跳到内容

关于TG170 PCB电路板

印刷电路板证明了全球所有电子产品的基本组件,您无法避免作为电子爱好者。难怪它变得常见,互动术语,如TG170,FR4 TG170,TG170 PCB等,主要是在电子领域中。然而PCB制造通常需要在高温下施加棋盘,特别是在层压过程中。因此,它变得必不可少,以确保使电路板的PCB材料能够在耐受这些温度中证明。它不仅可以确保成功PCB制造过程但稍后使用时允许效率。本文打算带你完成TG170 PCB材料为什么它证明了您的电路板需求的宝贵部件。

TG170 PCB电路板

TG170.通常是一个高TG材料。但TG术语暗示了什么?TG代表玻璃化转变温度,并且通常参考印刷电路板中环氧材料的温度耐受阈值。TG证明环氧树脂的关键性质方面,并意味着聚合物从坚韧,玻璃材料变成柔软和橡胶状物质的温度范围。

阻燃是所有电路板材料的关键属性,尽管阈值通常与一个环氧材料不同于下一个环氧材料。材料从未燃烧,但总是在特定温度范围内柔化。它是这种温度倾翻点,被推断为Tg或玻璃化转变温度。

TG170意味着在层压期间耐高温高达170摄氏度的FR4 TG170材料(制作环氧树脂)。由于TG170落在高TG点内,因此您需要更高的温度来层压。然而,请记住,清晰和坚韧的板确保了PCB的电气特性旁边的孔的完整性,并且超过TG点损害印刷电路板材料。它将变软,熔化,变形或受到类似的现象,并通过使它们急剧下降,干扰董事会的电气和机械性能。

作为一般经验法则,您应该理解,典型的FR4 TG落在130-140棵摄上的范围内。中等TGS承受超过150摄氏度的较高温度,但不超过160摄氏度。高TG材料可承受170摄氏度和更高。此外,TG点越高,PCB性能较好,耐湿性,耐热性和耐化学性越好,因此暗示更稳定。

如果工作温度延伸到材料的熔点,则意味着温度超过玻璃化转变温度值。因此,该材料从最终损害印刷电路板功能的固体玻璃状状态变换成液体形式。Tg值涉及PCB稳定性和PCB板的尺寸。

TG170.PCB材料作为电路板世界的常见功能,因为它很受欢迎,包括制造商和消费者。它主要在制造通信设备,计算机,仪器和精密装置的制造中。

TG170的应用和优势

FR4 TG170

显而易见的是,TG170现在落在高TG类别下。那么你可以从使用这种材料中累积哪些好处,您可以在哪里部署它以获得最佳结果?高TG TG170材料可以为您的PCB需求变为乐器,特别是如果您有一个体面的预算。由于无法维持您的PCB需求或其未能通过制造层压过程,您不想购买TG材料仅摆脱它。它不仅会给您带来不便,但让您退回几块钱。

在我们进入高TG TG170材料的应用和益处之前,它在看着过度温度对FR4 TG170基板的组成的影响时,它变得有助于。如已经建立,超过TG值的较高温度证明了对印刷电路板的结构完整性和功能有害。那么当较高的温度施加时,在FR4基板中受到什么影响?

  • 交联。它是FR4的一个关键方面,尽管它可能会受到更高温度的影响,而不是它旨在承受它的影响。高于可接受的温度降低了交联密度,这通过使得更容易从固体转变为液态来影响节段迁移率。
  • 分子量。它与交联密度密切相关。高于设计的温度与FR4相互作用,交联密度减少,随后降低了导致熔化的分子量。
  • 聚合物柔韧性。交联密度和分子量的不可逆变化降低了聚合物的柔韧性,并损害其在印刷电路板中起作用的能力。例如,孔尺寸可以放大或显着减少,损害了电子和电气特征PCB设计

因此,它与FR4 TG170一起操作必不可少,特别是当温度低于170摄氏度时。请注意,玻璃过渡温度的建议需要始终粘在TG材料额定值中,至少落在20度,PCB将受到的工作温度。通过遵守此规则,您将获得更好的PCB稳定性无忧无虑的PCB在您最终在电子选择中部署它时,操作。

TG170 PCB的属性

温度通常是在试图使用印刷电路板时确保稳定性的关键方面。它变成积分,因为温度的变化会影响FR4的材料特性。例如,温度的增加导致材料的膨胀和随后的性能变化。因为这个元素,我们强烈建议在这里使用TG170 PCB雷明PCB和装配公司,特别是对于操作和发射不超过170摄氏度的温度的系统。

该公司将迎合您的电路板查询和发行质量和实惠的PCB产品和服务。服务需要制造,组装PCB,制造和成品印刷电路板的分布。您还可以轻松休息,因为在提供印刷电路板产品和服务方面的历史记录。更重要的是,您还以令人难以置信的客户服务服务的形式获得专用的帮助。

TG170 FR4材料的性质

TG170电路板材料具有许多属性,使其成为印刷电路板的有价值部件。其属性包括以下内容。

  • 减少热膨胀
  • 当经受高温时,TG170印刷电路板经历减小的尺寸改变。因此,每当气温冷却时,基板断裂或破裂的机会减少。
  • 更好的水分和耐热性。TG170材料提供比典型的FR4 PCB的印刷电路板更好的化学和机械性。

探空所有这些方面,在项目中使用TG170 PCB的想法可能已经开始形成。然而,对于高温应用,需要确保TG170的无缝和有效操作变为不可谈判。只需在网站主页上为产品解决方案进行询问即可。我们将满足您的所有TG170和PCB需求。

高TG170 PCB的应用

您可以以不同的方式应用高TG170 PCB和不同的行业。但是,为了更好地理解您的理解,我们详细介绍了应用此PCB材料类型的一些必需行业。它包括以下内容。

  • 金属工业。金属对我们的日常生活来说至关重要,特别是在运动,住房,健康和其他重要方面。然而,金属工业必须为右金属形状切割,研磨,焊接和熔化金属片。这种活动中的温度范围可以变化,虽然通常证明很高;然而,对于不超过170摄氏度的温度变得至关重要,以确保这些机器中的微控制器完美地运行,所以TG170 PCB存在。
  • 发动机控制器。汽车或航空航天行业需要可靠的控制器,提高其发动机的效率。然而,随着广泛的运行时间加剧的每分钟的高转动可以增加单位的温度以显着增加。这样的增加需要展开高TG170印刷电路板或更高的升高以承受高温。

高TG170印刷电路板的优点

使用TB170 PCB可以在多种方面变得有益。但是,在本节中,我们将详细介绍两个最重要的优势。

  • 稳定性更高。TG170印刷电路板具有更好的化学,水分和耐热性,可增强PCB的板寿命。它通过减少短路等PCB失败来实现这一目标,以及其他严重挑战。
  • 多层印刷电路板的终极选择
  • 具有多层的PCB​​具有密集和复杂的电子电路。这种高密度通常需要在有限空间内具有大量电子部件,导致比通常印刷电路板更高的热量。因此,解决该挑战的有效方法意味着具有TG170或更高的基板材料的PCB。

最后的思想

与较低玻璃化转变温度材料或更高的TG材料相比,TG170印刷电路板通常是高强度操作的更可靠且经济高效的PCB解决方案。虽然高于TG170材料将提供更多的稳定性和维持更高的温度,但成本始终是陡峭的。因此,如果您必须设计并让我们作为ringming PCB和装配公司制造PCB,它将证明是为了获得这种实惠但有效的FR4衬底材料。