我们都知道电子行业的越来越多的技术进步，核心原因是PCB制造商和供应商之间的竞争日益增长。每一个PCB CEM（合同电子制造商）找到了削减成本的新方法，提高质量，缩短了PCB制造，装配，测试和交付的铅。所以谈论削减成本是在增加利润收益中的强烈重要性，因此最终领导特定的CEM在比赛中PCB制造业竞争对手。
有很多方法可以降低PCB制造的制造成本，并且像多层PCB一样的组装大多是高密度互连（HDI）PCB，因此它们与单个或单个或相比昂贵双层PCB.因此，为了比较PCB制造的成本分析，重要的是考虑两个具有相同参数的PCB，它们都应该是多层，HDI和SMT + THT组件。然而，在成本分析方面的差异方面是1-表面饰面方法2-PCB组件选择3-分量采购4-过程成本5-劳动力成本和6个开销费用可以确定每个PCB产生的最终成本CEM。
在本文中，我们将讨论最强大的组件安装方法原型PCB组件最终将降低制造成本和加速过程的过程，从而导致较少的报酬时间。
常用SMT / THT PCBA和PIP的比较：
虽然大多数PCB制造和组装器使用用于SMT（表面贴装技术）部件组件的回流焊接方法，然后手动焊接或THT（通孔技术）部件的波焊接，进行最佳方法是管道（PIN用浆料）方法。以下流程图显示了SMT和THT部件组件的常见过程流程。
现在与上述过程流相比，PIP（粘贴中的引脚）PCBA工艺流程更简单，更容易。结帐以下提到的PIP过程流程图。
如您所知，此过程较大，这是因为SMT和通孔部件被用于仅烘烤SMT零件的相同的回流炉烘烤。以以下方式简化了PIP过程。
- 1- THT的手动组装的附加过程电子元器件被淘汰了
- 不需要2波焊接
- 3-附加的PCB组装过程设置机器即，不需要波焊机
- 4-从真空回流烤箱外，不需要在PCB上工作的额外劳动
PIP的优点：
- 1-消除波峰焊接机，激光焊接机或通过孔焊接相关的任何其他设备等资本设备
- 2 - 通过消除与之相关的手焊接和劳动力来节省劳动力成本波峰焊处理
- 通过回收波浪和手动焊接工艺中使用的地板空间来节省3-成本。
- 4-材料成本节省等焊条，助焊剂，波焊盘等波浪焊接工艺的危险材料。
- 5-其他间接激励通过将组件替换为其等效的SMT并减少加热操作来替代孔连接较少的通孔连接。由于加热循环的各个阶段，如回流，波浪或手焊接可以增加对板和部件损坏的风险，因此消除了PIP中的波浪和手动焊接方法是一个大益处。
- 6- PIP的最大优势是设计PCB在底侧的复杂组件设计PCB，在传统的过程中，大多数复杂的部件只能放在PCB的顶部，因为它们不能通过波焊接过程。通过消除波焊接处理，PCB可以设计在顶部和底部的复杂部件。这使得为较小的电子设备设计更小和更密集的PCB
那么什么是pip技术..？
如我们所知，通孔部件是那些具有引脚/引线的孔部件，并且需要将它们插入PCB孔中，然后手动焊接或通过波焊机焊接。由摩托罗拉首次使用的技术，摩托罗拉将THT部件焊接回流焊接炉，并制造强大的关节。
在PIN粘贴技术中，也称为THR（=通孔回流）技术铅件（THT）在回流过程中焊接。糊状物通过模板或分配器印刷进入销的通孔，并且通过孔部件组装在板上。粘贴点销也称为侵入式回流，通过孔（腐烂）回流，通孔技术（Spott）和替代装配和回流技术（AART）上的焊膏。
PIP如何完成。
首先，电路板用模板打印机中的焊膏打印。模板打印机在所有SMT和THT组件位置上涂抹焊膏。然后，它可能通过分配器，以便手动分配焊膏，然后通过拾取和放置机器人将SMT和THT部件放置在PCB上。在此之后，整个组件放置在真空回流焊接炉中，其中焊膏是熔化的，并且SMT加THT部件在PCB上焊接。这似乎更简单的过程流程，但它可以有几个挑战，如下所述。
