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为什么焊膏如此重要

锡膏

锡膏是一种帮助在PCB板上焊接电子元件的材料。在SMT组装工厂,他们在b的焊盘上印刷锡膏PCB是用模板印刷的吗然后挑选和放置焊膏上的部件,这种粘膏将使组件通过加热,熔化浆料并形成机械粘合以及电气部件,以及电气部件的加工会给出电子函数。

焊膏分类

第一:根据环保类型,焊膏可分为两类:铅和无铅。

  1. 铅焊膏由助焊剂浆料和焊料粉末的混合物制成。主要组件是Sn和Pb。最常用的铅焊膏是SN63 / PB37。
  2. 无铅锡膏是指含铅量达到欧盟标准1000ppm以下的锡膏,主要由锡、银、铜组成。

2日。按使用所需温度可分为:高温、常温、低温锡膏。

一般来说,焊锡膏的熔点低于138℃称为低温。其成分主要为锡铋合金。常温锡膏的熔点在150-250℃之间,高温锡膏的熔点在250℃以上。

3日。按其清洗需要可分为:环保清洗剂锡膏和一次性锡膏。

  1. 一次性焊膏是无清洁通量的焊料颗粒的均匀混合物,还含有一些添加剂,这是SMT生产的理想特征。
  2. 环保清洗剂锡膏采用水溶性助焊剂。焊接后的残留物与水发生反应,受潮后可能导致短路,因此必须清洗。

4日。按活性可分为:高RA/中RMA/低R型锡膏。

  1. 低R型:含有天然松香,没有其他添加的催化剂。
  2. 中RMA型:除了天然松香之外,还加入基于卤素的催化剂。
  3. 高RA:添加催化剂非常强。焊接效果好,但腐蚀很高。

焊膏成分的作用

锡膏主要由助焊剂和锡粉组成。

(1)焊剂的主要组成及作用:

  1. 活化:该组分主要在PCB铜膜焊盘和零件焊接部件表面上除去氧化物质,同时发挥作用,同时具有减少锡和铅的表面张力的效果。
  2. 触变性:主要用于调节锡膏粘度和印刷性能,在印刷过程中起到防尾、防粘的作用。
  3. 树脂:主要增加焊膏的粘附性,并且还可以保护并防止焊接后重新氧化的PCB;该组件在修复零件方面发挥着重要作用。
  4. 溶剂:该成分是助焊剂的溶剂,其在均匀性和焊膏的搅拌过程中起作用,并且对焊膏的寿命具有一定的影响。

(2)焊接粉末:

焊锡粉又称锡粉,主要由锡铅、锡铋或锡银铜合金组成,一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0、SN99CU0.7AG0.3。综上所述,锡粉的相关特性及质量要求如下:

  1. 锡粉的颗粒形状对锡膏的工作性能有很大影响:
  2. 最重要的一点是要求锡粉的粒度分布要均匀。这里我们将讨论锡粉粒度的分布比。在国内锡粉或锡膏的制造中,我们经常使用分布比来测量锡粉的均匀性。以25~45μm锡粉为例,通常要求35μm颗粒的级配比为60%左右,35μm以下和以上各占20%。
  3. 另外,锡粉颗粒的形状要求比较规则。根据中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)的相关规定:“为球形,但允许长轴与短轴的最大比例为1.5。”如果用户和制造商达成协议,也可以是其他形状的合金粉末。”在一个ctual work, it is usually required that the ratio of the long and short axis of the tin powder particles is generally below 1.2.
  4. 如果不能满足A-1和A-2以上的基本要求,在使用过程中很可能会影响焊膏的打印、点焊和焊接效果。
  1. 各种焊膏中锡粉与通量的比例也不同。选择焊膏时,应根据生产的产品,生产过程,焊接部件的精度以及焊接效果的要求。
  2. According to the relevant regulations in the “General Specification for Tin-Lead Paste Solder” (SJ/T 11186-1998) in the Electronic Industry Standard of the People’s Republic of China, “The percentage (mass) content of alloy powder in the solder paste should be 65%-96%, the deviation between the actual measured value of the alloy powder percentage (mass) content and the predetermined value in the order form is not more than ±1%”. In actual use, the tin powder content of the selected solder paste is usually about 90%, that is, the ratio of tin powder to flux is roughly 90:10.
  3. 普通印刷过程主要用锡粉线锡粉含量为89-91.5%。
  4. 使用针点注射过程时,使用锡粉含量为84-87%的焊膏。
  5. 回流焊接要求器件销牢固焊接,焊点是完全且光滑的,并且在PAT(电阻容器部件)的高度方向上有一个1/3至2/3的高度焊料。焊膏中的金属合金对回流焊接后的焊料的厚度有一定的影响(即焊点的饱和度)。
  1. C.锡粉的“低氧化度”也是一个非常重要的质量要求,是锡粉生产或储存过程中需要注意的问题。如果不注意这个问题,使用氧化度较高的锡粉。焊锡膏在焊接过程中会严重影响焊接质量。
焊剂粘贴

