SMT模板

smt_stcencen_laser_stencil.

smt_stcencen_laser_stencil.

PCB焊料模具(查询请发送至sales@raypcb.com.PayPal被接受)

检查rayming pcb模板pirce在这里列表

现在,您可以将模板添加到任何PCB制造顺序。只需按平常将PCB订单放置,并从各种模板类型和尺寸中选择,一个适合每个模板要求。

需要订购以前由RayPCB制造的电路板的替代模板?没问题!只需联系您的销售,请他们检查您。

SMT模板介绍

SMT模板的唯一目的是将焊膏转移到裸电路板上。不锈钢箔是激光切割,为电路板上的每个表面安装装置产生开口。一旦模板在板顶部正确对齐,就会在开口上施加焊膏(使用金属刮刀刀片制作单次通过)。当不锈钢箔与板分离时,焊膏将保留,准备放置SMD。这种过程与手焊接方法相反,确保了一致性并节省时间。

不锈钢箔厚度和孔径开口尺寸控制沉积在板上的浆料体积。太多的焊膏会导致焊球,桥梁和墓穴。缺乏焊膏会产生焊点不足。所有这些都损害了板的电功能。

激光切割SMT模板

基于在板上装载的设备类型选择适当的箔厚度。组件封装,如0603电容器或0.020“间距为0.020”间距,则需要比较大的封装更薄的焊膏模板,例如1206电容或0.050“间距为SOIC。焊膏模板厚度范围为0.001“至0.030”。大多数板上使用的典型箔厚度为0.004“至0.007”。

现在在选择模板和尺寸上提供纳米涂层!“纳米涂层”是一部分,擦拭工艺,由疏水元素组成,散回焊剂和焊料,导致极小的部件的改善粘贴释放。在装运之前将涂层施加到模板的接触侧,制作the stencil ready to use right out of the box. This coating is recommended for fine pitch QFN’s, fine pitch IC’s, micro BGA’s, and 0201Eletronic组件类型。

焊料模板类型和尺寸

框架smt模板

框架模板或胶水模型是使用网状边框永久安装在模板框架中的激光切割模板箔,以在框架中紧密拉伸模板箔绷紧。这些焊膏模板设计用于印刷电路板上的大容量丝网印刷。他们建议印刷电路板装配在进行生产运行时。我们的框架模板提供了最佳焊料Pastevolume控制。框架模板具有光滑的孔径壁,可用于16密耳间距和下方和微型BGA。

无框架SMT模板

无框架模板是激光切割模板的模板,与模版张紧系统一起使用,也称为可重复使用的模板框架,如通用框架这些焊膏模板不需要在框架中永久胶合。无框架模板比框架模板更便宜,并降低存储空间要求。

无框架模板设计用于印刷电路板上的丝网印刷。推荐用于原型印刷电路板组件或短路。我们无框架的模板提供最佳的焊膏量控制。它们具有光滑的光圈壁,可用于16密耳间距和下方,用于微型BGA。

原型SMT模板

原型模板(标准为10“X12”)是激光切割模板,用于使用您的印刷电路板定制定制的模板gerber粘贴文件。配有刮刀和板式架。这些无框架焊膏贴印刷品专为手动打印而设计。

雷明产生焊膏模板 - 激光切割模板,SMT模板,并提供最大的SMT模板选择。

如何选择适合您SMT要求的正确模板?点击这里了解更多

上一篇:
下一篇: