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PCB的表面处理技术

PCB的表面精加工在部件和界面之间形成界面印刷电路板。完成完成以提供两个主要功能viz。为了保护暴露的铜电路,另一个是在组装时提供适当的可焊接表面电子元件到PCB。过去存在各种技术,以便为PCB提供表面光洁度。提供表面光洁度的主要功能是在组装之前保护铜面积免受氧化,并形成与装置的连接的基础。通过这些表面整理过程PCB组件的过程增强,它给出了可靠的关节并提高了生命。可用类型的饰面如下。

PCB的表面处理技术
  1. SN / PB热空气焊点
  2. 无铅HASL
  3. 有机可焊性防腐剂
  4. 浸入银
  5. 浸没(白色)锡
  6. 电解镍/金(硬质和柔软的金线粘结)
  7. 化学镀镍浸泡金(ENIG)
  8. 化学镀镍钯浸泡金(ENPIG)

以下很少在较大的背景下讨论。

  • 柔软的金表面饰面
  • 由于黄金结束是一个令人担忧的是,有两个品种是硬金,一个是柔软的金色。前者包括一层镀银在镍的屏障涂层上。它与柔软的金子有良好的耐用性。柔软的金表面光洁度非常适用于电线边界操作。柔软的金色易于与铜电路和电线形成强金属键。提供金子以保护镍层通过浸渍保护镍层。强金的纽带铜增强导通特性。施加柔软金的过程类似于硬金,两种加工涉及施加饰面的电解过程。在完成焊接的过程中,软金仍然是金和铜的合金,并产生强焊接接头。它提供高质量的精加工。

可以实现订单130至200的Knoop硬度。它为表面提供了出色的耐磨性。就它导致层内的孔隙率而言。铜暴露在痕迹的侧面上。面具通常粘附在黄金上​​。

柔软的金表面饰面
  • 浸入金属镍(ENIG):
  • 具有浸渍金的电镍是金属金属涂层的金色和镍的成比例厚度。这里的黄金严重的两个目的是保护来自外部大气的镍涂层,并提供低接触电阻。

它为镀孔提供良好的表面涂层。它没有铅的参与。另一方面,它非常昂贵,而不是重新工作。它还显示了某些情况下的信号损失问题。由于其层状结构,它最初具有复杂的过程。它具有出色的耐腐蚀性。优异的平坦度,良好的焊接,表面对比度良好,良好的接触电阻,高纵横比能力少于ENIG提供的优点。188金宝愽

  • 热空气焊接水平(HASL):
  • HASL是最广泛使用的PCB完成过程。该过程从浸入Sn / Pb合金的熔池中浸入电路板。通过使用“空气刀”除去过量的焊料。在该过程中,热空气吹过电路板以除去多余的材料。剩下的焊料层保护腐蚀,同时缓解了任务焊接部件到董事会。这个过程的一个主要优点是它将暴露PCB温度范围为265O.它是一种低成本的过程,整理率具有优异的保质期。它的可用性非常宽。在可用的所有表面处理过程中,该过程非常有效。

发生了加班的另一个进步,导致与前一个类似的免费哈利。只有锡和铜是该焊接合金的一部分,最终导致与铅焊料更高的熔点。

另一方面,不均匀的表面是该表面整理的一部分。即使是“空气刀”也不会给出所需的平整度。它的热休克表现差。它也有铅的数量。

  • 有机可焊性防腐剂(OSP):
  • 该方法使用基于水基化合物,其基本上与铜(有选择性)结合并保护铜直至焊接。OSP是一种化学方法,可在铜表面上提供有机层涂层,这具有抗氧化,防潮和耐热性,以保护铜免受环境影响。在该方法中,使用吡唑家族化合物。苯并三唑,咪唑等通过与铜原子的配位键合在铜表面上并形成厚膜。可以实现平坦的表面;没有铅在这个过程中涉及。另一方面,OSP在表现方面拥有自己的缺点。它有短的保质期。有机层很大程度上暴露于铜。

表面整理工艺的优势和缺点:

如果铜表面过印刷电路板保持不受保护铜将氧化和劣化,电路板变得不可用。表面光洁度在部件和电路板之间形成临界界面。表面整理的一些过程具有铅的参与,导致健康问题。

表面整理过程

hasl是最常用的印刷电路板加工。它具有更长的储存时间,也适用于无铅焊接。它的低成本使得它对这项任务更受欢迎。

同样,OSP过程在完成后提供非常平滑的过程,适合运行。这也是低成本和环境友好。另一方面,它不适用于目视检查和电气测量。它还有很高的储存要求。

表面整理的所有过程都具有它们的优点和缺点。这取决于该过程最适合的要求。这决定是基于成本,使用印刷电路板的质量和任务。