为无损探伤。
IC x射线探测机采用x射线透射原理，实时拍摄被测物体内部结构。广泛应用于电池、电子产品加工、铸造加工等行业，主要产品内部缺陷可用于实际分析。用户可以很容易地获得高质量、高放大倍数和高分辨率的图像。