印刷电路板原型设计过程

印刷电路板原型处理:

使用电子设备和仪器的PCB是非常重要的。PCB是任何电子产品的核心。换句话说,我们可以说,电子产品无非是用等的电源,处理器,存储器,显示器等不同的功能部分的高合格和复杂的PCB使用SMT和THT组件来实现。虽然电子行业的市场是由天红红火火的日子,客户在他们的产品需要更先进的功能,同时保持PCB的尺寸尽可能小,使产品的得心应手。因此设计工程师不断地改善它们“电路设计”,通过使用更小的部件,组装上更紧的PCB板空间分量和改善的电子产品的电池寿命进行优化设计。有无数的电子电路设计团队RND和DND的可以再通过仿真和原型验证他们的设计。

PCB是任何电子产品的核心

通过仿真设计验证:

为了验证电路设计的真实性的第一步是做你的电路的仿真。有许多软件可以是免费的,有些是许可运行模拟来验证设计参数,如电压,电流,频率,功率,信号分析等功能,给您的电路的测试功能,并执行建立在模拟分析像瞬态分析,直流工作点分析和其他类型的仿真分析可以以验证您的电路设计来运行。喜欢的Multisim,LT-香料,P-香料,Logisim和其他仿真软件常用。

电路设计原型:

做一个原型的最简单的方法是使用面包板来组装你的THT组件和使用跳线测试你的电路性能,使用常用的实验室仪器,如数字万用表(DMM),示波器,函数发生器,直流电源。但请注意,只有THT(通过孔)组件可以用于面包板组装,而不是SMT。有一个自由软件的名字“Fritzing”,这是非常有用的在做一个图形视图的组件安排在面包板原型。

另一种方法是使用通过焊接部件上VERO-板。这里还焊接的部件是THT但VERO板原型比面包板更加坚实,并具备在线路板没有失去联系。

印刷电路板原型:

然而讨论这两种方法都不是很专业,大多这些都是业余爱好者和学生使用的方法。较大的OEM企业,同时对他们的产品做RND拿出电路设计,更喜欢制造一些“PCB原型”。板原型意味着你聘请了CEM“合同制造商”,制定几个PCB原型的5-10个,然后你做的测试和PCB上运行不同的程序,以检查其功能。

印刷电路板原型的目的:

1至按要求确保您的电路设计作品。

2-为了原型PCB上执行各种类型的测试,以检查它的功能有效的成本。

3-检查PCB在各种环境条件下的行为,如温度、压力等

4-为了避免在大规模生产中的多氯联苯货币投资和时间的显著量的损失,由于在电路设计中的故障。强烈建议去PCB原型,当你设计新颖或创建现有设计中的一些修改,所以你可以在投入生产之前运行赶上早期设计中的任何瑕疵。

印刷电路板原型/制造在Rayming PCB:

我们在Rayming PCB我们能向客户提供任何种类的产品吗原型电路板,它们需要。无论是单或双面FR4板或非常高的技术盲,并通过独特的材料,金属芯板,重铜板制成板,板埋,烧机板,刚挠印刷电路板和柔性印刷电路板,他们会能够从我们这里得到他们。

通过用完全合格的PCB制造和组装设备,包括HDI PCB联网,我们可以提供印刷电路板尽可能快地在12 - 24小时,这取决于所需要的技术,并在尽可能快地24小时组装它们。

PCB大会Rayming:

PCB原型是我们的专业服务,无论是PCB制造或组装。我们的专业工程师会检查和测试您的布局,以确保良好的原型制造和组装。随着我们的零部件供应商和SMT装配工程师网络的帮助下,我们要确保周围快速转和高品质的电路板。我们提供小批量电路总成与DFM和DFT原型,以避免在您的产品问题/故障。我们欢迎您向我们提供您的BOM和设计文件在sales@raypcb.com为询价和报价。我们组装的平均交货时间为1-5天,只是PCB组装和10-16天交钥匙PCB组件

PCB原型过程:

第1步:知道什么信息由CEM要求:

在原型设计PCB的过程中的第一步是,你作为OEM / ODM知道从我们期望的那样你的CEM什么。因此,为了获得完整的制造,组装和测试,合格的PCB原型,你应该向我们发送有关您的设计最大的信息在上述电子邮件地址的设计文件条款。一些用于印刷电路板原型所需的主要设计信息如下所述。

