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印刷电路板原材料

在这里,你会发现许多不同的层压材料用于制造高级电子应用的印刷电路板。这些材料具有一定的介电常数,低损耗因素和受控的机械性能。一些材料的定价适合低成本的商业应用。

PCB层压板材料及其制造商

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优质的原材料都是业内知名的品牌印刷电路板保证了瑞PCB稳定的产品质量。公司更注重与原材料供应商建立长期的合作关系,确保材料及时供应的稳定性和可靠性。

这种友好的关系导致相互支持和成长。

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这里您可以查看我们的PCB层压板材料供应商列表。我们提供的印刷电路板的制造这些材料,例如玻璃纤维环氧树脂层压板,特殊高性能层压板,和更多。层压板的选择取决于你的应用。如果您需要协助选择合适的材料,请与瑞明技术的客户服务代表联系。

如果我们缺货的话印刷电路板材料,我们可以为你购买,可能只是需要层压延迟。或者,你可以把材料提供给我们。我们只收生产成本.如果您有任何问题,欢迎您与我们联系!

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PCB材料制造商的品牌

一级主要FR-4材料:

KINDGBOARD(KB)、南丫圣意伊索拉ITEQ,

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二级FR-4材料:

松下,文特克gmd,华正

微波材料:

118金宝搏高手论坛泰康利、聚四氟乙烯杜邦公司ARLON, Nelco

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灵活的材料:

杜邦、π

铝材料:

伯奎斯特,定制基地

关于印刷电路板材料分类

1.印刷电路板材料

目前,常用的双面PCB材料是FR-4和CEM-3衬底。这两种材料都是阻燃的(紫外线94 - v0).FR4材料是用电子级无碱玻璃纤维布浸渍阻燃溴化环氧树脂,在一面或两面涂上铜箔,热压而成的覆铜层压板。

cem3型材料为电子级无碱玻璃无香布,中间保温层填充阻燃溴化环氧树脂,无纺布两面各填充一片。铜箔是在树脂电子级无碱玻璃纤维布的一侧或两侧,然后通过热压成型成包铜层压板。

2.印刷电路板材料类型

KB FR4原料

FR-1:酚醛纸基材,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻低于FR2

FR-2:酚醛纸基材,击穿电压1300V/mm

FR-3:环氧纸基材

FR-4:环氧玻璃纤维板

cem1:环氧玻璃布纸复合板

cem3:环氧玻璃布/玻璃垫板

118金博宝:高密度互连

覆铜层压板又称基板。用树脂浸泡加固材料,一面或两面覆盖铜箔,热压成型的板材,称为覆铜层压板。这是PCB的基本材料,通常称为基板。当它用在多层PCB板生产,也叫“核”。

常用的覆铜板有:

FR-1:酚醛棉纸;这种基材也称为胶木(比FR-2更经济)

FR-2:酚醛棉纸

FR-3:棉纸,环氧树脂

FR-4:玻璃纤维布,环氧树脂

FR-5:玻璃纤维布,环氧树脂

FR-6:哑光玻璃,聚酯

G-10:玻璃纤维布,环氧树脂

cem1:棉纸,环氧树脂(阻燃)

cem3:棉纸,环氧树脂(无阻燃)

水泥-4:玻璃布,环氧树脂

cem5:玻璃布,聚酯

是:氮化铝

SIC:碳化硅

目前市场上供应的覆铜板按基材可分为以下几类:

  • 纸基板
  • 玻璃纤维布基板
  • 合成纤维布基材
  • 无纺布底物
  • 复合基质
  • 其他

覆铜层压板是指在纸和玻璃纤维布等基材上填充树脂制成粘接片(胶纸和胶带)。将几张粘接片结合在一起后,一面或两面都装有铜箔。它是通过加热和压力固化,使一个板形产品。

屏蔽板材料是指在内层有屏蔽层或图案电路的覆铜箔层板。只要对两边的电路进行处理,就可以成为多层线路板。这也被称为“带屏蔽层的覆铜层压板”。

多层材料是指用于制作多层电路板的覆铜板和胶布。最近,这已经包括了多层层压板的涂油铜箔(RCC)。所谓多层电路板是指在电路板的两面和内部都有两层图案电路的电路板。

特殊基材是指层压板,金属核心基板等,不包括在上述类型的特殊板材中。

金属芯基板还包括树脂涂层基板(FBC等),其他有:

  • 铝芯基板
  • 铜芯基片
  • 陶瓷芯基板
  • 玻璃基材上

PCB材料基础知识:

覆铜层压板,亦称PCB基板。

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(1)用树脂(pp片)填充增强材料(玻璃纤维布,简称玻璃纤维布),一面或两面覆盖铜箔,热压成型的板形材料,称为覆铜层压板(copper Clad Laminates, [CCL])。

(2) PCB的基本材料,常称为板。

(3)用于生产多层板时,又称芯板(或芯)。

铜箔

(1)铜箔的厚度以盎司(盎司)为单位,盎司本身就是质量单位。通常铜箔的厚度用质量表示为“厚度”。铜箔的厚度通常定义为“oz”,1盎司铜厚度——在一平方英尺的面积上均匀地分布一盎司铜。此时铜箔的厚度称为1oz铜厚,其厚度正好是1.37mil(约1.4mil)。

  • 铜箔的标准厚度为12μm (1/3oz)、18μm (Hoz)、35μm (1oz)、70μm (2oz)。

预浸料(prepreg或pp)的工艺原理

pp是用树脂胶填充处理过的玻璃纤维布,再经过热处理(预焙)使树脂进入B级而制成的片材。压片的工艺原理是利用b级到c级转换过程中的预浸料将各回路层粘合成一层。

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基片的常用性能指标

(1) DK:材料的介电常数。只有减小DK,才能获得较高的信号传播速度。

(2) Df:材料的介电损耗角;这个角度越低,信号传播损耗越小。

注意,DK主要与信号阻抗而Df则主要与信号网络的损耗有关。影响DK的因素有:

  • 树脂(环氧树脂的DK介于3~4之间);
  • 玻璃纤维布(DK在6~7之间);
  • 树脂含量(RC值)。

(3) Tg:玻璃化转变温度,对孔道的影响最大。玻璃化转变温度是聚合物的特征,是指树脂从硬(玻璃化)到软(橡胶化)。这是形状改变的温度。

目前FR-4板的Tg值一般在130-140之间,而在印制板的制造中,有几个工艺问题超过了这个范围,这将对加工效果和产品的最终状态产生一定的影响。因此,提高Tg是提高FR-4耐热性的主要方法。Tg的分类如下。

(4) CAF:导电阳极丝的简称,称为离子迁移电阻。