什么是焊接

焊料是一种熔点的熔点低于焊接金属的熔点。当焊料熔化时,它可以在金属不熔化的情况下润湿待焊接的金属表面,并且在触摸表面处形成合金层,该触摸表面与待焊接的金属连接。在通用电子产品组件中,这通常称为焊料。

常用焊料的条件:

  • 焊料的熔点低于待焊接的部件。
  • 与焊接物体连接很容易并具有一定的抑制压力的能力。
  • 它必须具有良好的导电性。
  • 需要快速结晶速率。

常见类型的焊料

根据其不同的熔点,焊料可分为硬焊料和软焊料;根据不同的组合物,可以将其分为锡 - 铅焊料,银焊料,铜焊料等。在焊接过程中,通常使用锡引线合金焊料。

1)锡铅焊料是主要由锡和铅组成的常用锡铅合金,还含有痕量金属组分如锑。

锡铅焊膏的主要目的:它广泛用于电子工业,用于软焊接,以及散热器和五金行业中的某些应用,如波峰焊,浸渍焊接等精密焊接,以及特殊焊接通过高温和精炼的特殊过程生产的工艺,喷涂,电镀等抗氧化焊杆,具有独特的高抗氧化性能,比普通焊料更少,损失较少,流动性较低,可焊性强,焊点均匀,亮度等

锡铅焊球

锡铅焊接标准:GB / T8012-2000 / GB / T3131-2001

2)共晶焊料是指锡铅焊料达到共晶成分。合金成分为61.9%的锡和38.1%的铅。在实际应用中,含60%锡和40%铅的焊料通常被称为共晶焊料。在锡铅合金中,除纯锡、纯铜和共晶成分在同一温度下熔化外,其他合金都是在同一温度范围内熔化的,因此在锡铅钎料中共晶钎料的性能最好。

共晶焊料:具有最低熔点的两种或多种金属合金。当加热时,共晶合金直接从固态变为液态,而不经过塑性阶段。

常用焊料的形状:

当使用时,焊料通常根据规定的尺寸处理和形状,并且有多种片材,块,杆,带和线。

  • 线状焊料:通常称为焊锡丝,或在中心的松香,称为松香芯线,通常用于手动焊接。松香芯焊丝的外径通常包括0.5mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm,2.3mm,3.0mm和其他规格。
  • 剥落焊料:通常用于焊接硅晶片和其他薄片焊接部件。
  • 丝带焊料:经常用于自动装配生产线。自动焊接机用于冲出带状焊料的一部分,以焊接以提高生产效率。
  • 焊膏:通过将焊料和通量混合在一起制成。焊接时,首先将焊膏施加到印刷电路板上,然后焊接。它已广泛用于自动放置过程中。

锡膏的储存和使用

1.Preservation方法

焊膏的储存应在1-10℃控制;焊膏的使用寿命是6个月(未开封);它不应该放在阳光下。

2.使用(开幕前)

在开口之前,必须将焊膏的温度升至环境温度(25±2℃),温度恢复时间约为3-4小时。禁止使用其他加热器即时增加温度。达到环境温度后完全搅拌。混合时间为1-3分钟,取决于混合器的类型。

3.如何使用(开幕后)

  • 将大约2/3的焊膏添加到模板上,并尝试在模板上保持不超过1罐的量。
  • 根据生产速度的不同,应多次少量添加模具上的锡膏,以保持锡膏的质量。
  • 那天没有用过的焊膏不应与未使用的焊膏一起放置,但应存储在另一个容器中。建议在开放后在室温下24小时内使用焊膏。
  • 第二天使用时,应先使用新开的锡膏,再将未使用的锡膏与新锡膏按1:2的比例混合,少量加几次。
  • 在焊膏印有焊膏后,建议将部件放入回流炉中4-6小时内完成焊料。
  • 请从钢板刮焊膏,然后将其放入焊膏罐,然后更换电线超过1小时。
  • 由于空气和其他污染的灰尘,请按照焊膏连续打印24小时后跟随“步骤4”方法,以确保产品质量。
  • 为确保打印质量,建议每4小时手动擦拭钢板两侧的开口。
  • 最好的工作环境为室内温度22 ~ 28℃,湿度rh30 ~ 60%。
  • 要擦去印错的承印物,建议使用工业酒精或工业清洗剂。
全自动高精度锡膏印刷机

全自动高精度锡膏印刷机

无铅焊膏

现在我们将讨论无铅锡膏的组成和最佳合金组成。

无铅焊膏主要由锡/银/铜组成,其中银和铜用于取代原来的铅。

锡/银/铜系统中最好的合金组合物为95.4sn / 3.1ag / 1.5cu,具有良好的强度,疲劳性和可塑性。然而,应该指出的是,锡/银/铜系统可以达到的最低熔化温度为216〜217°C,这太高,适用于电流SMT结构下的电路板应用(熔化温度低于215°c被认为是事实上的标准)。

总而言之,含有0.5〜1.5%Cu和3.0〜3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金组成具有相当良好的物理和机械性能。相当说话,95.4sn / 3.1ag / 1.5cu的成本低于银含量高的合金,

如93.6sn / 4.7ag / 1.7cu和95.4sn / 4.1ag / 0.5cu。在某些情况下,较高的银含量可以减少某些属性。

设置焊膏回流温度曲线

正确的温度曲线将确保高质量的焊点。

  1. 测试方法

在一个印刷电路板(PCB)组装采用表面贴装组件,优化的回流温度曲线是获得高质量焊点的重要因素之一。温度曲线是应用于电路组装的温度与时间的函数。当在笛卡尔平面上绘制时,在回流过程中的任何给定时间,PCB板上特定点的温度形成曲线。几个参数影响曲线的形状,其中最重要的是输送机的速度和每个区域的温度设置。皮带速度决定了板暴露在每个区域设定的温度下的持续时间。增加持续时间可以使电路组装有更多时间接近该区域的温度设置。在每个区域中花费的时间的总和决定了总处理时间。

每个区域的温度设定会影响PCB的升温速率,并且高温在PCB和区域的温度之间产生更大的差异。增加区域的设定温度允许电路板更快地达到给定的温度。因此,必须进行图形以确定PCB的温度曲线。接下来是生成和优化图形的此步骤的概述。

在进行曲线步骤前,需要准备以下设备和辅助工具:温度剖面仪、热电偶、热电偶粘贴到PCB上的工具、锡膏参数表。温度曲线附件套件可以从大多数主要的电子工具供应商购买。这个工具包使得创建曲线很容易,因为它包含所有必要的附件(除了曲线表本身)。

许多回流焊锡机,甚至一些较小的,廉价的台面炉包括一个车载温度计。温度计一般分为两类。实时温度计可以即时传输温度/时间数据并生成图表,而另一种温度计则是采样并存储数据,然后上传到计算机。

热电偶必须足够长,并且能够承受典型的炉温。一般来说,小直径的热电偶热质量小,响应快,结果更准确。

有几种方法可以将热电偶连接到PCB上。最好的方法是使用尽可能小的焊点的高温焊料,如银/锡合金。

另一种可接受的方法对大多数应用来说是快速、简单和准确的。用少量的导热化合物(也叫导热脂或导热脂)斑点覆盖热电偶,然后用高温胶带(如Kapton)将其粘住。

第三种连接热电偶的方法是使用高温粘合剂,如氰基丙烯酸酯粘合剂。这种方法通常不像其他方法那么可靠。

附件位置也应精心选择。通常最好将热电偶尖端连接在PCB板和相应的元件引脚或金属端之间。

锡膏特性参数表也是必要的,它所包含的信息对温度曲线是至关重要的,如温度曲线的预期持续时间、锡膏的活动温度、合金熔点和最大回流温度。

在开始之前,您必须具有对理想的温度曲线的基本理解。理论上,理想的曲线由四个部分或部分组成。前三个部分被加热,最后部分冷却。炉子的温度越温度,温度曲线的轮廓越准确。大多数焊膏可以使用四个基本温度区域成功回流。

预热区也称为斜坡区,用于将PCB的温度从环境温度提高到所需的主动温度。在该区域中,产品的温度连续上升,以每秒不超过2〜5°C的速率。如果温度太快,则会导致一些缺陷,例如陶瓷电容器中的微裂纹。如果温度升高得太慢,焊膏也会缓慢加热,并且PCB将没有足够的时间来达到主动温度。炉子的预热区通常占整个加热通道长度的25〜33%。

有时称为干燥或浸泡区域的有源区域通常占据33-50%的加热通道。它有两个功能。第一个是感觉到PCB的温度在相当稳定的温度下,允许不同品质的组分混合和降低其相当大的温差。第二个功能是允许助焊剂和挥发物质从焊膏蒸发。一般有效温度范围为120〜150°C。如果设置过高的温度太高,则磁通量不会有足够的时间激活,并且温度曲线将是向上增加的斜率。虽然一些焊膏制造商在激活过程中允许轻微的温度升高,但理想的曲线需要相当稳定的温度,使得PCB的温度在有源区的开始和末端等于。市场上的一些炉子不能保持平坦的主动温度曲线。选择能够保持平坦主动温度曲线的炉子将改善可焊性,并为用户提供更大的加工窗口。

回流区有时称为峰值区或最后加热区。该区域的功能是将PCB组件的温度从活动温度提高到推荐的峰值温度。活性温度始终略低于合金的熔点,峰值温度始终在熔点处。典型的峰值温度范围为205~230℃。该区域温度设置过高,将导致温升斜率每秒超过2~5℃,或达到回流峰值温度高于建议值。这种情况可能会导致PCB过度卷曲、分层或烧坏,损坏元器件的完整性。

如今,最常用的合金是SN63 / PB37。该比例的锡和铅使合金共晶。共晶合金是在特定温度下熔化的合金。非共晶合金具有熔化范围,而不是熔点,有时称为塑料状态。本文中描述的所有实例都指的是共晶锡/铅,因为它被广泛使用,并且该合金的熔点是183℃。理想的冷却区曲线应该是与回流区曲线的镜像关系。该镜像关系越接近,焊接接头的结构越靠近固态,焊点的质量越高,接头的完整性越大。

制作温度曲线时要考虑的第一个参数是输送带的速度设置,这将决定PCB在加热通道中花费的时间。典型的锡膏制造工厂参数需要3 ~ 4分钟的加热曲线。将总加热通道长度除以总加热温度传感时间,即为准确的输送速度。例如,当锡膏需要4分钟的加热时间,使用6英尺的加热通道长度,可以计算为:6英尺÷ 4分钟= 1.5英尺每分钟= 18英寸每分钟。

接下来,您必须决定每个区域的温度设置。重要的是要理解,实际区域温度不一定是区域的显示温度。显示的温度仅表示区域中热电偶的温度。如果热电偶更接近加热源,则显示的温度将高于间隔温度。热电偶越接近PCB的直流通道,显示的温度越多,将反映实际的区域温度。咨询炉制造商旨在了解清晰显示的温度和实际区域之间的关系是明智的。本文将考虑间隔温度而不是显示温度。表1列出了用于典型的间隔温度PCB装配回流

温度确定后,必须输入炉膛控制器。看看手册中其他需要调整的参数。这些参数包括冷却风扇转速、强制空气脉冲和惰性气体流量。输入所有参数后,启动机器,待炉膛稳定后(即所有实际显示的温度都接近设定的参数),即可启动曲线。下一步是把PCB放在传送带上,触发温度计开始记录数据。为了方便起见,一些温度计包括一个触发功能,以相对较低的温度自动启动温度计,通常略高于人体温度37°C(98.6°F)。例如38°C(100°F)的自动触发,让温度计几乎在PCB被放到传送带上进入熔炉时就开始工作,这样在人处理热电偶时就不会误触发。

  1. 测试结果分析

首先,必须验证从环境温度到回流峰值温度的总时间与加热曲线的期望停留时间是一致的。如果过长,按比例提高输送速度;如果它太短,则反之亦然。

选择最能匹配图形的实际形状的曲线。应考虑从左到右(过程序列)的偏差。例如,如果预热和再循环区域之间存在差异,请首先在正确调整预热区的差异。通常,最好在进行调整之前调整一个参数并运行。这是因为给定区域的变化也会影响后续区域的结果。我们还建议新手进行相对较小的调整。一旦您在特定炉子上获得了经验,您将有更好的“觉得”,以更加激烈调整。

当最终图形尽可能接近所需的图形时,应记录或存储炉参数以供以后使用。虽然这一过程一开始缓慢而费力,但它最终可以获得熟练度和速度,从而产生高质量pcb的高效生产。

焊膏印刷

锡膏印刷机

工艺设备

在锡膏印刷过程中,打印机是实现理想印刷质量的关键。今天可用的丝印机主要分为两种类型:实验室和生产。每一种类型都有一个进一步的分类,因为每个公司都希望从实验室和生产型印刷机获得不同的性能水平。例如,公司的研发部门(R&D)使用实验室类型来制造产品原型,而生产则使用另一种类型。另外,根据输出的不同,生产要求可能会有很大的不同。因为激光切割设备是不可能分类的,所以最好选择与所期望的应用兼容的丝印机。

在手动或半自动印刷机上,手动将锡膏放置在模板/筛网上,胶刮在模板的另一端。在自动打印机中,锡膏是自动分配的。在印刷过程中,印刷胶刮压在模板上,使模板的底面与电路板的顶面接触。当胶刮走过被腐蚀的整个图案区域时,锡膏通过模板/丝网上的开口印在垫片上。

焊锡膏沉积后,胶刮后,屏幕立即断开,并回到原来的位置。此分离或脱离距离由设备设计决定,约0.020″~0.040″。脱离距离和胶刮压力是与设备有关的两个重要变量,以达到良好的印刷质量。

如果没有断开连接,则此过程称为接触式打印。使用全金属模板和刮刀时,请使用接触印刷。偏离接触式印刷用于柔性金属屏幕。

刮刀类型

刮板的磨损,压力和硬度确定印刷质量,应仔细监测。对于可接受的印刷质量,刮刀的边缘应该是尖锐和直的。低刮刀压力会导致疏散和粗糙边缘,而高或非常柔软的刮刀将导致涂抹印刷,甚至可能损害刮刀和模板或屏幕。过度的压力也倾向于从宽开口挖出焊膏,导致焊料圆角不足。

刮板有两种常见的类型:橡胶或聚氨酯刮板和金属刮板。使用橡胶刮刀时,请使用硬度为70-90的橡胶刮刀。当使用压力过大时,渗入模板底部的锡膏可能会造成焊桥,需要频繁擦拭底部。为了防止底部渗透,在印刷过程中垫片的开口必须具有垫片功能。这取决于模板开孔壁的粗糙度。

还常用金属刮刀。随着使用更紧密间隔的部件,金属刮刀的数量正在增加。它们由不锈钢或黄铜制成,具有扁平叶片形状,并使用30〜45°的印花角度。一些刮刀涂有润滑材料。因为它们使用较低的压力,它们不会从开口挖掘焊膏,因为它们是金属,它们不像橡胶刮刀那么容易穿着,所以它们不需要尖锐。然而,它们比橡胶刮刀更昂贵,可能导致模板磨损。

使用标准组件和密集足组件,在印刷电路组件(PCA)中不同的使用不同的刮刀类型。对每个组件的焊膏量的要求变化很大。细间距组件比标准表面安装部件更少的焊料体积。焊盘区域和厚度控制焊膏量。

有些工程师使用双厚模板将适量的焊膏施加到密集的脚部件和标准表面安装垫上。其他工程师采用不同的方法,使用更经济的金属刮刀,不需要经常锐化。更容易防止用金属刮刀的焊膏沉积量的变化,但这种方法需要改进的模板开放设计,以防止在细间距垫上过度焊膏沉积。这种方法在工业中变得更加流行,但使用双层厚度印花与橡胶刮刀没有消失。

SMT钢网类型

重要的印刷质量变量包括钢网墙的精度和光洁度。保持适当的钢网宽厚比是很重要的。推荐的高宽比为1.5。这对于防止模板阻塞非常重要。一般情况下,如果长径比小于1.5,锡膏会留在开口内。除高宽比外,如IPC-7525《钢网设计指南》推荐的,面积比必须大于0.66(土地面积除以孔壁面积)。IPC-7525是钢网设计的良好开端。

制造孔的过程控制孔壁的平滑度和精度。制造模板有三种常见方法:化学蚀刻,激光切割和添加过程。

锡膏印刷输出

在给定的时间段内,可以生产多少合格的印刷电路板?有许多因素影响SMT生产线的输出。通常提到的一个因素是焊膏印刷设备的循环。在过去,“机器循环”被用作主要设备的生产输出的重要指标,但对于模板印刷机或其他电子制造设备,它只是测量真正输出的一个因素。电子制造业经常互换“服务周期”和“输出”。事实上,它们是测量机器性能的两个不同因素。

Cycle.

循环的定义是基本功能任务的速度,例如电路板的装载和卸载,机器可以完成。这通常包括以下步骤:电路板进出机器的移动,电路板根据设定的目标(模板参考标记)进行校准,电路板移动到其必要的位置,电路板是转移到下一个过程。实际完成机器的主要功能(在这种情况下,焊膏的实际印刷)通常取决于定义机器循环的识别元件。在大多数情况下,焊膏印刷设备的供应商仅将机器的循环定义为印刷电路板被送入机器的过程,并且根据设定目标校准印刷电路板(模板参考标记)。

使用刮刀或封闭的打印头吗?

一个封闭的打印头节省了应用锡膏到模板的时间。即使使用了自动锡膏应用系统,机器也需要时间将新的锡膏应用到模板上。当从一种电路板切换到另一种电路板时,封闭打印头显示出独特的优势,因为所有的锡膏都已经安装在封闭打印头中。在清洗模板之前,只刮掉少量的锡膏。由于下一个产品的锡膏已经安装在打印头中,锡膏的浪费也很小。

焊膏涂层:如何在使用刮刀时将焊膏施加到模板上。影响其的因素包括涂布方法(手动或自动涂层),以及PCB的开口密度和尺寸,这将确定焊膏补充的频率。

操作软件的“易用性”

软件必须易于使用。所有可控功能的操作必须易于理解。软件接口必须尽可能直观地简化操作。这有助于机器的装配,转换和正常运行,对系统的长期产量产生很大影响。

模板清洁的频率和方法

所有焊膏印刷过程都需要在某种频率下清洁模板。模板擦拭频率是许多变量的函数,包括模板设计,印刷电路板的最终表面处理(热空气调平,银浸,镍/金浸,有机可焊性保护层OSP等),印刷过程在电路板支撑件中等。即使是最具最佳设计的焊膏印刷工​​艺也必须包括模板清洁,因此我们必须评估特定机器如何完成此功能。所有现代焊膏印刷设备都提供了模板清洁功能。在进行模板清洁功能时,必须清楚是否有必要使用真空或溶剂来帮助清洁工作。

从模板到电路板的分离距离和速度也必须知道。所有的系统都是不同的。由于密度的增加,一些PCB板需要较慢的分离速度,以改善模板和沉积锡膏的分离。

焊膏贴印刷检测后

大多数现代焊膏印刷设备提供二维(2D)后压机检查功能,有些也可以提供三维(3D)后压检查功能,用于在关键设备中的焊膏沉积。所有2D和3D后新闻检测系统都以不同的方式工作。因此,了解可以测量的各种变量和方法是非常重要的,以及如何使用结果数据,这对于评估额外工作的值非常重要。

组装和转换计划,包括相关的MTTA

当从一种产品转换到另一种产品时,需要大量的锡膏印刷设备转换工作。许多锡膏印刷过程需要几次转换在一天。必须清楚你的设备从一种产品转换到另一种产品需要多长时间。哪些产品转换变量对于机器的最佳运行是特别重要的?

