加工质量控制

可以在PCB组件期间执行的PCBA QC技术包括：1。视觉检查2。3 x射线检查。葵测试4。电气测试,飞行探针测试，钉床测试5。ICT测试6。FCT测试

PCB装配质量控制系统

我们的自动x光检查系统能够监测a的各个方面印刷电路板在组装生产。在焊接过程结束后进行检查，以监控焊接质量中的缺陷。我们的设备能够“看到”焊点下的封装，如BGAs, csp和FLIP芯片，焊点隐藏。

这允许我们验证组装是否正确。通过检测系统检测到的缺陷和其他信息可以快速分析和改变工艺，以减少缺陷，提高最终产品的质量。通过这种方式，不仅可以检测到实际的故障，而且可以改变过程，以降低通过的单板的故障级别。使用这种设备使我们能够确保在我们的组装中保持最高标准。

要确保使用的组件是好的质量，我们有几个进程我们遵循：

1.视觉的概述电子元件检查过程包括:

*检查包装：

-称重并检查损坏情况

-包带情况检查-包装凹陷等

- 伊利纳工厂密封与非工厂密封

*验证运输文件

居民的起源

采购订单和销售订单编号匹配

*制造商P/N，数量，日期代码验证，RoHS

*防潮保护验证(MSL)-真空密封，湿度指示规格(HIC)

*产品及包装(拍照及编目)

*身体标记检查（褪色标记，破碎的文本，双字，墨水邮票等）

*物理状况检查(铅带、划痕、切屑边缘等)

*发现其他视觉异常

一旦我们的目视分布检查完成，产品升级到下一个级别-电子元件工程分布检查以供审查。

我们高度熟练和训练有素的工程师接收组件进行微观层面的评估，以确保一致性和质量。在目视检查过程中发现的任何可疑部件或不符之处，将通过对材料/部件进行产品抽样进行验证或打折。

工程电子元器件配送检验流程包括:

*检查目视检查的发现和记录

*采购和销售订单编号已核实

*核对标签(条码)

*制造商的徽标和日期日志验证

*湿度敏感性(MSL)和RoHS状态

*广泛的标记永久性测试

*检查和比较制造商数据表

*额外的照片拍摄和编目

*可焊性测试，样品在测试可焊性之前进行加速“老化”过程，以考虑板安装前存储的自然老化效应;除了工程部件检验外，我们还根据客户的要求进行更高水平的检验。

3.根据客户的要求，所有组件都可以在我们的组装工厂通过彻底的最终检查。

缺陷没有。	缺陷描述	选定的检查技术	缺陷类	最终原型的自动检测
1	干燥的关节	AOI.	焊接	不
4	BGA排泄	X射线	焊接	是的
5	BGA桥接	X射线	焊接	是的
6	BGA倾斜	X射线	焊接	是的
7	BGA球缺失	X射线	焊接	是的
8	BGA可怜的润湿	X射线	焊接	不可靠的检测
9	BGA可怜的回流	X射线	焊接	是的
10	含铅CC鞋跟关节不良	X射线	焊接	不
13	铅CC举起引线	AOI.	焊接	不
14	SOT SOIC引线升降机	AOI.	焊接	不可靠的检测
15	焊料球	AOI.	焊接	是的
16	PTH焊料填充不良	AOI.	焊接	不
17	甲状旁腺素铅湿性差	AOI.	焊接	不
18	热面分层	山姆/主动温度记录	董事会	是的
19	塑料封装分层	山姆/主动温度记录	组件	是的
20.	芯片电容器裂纹	山姆/ x射线	组件	是的
21	缺失的组件	AOI.	放置	是的
22	看	AOI.	焊接	是的
23	翻	AOI.	焊接/位置	是的
24	倾斜的	AOI.	放置	是的
25	焊接短	被动的温度记录	焊接	是的