电信混合材料PCB

电信混合材料PCB

电信混合材料印刷电路板

电信混合材料PCB制造

层数:4

板厚度:1.6毫米

尺寸:118 * 57.5毫米

原料:聚四氟乙烯+ FR4

板面铜厚度:56um

孔筒铜厚度:25um

最小线宽/间距:0.20mm最小孔径:0.25mm

表面处理:浸金≥1 u”

应用范围:通信[/ get_pro1]

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