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加工质量控制

可以在PCB组件期间执行的PCBA QC技术包括:1。视觉检查2。3 x射线检查。葵测试4。电气测试,飞行探针测试,钉床测试5。ICT测试6。FCT测试

PCB装配质量控制系统

PCB组装质量控制

BGA装配的x射线检查

我们的自动x光检查系统能够监测a的各个方面印刷电路板在组装生产。在焊接过程结束后进行检查,以监控焊接质量中的缺陷。我们的设备能够“看到”焊点下的封装,如BGAs, csp和FLIP芯片,焊点隐藏。

这允许我们验证组装是否正确。通过检测系统检测到的缺陷和其他信息可以快速分析和改变工艺,以减少缺陷,提高最终产品的质量。通过这种方式,不仅可以检测到实际的故障,而且可以改变过程,以降低通过的单板的故障级别。使用这种设备使我们能够确保在我们的组装中保持最高标准。

PCB组装质量检查表

组件质量控制

要确保使用的组件是好的质量,我们有几个进程我们遵循:

1.视觉的概述电子元件检查过程包括:

*检查包装:

-称重并检查损坏情况

-包带情况检查-包装凹陷等

- 伊利纳工厂密封与非工厂密封

*验证运输文件

居民的起源

采购订单和销售订单编号匹配

*制造商P/N,数量,日期代码验证,RoHS

*防潮保护验证(MSL)-真空密封,湿度指示规格(HIC)

*产品及包装(拍照及编目)

*身体标记检查(褪色标记,破碎的文本,双字,墨水邮票等)

*物理状况检查(铅带、划痕、切屑边缘等)

*发现其他视觉异常

一旦我们的目视分布检查完成,产品升级到下一个级别-电子元件工程分布检查以供审查。

2.工程组件检查

我们高度熟练和训练有素的工程师接收组件进行微观层面的评估,以确保一致性和质量。在目视检查过程中发现的任何可疑部件或不符之处,将通过对材料/部件进行产品抽样进行验证或打折。

工程电子元器件配送检验流程包括:

*检查目视检查的发现和记录

*采购和销售订单编号已核实

*核对标签(条码)

*制造商的徽标和日期日志验证

*湿度敏感性(MSL)和RoHS状态

*广泛的标记永久性测试

*检查和比较制造商数据表

*额外的照片拍摄和编目

*可焊性测试,样品在测试可焊性之前进行加速“老化”过程,以考虑板安装前存储的自然老化效应;除了工程部件检验外,我们还根据客户的要求进行更高水平的检验。

3.根据客户的要求,所有组件都可以在我们的组装工厂通过彻底的最终检查。

可检测的缺陷列表

缺陷没有。 缺陷描述 选定的检查技术 缺陷类 最终原型的自动检测
1 干燥的关节 AOI. 焊接
4 BGA排泄 X射线 焊接 是的
5 BGA桥接 X射线 焊接 是的
6 BGA倾斜 X射线 焊接 是的
7 BGA球缺失 X射线 焊接 是的
8 BGA可怜的润湿 X射线 焊接 不可靠的检测
9 BGA可怜的回流 X射线 焊接 是的
10 含铅CC鞋跟关节不良 X射线 焊接
13 铅CC举起引线 AOI. 焊接
14 SOT SOIC引线升降机 AOI. 焊接 不可靠的检测
15 焊料球 AOI. 焊接 是的
16 PTH焊料填充不良 AOI. 焊接
17 甲状旁腺素铅湿性差 AOI. 焊接
18 热面分层 山姆/主动温度记录 董事会 是的
19 塑料封装分层 山姆/主动温度记录 组件 是的
20. 芯片电容器裂纹 山姆/ x射线 组件 是的
21 缺失的组件 AOI. 放置 是的
22 AOI. 焊接 是的
23 AOI. 焊接/位置 是的
24 倾斜的 AOI. 放置 是的
25 焊接短 被动的温度记录 焊接 是的