印刷电路板原材料
在这里，你会发现一些用于制造用于先进电子应用的印刷电路板层压板的不同材料制成。其中有具有一定范围的介电常数，低耗散因数的材料，和受控的机械性能。某些材料的价格低成本商业应用。
PCB基板材料材料及其制造商
PCB层压板技术信息
优质的原材料都是业内知名的品牌印刷电路板（PCB）产业，这保证RayPCB的稳定产品质量。更多的注意力集中于建立原材料供应商和RayPCB之间的长期关系，以确保及时供料的稳定性和可靠性。
这家友好的关系，导致了相互支持和发展。
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PCB材料制造商的品牌
一级主要FR-4材料:
KINDGBOARD(KB)、南丫圣意，伊索拉ITEQ,
灵活的材料:
杜邦、π
铝材料:
伯奎斯特，定制基地
关于印刷电路板材料分类
1. PCB材料
在CEM-3型材料是一种电子级无碱玻璃的非芳族布填充在中间绝缘层的阻燃溴化环氧树脂，和一个片材中填充有阻燃溴化环氧树脂对非两侧纺布。铜箔是在树脂电子级无碱玻璃纤维布的一侧或两侧上，然后通过形成热压成覆铜层压板。
2. PCB材料类型
FR-1:酚醛纸基材，击穿电压787V/mm表面电阻，体积电阻低于FR2
FR-2:酚醛纸基材，击穿电压1300V/mm
FR-3:环氧纸基材
FR-4:环氧玻璃纤维板
CEM-1：环氧玻璃布纸复合板
cem3:环氧玻璃布/玻璃垫板
118金博宝:高密度互连
覆铜层压板又称基板。用树脂浸泡加固材料，一面或两面覆盖铜箔，热压成型的板材，称为覆铜层压板。这是PCB的基本材料，通常称为基板。当它用在多层PCB板生产，也叫“核”。
常用的覆铜板有:
FR-1:酚醛棉纸;这种基材也称为胶木(比FR-2更经济)
FR-2:酚醛棉纸
FR-3:棉纸，环氧树脂
FR-4:玻璃纤维布，环氧树脂
FR-5:玻璃纤维布，环氧树脂
FR-6:哑光玻璃，聚酯
G-10:玻璃纤维布，环氧树脂
cem1:棉纸，环氧树脂(阻燃)
cem3:棉纸，环氧树脂(无阻燃)
水泥-4:玻璃布，环氧树脂
cem5:玻璃布，聚酯
是:氮化铝
SIC:碳化硅
目前，在市场上提供的覆铜层压板，可分为以下类别在基材的术语：
- 纸基板
- 玻璃纤维布衬底
- 合成纤维布衬底
- 无纺布基材
- 复合基板
- 其他
覆铜层压板是指在纸和玻璃纤维布等基材上填充树脂制成粘接片(胶纸和胶带)。将几张粘接片结合在一起后，一面或两面都装有铜箔。它是通过加热和压力固化，使一个板形产品。
屏蔽板材料是指在内层有屏蔽层或图案电路的覆铜箔层板。只要对两边的电路进行处理，就可以成为多层线路板。这也被称为“带屏蔽层的覆铜层压板”。
多层材料是指覆铜层压板和用于制造多层电路板的粘合片（粘合布）。最近，这已经到了包括用于多层层压材料润滑脂涂布铜箔（RCC）。所谓的多层电路板是指电路板两面和内侧上图案化的电路的两个层。
特殊承印物是指层压板，金属核心基板等，不包括在上述类型的特殊板材中。
金属芯基板还包括树脂涂层基板(FBC等)，其他有:
- 铝芯基板
- 铜芯基片
- 陶瓷芯基板
- 玻璃基材上
PCB材料的基本知识：
覆铜层压板，亦称PCB基板。
（1）通过填充增强材料（玻璃纤维布中，被称为玻璃纤维布）与树脂（PP片），覆盖一个或两面的铜箔，和热压形成的板状的材料，被称为铜包层压板（覆铜板，[CCL]）。
（2）印刷电路板的基本材料，它通常被称为板。
(3)用于生产多层板时，又称芯板(或芯)。
铜箔
(1)铜箔的厚度以盎司(盎司)为单位，盎司本身就是质量单位。通常铜箔的厚度用质量表示为“厚度”。铜箔的厚度通常定义为“oz”，1盎司铜厚度——在一平方英尺的面积上均匀地分布一盎司铜。此时铜箔的厚度称为1oz铜厚，其厚度正好是1.37mil(约1.4mil)。
- 铜箔的标准厚度是12μm的（1 /3盎司），18微米（奥斯），35μm的（1盎司），和70微米（2盎司）。
预浸料(prepreg或pp)的工艺原理
PP是通过填充处理的玻璃纤维布与树脂胶制成的片材，然后进行热处理（预烘焙）以使树脂进入B阶段。压力板的方法，原理是将各种电路层使用预浸料坯从B阶段到C阶段转换过程，以键合为一体。
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基片的常用性能指标
（1）D：材料的介电常数。仅通过减小DK能够得到高的信号传播速度。
(2) Df:材料的介电损耗角;这个角度越低，信号传播损耗越小。
需要注意的是DK主要涉及到信号阻抗而Df则主要与信号网络的损耗有关。影响DK的因素有:
- 树脂(环氧树脂的DK介于3~4之间);
- 玻璃纤维布(DK在6~7之间);
- 树脂含量(RC值)。
（3）的Tg：玻璃化转变温度，这对通孔的影响最大。玻璃化转变温度是聚合物，这是指从硬（玻璃状）的树脂，以软（橡胶状）的特性。这是在其形状的变化的温度。
目前，FR-4基板的Tg值通常为130-140，并且在印刷电路板的制造中，有超出该范围，这将具有的对处理效果有一定的影响，并最终状态几个工艺问题产品。因此，增加的Tg是提高FR-4的耐热性的主要方法。TG的分类如下。
- 普通的Tg片：130〜140℃。
- 介质的Tg片：140〜150℃．
- 高Tg板:大于170℃（具有多于PCB板8层必须使用高Tg板）.
（4）CAF：缩写导电阳极长丝，称为离子迁移性。