过程统计控制策略(SPC)

如上所述,吞吐量是在给定时间内组装的合格电路板的数量。工艺质量对于实现最高的吞吐量是至关重要的,所以有必要尽可能“实时”地了解工艺操作。我们不能通过在生产运行结束后发现的缺陷来专注于补救优化工作。我们必须提倡一种“前瞻性”的生产方式,以防止形成一种只用于发现缺陷的“反应性”生产系统。

SMD焊膏

锡膏去除方法

问题:可以使用小型刮刀从董事会中清除错误印刷焊膏吗?这会将焊膏和小焊球焊接到洞中和小差距吗?

答:使用小铲去除印刷错误的电路板上的锡膏可能会导致一些问题。一般可行的办法是将印错的印版浸在相容的溶剂中,如加了一些添加剂的水中,然后用软毛刷除去印版上的小锡珠。我宁愿反复地浸泡和擦洗,而不是用力地干刷或刮。锡膏印刷后,操作人员等待清洗印错的时间越长,锡膏的去除就越困难。发现问题后应立即将错印板放入浸泡溶剂中,因为锡膏在干燥前很容易除去。

避免用布条擦拭,防止锡膏等污染物沾到单板表面。浸泡后,用温和的喷雾洗涤可以帮助去除不需要的锡膏。也建议使用热风进行干燥。如果使用水平模板清洁器,要清洗的一侧应该朝下,以便锡膏从板上脱落。

像往常一样,关注某些细节可以消除不良情况,例如焊膏的误印和从董事会中去除腌制的焊膏。我们的目标是在所需位置存入适量的焊膏。脏工具,干焊膏和模板之间的错位和电路板可能会导致模板底表面上的不希望的焊膏甚至组装。在打印过程中,根据打印周期之间的某个规则擦除模板。确保模板位于焊盘上,而不是在焊接面罩上,以确保清洁焊膏印刷过程。在线,实时焊膏检验和检查前的回流后的检查,都是处理步骤,有助于减少焊接前的过程缺陷。

对于细俯仰模板,如果薄模板横截面弯曲引起引脚之间的损坏,则会导致焊膏在引脚之间沉积,导致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也可能导致印刷缺陷。例如,打印机的高工作温度或高刮刀速度可以降低使用中焊膏的粘度,并导致由于过度焊膏的沉积而导致印刷缺陷和桥接。

通常,对材料缺乏充分控制,焊膏沉积方法和设备是回流焊接过程中缺陷的主要原因。

使用焊膏的事项

搅拌

  • 手动搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待室温(25℃,约需3 - 4小时)后打开盖子,用搅拌刀将锡膏充分搅拌。如果盖子被打破,锡膏会因为吸湿而变成锡块。
  • 使用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后只是短暂加热,则需要使用自动搅拌机。采用自动搅拌不会影响锡膏的特性。搅拌一段时间后,锡膏会逐渐升温。如果搅拌时间过长,可能会造成锡膏温度高于操作室内温度,造成锡膏整体倒在板上,印刷时造成出血,所以要小心。由于不同的机器、室温等条件的变化,需要不同的混合时间,所以在进行之前请进行足够的测试。

印刷条件

刮板金属产品或聚氨酯产品(硬度80-90度)

刮刀角度50-70度

刮刀速度20 - 80㎜/ s

印刷压力10-200 KPA

一世第一个时间

在施加焊膏后六小时内完成部件的安装。如果留下太长,焊膏将硬化,部件将被错误地插入。

预防措施

  • 个体对锡膏的生理反应是不同的。操作时尽量避免吸入溶剂释放的烟雾,避免与皮肤和粘膜组织长时间接触,以谨慎为宜。
  • 锡膏中含有有机溶剂。
  • 如果焊膏粘贴肌肤,请用酒精擦拭,用水彻底冲洗。