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TG260 PCB - 经典高玻璃化转换温度PCB

TG260.印刷电路板代表一个高TG板,现代电路板中基材的重要分类属性。除了Tg值外,尺寸稳定性和介电常数的其他至关重要的属性也起到了重要作用。作为印刷电路板设计人员,可以了解布局和设计程序并掌握这些关键因素设计你的PCB.

TG260

TG经常暗示玻璃化转变温度,用于性能和效率的板的关键方面。TG充当印刷电路板中温度的标准参数,并以摄氏度测量。玻璃化转变温度不仅充当有关板材的机械稳定性的核心值,而且保证其固有的核心值。

那么你怎么能定义TG?它意味着聚合物基材使从玻璃和刚性材料变为无定形和软状态的温度范围。必须了解形成电路板的材料(通常为FR4)不能燃烧,而是在暴露于大于设计和预期的温度范围内时变得非结构化。

TG260表示典型的高TG印刷电路板,因为其对高温范围的公差。它可以宽度达到不超过260摄氏度的温度值,而不会丢失其板材结构完整性和功能。然而,它同样重要的是,TG260的最佳范围低于170摄氏度和240摄氏度的温度范围。理想情况下,工作温度需要将折衷点落下约20摄氏度。

您可能会发现这种点为什么温度证明了关于印刷电路板TG的关键方面。温度通常在PCB的制造和无缝操作期间发挥着关键作用。例如,在制造过程,铜层通常通过温度强制的过程结合为层压。在确保电路结合到FR4非导电基板中,层压变得必不可少。另外,在操作期间从电路板发出的温度必须落入推荐范围内,以避免PCB内的任何功能问题。

对于FR5 TG260印刷电路板,电路及其周围区域的典型操作期间的温度必须落在180摄氏度以上至约240摄氏度之间。否则,任何落在这些参数之外的任何温度范围都可能会损害您的PCB的最佳功能。如操作温度,TG260 PCB材料需要承受回流烘箱过程温度,以确保研究和适当构成的印刷电路板,该电路板将无缝地运行和最佳。

TG260和其他高TG PCB的规格

Tg值通常对应于印刷电路板材料改变的倾翻温度点。例如,当操作温度超过Tg值时,印刷电路板材料将从早期坚固和固态变为液体和非晶态。这种变化会对电路板的能力产生负面影响,从而干扰其性能。188金宝愽

充足的标准PCB设计世界过度拥有不超过140摄氏度的TG值,因此可以承受略高于110摄氏度的工作温度。但是,由于这种印刷电路板可能具有从标准化中累积的好处,它们在极端操作温度下证明了PCB产品的不足,例如汽车行业中的目睹。此类实例需要使用的印刷电路板FR5材料而不是FR4材料。

但FR4材料是什么意思?它意味着用环氧树脂和证明阻燃剂的玻璃纤维的级别指定材料。印刷电路板带FR4材质具有更大的强度,但提供比本地或标准PCB材料等同物更高的耐热性。FR4在三个不同的分类中,具有来自相应PCB的铜层痕迹所产生的类之间的区别。这包括多层,双层,和单层印刷电路板

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为什么横梁PCB和装配?

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普通材料在制造TG260 PCB的制造中

具有TG260的玻璃过渡温度值的印刷电路板在其制造过程中需要特定材料。它包括以下内容。

  • 在大多数情况下,TG260印刷电路板将需要罗杰斯4350材料与其他高TG PCB不同的TG175和TG180不同,可以分别使用FR4 S1141和S1000-2M材料。
  • TG260 PCB材料还需要高TD值,通常为390摄氏度。TD值证明高于其他高TG价值材料。
  • TG260还需要具有50摄氏度的CTE-Z值的材料组件,但在TD260和TD288方面没有要求

上面突出的材料方面经常以Tg值互补,并且在印刷电路板的性能中也发挥着重要作用。因此,我们将详细介断介电常数(DT)和热膨胀系数(CTE)值。

  • 热膨胀系数(CTE)
  • 该值通常在高TG印刷电路板中发挥着重要作用。它意味着层压板在对印刷电路板的运营中变化时的膨胀冲击。例如,X-Y平面上的膨胀可以对放置和焊接在板上的任何膨胀敏感部件上具有剧烈影响。点中的情况包括诸如LGBA的组件,其在快速膨胀期间可以破坏PCB的焊点。在热敏测试的一些循环后,板和LGBA之间的这种扩展不匹配导致微裂纹。
  • 介电常数(DK)。大多数印刷电路设计人员来说,这是一个至关重要的又一次忽略了方面。它测量印刷电路板中的信号完整性,因为信号色散通常发生在PCB中。信号色散通常导致PCB中的扭曲数字信号,主要是如果设备以高速切换。

因此,它对您作为印刷电路板设计人员至关重要,以考虑在为TG260印刷电路板选择时性能,成本和其他材料特性(例如焊料掩模,基板,层压板)之间的折衷。

TG260和其他高TG印刷电路板的应用

当您在接触升高的热负载时,它始终对您作为设计人员可以确定TG260板的持续工作温度。这样的决定将通过该PCB材料拧紧您的决定或选择另一种材料类型。可以帮助您确定这涉及印刷电路板材料的玻璃化转变温度值的重要方面。

高TG PCB的最典型的应用区域,例如TG260,包括以下内容。

  • 多层板。具有多层的印刷电路板通常需要大多数PCB材料TG值无法支持的广泛回流过程。例如,PCB将经过多个回流烘箱过程,以确保铜层的适当嵌入(痕迹),这可能会对低于的FR4材料造成损失170度摄氏度。制造过程中的这种高温要求不仅会对棋盘的结构完整性损害而且损害其电性能,例如损坏铜痕迹或通孔。
  • 工业电子。大多数工业电子设备在操作期间暴露于更高的温度,因此PCB需要承受这些温度。以通过高TG PCB来确保这一点更好的方法是什么?例如,除了高热量之外,电动变压器必须承载高电流负载。
  • 汽车电子。大多数情况下,如果不是全部,汽车都会发出高水平的热量。在这种机器中的印刷电路板必须在高温范围内运行并需要这一点。部署诸如TG260等高TG PCB的必要性。
  • FineLine跟踪结构。这种结构需要用于其PCB的高Tg材料,以确保细迹内的高电流和能量传输不会导致由于对基板的损坏而导致受损系统。
  • 高温电子。高TG印刷电路板成为发出高温的电子产品的重要组成部分。一个优秀的例子包括冰箱形式的家用电器,其发出充足的热量。

最后的想法

TG260代表高玻璃化转变温度PCB,证明了家庭和行业的高功率设备和电器的理想。因此,您必须了解有关高TG260PCB材料的一切,以帮助您设计并通过像我们这样的信誉良好的公司制造。我们将始终确保您不会后悔选择我们。祝你好运!