1号PCB的层数,任何格式的GERBER文件,PCB布局文件,PCB项目文件

2-局层堆叠的细节,如板的厚度,

3-重量和铜的厚度

4-设计约束像最小孔径,轨迹和通孔,焊盘垫和垫迹之间的间隙最小的空间,

5-表面处理的细节,如ENIG,OSP,HASL

6-阻焊颜色,丝网和光圈信息

7个数控钻的Excellon文件和工具清单

8拾取和放置文件,装配图文件,3D模型的详细信息(如果可用)

我们可以将您的PCB设计的Gerber文件转换为格柏RS-274X是标准。

了解你的CEM需要什么信息

步骤2:设计电路

你可以用手或使用任何可用的EDA CAD软件如:ALTIUM,EAGLE,ORCAD,EAGLE,KiCad的等等这一早期的设计通常是在纸和一支专业的电路布局设计人员可以在任何使用这些软件来捕捉设计你的电路上面提到的CAD软件

步骤3:原理图输入:

接下来的一步是从纸电路设计捕捉对CAD EDA软件示意图。此步骤是非常重要的,因为这是在其上“网”,将产生的基础,这将在传输原理图元件到PCB布局电线连接。运行电气规则检查“ERC”在早期的原理图,以确定任何故障是很重要的。以示意图的任何识别的错误将在PCB自动被复制。因此,示意性应转换为PCB前要检查若干次。

步骤4:BOM(材料清单)

的BOM也被称为零件列表,示出的组件的细节上的电路设计中使用。BOM中给出组分的指示符,组件值,描述,制造商部件号,供应商的详细信息,足迹细节和数量的信息。设计工程师应该选择成分按项目/设计的要求,而且也符合成本效益。

步骤-5:PCB布局:

最重要的一步是PCB布局布线。这里的设计是从原理图与“网表”一起运输。网表将显示在PCB上(上示意图两个部件之间的连接)组件之间的直线。在此步骤中电路板的形状和尺寸,首先定义,则板的边框限定,则组件被最佳地放置在PCB板在顶部,底部或两侧。根据网这个部件连接后/路由彼此。

步6:DRC检查:

PCB布线完成后,DFM检查即DRC(设计规则检查)必须运行。刚果民主共和国是建立在遵循设计规则窗口中的PCB /电路设计者设定规则的PCB CAD / EDA软件的检查系统。刚果民主共和国可以在你的PCB布局过程的任何阶段中运行。但在PCB布局DRC年底必须运行,以验证没有错误和警告。如果任何规则都反对在设计规则窗口中设置约束PCB设计违反了DRC产生的错误。像LVS(布局-VS-示意图)和ERC(电气规则检查)等检查,可以运行,以确保无差错的PCB。

步骤-6:PCB制作:

步骤-6A:胶片:

在PCB布局完成后,格柏,钻文件和其他制造输出文件通过电子邮件发送给CEM或上传到门户网站,开始在PCB制造工作。在PCB制造端的第一步是使用光电绘图仪的帮助下创建胶片的。摄影胶片实际上是塑料的透明薄片,可以是负的或正的。单独的膜被用于阻焊层的多层印刷电路板和单独的膜的各层创建。摄影胶片实际上是告诉哪个部分是在PCB上的铜的面积和其不是铜。

步骤-6B:铜层压板和光抗蚀剂:

下一步骤是使用覆铜层压基板。即FR-4,其具有铜箔的薄层预浸渍与环氧树脂FR-4基板的两侧上。然后,将光致抗蚀剂膜施加在覆铜箔层压板,然后摄影胶片被放置在该抗蚀剂。然后将该夹心(FR-4 /铜层压+光阻+胶片)暴露于UV辐射以开发对覆铜层压板的电路的图像。黑色墨下的面积不会被暴露,并因此将成为铜迹线,而暴露在UV区域将成为硬而光致抗蚀剂从该区域去除。

Step-6c:腐蚀:

现在用化学溶液处理含有多余的铜层,将多余的铜蚀刻掉。锡下面的铜被保护起来,会留下痕迹。

步骤-6D:层对齐:

对于多层PCB的情况,由于内层是多层的,所以在顶层、底层和所有内部信号层都要重复上述过程。在那之后,所有的层被对齐在一起非常精确的登记孔与销。这一步是至关重要的,因为如果对齐出现问题,那么在随后的阶段,当各层粘合/融合时,我们将无法分离每一层。

步骤-6E:层粘结:

在该步骤中所有被对准的层现在稠合在一起或粘结在一起。这是通过将每两个层之间的预浸渍或粘合剂的层,这样,当层通过粘接机在高温和压力下压,该粘合剂将熔化并形成牢固的键来完成。

Step-6f:钻孔:

现在,我们有层的堆栈,现在是时候在堆栈中钻孔。自动机器使用NC钻孔文件,将采用X射线系统,以精确地定位孔的位置,并通过遍布在PCB的表面快速移动使用高速钻头(150,000 RPM)到钻孔。

步骤-6G:PTH:

现在,我们的堆栈有导孔,是时候通过电更少/化学和电解电镀的方法镀的“通孔”也被称为PTH。孔的壁是完全/铜现在均匀地镀覆。1微米的铜层被沉积在通过化学镀工艺PTH孔的壁。

步骤-6H:应用阻焊:

环氧阻焊油墨现在应用于板表面。焊接掩模的地区并不打算(如铜,垫,通过)覆盖的地区发现了会通过紫外线辐射将焊接掩模发现地区(地区铜不存在或者不需要焊接)在焊接掩模从覆盖区域将被删除。

步骤-6I:表面处理:

表面最终触摸光洁度或者是HASL,ENIG或OSP。这可以是金色或银色的。

步骤-6J:丝网印刷:

应用丝网印刷来显示组件标志,板的细节,与常用的白色墨水标志。

Step-6k:切割:

制造的最后一步是v得分,切V形槽或移除个别多氯联苯出从较大PCB面板。

步骤-7:PCB组装:

在PCB原型开发最大的下一步骤现在是组装部件(SMT和THT)PCB顶表面和底表面。

步骤-7A:零部件采购:

Rayming PCB,我们有成本效益的零部件供应商,并与高品质的元件,我们可以做一个高品质的PCBA,以方便您的工作,所以你可以专注于设计一个牢固的关系。您提供的BOM将是我们的指南,从我们的可靠的来源购买/源/从采购组件。

步骤-7B:锡膏喷码机:

使用具有适当孔的不锈钢钢网将锡膏均匀地涂在PCB表面的所有焊盘上。锡膏将与助焊剂混合,在焊盘上熔化并与PCB表面结合。膏体被散布在表面和应用在每垫开口上的模版通过涂布器或橡皮刮刀,然后模版被删除。

step7c:组件取放:

自动机器人用于根据取放文件自动从卷轴上取件并将其精确地放置在PCB位置上,取放文件中每个零件都有数值坐标X,Y

步骤-7D:回流焊接:

现在,部件被放置并粘到板用胶水,该板将经过烘箱回流其中板将被烘烤慢慢高达480F的温度从而熔化所述焊膏和创建组件和焊盘之间有很强的焊点多氯联苯。回流焊接,同时一些剩余的THT组件可以通过手工焊接由技术人员对SMT元件只是做。

步骤-7E:波峰焊接

波峰焊为回流其中THT部件由自动化机器焊接飞溅PCB的上THT部件腿表面上的熔融焊料的替代步骤。这种方法适合于THT元件而不是用于SMT。

Step-7f: QC / QA:

最后用SMT和THT元件酿PCB被彻底现在通过执行AOI(自动光学检测)和AXI(自动X射线检测)检查质量。AOI和AXI可以做任何时间的任何阶段,在裸印刷电路板制造或PCB组装过程。但是,有必要在质量检查最后阶段来完成。这些检查包括短裤,打开,锡桥,丢失或错位元件等

步骤-7G:功能测试:

可以运行飞针测试、钉床测试等多种测试程序,整体检查PCB的功能。

步骤8:装运和交付:

在此阶段,PCB是准备发运,并通过空中或海上货运通过CEM的物流单元交付给客户。

装运和交货