通常，手动手动驱动焊膏分配器适用于原型PCB组装过程，其中PCB的较大生产不变。焊膏分配器注射器的一个例子如图所示。在原型案例中，建议使用手动组件处理/放置PCB。
焊膏模板示例如下图所示
PIP PCBA技术的挑战：
- 1-透过孔THT和SMT表面安装部件需要在回流烘箱中烘烤，因此它们（包括终端和塑料体的整个部件，即套管）必须具有高温，如260188金宝愽O.c 10秒。
- 2-由于某些THT组件没有其等效的SMT版本，因此这些组件必须在PCB上组装，无法避免。
- 应选择THT部件，使得其壳体/壳体结构允许视觉检查焊点。
- 4-必须放置在部件的壳体/体下方的保护脱扣垫，以确保在回流过程中与焊膏没有触摸/接触。
- 5-高速自动拾取和放置机器人可以从平面表面抓住THT和SMT部件，将其放在PCB上。
- 6-通过带钢印刷工艺的通孔接头提供足够的焊膏。
可以通过适当地关注粘贴PCB组件中的销的要求来覆盖这些挑战。这里讨论了其中一些。
组件要求：
- 1-为PIP选择的组件SMT或THT必须在回流烘箱的高温中存活
- 2-必须以拟合SMT拾取器和放置机器人机器的要求，以自动准确地挑选和放置在PCB上的方式，以便选择THT组件。这些要求是部件高度，部件形状和部件销之间的间隔。
- 3-锡层必须涂覆在孔的顶部（通孔回流）顶部，因此实现这一点，部件和PCB之间的最小距离应在0.3mm至0.7mm之间，并且THT部件引线应为1.5mm比PCB厚度厚，以满足IPC3标准。
组件垫要求：
- 1-建议将较小的部件放置在顶侧和上侧的较大部件。最小2mm间距必须围绕皮管组分保持;如果有多个PIP部件，则必须确保在相邻的皮带部件之间的至少10mm间隔，以避免通过拾取和放置机器人在自动安装过程中干扰。
- 2-相邻通孔中心之间的距离应至少2mm，相邻垫边缘之间的距离应至少为0.6mm，垫边缘和孔径之间的距离应至少为0.3mm。垫孔径直径应大于元件销直径0.2至0.4mm。这样做是为了避免相邻引脚或垫之间的锡连接。
模板要求：
- 1-更强大的焊点最重要的参数是由模板印刷的焊膏量/体积，这是通过孔的直径，基板厚度和铅形状的控制。锡浆必须填充电镀通孔，圆角位于PCB的顶部和底部。
- 2- THT焊点所需的锡糊量大于SMT所需的锡糊
- 3-通常，焊剂填充镀钙通孔的50％，并且剩余50％通过锡浆料填充，因此当焊剂在焊接过程中挥发挥发时，可以形成气泡或空隙。这可能是麻烦的，因此必须在每个通孔垫上施加合适的焊料/锡浆料。
- 4-理想的锡粘贴填充必须大于90％，通孔中的锡粘贴量必须大于底部垫0.5至1mm。一个刮刀角度为45O.然而，合理的刮刀角度越少于罐子糊状物填充在通孔中，并且较小的角度较小的锡浆料填充到通孔中，如下图所示，在两种情况下V速度是恒定的。
回流烤箱要求：
- 回流烘箱温度设定通过辐射到SMT的焊盘和THT的焊点的焊盘，使热传递平稳稳定。从典型的回流温度曲线中可以看出，液相液在217O.c 45-75秒。这实际上是回流窗口，但慢坡斜坡为1-3O.C对于稳定的温度升高是重要的，然后以2-4的速率均匀地降解温度O.C结束回流过程。
结论：
总结一下，我们可以说PCB组件的PIP（引脚）方法对于大规模生产的小型，密集和较轻的PCBA非常有用，这可以巨大地降低生产成本。在粘贴技术中用销钉，可以具有更强更好的THT焊点，以及手动或波焊的接头，可以将复杂的SMT组件放在PCB的两侧，从而优化PCB板空间和小型化电子设备。
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