多FPC之间的差异

PCB是用于电子产品,和PCB的市场趋势是电子行业的几乎风向标。高端的发展,小型化的电子产品,如手机,笔记本电脑和PDA,柔性印刷电路板(FPC)的需求不断增加,以及PCB制造商正在加快的更薄发展,更轻和更密集的FPC。让我们向您介绍的各类FPC的。

单层FPC

  1. 单层FPC

该层具有化学蚀刻导电图案,并且所述柔性绝缘基板的表面上的导电图案层是轧制铜箔。在绝缘基板可以是聚酰亚胺,聚乙烯对苯二甲酸酯,芳族聚酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC可分为以下四个子类别:

  1. 无覆盖层的单面连接

电路图案是在绝缘基板上,和电路表面不具有覆盖层,和互连是通过钎焊,焊接或压焊,其通常在早期电话中使用的实现。

  1. 覆盖层单面连接

与前一类相比,它不仅具有盖的金属丝的表面上的层。垫需要覆盖时被暴露,并且它可以很容易地覆盖在所述端部区域。这是最广泛使用的和广泛使用的片面柔性PCB,以及在汽车仪表和电子仪器被使用。

多个FPC

  1. 无覆盖层的双面连接

土地接口可连接到前部和导线的背面,通路孔在所述垫的绝缘基板而形成。通孔可被冲压,蚀刻或以其他方式在所述绝缘基板以使的期望的位置机械地制备。

  1. 覆盖层的双面连接

在不同类型的前者的,表面具有覆盖层,该覆盖层具有通孔,其允许双方被终止,并且仍保持覆盖层,并且由两层绝缘材料和的层金属导体。

双层FPC

  1. 双面FPC

双面FPC具有通过在绝缘基膜,这增加了每单位面积的电路密度的两侧蚀刻形成的导电图案。金属化通孔连接在绝缘材料的两侧上的图案,以形成满足的灵活性的设计和使用的功能的导电路径。覆盖膜保护的单和双面电路和指示其中部件被放置。金属化通孔和覆盖是可选的,根据需要,这种类型的FPC应用的是少

III。多层FPC

多层FPC层压的单面或双面柔性电路一起三层或更多层,和形成了金属化的孔通过钻L和电镀以形成不同的层之间的导电空穴。这消除了复杂的焊接工艺的需要。多层电路具有在更高的可靠性,更好的导热性,和更方便的装配性能方面极大的功能差异。

绿色FPC

这具有的优点是,基材膜是轻质的并且具有优异的电性能,如低介电常数。由聚酰亚胺膜的多层柔性PCB板比刚性环氧树脂玻璃多层PCB板轻约1/3,但它失去它的单面挠性,双面柔性PCB,这些产品大部分是不需要的灵活性。多层FPC可以进一步分为以下几种类型:

  1. 柔性绝缘基板的成品

这种类型的柔性绝缘基板上制造和成品被指定为灵活。这种结构通常键的多个单面或双面微带柔性PCB的两端在一起,但在中央部分被结合在一起,以提供高度的灵活性。为了具有高度的灵活性,一个薄的,合适的涂层,例如聚酰亚胺,也可以在布线层,而不是更厚的层压贴面层上使用。

FPC PCBA

  1. 柔性绝缘基板的成品

这种类型的柔性绝缘基板上制造,并且成品被指定为灵活。这种多层FPC使用柔性绝缘材料例如聚酰亚胺膜,其层压后失去其固有的灵活性层压到多层基板。