加工质量控制
可以在PCB组件期间执行的PCBA QC技术包括:1。视觉检查2。3 x射线检查。葵测试4。电气测试,飞行探针测试,钉床测试5。ICT测试6。FCT测试
PCB装配质量控制系统

BGA装配的x射线检查
我们的自动x光检查系统能够监测a的各个方面印刷电路板在组装生产。在焊接过程结束后进行检查,以监控焊接质量中的缺陷。我们的设备能够“看到”焊点下的封装,如BGAs, csp和FLIP芯片,焊点隐藏。
这允许我们验证组装是否正确。通过检测系统检测到的缺陷和其他信息可以快速分析和改变工艺,以减少缺陷,提高最终产品的质量。通过这种方式,不仅可以检测到实际的故障,而且可以改变过程,以降低通过的单板的故障级别。使用这种设备使我们能够确保在我们的组装中保持最高标准。

组件质量控制
要确保使用的组件是好的质量,我们有几个进程我们遵循:
*验证运输文件
居民的起源
采购订单和销售订单编号匹配
*制造商P/N,数量,日期代码验证,RoHS
*防潮保护验证(MSL)-真空密封,湿度指示规格(HIC)
*产品及包装(拍照及编目)
*身体标记检查(褪色标记,破碎的文本,双字,墨水邮票等)
*物理状况检查(铅带、划痕、切屑边缘等)
*发现其他视觉异常
一旦我们的目视分布检查完成,产品升级到下一个级别-电子元件工程分布检查以供审查。
2.工程组件检查
我们高度熟练和训练有素的工程师接收组件进行微观层面的评估,以确保一致性和质量。在目视检查过程中发现的任何可疑部件或不符之处,将通过对材料/部件进行产品抽样进行验证或打折。
工程电子元器件配送检验流程包括:
*检查目视检查的发现和记录
*采购和销售订单编号已核实
*核对标签(条码)
*制造商的徽标和日期日志验证
*湿度敏感性(MSL)和RoHS状态
*广泛的标记永久性测试
*检查和比较制造商数据表
*额外的照片拍摄和编目
*可焊性测试,样品在测试可焊性之前进行加速“老化”过程,以考虑板安装前存储的自然老化效应;除了工程部件检验外,我们还根据客户的要求进行更高水平的检验。
可检测的缺陷列表
缺陷没有。 | 缺陷描述 | 选定的检查技术 | 缺陷类 | 最终原型的自动检测 |
---|---|---|---|---|
1 | 干燥的关节 | AOI. | 焊接 | 不 |
4 | BGA排泄 | X射线 | 焊接 | 是的 |
5 | BGA桥接 | X射线 | 焊接 | 是的 |
6 | BGA倾斜 | X射线 | 焊接 | 是的 |
7 | BGA球缺失 | X射线 | 焊接 | 是的 |
8 | BGA可怜的润湿 | X射线 | 焊接 | 不可靠的检测 |
9 | BGA可怜的回流 | X射线 | 焊接 | 是的 |
10 | 含铅CC鞋跟关节不良 | X射线 | 焊接 | 不 |
13 | 铅CC举起引线 | AOI. | 焊接 | 不 |
14 | SOT SOIC引线升降机 | AOI. | 焊接 | 不可靠的检测 |
15 | 焊料球 | AOI. | 焊接 | 是的 |
16 | PTH焊料填充不良 | AOI. | 焊接 | 不 |
17 | 甲状旁腺素铅湿性差 | AOI. | 焊接 | 不 |
18 | 热面分层 | 山姆/主动温度记录 | 董事会 | 是的 |
19 | 塑料封装分层 | 山姆/主动温度记录 | 组件 | 是的 |
20. | 芯片电容器裂纹 | 山姆/ x射线 | 组件 | 是的 |
21 | 缺失的组件 | AOI. | 放置 | 是的 |
22 | 看 | AOI. | 焊接 | 是的 |
23 | 翻 | AOI. | 焊接/位置 | 是的 |
24 | 倾斜的 | AOI. | 放置 | 是的 |
25 | 焊接短 | 被动的温度记录 | 焊接 | 是的 |